從缺芯談起

全球半導(dǎo)體“缺芯”問(wèn)題愈演愈烈，這場(chǎng)由汽車(chē)行業(yè)開(kāi)始的風(fēng)暴一步步傳導(dǎo)至手機(jī)、電腦等領(lǐng)域，越來(lái)越多汽車(chē)品牌不得不宣布通過(guò)停產(chǎn)環(huán)節(jié)芯片短缺問(wèn)題時(shí)，手機(jī)廠商也紛紛發(fā)出移動(dòng)芯片短缺警告，作為整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的上游，高通、英偉達(dá)等上游芯片廠商同樣表示由于晶圓供給持續(xù)吃緊，芯片供應(yīng)會(huì)出現(xiàn)緊張局面。

而經(jīng)過(guò)上百年時(shí)間的發(fā)展，如今半導(dǎo)體已經(jīng)成為一個(gè)極其復(fù)雜的系統(tǒng)行業(yè)，它通過(guò)全球數(shù)十個(gè)國(guó)家密切的合作，用2000多道復(fù)雜的工藝工序，將沙子變成了高端精密的芯片。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈就像多米諾骨牌一樣，推到了其中的任何一環(huán)，都必將導(dǎo)致整條產(chǎn)業(yè)鏈的崩塌。本次全球缺芯問(wèn)題，從8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)吃緊開(kāi)始，疊加全球疫情、德州大面積停電、日本福島地震等眾多突發(fā)事件，讓人們看到了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的羸弱和危機(jī)。

相對(duì)于其他芯片企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工合作模式，擁有架構(gòu)、硅技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、軟件、封裝/組裝/測(cè)試、制造的全部領(lǐng)域技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的英特爾，在“缺芯”危機(jī)面前表現(xiàn)出更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，而且在自身芯片“自給自足”的同時(shí)，將來(lái)目光放到了代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

英特爾決定干代工活兒

近日，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在網(wǎng)絡(luò)直播中宣布，計(jì)劃斥資200億美元在美國(guó)新建兩座晶圓廠，進(jìn)而大幅提高先進(jìn)芯片制造能力。

同時(shí)，英特爾表示，將向外部客戶(hù)開(kāi)放晶圓代工業(yè)務(wù)。帕特·基辛格宣布，英特爾將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，開(kāi)啟“IDM 2.0”模式。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，英特爾正在建立一個(gè)新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)，由半導(dǎo)體行業(yè)資深人士Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他們將直接向帕特·基辛格匯報(bào)。

對(duì)此，路透社評(píng)價(jià)稱(chēng)，這一戰(zhàn)略將直接挑戰(zhàn)世界上另外兩家先進(jìn)的芯片制造廠商，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電和韓國(guó)的三星電子。但報(bào)道同時(shí)指出，即便英特爾即將與臺(tái)積電和三星展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，它也計(jì)劃成為這兩家公司的更大客戶(hù)，讓它們?yōu)橛⑻貭柹a(chǎn)名為“tiles”的芯片部件，以提高某些芯片的成本效益。

在全球最大的芯片缺貨潮下，晶圓廠連較為落后的8英寸產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能都供不應(yīng)求，而火爆的手機(jī)高通驍龍888處理器的訂單甚至排到了9～10個(gè)月之后。全球芯片用量持續(xù)攀升，在全球排名前十的晶圓代工廠中，臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、力積電都推出了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，英特爾此時(shí)順勢(shì)宣布其工廠擴(kuò)大第三方代工產(chǎn)能可謂一石二鳥(niǎo)——既解決了自身產(chǎn)能利用率問(wèn)題，又可賺取豐厚利潤(rùn)以向投資者交代。

與三星、臺(tái)積電同臺(tái)競(jìng)技

作為擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈布局的英特爾，其歷史上并非沒(méi)有考慮過(guò)為其他半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)做代工，不過(guò)英特爾一直以來(lái)在代工業(yè)務(wù)上都表現(xiàn)得有些舉棋不定。

2008年時(shí)，英特爾就對(duì)外公開(kāi)宣稱(chēng)要開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，在2013年的時(shí)候又稱(chēng)要對(duì)所有芯片企業(yè)開(kāi)放芯片代工業(yè)務(wù)。前些年也的確給LG和展訊等廠商生產(chǎn)過(guò)芯片，但是這塊業(yè)務(wù)體量一直不大，畢竟英特爾自身是芯片研發(fā)企業(yè)，因此不管是英特爾自身，還是想找英特爾代工的廠商都會(huì)顧忌到這點(diǎn)。

