夏季將臨，即將迎來的炎熱是所有電腦配件的“噩夢”，因此散熱能力是各個配件，乃至整個機箱的設(shè)計重點。我們之前已經(jīng)介紹過了許多相關(guān)知識，例如散熱器的選擇，硅脂到底是什么等等。但是，即使各個配件自身的散熱能力再強大，如果不能將熱量快速排出機箱，淤積的熱量，具體的說就是熱空氣，仍然會影響配件溫度，進而影響整個電腦的穩(wěn)定性。

所以，在夏季來臨之前，我們除了購置和仔細維護各個配件的散熱系統(tǒng)，還需要更好地規(guī)劃整個機箱內(nèi)的風路，形成一個很好的散熱通道，將各個配件產(chǎn)生的熱量快速排出機箱，才能讓愛機安全度夏。

傳統(tǒng)風路規(guī)劃

對于一些較老式的配件和機箱組成的主機，我們需要特別關(guān)注的主要是處理器風扇和整體風路的配合，例如在處理器散熱器將熱風吹向尾部的同時，如果在頂部設(shè)置一個主動的進風風扇引入外部冷風，恰好可以為處理器散熱器前端增加更多的冷空氣，提升散熱效率，也為內(nèi)存輔助散熱（圖1）。還應(yīng)考慮在入夏前的維護中清洗或更換防塵網(wǎng)等。如何選購風扇、散熱器，以及清灰的相關(guān)內(nèi)容我們之前已經(jīng)多涉及，例如2020年第9期《夏季用電腦 散熱最重要》、2021年第7期的《替代標配 挑選主流散熱器》等，大家可以參考，這里就不贅述了。

近期的特殊需求

在近期的機箱中，出現(xiàn)了一些比較特殊的配件散熱設(shè)計和機箱布局，需要我們改變一些思路。

● 顯卡的挑戰(zhàn)

首先就是以公版RTX 30為代表的新一代顯卡，紛紛采用尾部“穿透”式散熱方式，將一部分被加熱的空氣直接吹向了內(nèi)存部位，而且也是處理器風扇的進風位置（圖2）。

這種設(shè)計顯然會影響處理器和內(nèi)存的溫度，在測試中，高端處理器超頻并使用最大負載，處理器散熱器、排風均朝向機箱尾部。顯卡無負載和3DMark高負載測試時，處理器的穩(wěn)定溫度分別為84℃和90℃，受到顯卡排熱的影響非常大，需要一種新的風路方式配合。

如果要配合這種顯卡，筆者認為處理器水冷是比較好的選擇，采用頂部出風模式的冷排，配合尾部出風風扇，從兩個方向加快顯卡熱風的排出（圖3）。而且處理器位置不設(shè)置風扇，就不會“主動”將顯卡熱風吸過來，“加熱”相應(yīng)位置。

● 機箱的選擇

機箱有兩種常見的較新改型，一是不再使用前部硬盤托架，而是將硬盤貼在機箱托板上，甚至安裝到托板背面的背部走線空間中，完全讓開前部的進風風路（圖4）。二是將主板旋轉(zhuǎn)90度，將原本向背部排風的風路轉(zhuǎn)向上方，可以和熱空氣自由流動的方向一致（圖5），提升風路效率。

其中第一種改型比較常見，幾乎已經(jīng)成為了主流的新機箱設(shè)計。在這種機箱中，我們必須考慮到側(cè)面進氣，最好安裝一個向上的風扇（圖6），以便為硬盤散熱以及更好地引入側(cè)面氣流。需要注意的是，側(cè)面進氣及緊貼主板表面向上吹風的方式，其實對于目前緊貼主板安裝、發(fā)熱量也不算小的M.2固態(tài)硬盤散熱很有益處。

至于第二種改型，筆者認為其實并不是很成熟，比如雙風扇或三風扇的冷排常常只能安裝在前面板，這樣風扇就距離用戶太近，噪聲較明顯，而且可能將熱風直接吹到用戶臉上，顯然不夠舒適。相應(yīng)的，它不能從前部吸入冷氣，就需要加大底部進氣量，對桌面或地面的清潔度有較高要求。

除此之外，其實還有一種新興的機箱選擇極為重要，那就是越來越多用戶選擇的小型機箱。對尋求“小鋼炮”式高端配置的用戶，筆者認為追求內(nèi)部規(guī)整的風路是不太現(xiàn)實的，如果有可能的話，還是直接尋求更多更快地與外部進行空氣交流為好。例如選擇開有更多、更大面積散熱孔的機箱，讓顯卡可以直接從外部吸入冷空氣（圖7），以及使用支持水冷方式的機箱，讓冷排兼做機箱風扇等等。

而對于選擇了低發(fā)熱量處理器，并且采用更簡化的結(jié)構(gòu)，如使用TDP 35W的處理器及其集成顯卡的話，筆者非常推薦下壓式風扇（圖8）。這樣不僅占用空間更小，而且因為處理器溫度不高，散熱氣流從處理器接口周邊下行時不會很熱，可以為附近的供電單元、內(nèi)存、固態(tài)硬盤等提供一定的散熱輔助，比讓它們完全被動散熱的效果更好。