刊首語

1 新一年新征程……………………………………龔永林

2 牛年鼓牛勁………………………………………龔永林

3 功業(yè)以才成………………………………………龔永林

4 電子電路產(chǎn)業(yè)大有作為…………………………龔永林

5 創(chuàng)立環(huán)保新形象…………………………………龔永林

6 做專精特新小巨人………………………………龔永林

7 紀(jì)念往事為明天更美好…………………………龔永林

8 上半年取得了優(yōu)異的成績(jī)單……………………龔永林

9 5G應(yīng)用揚(yáng)帆推進(jìn)電子電路破浪前行……………龔永林

10 完善行業(yè)科技成果評(píng)價(jià)………………………龔永林

11 呼喚綠色技術(shù)…………………………………龔永林

12 2021夠牛的一年………………………………龔永林

綜述與評(píng)論

1（1）初心如磐 奮楫篤行 而立之年再出發(fā)……洪 芳

1（3）必須二次創(chuàng)業(yè)——《印制電路信息》雜志社……………………………………………………………王龍基

2（1）2020年印制電路技術(shù)熱點(diǎn)…………………龔永林

3（1）關(guān)于“創(chuàng)新”的思考………………………王龍基

7（1）PCB產(chǎn)業(yè)A股上市公司概況及運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀分析……（2021年）…………………………………………楊宏強(qiáng)

9（1）看2020年度世界頂級(jí)PCB制造商排名見中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)越來越大………………………………………龔永林

10（1）從印制電路板產(chǎn)品類型分布評(píng)價(jià)技術(shù)水平……………………………………………………………龔永林

11（1）以綠色技術(shù)支撐產(chǎn)業(yè)向綠色轉(zhuǎn)型………龔永林

設(shè)計(jì)與CAM

3（3）用于小型化紗線張力儀的后端電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)………………………………………………朱光遠(yuǎn)、祖洪飛

10（7）基于機(jī)器學(xué)習(xí)的印制電路板生產(chǎn)投料預(yù)大率預(yù)測(cè)……………周可杰、吳豐順、楊卓坪、高團(tuán)芬、萬 楊