同時(shí)，不少人認(rèn)為作為芯片領(lǐng)域的霸主，英特爾不僅能自研芯片還能代工芯片，這在整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域可以說(shuō)獨(dú)一份，在這種狀態(tài)下英特爾多少有著一股傲慢的心態(tài)，而且靠著x86架構(gòu)Intel已經(jīng)獲得高昂的利潤(rùn)，而給人家做代工賺的是辛苦錢(qián)，這點(diǎn)想來(lái)英特爾還是很難接受。

英特爾的舉棋不定讓臺(tái)積電和三星看到了機(jī)會(huì)，專(zhuān)注代芯片代工業(yè)務(wù)的它們，成功在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈找到了屬于自己的位置，迅速成為半導(dǎo)體生態(tài)的一方巨頭。而隨著英特爾進(jìn)入代工產(chǎn)業(yè)鏈，這三家巨頭面臨直接競(jìng)爭(zhēng)的可能，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局也變得充滿(mǎn)不確定性。

開(kāi)放代工產(chǎn)能的英特爾“IDM 2.0”戰(zhàn)略

在討論英特爾進(jìn)入代工領(lǐng)域會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生何種影響以前，不妨先了解一下英特爾本次提出的“IDM2.0”戰(zhàn)略為何物。

北京時(shí)間2021年3月24日凌晨5點(diǎn)，新上任的英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在全球直播中發(fā)表了一場(chǎng)重要演講，闡述了如何通過(guò)制造、設(shè)計(jì)和交付領(lǐng)先產(chǎn)品，為利益相關(guān)方創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值的未來(lái)路徑。

在這場(chǎng)以“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來(lái)”為主題的全球直播活動(dòng)上，基辛格分享了英特爾的“IDM 2.0”愿景，透露將在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元，在Ocotillo園區(qū)新建兩座晶圓廠;英特爾在7納米制程方面進(jìn)展順利;宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計(jì)劃——英特爾將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲，面向全球客戶(hù)提供服務(wù)等等。

據(jù)基辛格介紹，IDM 2.0主要包括三大部分：

1、英特爾的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于，其面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟(jì)效益和更具韌性的供貨能力。通過(guò)在重新構(gòu)建和簡(jiǎn)化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾在7納米制程方面取得了順利進(jìn)展，預(yù)計(jì)將在2021年第二季度實(shí)現(xiàn)研發(fā)代號(hào)“Meteor Lake”的首款7納米客戶(hù)端CPU計(jì)算晶片的tape in。這使英特爾能夠在一個(gè)普適計(jì)算的世界中，通過(guò)將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨(dú)一無(wú)二、定制化的產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)多樣性的需求。

2、擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能。英特爾希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作，為一系列英特爾技術(shù)，從通信、連接到圖形和芯片組進(jìn)行代工生產(chǎn)，并且不斷擴(kuò)大合作范圍，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開(kāi)始為英特爾客戶(hù)端和數(shù)據(jù)中心部門(mén)生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線(xiàn)圖，帶來(lái)更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

3、打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)（IFS）。為了滿(mǎn)足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求，英特爾計(jì)劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個(gè)全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該事業(yè)部結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國(guó)和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶(hù)交付世界級(jí)的IP組合。

要實(shí)現(xiàn)“IDM 2.0”戰(zhàn)略，需要企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)從軟件、芯片和平臺(tái)、封裝到大規(guī)模制造制程技術(shù)的自主，這樣的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，業(yè)界恐怕也就只有本身專(zhuān)注IDM業(yè)務(wù)模式的英特爾才能實(shí)現(xiàn)，不過(guò)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工合作多年的背景下，英特爾“IDM 2.0”戰(zhàn)略的出現(xiàn)，恐怕會(huì)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)生不小沖擊。

半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的三大模式

百年發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如今已成為現(xiàn)代社會(huì)龐大的系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，繁雜的環(huán)節(jié)需要全球各企業(yè)分工合作才能完成，而牽涉到半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)，經(jīng)過(guò)數(shù)年的發(fā)展，如今已形成以英特爾為代表的IDM模式、以聯(lián)發(fā)科等為代表的Fabless（無(wú)工廠芯片供應(yīng)商）模式和臺(tái)積電、三星為代表的Foundry（代工廠）模式等三大模式。

當(dāng)下大眾市場(chǎng)應(yīng)該最熟悉的是Foundry（代工廠）模式，畢竟臺(tái)積電、三星、Global Foundry等都屬于這兩種模式，它們只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但受制于公司間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

