第十一代酷睿已經(jīng)開(kāi)售，我們?cè)谑装l(fā)評(píng)測(cè)中選用了來(lái)自華碩的ROG MAXIMUS XIII HERO以及TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板作為測(cè)試平臺(tái)，大家可以詳細(xì)了解一下，在旗艦級(jí)的Z590主板上第十一代酷睿到底可以爆發(fā)出什么樣的驚人威力。

測(cè)試平臺(tái)

處理器：Intel酷睿i9 11900K

Intel酷睿i5 11600K

Intel酷睿i9 10900K

Intel酷睿i5 10600K

散熱器：ROG Strix LC360 RGB White Edition

內(nèi)存：HyperX DDR4 3600 8GB×2（用于測(cè)試）

HyperX DDR4 4800 8GB×2（用于超頻）

主板：ROG MAXIMUS XIII HERO

TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手

顯卡：ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING

硬盤(pán)：WD_BLACK SN850 PCIe 4.0 SSD

電源：華碩雷神1200W

操作系統(tǒng)：Windows 10 64bit 專業(yè)版 20H2

BIOS設(shè)置：Adaptive Boost Technology開(kāi)啟

華碩多核心增強(qiáng)關(guān)閉（使用處理器默認(rèn)設(shè)置）

ROG MAXIMUS XIII HERO主板搭載了14 + 2相供電模組，MOSFET從上一代的60A升級(jí)到了90A。之前的8PIN+4PIN供電接口也升級(jí)到了8PIN+8PIN PROCOOL II實(shí)心接針供電接口。

內(nèi)存方面，搭載了OPTIMEM III第三代內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以支持高達(dá)DDR4 5333的超高頻內(nèi)存。內(nèi)存布線采用了Daisy Chain菊鏈分布設(shè)計(jì)，能夠確保處理器的信號(hào)直接傳輸?shù)紻IMM A2和B2，提升超頻能力。

存儲(chǔ)部分，這次ROG MAXIMUS XIII HERO直接配備了4個(gè)NVMe M.2插槽，其中兩個(gè)為PCIe 4.0，2個(gè)為PCIe 3.0。這一代的M.2插槽不但有上方的散熱片，同時(shí)還配備了新的M.2背板散熱片，可以全方位地解決PCIe4.0 SSD的巨大發(fā)熱問(wèn)題。

板載音頻部分升級(jí)到了SupremeFX ALC4082，搭載專用的ESS SABRE9018Q2C DAC。ALC4082使用了USB接口，可以提供7.1聲道實(shí)時(shí)回放、獨(dú)立2.0聲道和多流立體聲前置面板輸出。

I/O背板部分，采用了一體化I/O擋板設(shè)計(jì)，配備CMOS一鍵清除按鍵和BIOS FlashBack一鍵升級(jí)按鍵。USB接口方面則擁有6個(gè)USB3.2 Gen2（Type-A）和2個(gè)USB2.0（Type-A），另外還搭載了2個(gè)2 x Thunderbolt 4接口（Type-C），足以滿足發(fā)燒玩家的需求。

TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手采用了TUF GAMING電競(jìng)特工家族化設(shè)計(jì)，數(shù)碼迷彩盡顯特工氣質(zhì)。供電部分，采用了8+1相Dr.MOS供電模組設(shè)計(jì)，配備ProCool高強(qiáng)度供電接口，采用實(shí)心接針。這款主板還提供了更大面積的高質(zhì)量散熱片，其中一部分覆蓋了VRM和電感，提高了散熱效率。M.2部分配備了便捷卡扣和活動(dòng)式M.2散熱片，可以讓用戶自行調(diào)整M.2散熱片的位置。主板擁有4個(gè)DIMM內(nèi)存插槽，最高可支持5000+MHz的內(nèi)存頻率，而自下而上的6層PCB設(shè)計(jì)則可以提供超穩(wěn)定和超純凈的電力傳輸。

在第十一代酷睿處理器的支持下，這款主板也提供了對(duì)PCIe 4.0顯卡和SSD的支持。同時(shí)主板板載了雷電4接針，玩家可自行搭配相關(guān)雷電設(shè)備。

網(wǎng)絡(luò)方面，板載Realtek 2.5G有線網(wǎng)卡和Intel WiFi 6無(wú)線網(wǎng)卡以及藍(lán)牙5.1。除了硬件規(guī)格的提升，該主板同樣支持雙向AI 降噪、DTS游戲音效定制、TurboLan 網(wǎng)絡(luò)加速等輔助功能，可以給玩家?guī)?lái)更好的游戲體驗(yàn)。

性能實(shí)測(cè)：好U配好板，執(zhí)行效率大增

第十一代酷睿搭配華碩M13H主板，性能發(fā)揮相當(dāng)不錯(cuò)。在CPU-Z的測(cè)試中，11900K的單核高達(dá)712分，遠(yuǎn)超第十代酷睿，11600K也比10900K高不少。在多線程測(cè)試中，得益于單核性能的巨大提升，11900K多線程得分也能達(dá)到i9 10900K的90%以上，在3DMark的物理測(cè)試中得分甚至還能反超。11600K相對(duì)10600K則是全面碾壓。

游戲性能方面，Cypress Cove架構(gòu)大幅提升了單核性能，部分電競(jìng)網(wǎng)游對(duì)此比較敏感，所以在《CS：GO》中，兩款第十一代酷睿的優(yōu)勢(shì)十分明顯。在其他3A大作中，第十一代酷睿的表現(xiàn)也很不錯(cuò)。至于10600K，落后就非常明顯了。

超頻、功耗與溫度

功耗方面，在使用處理器默認(rèn)設(shè)置時(shí)，由于默認(rèn)的PL1（長(zhǎng)時(shí)間功耗）設(shè)置較為保守，11900K即使使用FPU考機(jī)也僅為120W左右，在使用360一體式水冷時(shí)，溫度可以控制在60℃以下。

ROG MAXIMUS XIII HERO參考售價(jià)：4399元

TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手參考售價(jià)：999元

如果開(kāi)啟華碩多核心增強(qiáng)，則可以解除功耗限制，此時(shí)處理器功耗可以跑到260W左右，溫度方面則會(huì)達(dá)到90℃，對(duì)玩家的散熱系統(tǒng)則有了更高的需求。而此時(shí)11600K的功耗則為200W左右，溫度同樣為90℃。

總結(jié)

嘗鮮第十一代酷睿，選擇“主板大佬”更靠譜

總體來(lái)看，作為14nm最終章的Intel第十一代酷睿處理器，在采用了全面升級(jí)的Cypress Cove微架構(gòu)后，帶來(lái)了比較明顯的單核性能提升，在部分生產(chǎn)力和游戲應(yīng)用中有著更好的效率。可以說(shuō)Cypress Cove已經(jīng)將14nm工藝的性能發(fā)揮到了極限。不過(guò)，要發(fā)揮出第十一代酷睿的全部性能，配套主板的供電和散熱必須要跟得上才行。華碩旗下ROG玩家國(guó)度與TUF GAMING電競(jìng)特工系列的Intel 500系主板在這方面就進(jìn)行了針對(duì)性的強(qiáng)化，不管是頂級(jí)發(fā)燒友還是主流用戶，都可以找到適合自己的主板產(chǎn)品來(lái)嘗鮮第十一代酷睿，因此特別值得優(yōu)先考慮。