10（12）基于波峰焊料填充提升的可制造性設(shè)計(jì)優(yōu)化研究……………………………………………何日吉、周 舟

10（16）過孔殘根對(duì)信號(hào)完整性的影響…………………………………………邱小華、楊鵬飛、曾憲悉、胡玉春

10（20）阻焊前處理及阻焊油墨對(duì)電路損耗影響的研究…………………………………鄒佳祁、吳海輝、黃 玲

12（1）不同表面涂飾及阻焊油墨對(duì)插損的影響…………………………………………胡玉春、邱小華、曾憲悉

基板材料

1（7）5G通信對(duì)PCB基材的要求…………………林金堵

1（13）高耐化學(xué)性覆蓋膜的制備與應(yīng)用研究…………………………………左 陳、曾凡鵬、茹敬宏、伍宏奎

3（9）5G用印制板低粗糙度導(dǎo)體的結(jié)合力挑戰(zhàn)…………………………………………………………………林金堵

3（13）液晶聚合物薄膜加工及應(yīng)用進(jìn)展………………………………………唐榮芝、羅春明、唐安斌、何 航

3（18）一種無鹵和超低損耗覆銅板的研制……………………………………陳宇航、胡 鵬、曾憲平、關(guān)遲記

3（24）日本覆銅板及其原材料企業(yè)2020年間要事綜述（上）………………………………………………祝大同

4（29）2020年日本覆銅板及其原材料企業(yè)發(fā)展要事綜述（下）……………………………………………祝大同

10（26）PTFE板材烘板后剝離強(qiáng)度衰減原因分析及改善方法………周軼人、張 華、楊 濤、黃偉壯、王燦滿

10（29）覆銅板表面樹脂層厚度測(cè)量方法……………………………………………………………尹建洪、葉錦榮

12（6）電解銅箔在印制電路板端的評(píng)估方法研究…………………………………………………周文木、胡智宏

12（13）一種應(yīng)用新型磷酸酯的無鹵覆銅板………………………………………………姜曉亮、陳長(zhǎng)浩、劉 政

12（18）新一代服務(wù)器平臺(tái)用無鹵甚低損耗覆銅板的研制………………………………何烈相、劉 洋、吳彥兵

12（23）77GHz車載毫米波用PTFE基材的加工性研究…………………………………王立峰、劉潛發(fā)、袁歡欣

機(jī)械加工

1（18）復(fù)合補(bǔ)償在印制板尺寸變形修正中的應(yīng)用………………………………………趙宏靜、龍亞山、敖在建

3（31）高厚度微小孔徑PCB的鉆孔效率改善研究……………………………梁 柳、何園林、張細(xì)海、尋瑞平

3（36）印制電路板背鉆孔方法改進(jìn)…………………………………………………………………劉文略、范偉名

4（1）微波印制電路板數(shù)控加工拼板軟件開發(fā)與應(yīng)…………………曾 策、謝國(guó)平、戴廣乾、林玉敏、邊方勝

4（7）利用PLC和觸摸屏對(duì)三菱激光鉆機(jī)控制系統(tǒng)的改造………………………………………………………張亞輝

4（13）機(jī)械鉆孔L型相交槽毛刺不良的改善………………………………………………郭志偉、徐 杰、楊 俊

11（10）印制電路板鉆孔披鋒的產(chǎn)生原因與改善探討……………………………………李 磊、秦偉鵬、江庭富

11（14）一種改善孔內(nèi)毛刺的工藝研究……………………………………………………周海光、尹 超、鄧 輝

11（18）印制電路板制作中的孔間距分析…………………………………………………郭志偉、徐 杰、楊 俊

11（23）鋁基板鍵盤鉆孔品質(zhì)改善………………………………………………俞建星、李鑄宇、劉吉慶、陳 光

11（27）采用流膠型半固化片的0.2 mm臺(tái)階槽板加工方法研究………………黃先廣、張可權(quán)、周 飛、鐘岳松

圖形形成

1（23）LED燈用印制板阻焊顏色一致性研究………………………………………………………趙宏靜、龍亞山

1（29）厚銅板阻焊起泡原因分析及改善…………………………………………………王康兵、周 剛、曾祥福

4（43）多類型孔同步樹脂塞孔對(duì)位能力提升研究………………………………………劉 根、劉喜科、戴 暉

9（7）高精度線路制作影響因素分析………………………………………………………黃先廣、周 飛、鐘岳松

9（11）印制電路板用字符噴印機(jī)中的兩級(jí)墨盒壓力控制技術(shù)……………………………………裴同戰(zhàn)、李紅利

電鍍涂覆

3（41）印制電路板孔金屬化中離子鈀還原機(jī)理分析與溶液管控……………陳金文、汪忠林、何燕春、杜 姣

5（1）脈沖VCP電鍍技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用前景分析……………………馬 建、徐竟成、付 藝、劉竟成、鄧月華

5（7）正反向脈沖電鍍?cè)谕ㄐ疟嘲逋谆ミB中的應(yīng)用……陳雪麗、王 翀、何 為、張偉華、陳苑明、陶應(yīng)國(guó)

5（12）脈沖電鍍藥水炭處理研究……杜玉芳、吳 楠

5（20）電鍍填孔凹陷偏大不良的改善……………………………………………………孫亮亮、席道林、萬會(huì)勇

5（23）印制電路板加工中孔內(nèi)與板面除膠差異研究……………………………………韋進(jìn)峰、唐海波、李恢海

5（29）印制電路板制造中大腔體等離子體機(jī)的蝕刻均勻性研究……………吳振龍、付 藝、孫 威、彭建國(guó)

5（34）陶瓷填充PTFE高頻混壓板通孔等離子體去鉆污參數(shù)選擇……………劉 根、戴 暉、劉喜科、楊慶輝

5（40）密集金屬化孔的可靠性影響因素分析……………………………………………藍(lán)春華、范偉名、唐心權(quán)

5（45）談?dòng)≈齐娐钒蹇寡趸砻嫣幚砜刂啤斢琅d

6（52）化學(xué)鍍鎳鈀金LTCC基板工藝研究………………………………………陳曉勇、賈少雄、王穎麟、李 俊

7（17）一種采用不溶性陽極板的印制電路板酸性電鍍銅技術(shù)………………李曉紅、林章清、章曉冬、劉江波

7（22）傳統(tǒng)龍門式電鍍線改造單槽脈沖電鍍的實(shí)踐……………………………………葉漢雄、邱成偉、譚才文

7（28）圖形電鍍高厚徑比板孔內(nèi)無銅的原因分析………………………………………李仕武、謝明運(yùn)、王景貴

7（34）二次干膜做選擇性化學(xué)鎳金工藝的研究………………………………………………………………呂小偉

7（38）鍺、硅在無鉛熱風(fēng)整平錫焊料中的應(yīng)用研究…………………………鄭 威、紀(jì)龍江、谷建伏、馬東輝

7（45）印制電路板焊錫金不熔的失效分析及改善………………………………………邱成偉、劉新發(fā)、趙 強(qiáng)