Foundry與IDM之間原本屬于合作關(guān)系，由于IC制造前期投入資金量較大，固定成本較高，如果一條生產(chǎn)線(xiàn)建立后不能進(jìn)行大量生產(chǎn)則無(wú)法收回成本。2002 年以后，由于加工工藝和設(shè)備的成本直線(xiàn)上升，許多IDM 廠商無(wú)法通過(guò)投資生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)收益，而Foundry 可以通過(guò)為多家客戶(hù)代工同類(lèi)型產(chǎn)品而獲益，在這種情況下，許多IDM廠商將制造環(huán)節(jié)外包給Foundry廠商。兩者的合作不但可以分擔(dān)研發(fā)先進(jìn)工藝所需的費(fèi)用及所面臨的風(fēng)險(xiǎn)，而且一旦一個(gè)新工藝投入量產(chǎn)，IDM和Foundry都能從中獲益。

2020年專(zhuān)屬晶圓代工整體營(yíng)收達(dá)到4625億元人民幣，較2019年增長(zhǎng)了25.78%，整個(gè)市場(chǎng)本身處于高景氣周期，不過(guò)Foundry的商業(yè)模式?jīng)Q定其會(huì)是一個(gè)規(guī)模制勝、重資產(chǎn)、人力密集的領(lǐng)域，臺(tái)積電、聯(lián)電UMC、格芯（GlobalFoundries）等頭部陣營(yíng)企業(yè)會(huì)拿走大部分市場(chǎng)份額。

不過(guò)隨著網(wǎng)絡(luò)、AI控制等專(zhuān)屬芯片市場(chǎng)的崛起，合肥晶合、粵芯半導(dǎo)體等Foundry企業(yè)同樣崛起很快。

除了Foundry企業(yè)外，海思、聯(lián)發(fā)科（MTK）、博通（Broadcom）都是典型的Fabless（無(wú)工廠芯片供應(yīng)商）模式企業(yè)，他們只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售;將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

由于Fabless（無(wú)工廠芯片供應(yīng)商）模式資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對(duì)較小;企業(yè)運(yùn)行費(fèi)用較低，轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活。

而英特爾所采用的IDM（Integrated DeviceManufacture）模式則集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，這種打通全產(chǎn)業(yè)鏈的模式能在設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力，且能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)（如 FinFet），但需要龐大的資源積累才能維持。

IDM模式的英特爾進(jìn)入Foundry領(lǐng)域，使得原本處于合作的兩者面臨直接的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，英特爾曾于2013至2014年跨入晶圓代工領(lǐng)域，但業(yè)務(wù)始終未能起飛，就宣告結(jié)束。對(duì)此，基爾辛格則認(rèn)為，過(guò)去在晶圓代工業(yè)務(wù)上，英特爾有些半吊子，這次成立了專(zhuān)門(mén)的部門(mén)將會(huì)更加專(zhuān)注。

然而，2016 年時(shí)，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀曾形容，英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只是把腳伸進(jìn)池里試水溫，相信英特爾會(huì)發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的;當(dāng)時(shí)，張忠謀也認(rèn)為，英特爾在代工領(lǐng)域?qū)ε_(tái)積電不會(huì)是很大的威脅，且晶圓代工是臺(tái)積電的中心意志，有堅(jiān)決決心來(lái)抵御競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的威脅。

臺(tái)積電從事晶圓代工制造超過(guò)30 年，相較英特爾，臺(tái)積電身為純晶圓代工廠，多年來(lái)始終強(qiáng)調(diào)不與客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)，最大優(yōu)勢(shì)在于是“Ever yone'sf oundr y”（大家的晶圓代工廠），對(duì)客戶(hù)來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)利害關(guān)系。

而英特爾此次再度進(jìn)軍晶圓代工產(chǎn)業(yè)，即便為此成立新事業(yè)部門(mén)，并宣示該業(yè)務(wù)將爭(zhēng)取像蘋(píng)果這類(lèi)型的客戶(hù)，但英特爾擁有自家品牌產(chǎn)品，與客戶(hù)的利益沖突顯而易見(jiàn)，對(duì)高通、博通、AMD，甚至蘋(píng)果等擁有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的潛在客戶(hù)來(lái)說(shuō)，在英特爾投片仍有疑慮。

