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2021年第1期~第12期總目次

2021-03-31 10:13:51
印制電路信息 2021年12期
關(guān)鍵詞:印制板印制電路撓性

刊首語

1 新一年新征程……………………………………龔永林

2 牛年鼓牛勁………………………………………龔永林

3 功業(yè)以才成………………………………………龔永林

4 電子電路產(chǎn)業(yè)大有作為…………………………龔永林

5 創(chuàng)立環(huán)保新形象…………………………………龔永林

6 做專精特新小巨人………………………………龔永林

7 紀(jì)念往事為明天更美好…………………………龔永林

8 上半年取得了優(yōu)異的成績(jī)單……………………龔永林

9 5G應(yīng)用揚(yáng)帆推進(jìn)電子電路破浪前行……………龔永林

10 完善行業(yè)科技成果評(píng)價(jià)………………………龔永林

11 呼喚綠色技術(shù)…………………………………龔永林

12 2021夠牛的一年………………………………龔永林

綜述與評(píng)論

1(1)初心如磐 奮楫篤行 而立之年再出發(fā)……洪 芳

1(3)必須二次創(chuàng)業(yè)——《印制電路信息》雜志社……………………………………………………………王龍基

2(1)2020年印制電路技術(shù)熱點(diǎn)…………………龔永林

3(1)關(guān)于“創(chuàng)新”的思考………………………王龍基

7(1)PCB產(chǎn)業(yè)A股上市公司概況及運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀分析……(2021年)…………………………………………楊宏強(qiáng)

9(1)看2020年度世界頂級(jí)PCB制造商排名見中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)越來越大………………………………………龔永林

10(1)從印制電路板產(chǎn)品類型分布評(píng)價(jià)技術(shù)水平……………………………………………………………龔永林

11(1)以綠色技術(shù)支撐產(chǎn)業(yè)向綠色轉(zhuǎn)型………龔永林

設(shè)計(jì)與CAM

3(3)用于小型化紗線張力儀的后端電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)………………………………………………朱光遠(yuǎn)、祖洪飛

10(7)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的印制電路板生產(chǎn)投料預(yù)大率預(yù)測(cè)……………周可杰、吳豐順、楊卓坪、高團(tuán)芬、萬 楊