9（14）替代鎳鈀金用于鍵合金線的表面涂覆工藝研究…………………………………邱成偉、劉新發(fā)、趙 強(qiáng)

11（31）鍍覆孔內(nèi)鍍銅異常原因分析與改善…………………………謝慈育、宗高亮、王擴(kuò)軍、李得志、冉光武

11（35）一種衛(wèi)星通訊系統(tǒng)用印制電路板制作技術(shù)………………………………………王 俊、白亞旭、吳永恒

11（39）印制電路板的填充導(dǎo)通孔覆蓋銅異常改善………………………………………吳振龍、彭建國(guó)、冀明瑞

12（30）一種印制電路板孔內(nèi)除膠效果評(píng)估方法………………………………………歐陽川磊、王立峰、潘俊健

12（35）電鍍錫工藝參數(shù)對(duì)撓性印制板焊盤回流焊縮錫問題的影響……………………唐小俠、王 杰、孫 茜

檢測(cè)與可靠性

1（33）印制電路板加速壽命試驗(yàn)方法綜述………………………………………………劉立國(guó)、張永華、高 蕊

1（39）印制板表面色譜離子污染影響試驗(yàn)……………………………………唐文鋒、張富治、周 剛、曾祥福

2（34）影響印制電路板離子污染度的一些因素研究………………………………………………張 翔、王景春

2（38）PCB孔銅斷裂失效分析探討………………………………………………………劉順華、劉興龍、王君兆

2（41）離子色譜法測(cè)定印制電路板表面三種弱有機(jī)酸……………………………………………賈亞波、滕怡玫

3（46）單孔阻值測(cè)量在高低溫沖擊試驗(yàn)中的應(yīng)用……………………………………………………………孫龍生

3（50）利用掃描電子顯微鏡精確測(cè)定焊膏中焊料粉末粒徑分布的研究………………史留學(xué)、姚 康、何烜坤

4（48）印制電路板連通性失效的分析思路和方法研究…………………………………張永華、李成虎、劉立國(guó)

9（40）談AI技術(shù)在AOI中的應(yīng)用……………………………………………………………………鐘冠祺、吳天信

9（46）印制電路板互聯(lián)電阻與環(huán)境因素的相關(guān)性分析…………………………………王曉娜、唐 鵬、李小明

9（50）四線測(cè)試機(jī)檢測(cè)鋰電池保護(hù)板焊盤內(nèi)阻…………………………………………趙 強(qiáng)、邱成偉、陳勝利

特種板

1（45）光模塊PCB技術(shù)和熱管理探究……………………………………………………李清春、胡玉春、邱小華

2（9）大載流厚銅高密度互連印制板制作研究…………………………………潘 捷、尋瑞平、高趙軍、張雪松

2（15）立體鍍金插頭印制電路板的研制………楊存杰

2（18）雙色阻焊和字符化錫板生產(chǎn)工藝研究………………………………………………………陳興國(guó)、黃信養(yǎng)

3（54）一種改善埋銅塊板裂縫的方法……………………………………………………楊先衛(wèi)、黨新獻(xiàn)、黃金枝

4（18）一種5G通信基站AAU用的印制電路板研發(fā)…………………………………………………孟昭光、趙南清

4（27）基于聚多巴胺修飾的新型銅面處理技術(shù)…………………………………………李仁愛、陳 兵、陳玉坤

6（17）凸盤外層線路制作技術(shù)研究……………………………………………吳柳松、劉振寧、羅練軍、張軍杰

6（22）導(dǎo)電銅漿塞孔工藝在多層板的應(yīng)用………………………………………………劉 涌、王紅月、黃 偉

6（28）談導(dǎo)熱材料多層厚銅板制作工藝…………………………………………………葉錦群、張永謀、張亞鋒

6（31）談一種埋置銅板的連片制作方法……………………………蔣 華、郭 宇、謝易松、張亞鋒、沈水紅

6（36）臺(tái)階插件孔印制電路板加工工藝研究……………孫洋強(qiáng)、鄧 嵐、楊海軍、張仁軍、王 素、胡志強(qiáng)

6（40）填孔覆蓋電鍍的蓋帽位漏鍍失效分析…………………………………陳正清、丁 琪、曹大福、宋祥群

6（45）外層埋線改善信號(hào)性能研究………………………………………………………唐子全、吳昌夏、孫麗麗

6（49）一種Mini LED用超薄印制電路板工藝研究………………………………………陳市偉、周建華、黃 學(xué)

