半導體分析機構(gòu)Yole Développement發(fā)布了“后摩爾時代的外延設(shè)備”報告。報告預測，到2026年，全球外延設(shè)備的總市場規(guī)模將達到11億美元。

截至2020年，外延設(shè)備銷售額約為6.92億美元，預計到2026年將增長至11億美元，平均年復合增長率為8%。其中高溫化學氣相沉積（HTCVD）市場規(guī)模將在2026年達到3.93億，2020-2026年復合增長率為9.5%；分子束外延設(shè)備（MBE）將在2026年達到6 800萬美元的市場規(guī)模，2020-2026年復合增長率為7.1%，金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）設(shè)備到2026年市場規(guī)模達6.3億美元，2020-2026年復合增長率為7%，如今只有極少數(shù)設(shè)備供應商能夠滿足對設(shè)備的高需求。對此，Yole列舉了11家外延設(shè)備的主要供應商，領(lǐng)先的三家是德國Aixtron（愛思強）、美國Veeco、中國AMEC（中微半導體），按照營收來算，這三家超過了總市場份額的60%，中微半導體因為有不少LED客戶，所以外延設(shè)備的增長率十分可觀。