10(12)基于波峰焊料填充提升的可制造性設(shè)計(jì)優(yōu)化研究……………………………………………何日吉、周 舟

10(16)過孔殘根對(duì)信號(hào)完整性的影響…………………………………………邱小華、楊鵬飛、曾憲悉、胡玉春

10(20)阻焊前處理及阻焊油墨對(duì)電路損耗影響的研究…………………………………鄒佳祁、吳海輝、黃 玲

12(1)不同表面涂飾及阻焊油墨對(duì)插損的影響…………………………………………胡玉春、邱小華、曾憲悉

基板材料

1(7)5G通信對(duì)PCB基材的要求…………………林金堵

1(13)高耐化學(xué)性覆蓋膜的制備與應(yīng)用研究…………………………………左 陳、曾凡鵬、茹敬宏、伍宏奎

3(9)5G用印制板低粗糙度導(dǎo)體的結(jié)合力挑戰(zhàn)…………………………………………………………………林金堵

3(13)液晶聚合物薄膜加工及應(yīng)用進(jìn)展………………………………………唐榮芝、羅春明、唐安斌、何 航

3(18)一種無鹵和超低損耗覆銅板的研制……………………………………陳宇航、胡 鵬、曾憲平、關(guān)遲記

3(24)日本覆銅板及其原材料企業(yè)2020年間要事綜述(上)………………………………………………祝大同

4(29)2020年日本覆銅板及其原材料企業(yè)發(fā)展要事綜述(下)……………………………………………祝大同

10(26)PTFE板材烘板后剝離強(qiáng)度衰減原因分析及改善方法………周軼人、張 華、楊 濤、黃偉壯、王燦滿

10(29)覆銅板表面樹脂層厚度測(cè)量方法……………………………………………………………尹建洪、葉錦榮

12(6)電解銅箔在印制電路板端的評(píng)估方法研究…………………………………………………周文木、胡智宏

12(13)一種應(yīng)用新型磷酸酯的無鹵覆銅板………………………………………………姜曉亮、陳長(zhǎng)浩、劉 政

12(18)新一代服務(wù)器平臺(tái)用無鹵甚低損耗覆銅板的研制………………………………何烈相、劉 洋、吳彥兵

12(23)77GHz車載毫米波用PTFE基材的加工性研究…………………………………王立峰、劉潛發(fā)、袁歡欣

機(jī)械加工

1(18)復(fù)合補(bǔ)償在印制板尺寸變形修正中的應(yīng)用………………………………………趙宏靜、龍亞山、敖在建

3(31)高厚度微小孔徑PCB的鉆孔效率改善研究……………………………梁 柳、何園林、張細(xì)海、尋瑞平

3(36)印制電路板背鉆孔方法改進(jìn)…………………………………………………………………劉文略、范偉名

4(1)微波印制電路板數(shù)控加工拼板軟件開發(fā)與應(yīng)…………………曾 策、謝國(guó)平、戴廣乾、林玉敏、邊方勝

4(7)利用PLC和觸摸屏對(duì)三菱激光鉆機(jī)控制系統(tǒng)的改造………………………………………………………張亞輝

4(13)機(jī)械鉆孔L型相交槽毛刺不良的改善………………………………………………郭志偉、徐 杰、楊 俊

11(10)印制電路板鉆孔披鋒的產(chǎn)生原因與改善探討……………………………………李 磊、秦偉鵬、江庭富

11(14)一種改善孔內(nèi)毛刺的工藝研究……………………………………………………周海光、尹 超、鄧 輝

11(18)印制電路板制作中的孔間距分析…………………………………………………郭志偉、徐 杰、楊 俊

11(23)鋁基板鍵盤鉆孔品質(zhì)改善………………………………………………俞建星、李鑄宇、劉吉慶、陳 光

11(27)采用流膠型半固化片的0.2 mm臺(tái)階槽板加工方法研究………………黃先廣、張可權(quán)、周 飛、鐘岳松

圖形形成

1(23)LED燈用印制板阻焊顏色一致性研究………………………………………………………趙宏靜、龍亞山

1(29)厚銅板阻焊起泡原因分析及改善…………………………………………………王康兵、周 剛、曾祥福

4(43)多類型孔同步樹脂塞孔對(duì)位能力提升研究………………………………………劉 根、劉喜科、戴 暉

9(7)高精度線路制作影響因素分析………………………………………………………黃先廣、周 飛、鐘岳松

9(11)印制電路板用字符噴印機(jī)中的兩級(jí)墨盒壓力控制技術(shù)……………………………………裴同戰(zhàn)、李紅利

電鍍涂覆

3(41)印制電路板孔金屬化中離子鈀還原機(jī)理分析與溶液管控……………陳金文、汪忠林、何燕春、杜 姣

5(1)脈沖VCP電鍍技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用前景分析……………………馬 建、徐竟成、付 藝、劉竟成、鄧月華

5(7)正反向脈沖電鍍?cè)谕ㄐ疟嘲逋谆ミB中的應(yīng)用……陳雪麗、王 翀、何 為、張偉華、陳苑明、陶應(yīng)國(guó)

5(12)脈沖電鍍藥水炭處理研究……杜玉芳、吳 楠

5(20)電鍍填孔凹陷偏大不良的改善……………………………………………………孫亮亮、席道林、萬會(huì)勇

5(23)印制電路板加工中孔內(nèi)與板面除膠差異研究……………………………………韋進(jìn)峰、唐海波、李恢海

5(29)印制電路板制造中大腔體等離子體機(jī)的蝕刻均勻性研究……………吳振龍、付 藝、孫 威、彭建國(guó)

5(34)陶瓷填充PTFE高頻混壓板通孔等離子體去鉆污參數(shù)選擇……………劉 根、戴 暉、劉喜科、楊慶輝

5(40)密集金屬化孔的可靠性影響因素分析……………………………………………藍(lán)春華、范偉名、唐心權(quán)

5(45)談?dòng)≈齐娐钒蹇寡趸砻嫣幚砜刂啤斢琅d

6(52)化學(xué)鍍鎳鈀金LTCC基板工藝研究………………………………………陳曉勇、賈少雄、王穎麟、李 俊

7(17)一種采用不溶性陽極板的印制電路板酸性電鍍銅技術(shù)………………李曉紅、林章清、章曉冬、劉江波

7(22)傳統(tǒng)龍門式電鍍線改造單槽脈沖電鍍的實(shí)踐……………………………………葉漢雄、邱成偉、譚才文

7(28)圖形電鍍高厚徑比板孔內(nèi)無銅的原因分析………………………………………李仕武、謝明運(yùn)、王景貴

7(34)二次干膜做選擇性化學(xué)鎳金工藝的研究………………………………………………………………呂小偉

7(38)鍺、硅在無鉛熱風(fēng)整平錫焊料中的應(yīng)用研究…………………………鄭 威、紀(jì)龍江、谷建伏、馬東輝

7(45)印制電路板焊錫金不熔的失效分析及改善………………………………………邱成偉、劉新發(fā)、趙 強(qiáng)

9(14)替代鎳鈀金用于鍵合金線的表面涂覆工藝研究…………………………………邱成偉、劉新發(fā)、趙 強(qiáng)

