5月13日,小米筆記本官方微博公布了全新高端旗艦小米筆記本Pro X,其搭載GeForce RTX 3050Ti光追獨(dú)顯,計(jì)劃于6月發(fā)布。
早在5月11日,英偉達(dá)就發(fā)布了RTX 3050Ti、RTX 3050筆記本電腦顯卡,支持RTX光追及DLSS技術(shù),使用GA107核心,三星8nm工藝,其中RTX 3050Ti擁有2 560個(gè)CUDA核心,頻率103MHz~1 695MHz,搭配128bit位寬GDDR6顯存,容量4GB,TDP功耗35~80W。
RTX 3050則擁有相對少一些的2 048個(gè)CUDA核心,TDP功耗也在35~80W。
5月10日,由MIUI與QQ音樂聯(lián)手打造的《小米音樂》迎來4.0升級,可遷移會(huì)員資產(chǎn),感受暢聽新體驗(yàn)。目前《小米音樂》已開啟內(nèi)測,用戶可前往小米社區(qū)內(nèi)測版塊搶鮮體驗(yàn)。小米手機(jī)用戶只需到小米應(yīng)用商店檢測并升級官方音樂APP即可體驗(yàn)。
值得一提的是,新版小米MIUI的系統(tǒng)音樂APP,內(nèi)置有小米音樂和QQ音樂兩種模式。
5月10日,小馬智行與激光雷達(dá)企業(yè)Luminar聯(lián)合發(fā)布全新一體式自動(dòng)駕駛系統(tǒng),該系統(tǒng)使用360°全方位多傳感器融合方案?;诖舜伟l(fā)布的系統(tǒng)平臺,小馬智行計(jì)劃于2023年規(guī)?;慨a(chǎn)車規(guī)級自動(dòng)駕駛系統(tǒng),搭載車規(guī)級傳感器方案,屆時(shí)將采用Luminar的Iris激光雷達(dá)。
5月10日,騰訊云發(fā)布了一款云硬盤產(chǎn)品,這款云硬盤時(shí)延僅有40微秒,是行業(yè)首款實(shí)現(xiàn)10微秒級時(shí)延的云硬盤產(chǎn)品。支持超過百GB級吞吐,這也是行業(yè)內(nèi)首款突破百GB吞吐的文件存儲(chǔ)產(chǎn)品。另外,新推出的云硬盤產(chǎn)品還支撐數(shù)萬臺主機(jī)同時(shí)并發(fā),擁有千萬級IOPS。
5月11日,Intel正式推出了其第十一代Tiger Lake-H移動(dòng)處理器,采用10nm的Willow Cove架構(gòu),對比上一代產(chǎn)品有近19%的性能提升,并且有著最快的單線程表現(xiàn),同時(shí)都加入了對PCIe 4.0以及Thunderbolt 4的支持。雖然它和上一代都內(nèi)置了Intel Xe核心顯卡,但這一次僅提供了32個(gè)EU單元。
近日,支付寶宣布上線“物主碼”,號稱“防丟神器”,所有用戶可免費(fèi)申領(lǐng),只需通過《支付寶》APP搜索“物主碼”即可。物主碼分為三種類別,包括行李箱牌、鑰匙扣和背包掛件。支付寶宣稱失物找回率高達(dá)99%。值得一提的是,“物主碼”相當(dāng)于被動(dòng)式的物品追蹤方案,拾遺者似乎可通過掃碼聯(lián)系到物主的虛擬號碼。
近日,IBM發(fā)布了全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)。與當(dāng)前許多筆記本電腦和手機(jī)中使用的主流7nm芯片相比,2nm芯片計(jì)算速度要快45%,能效高75%。不過,IBM這項(xiàng)2nm芯片制造技術(shù)可能需要幾年時(shí)間才能推向市場。值得一提的是,2nm芯片將比目前領(lǐng)先的5nm芯片更小、更快,5nm芯片才出現(xiàn)在iPhone 12等高端智能手機(jī)中,在5nm芯片之后,3nm芯片預(yù)計(jì)將登場。而IBM發(fā)布的2nm芯片制造技術(shù),目前處于全球領(lǐng)先地位。
5月13日,摩托羅拉宣布將與一家無線電行業(yè)的公司GuRu進(jìn)行合作,有望使隔空無線充電技術(shù)落地。目前,摩托羅拉已經(jīng)與GuRu合作研究智能手機(jī)隔空充電的應(yīng)用方法。
GuRu是一家專門研究毫米波集成電路、模塊以及射頻技術(shù)的公司。這家公司的核心技術(shù)RF Lensing無線電透鏡,能夠像凸透鏡聚焦光線一樣聚焦無線電波,使得能量可以通過電磁波精確地傳輸至手機(jī)。