7（51）天線基站中無源互調(diào)要求的移相器印制板制作工藝…………………李 旋、吳傳亮、王運(yùn)玖、常玉兵

7（56）平板變壓器用印制電路板的繞組電阻控制………………………………………陳市偉、周建華、黃 學(xué)

7（60）談一種埋置鋁基板的塞孔方法…………………………………………蔣 華、郭 宇、謝易松、張亞鋒

7（63）一種特殊盲槽多層印制板制作方法……黃微琳

9（32）厚銅印制板使用電鍍加厚基銅的可靠性研究………………李健偉、江慶華、吳文躍、何 驍、沈江華

9（37）談特種熱電分離PCB銅基板制作……………………………………………………………黃英海、肖澤武

10（33）高多層埋銅塊印制板制作技術(shù)研究……………………………………尋瑞平、馮茲華、黃望望、吳家培

10（39）新型垂直導(dǎo)線印制電路板信號(hào)傳輸?shù)膬?yōu)越性……………………………………孫麗麗、唐子全、解福洋

10（43）一款表面貼裝3 dB電橋的制作…………………………………………樊 佳、許校彬、邵 勇、陳金星

10（48）微波雷達(dá)印制電路板天線區(qū)品質(zhì)控制探討……………………………羅家偉、黃 力、楊潤(rùn)伍、李 亮

10（53）蝕刻金屬薄膜法制作埋置電阻印制板的影響因素研究…………………………白亞旭、吳永恒、王 俊

HDI板

2（22）淺談任意層互連HDI板生產(chǎn)中漲縮管控…………………………………………郭達(dá)文、文偉峰、謝圣林

4（33）可穿戴電子設(shè)備用超薄高密度互連印制板制作技術(shù)研究……………張細(xì)海、尋瑞平、馮茲華、黃望望

9（20）印制板盤中孔工藝分析及可靠性研究…………………………………周文木、劉錦鋒、張良靜、丁 楊

撓性與剛撓印制板

2（26）高階表面結(jié)構(gòu)剛撓結(jié)合印制板制作技術(shù)…………………………………………宋建遠(yuǎn)、何 淼、尋瑞平

2（30）一種厚銅剛撓結(jié)合印制板滲膠改善………………………………………………楊先衛(wèi)、黨新獻(xiàn)、黃金枝

4（1）OLED屏用剛撓結(jié)合印制板制作工藝研究…………………………………………陳 亮、楊凌云、高 明

4（5）一種內(nèi)嵌式焊盤剛撓結(jié)合板工藝研究………………………………………………王康兵、周 剛、曾祥福

4（9）固態(tài)硬盤用半撓性印制板開發(fā)……………………………………………胡倫洪、李超謀、馮 濤、周 倩

4（14）微蝕體系對(duì)撓性基材側(cè)蝕影響探討……………………………………顧曉尉、金 添、陸青望、李夢(mèng)龍

6（1）智能工控用高多層剛撓結(jié)合印制電路板制作關(guān)鍵技術(shù)研究…何 淼、宋建遠(yuǎn)、尋瑞平、黃望望、吳家培

6（8）超長(zhǎng)多層分離式撓性印制電路板層壓質(zhì)量改善研究……………張偉偉、石學(xué)兵、李 波、唐宏華、樊廷慧

6（13）剛撓結(jié)合印制板中撓性區(qū)的純膠與覆蓋膜黏合性探究……………………………………王萌輝、黃章農(nóng)

9（27）PECVD在撓性電路板防護(hù)中的應(yīng)用研究……………………………………………………曹建誠(chéng)、胡宗敏

12（41）聚酯基透明撓性覆銅板的制備與性能研究…………………………左 陳、李 濤、伍宏奎、茹敬宏

12（45）超薄類撓性板單面真空熱壓半固化片填孔工藝研究……………………………陳市偉、徐天亞、黃 學(xué)

12（49）撓性板細(xì)線鏤空窗口制作………………………………………………………林均秀、邵家坤、楊 嬋

互聯(lián)安裝

1（52）LGA器件焊點(diǎn)缺陷分析及解決……………………………………………………王文龍、陳 帥、譚小鵬

4（53）高鐵用視頻監(jiān)控服務(wù)器機(jī)箱印制電路板組裝翹曲分析………………孫海標(biāo)、許豐磊、杜振振、曾志衛(wèi)

4（59）如何制定軍用印制板組裝件手工清洗工藝方案………………………………………………………趙 萍

標(biāo)準(zhǔn)化

2（45）軍用印制板標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究……………………………………………………張永華 王瓔琰 李成虎

