Sze Pei Lim，Kenneth Thum，Andy Mackie，David Hu

(1. 銦泰公司， 美國紐約州克林頓13323；2. 銦泰公司， 江蘇 蘇州215126)

為了在SiP 應用中得到一致的優(yōu)異細間距印刷性能，錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要，都需要被仔細考慮。合適的鋼網(wǎng)技術、設計和厚度，配合印刷時使用好的板支撐系統(tǒng)對得到一致且優(yōu)異的錫膏轉印效率也是很關鍵的?；亓髑€需要針對不同錫膏的特性進行合適的設計來達到空洞最小化。從目前的01005 元件縮小到008004，甚至于下一代封裝的0050025，錫膏的印刷性能變得非常關鍵。從使用3 號粉或者4 號粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復雜的使用5、6 號粉甚至7 號粉的SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網(wǎng)開孔更小且鋼網(wǎng)厚度更薄，對可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為嚴格。

除了必須要印刷更小和更薄的錫膏沉積，相鄰焊盤的間隙也更小了。有些廠家已經(jīng)開始嘗試50 μm 的焊盤間隙。為了在如此有挑戰(zhàn)的條件下達到優(yōu)異和一致的印刷表現(xiàn)，除了良好的印刷機設置及合適的鋼網(wǎng)技術以外，為錫膏選擇正確的錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性和坍塌特性就很關鍵。

1 錫膏

1.1 錫粉

錫粉尺寸根據(jù)IPC J-STD-005A 標準規(guī)定的類型來分類，如表1 所示，介紹了電子行業(yè)和半導體行業(yè)所使用不同尺寸的錫粉。盡管SMT 中使用的3 號、4 號、5 號粉用量仍然在增長，但一些封測廠和公司已經(jīng)在SiP 封裝中的01005 元件上使用6 號粉；在使用008004 元件的下一代封裝中，6 號粉和7 號粉都在考慮的范圍內。圖1 顯示了5 號、6 號和7 號粉的SEM 照片。

表1 按照IPC J-STD-005A 標準的錫粉尺寸分布表 μm

圖1 5 號、6 號及7 號粉的掃描電鏡圖像

行業(yè)基本的指導方針是：為達到一致的錫膏印刷表現(xiàn)來選擇正確的錫粉尺寸——使得鋼網(wǎng)開口寬度能容納至少5～6 顆錫粉（錫粉尺寸范圍內大的顆粒）是很重要的。根據(jù)這個規(guī)則，表1 中列出了針對每種錫粉尺寸推薦的最小鋼網(wǎng)開孔。

選用更小的錫粉尺寸的另外一個問題是錫粉表面積的增加。如表2 所示，當錫粉尺寸從3 號粉減小為7 號粉，錫粉的表面積顯著地增加了。增加的錫粉表面積就需要更強的助焊劑活性，或者助焊劑有更好的氧氣阻擋能力來保護錫粉表面不被氧化[2]。因此，選擇設計合理的能配合細粉的助焊劑和選擇氧化度低的錫粉很重要。這些因素可以增強細間距錫膏的穩(wěn)定性，包括存儲壽命、鋼網(wǎng)壽命和潤濕。過高的活性劑水平也同樣會讓錫膏穩(wěn)定性下降，所以助焊劑配方是很復雜的。

表2 錫粉尺寸及鋼網(wǎng)開孔尺寸對照表

1.2 助焊劑系統(tǒng)

助焊劑有不同類型。一般來說有水溶型助焊劑、標準免洗型助焊劑、還有最近被大規(guī)模使用的超低殘留(ULR)免洗型助焊劑（特別是用于半導體封裝中）。表3 對不同助焊劑系統(tǒng)進行了對比[4]。

目前，大多數(shù)SiP 應用都使用水溶型助焊劑系統(tǒng)，助焊劑殘留會在回流之后用水清洗干凈，接下來就是烘干和注塑工序。隨著微型化趨勢的繼續(xù)，某些SiP 應用很快就會遇到瓶頸：在焊點間隙和元件高度非常小的時候很難實現(xiàn)有效的清洗，這時就有必要使用超低殘留免洗錫膏。這種新的錫膏節(jié)省了所有清洗和化學工藝費用，并減少了元件翹曲和循環(huán)時間。