醉臥之意不在酒的英特爾

綜合實(shí)力強(qiáng)大的英特爾，親子下場(chǎng)做“代工”后，不少人認(rèn)為臺(tái)積電、三星等代工廠商將會(huì)受到?jīng)_擊，而同英特爾終端產(chǎn)品同處一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域的企業(yè)，如AMD、博通等品牌，也會(huì)因終端產(chǎn)品的直接對(duì)立，而在選擇英特爾代工上規(guī)律重重，但當(dāng)我們站在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度，重新審視英特爾的代工計(jì)劃時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)芯片市場(chǎng)或許根本就不是英特爾的目標(biāo)。

本輪全球芯片危機(jī)，最早受到波及和出現(xiàn)明顯沖擊的是汽車(chē)領(lǐng)域。而通過(guò)英特爾公布的2020年第四季度財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn)，自動(dòng)駕駛Mobileye作為數(shù)據(jù)中心大業(yè)務(wù)集群的重要組成部分，其營(yíng)收為3.33億美元，同比增長(zhǎng)39%，而自動(dòng)駕駛大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)τ谛酒男枨罅靠峙率求@人的。

因此，我們不妨大膽推測(cè)，英特爾進(jìn)入芯片代工領(lǐng)域，其業(yè)務(wù)對(duì)象恐怕是以汽車(chē)芯片為代表、飽受缺芯困擾的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

而除了汽車(chē)之外，基辛格明確表示，當(dāng)下全球芯片短缺將持續(xù)至少兩年，這大致相當(dāng)于建立新的制造工廠所需的時(shí)間。他還透露，全球晶圓代工市場(chǎng)將在2025年達(dá)到1000億美元，該公司將代工一系列芯片，包括基于ARM架構(gòu)的芯片。ARM架構(gòu)主要用于移動(dòng)設(shè)備，此前曾與英特爾的X86架構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)。

這一言論同樣被不少人解讀成英特爾想要借芯片代工重新進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域，畢竟，縱觀英特爾在過(guò)去十余年間的表現(xiàn)，移動(dòng)芯片策略的確是一大遺憾。

這一次英特爾全新成立的代工事業(yè)部結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)并支持x86、ARM和RISC-V等生態(tài)系統(tǒng)，為客戶(hù)交付完備的產(chǎn)品組合的同時(shí)，也讓英特爾有了重新?tīng)?zhēng)奪移動(dòng)芯片領(lǐng)域話(huà)語(yǔ)權(quán)的機(jī)會(huì)。

需要整體考慮的產(chǎn)業(yè)鏈

對(duì)于半導(dǎo)體這樣龐大的工業(yè)體系，即使英特爾這樣在IDM領(lǐng)域深耕多年的企業(yè)，真要打通所有的產(chǎn)業(yè)也不現(xiàn)實(shí)，即使英特爾在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、制造等領(lǐng)域擁有相當(dāng)雄厚的積淀，可對(duì)于光刻膠、電子特種氣體、光刻機(jī)等等半導(dǎo)體原材料依舊需要其他產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)協(xié)助。

IDM 2.0更像是以英特爾產(chǎn)業(yè)鏈為核心的，其在IDM模式的基礎(chǔ)上開(kāi)了一個(gè)口子，以構(gòu)建開(kāi)放式的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。在同一的標(biāo)準(zhǔn)下，憑借先進(jìn)的工藝滿(mǎn)足不同設(shè)計(jì)方案提供差異化的產(chǎn)品和服務(wù)，進(jìn)而在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代提供足夠豐富的芯片產(chǎn)品。

當(dāng)IDM 2.0生態(tài)搭建完畢后，其自身就龐大的體量足以在半導(dǎo)體領(lǐng)域里獲得足夠的話(huà)語(yǔ)權(quán)，而從設(shè)計(jì)到制造乃至終端應(yīng)用生態(tài)的優(yōu)勢(shì)，讓英特爾能夠憑借IDM 2.0生態(tài)在未來(lái)的半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有足夠的話(huà)語(yǔ)權(quán)。

擴(kuò)張以自救的半導(dǎo)體企業(yè)

對(duì)于半導(dǎo)體這樣一個(gè)技術(shù)、資金密集型行業(yè)而言，英特爾IDM2.0生態(tài)一旦構(gòu)建成功，那臺(tái)積電、三星、高通、德州儀器等同處半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)無(wú)疑需要面對(duì)一個(gè)前所未有的龐然大物。無(wú)論是技術(shù)實(shí)力還是資金實(shí)力，又或者采購(gòu)、產(chǎn)能規(guī)模，英特爾I DM2.0都會(huì)占據(jù)極大優(yōu)勢(shì)，其他半導(dǎo)體企業(yè)自然明白這個(gè)道理，在全球“缺芯”背景下，各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛選擇并購(gòu)擴(kuò)張，提升規(guī)模以應(yīng)對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域可能的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

