發(fā)行概覽：本次發(fā)行實際募集資金扣除發(fā)行費用后全部用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及發(fā)展與科技儲備資金。

基本面介紹：復(fù)旦微電是一家從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)、測試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。公司目前已建立健全安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務(wù)等產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計算等眾多領(lǐng)域。

核心競爭力：公司自成立以來，持續(xù)專注于集成電路設(shè)計與研發(fā)，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗與技術(shù)。公司在安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片等領(lǐng)域已具備較強的技術(shù)、研發(fā)優(yōu)勢。公司高度重視對產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)投入，報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為44，318.79萬元、55，011.37萬元和52，944.24萬元，占營業(yè)收入的比例分別為31.13%、37.35%和31.31%，始終處于較高水平。

在集成電路設(shè)計企業(yè)中，公司產(chǎn)品線的豐富程度較為突出。公司目前已建立安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務(wù)等產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計算等眾多領(lǐng)域。一方面，豐富的產(chǎn)品線有助于公司發(fā)揮各產(chǎn)品的協(xié)同效應(yīng)，例如，各產(chǎn)品能夠共享部分通用的研發(fā)成果，節(jié)約研發(fā)資源，還能夠共享其他產(chǎn)品在客戶中已建立的良好聲譽，促進銷售;另一方面，面對芯片下游需求的波動，豐富的產(chǎn)品線有利于分散公司的經(jīng)營風(fēng)險，并幫助公司隨時把握市場機會。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目中，“可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”的支出主要為工程化試制、設(shè)備購置及軟件工具購置等，不存在購置生產(chǎn)線、建設(shè)生產(chǎn)廠房等支出，符合目前公司Fabless型集成電路設(shè)計企業(yè)的經(jīng)營模式特征。公司募集資金投資項目將按照現(xiàn)有經(jīng)營模式予以實施，本次募集資金投資項目的實施不會改變公司現(xiàn)有經(jīng)營模式。本次募投項目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)，旨在進一步提升公司自主研發(fā)能力，進一步推進產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，進一步擴張公司主營業(yè)務(wù)規(guī)模，進一步提升核心競爭力和市場占有率。

風(fēng)險因素：經(jīng)營風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、法律風(fēng)險、發(fā)行失敗的風(fēng)險、募投項目風(fēng)險、凈資產(chǎn)收益率及每股收益下降的風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至7月16日）