表3 不同助焊劑系統(tǒng)的比較

1.3 錫膏流變性

減小錫膏中錫粉的顆粒尺寸會增加黏度，因為助焊劑本身是觸變性的。鋼網(wǎng)印刷中使用的錫膏是一種低屈服應力剪切稀化的觸變性材料，其流變性是由助焊劑系統(tǒng)和錫粉一起控制的。錫膏的流變性控制了錫膏開孔填充性能、錫膏從鋼網(wǎng)到基板的轉印效率以及印刷后錫膏沉積的形狀。這些是決定錫膏優(yōu)異印刷性能的關鍵。

1.4 錫膏的坍塌特性

坍塌的定義是錫膏塊由于重力的作用在X-Y方向進行擴展。錫膏內部的屈服應力能夠阻止坍塌。過高的金屬含量會給錫膏一個非常高的屈服應力，使錫膏不能良好地填充鋼網(wǎng)開孔以及脫模。因此，針對印刷工藝進行金屬含量的優(yōu)化是很重要的，并為多種因素所驅動。

1.5 錫膏的鋼網(wǎng)壽命

擁有鋼網(wǎng)壽命長的錫膏對降低長時間印刷中的板與板之間差異很重要。一般來說，4～8 h 的鋼網(wǎng)壽命對大規(guī)模生產(chǎn)是必要的。

2 印刷試驗

在該研究中，設計了不同錫膏、治具配置和鋼網(wǎng)開孔尺寸的幾種搭配方式。對使用不同助焊劑和不同顆粒尺寸錫粉的3 種錫膏樣本進行了研究。同時通過比較使用平臺和真空的板支撐系統(tǒng)，試驗了是否可以單獨使用平臺支撐來得到一致性較好的印刷工藝。并比較了激光切割和電鑄鋼網(wǎng)在不同開孔尺寸下的印刷結果。

2.1 測試板

測試板是特別設計用來模擬典型的基板，237 mm（長），62 mm（寬），0.5 mm（厚）(如圖2 所示)。在測試板上有兩個焊盤的陣列。每一排都有不同的焊盤尺寸：第一排150 μm×125 μm；第二排150 μm×100 μm；第三排150 μm×112.5 μm。每一列焊盤間間隙不同，例如，50 μm、80 μm、100 μm、130 μm 和150 μm(如圖3 所示)。

圖2 系統(tǒng)級封裝測試板

圖3 印刷圖形陣列

焊盤有水平和垂直位置，這樣可以模擬不同的刮刀刮動方向。焊盤表面鍍層為鎳金(ENIG)和非綠漆設限型(NSMD)。測試板上也有01005 的焊盤，但這不是本次研究的關注點。

2.2 錫膏樣本

在印刷測試中選擇了3 種助焊劑：兩種水溶型和一種免洗型。這3 種助焊劑混合了6 號和7號錫粉。因為更細的粉黏度更高，因此7 號粉的錫膏對金屬含量進行了微調來降低黏度，使其達到和6 號粉的錫膏差不多的黏度水平。表4 是使用的錫膏樣本一覽表。

表4 錫膏樣本列表

3 鋼網(wǎng)設計

在此研究中選擇了3 種鋼網(wǎng)：即一張50 μm厚的激光切割鋼網(wǎng)和兩張厚度分別為35 μm 和50 μm 的電鑄鋼網(wǎng)。激光切割鋼網(wǎng)采用和測試板焊盤尺寸1∶1 的開孔設計，電鑄鋼網(wǎng)的左側陣列也采用1∶1 一的開孔，右側陣列采用了圖4 和表5 中顯示的稍小開孔設計。兩張電鑄鋼網(wǎng)的開孔設計相同，只是厚度不同。

圖4 開孔尺寸設計

表5 開孔尺寸及面積比對照表

3.1 設備和治具配置

●DEK Horizon 印刷機

●Koh Young 錫膏檢測儀

●60°角的300 mm（12 英寸）刮刀

●真空支撐

●平臺支撐

3.2 印刷參數(shù)

印刷速度在所有的試驗中是固定不變的，刮刀壓力在每一個試驗中調整到使用最小壓力，即，剛好使鋼網(wǎng)表面刮干凈的壓力（見表6）。使用最小壓力在連續(xù)印刷中非常關鍵，過大的壓力會使印刷表面因為刮刀壓力而移動。擦拭頻率設定為3 片一擦，擦拭模式為濕擦/ 真空擦/ 干擦(W/V/D)。

表6 不同錫膏的印刷參數(shù)設置

未完待續(xù)