根據(jù)《中國制造2025》，2020年半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實現(xiàn)40%的自主率，2025年要達到70%。但截至2019年，實際國產(chǎn)化率僅為15.7%，預(yù)測2024年能達到20%。

2020年全國兩會期間，全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團創(chuàng)建人兼首席科學家鄧中翰，向兩會提交了提案，其中之一就是全力發(fā)展半導(dǎo)體國產(chǎn)自主替代的方案。

提案建議，一定要徹底拋棄通過談判取得緩和的幻想，由國家全力推進芯片等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)自主替代工作，更好發(fā)揮政府作用，有效彌補市場失靈。加大“大基金”對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和扶持力度，包括原材料、光刻機、覆蓋薄膜沉積（PVD、CVD等）、刻蝕機以及各種EDA軟件等，減少重復(fù)建設(shè)和資金障礙等問題；對國產(chǎn)自主產(chǎn)品進一步減免增值稅；加強知識產(chǎn)權(quán)保護。提案還建議，國家推動國有資本更多投向半導(dǎo)體領(lǐng)域，服務(wù)國家戰(zhàn)略目標。

為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展，全力實現(xiàn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化自主替代，國家先后出臺了一系列政策，推動我國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程。

2020年8月4日，國務(wù)院印發(fā)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（以下簡稱“《通知》”）。政策分為八大領(lǐng)域，包括財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作。其中，最大的利好政策莫過于“真金白銀”的財稅政策。

《通知》中的財稅政策指出，“國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅?！薄皣夜膭畹募呻娐吩O(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。”“國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅?！痹趹?zhàn)略、操作層面為集成電路行業(yè)的發(fā)展注入了新的動力和方向，凸顯了政府發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢強化關(guān)鍵環(huán)節(jié)、關(guān)鍵領(lǐng)域的決心。

在投融資政策方面，《通知》鼓勵商業(yè)性金融機構(gòu)加大對IC產(chǎn)業(yè)的中長期貸款支持，支持符合條件的IC企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。這對于處于加速追趕階段的本土IC企業(yè)，有助于企業(yè)優(yōu)化自身經(jīng)營效益、豐富融資途徑，基于市場經(jīng)濟原理引導(dǎo)資源向IC產(chǎn)業(yè)充分涌流。據(jù)工商登記數(shù)據(jù)，截至2020年8月4日，中國2020年上半年新增集成電路相關(guān)企業(yè)超過2.8萬家，其中，第二季度新增近1.9萬家，環(huán)比增長超94%。

《通知》明確，凡在中國境內(nèi)設(shè)立的符合條件的集成電路企業(yè)（含設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試、裝備、材料企業(yè)）和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可享受本政策。

與此同時，發(fā)改委、工信部、科技部等國家部委和一些地方政府也相繼出臺措施，推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，取得了顯著成效。

2020年10月20日，國家發(fā)改委召開例行新聞發(fā)布會，發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋表示，針對集成電路行業(yè)發(fā)展過程中出現(xiàn)的亂象，孟瑋介紹，國家發(fā)展改革委將加強規(guī)劃布局，引導(dǎo)行業(yè)加強自律，避免惡性競爭；建立防范機制，加強與銀行機構(gòu)、投資基金等方面的溝通協(xié)調(diào)，降低集成電路重大項目投資風險。

2020年10月27日，中微半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、艾為消費電子芯片研發(fā)中心項目、江波龍存儲器研制銷售主體項目等14個集成電路重點項目，簽約落戶上海自貿(mào)試驗區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地，覆蓋芯片制造、設(shè)備制造、關(guān)鍵材料、芯片設(shè)計等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，投資額總計達225億元。當天，臨港新片區(qū)還發(fā)布了“東方芯港”發(fā)展規(guī)劃。根據(jù)規(guī)劃，預(yù)計到2025年，“東方芯港”產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到1000億元。到2035年，“東方芯港”將構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地。

2020年11月，美國新思科技、四維圖新、芯紀元和韓國速來馬等18家國內(nèi)外企業(yè)與合肥高新區(qū)舉行了“集成電路項目集中簽約儀式”，簽約項目總投資62.6億元。作為國務(wù)院首批設(shè)立的國家級高新區(qū)和安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展基地，合肥高新區(qū)已集聚集成電路企業(yè)190余家，初步形成了研發(fā)設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備全產(chǎn)業(yè)鏈格局。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，帶來了龐大的半導(dǎo)體市場需求，同時，在利好性政策的加持下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代呈現(xiàn)出廣闊的發(fā)展空間。2021年1月14日，國新辦舉行新聞發(fā)布會，海關(guān)總署新聞發(fā)言人、統(tǒng)計分析司司長李魁文介紹，2020年我國出口RCEP國家機電產(chǎn)品2.6萬億元，增長7.3%，占同期對RCEP成員國出口總值的53.8%，其中，集成電路3140.3億元，增長15%。2021年2月28日，國家統(tǒng)計局發(fā)布《中華人民共和國2020年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》，《公報》數(shù)據(jù)顯示，2020年我國集成電路產(chǎn)量達2614.7億塊，增長29.6%。