如NVIDI A，計(jì)劃400億美元收購(gòu)ARM，這樣自己擁有了AI芯片、ARM架構(gòu)、GPU芯片等產(chǎn)業(yè)，擴(kuò)大自己的版圖，與英特爾媲美，而AMD則以350億美元收購(gòu)賽靈思，讓自己成為X86架構(gòu)+FPGA芯片的霸主;高通正式宣布以14億美金的價(jià)格完成了對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司NUVIA的收購(gòu)，動(dòng)輒數(shù)十億甚至上百億美元的半導(dǎo)體并購(gòu)案近年來(lái)不斷上演，各大半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)各式“合縱連橫”應(yīng)對(duì)來(lái)自英特爾的壓力。

從這里我們也可以看到，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐漸從專(zhuān)精向全面發(fā)展，半導(dǎo)體企業(yè)們正以規(guī)模化或抱團(tuán)形式不斷增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力，以獲得更多抗風(fēng)險(xiǎn)能力和話(huà)語(yǔ)權(quán)。

半導(dǎo)體設(shè)備商或成最大贏家

無(wú)論是自身規(guī)模化發(fā)展還是抱團(tuán)取暖，規(guī)模始終是半導(dǎo)體企業(yè)繞不開(kāi)的坎，擴(kuò)產(chǎn)成為爭(zhēng)斗行業(yè)話(huà)語(yǔ)權(quán)最直接有效的方式。

除了英特爾釋出的預(yù)估資本支出外，臺(tái)積電也拋出280億美元的投資計(jì)劃，后者更在一份聲明中稱(chēng)，“預(yù)計(jì)在未來(lái)三年內(nèi)投資1000億美元，以提高產(chǎn)能，支持半導(dǎo)體技術(shù)的制造和研發(fā)。公司正與客戶(hù)密切合作，以可持續(xù)的方式滿(mǎn)足他們的需求?！?/p>

在半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)大國(guó)模的過(guò)程中，設(shè)備供應(yīng)商可以說(shuō)是第一波受益者。除AML這樣廣為人知的光刻機(jī)廠商外，應(yīng)材、艾司摩爾、科磊等設(shè)備商業(yè)績(jī)紛紛向好，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革的首批受益者。

有望間接受益的AMD

英特爾IDM 2.0生態(tài)的出現(xiàn)并非要同所有的半導(dǎo)體企業(yè)為敵，除半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望首批受益外，類(lèi)似越來(lái)越專(zhuān)注芯片設(shè)計(jì)的AMD等企業(yè)，也有望成為這場(chǎng)變革的受益者。

短期內(nèi)，臺(tái)積電不太可能將其在制造業(yè)的領(lǐng)先地位拱手讓給英特爾，該公司在工藝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位將繼續(xù)推動(dòng)其產(chǎn)品領(lǐng)先。此外，英特爾向代工市場(chǎng)的擴(kuò)張將使AMD成為臺(tái)積電的優(yōu)先考慮對(duì)象，而英特爾將成為不受歡迎的對(duì)象。

因此，預(yù)計(jì)AMD的市場(chǎng)份額發(fā)展勢(shì)頭將持續(xù)下去，而同樣，對(duì)于蘋(píng)果這樣的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，更多代工廠商的出現(xiàn)意味著更多的選擇，短期內(nèi)更容易獲得競(jìng)價(jià)和話(huà)語(yǔ)權(quán)優(yōu)勢(shì)。

寫(xiě)在最后：尋求話(huà)語(yǔ)權(quán)的英特

從8 英寸晶圓全球持續(xù)供應(yīng)緊張到全球“ 缺芯”問(wèn)題全面爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈明顯面臨變革，I DM2 . 0的出現(xiàn)，同樣是英特爾順勢(shì)而為的結(jié)果，通過(guò)開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，引入更多合作伙伴并結(jié)成利益同盟，英特爾I D M 2 . 0 陣營(yíng)能夠憑借技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)，在未來(lái)的半導(dǎo)體變革中掌握更多話(huà)語(yǔ)權(quán)，進(jìn)而持續(xù)保持陣營(yíng)內(nèi)企業(yè)在規(guī)模、技術(shù)乃至資金方面的優(yōu)勢(shì)，一旦這樣的優(yōu)勢(shì)形成，英特爾對(duì)未來(lái)的布局也就成功了。