6（57）對(duì)一些專業(yè)技術(shù)術(shù)語的解析……………龔永林

6（62）對(duì)PCB名詞術(shù)語，還是想說一說………梁志立

12（52）《T/CPCA6302撓性及剛撓印制電路板》標(biāo)準(zhǔn)介紹…………………………………………………招淑玲

清潔生產(chǎn)與環(huán)保

1（56）印制電路板顯影液循環(huán)再生利用系統(tǒng)的實(shí)踐研究………………………………………………………陳志宇

2（53）印制板工廠集塵系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路及實(shí)施方案究……………………………………………王志軍、范永振

3（58）節(jié)約資源是增效的重要措施——節(jié)約資源的一些心得………………………………………………查春福

5（50）印制電路板濕流程過濾系統(tǒng)的清潔生產(chǎn)方案論述…………………………………付 藝、陳顯任、潘松林

5（55）棕化廢液降COD并回收銅的工藝研究…………………………………李再強(qiáng)、汪前程、黃文濤、張偉奇

5（58）從制水、用水談清潔生產(chǎn)和成本降低………………………………………………………………蘇日古格

5（63）淺談標(biāo)準(zhǔn)化單元移植對(duì)環(huán)境的影響………………………………………………許校彬、陳金星、肖尊民

9（54）觸摸屏和PLC在中央集塵系統(tǒng)中的應(yīng)用………………………………………………………………張亞輝

11（48）磁凈化技術(shù)在PCB園區(qū)廢水治理的試驗(yàn)……………………………………………………袁 寶、徐少華

11（54）SND-IFAS工藝在印制板污水廠提標(biāo)改造中應(yīng)用…………………………………范遠(yuǎn)紅、江 棟、劉超軍

11（58）印制電路板工廠有機(jī)廢氣中苯檢測(cè)方法的探討………………………………………………………李 茹

12（55）一種印制電路板化學(xué)鍍鎳廢水處理方法探討………………………………………………………李 茹

12（58）重金屬污泥資源化處置研究……………郭云霄

經(jīng)營(yíng)管理

1（61）PCB制造文件分發(fā)管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)………………………………………樓紅衛(wèi)、陳良佳、施尚朋

10（58）鉆孔車間效率提升分析…………………………………………………………郭志偉、徐 杰、楊 俊

11（44）印制電路板UL管理系統(tǒng)應(yīng)用研究………………………………………………樊后星、懶小雯、馮 峰

短兵相接實(shí)戰(zhàn)篇

1（64）PCB插件孔散熱焊盤設(shè)計(jì)對(duì)上錫影響…………………………………江清兵、楊亞兵、龍 華、宋世祥

2（58）PCB電鍍過程中震動(dòng)馬達(dá)停震時(shí)間計(jì)算………………………………陳金文、汪忠林、杜 姣、茍 輝

2（61）印制板阻焊薄導(dǎo)致高壓測(cè)試火花問題改善……………………………………………………………陳 京

2（64）優(yōu)化程式路徑以節(jié)省鉆孔時(shí)間…………………………………………黎衛(wèi)強(qiáng)、付少偉、江桂明、董 威

3（62）印制電路板文字發(fā)紅研究………………魯永興

4（65）印制板槽孔漏銑防呆措施………………魯永興

6（64）一種導(dǎo)熱鐵基覆銅板的制作方法………樓紅衛(wèi)

7（65）印制電路板銑切成型中細(xì)長(zhǎng)條板斷裂的改善……………………………………李小海、邱成偉、高平安

9（60）鋁芯雙面板樹脂填膠工藝探索………………………………………………………………孟昭光、趙南清

9（64）線圈板無銷釘定位銑切成型技術(shù)探討………………………………………………………陸顯鑫、王祥濤

10（62）印制板外層圖形轉(zhuǎn)移中線路良率改善方法……………………………………………………………魯永興

10（65）一種改善異形孔毛刺的優(yōu)化方案…………………………………………………董 威、黎衛(wèi)強(qiáng)、付少偉

11（61）改變工藝流程解決樹脂油墨入孔問題……………………………………………周海光、尹 超、鄧 輝

11（64）簡(jiǎn)易實(shí)用的沉頭孔和孔口倒角加工………………………………………………董 威、黎衛(wèi)強(qiáng)、付少偉

12（61）印制板板邊插頭引線去除方案選擇………………………張仁軍、牟玉貴、胡志強(qiáng)、楊海軍、鄧 嵐

12（65）新型LED封裝基板的一種階梯標(biāo)靶對(duì)位方法………………………………………………何潤(rùn)宏、林旭榮

新產(chǎn)品新技術(shù)

新產(chǎn)品新技術(shù)（163～174）

文獻(xiàn)摘要

文獻(xiàn)摘要（228～239）