“2021中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”于2021年11月1-3日在廣州黃埔區(qū)與“第24屆中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”同期舉行。

本次大會(huì)匯聚了集成電路制造、封裝測試、關(guān)鍵材料和設(shè)備制造等領(lǐng)域的200余名中外企業(yè)家和專家學(xué)者，與會(huì)人員就新形勢下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新態(tài)勢、技術(shù)和市場產(chǎn)生的新需求等進(jìn)行了深入熱烈的探討。

大會(huì)期間還舉辦了專場對接會(huì)和綜合場對接會(huì)，廣州粵芯、無錫華潤、華進(jìn)半導(dǎo)體、廣州美維等12家國內(nèi)外制造、封測公司和57家國內(nèi)材料供應(yīng)商進(jìn)行了集中或一對一閉門交流，為國際、國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)加深對中國材料供應(yīng)商的了解、密切供需雙方合作發(fā)揮了積極的作用。