11(31)鍍覆孔內(nèi)鍍銅異常原因分析與改善…………………………謝慈育、宗高亮、王擴(kuò)軍、李得志、冉光武

11(35)一種衛(wèi)星通訊系統(tǒng)用印制電路板制作技術(shù)………………………………………王 俊、白亞旭、吳永恒

11(39)印制電路板的填充導(dǎo)通孔覆蓋銅異常改善………………………………………吳振龍、彭建國(guó)、冀明瑞

12(30)一種印制電路板孔內(nèi)除膠效果評(píng)估方法………………………………………歐陽川磊、王立峰、潘俊健

12(35)電鍍錫工藝參數(shù)對(duì)撓性印制板焊盤回流焊縮錫問題的影響……………………唐小俠、王 杰、孫 茜

檢測(cè)與可靠性

1(33)印制電路板加速壽命試驗(yàn)方法綜述………………………………………………劉立國(guó)、張永華、高 蕊

1(39)印制板表面色譜離子污染影響試驗(yàn)……………………………………唐文鋒、張富治、周 剛、曾祥福

2(34)影響印制電路板離子污染度的一些因素研究………………………………………………張 翔、王景春

2(38)PCB孔銅斷裂失效分析探討………………………………………………………劉順華、劉興龍、王君兆

2(41)離子色譜法測(cè)定印制電路板表面三種弱有機(jī)酸……………………………………………賈亞波、滕怡玫

3(46)單孔阻值測(cè)量在高低溫沖擊試驗(yàn)中的應(yīng)用……………………………………………………………孫龍生

3(50)利用掃描電子顯微鏡精確測(cè)定焊膏中焊料粉末粒徑分布的研究………………史留學(xué)、姚 康、何烜坤

4(48)印制電路板連通性失效的分析思路和方法研究…………………………………張永華、李成虎、劉立國(guó)

9(40)談AI技術(shù)在AOI中的應(yīng)用……………………………………………………………………鐘冠祺、吳天信

9(46)印制電路板互聯(lián)電阻與環(huán)境因素的相關(guān)性分析…………………………………王曉娜、唐 鵬、李小明

9(50)四線測(cè)試機(jī)檢測(cè)鋰電池保護(hù)板焊盤內(nèi)阻…………………………………………趙 強(qiáng)、邱成偉、陳勝利

特種板

1(45)光模塊PCB技術(shù)和熱管理探究……………………………………………………李清春、胡玉春、邱小華

2(9)大載流厚銅高密度互連印制板制作研究…………………………………潘 捷、尋瑞平、高趙軍、張雪松

2(15)立體鍍金插頭印制電路板的研制………楊存杰

2(18)雙色阻焊和字符化錫板生產(chǎn)工藝研究………………………………………………………陳興國(guó)、黃信養(yǎng)

3(54)一種改善埋銅塊板裂縫的方法……………………………………………………楊先衛(wèi)、黨新獻(xiàn)、黃金枝

4(18)一種5G通信基站AAU用的印制電路板研發(fā)…………………………………………………孟昭光、趙南清

4(27)基于聚多巴胺修飾的新型銅面處理技術(shù)…………………………………………李仁愛、陳 兵、陳玉坤

6(17)凸盤外層線路制作技術(shù)研究……………………………………………吳柳松、劉振寧、羅練軍、張軍杰

6(22)導(dǎo)電銅漿塞孔工藝在多層板的應(yīng)用………………………………………………劉 涌、王紅月、黃 偉

6(28)談導(dǎo)熱材料多層厚銅板制作工藝…………………………………………………葉錦群、張永謀、張亞鋒

6(31)談一種埋置銅板的連片制作方法……………………………蔣 華、郭 宇、謝易松、張亞鋒、沈水紅

6(36)臺(tái)階插件孔印制電路板加工工藝研究……………孫洋強(qiáng)、鄧 嵐、楊海軍、張仁軍、王 素、胡志強(qiáng)

6(40)填孔覆蓋電鍍的蓋帽位漏鍍失效分析…………………………………陳正清、丁 琪、曹大福、宋祥群

6(45)外層埋線改善信號(hào)性能研究………………………………………………………唐子全、吳昌夏、孫麗麗

6(49)一種Mini LED用超薄印制電路板工藝研究………………………………………陳市偉、周建華、黃 學(xué)

7(51)天線基站中無源互調(diào)要求的移相器印制板制作工藝…………………李 旋、吳傳亮、王運(yùn)玖、常玉兵

7(56)平板變壓器用印制電路板的繞組電阻控制………………………………………陳市偉、周建華、黃 學(xué)

7(60)談一種埋置鋁基板的塞孔方法…………………………………………蔣 華、郭 宇、謝易松、張亞鋒

7(63)一種特殊盲槽多層印制板制作方法……黃微琳

9(32)厚銅印制板使用電鍍加厚基銅的可靠性研究………………李健偉、江慶華、吳文躍、何 驍、沈江華

9(37)談特種熱電分離PCB銅基板制作……………………………………………………………黃英海、肖澤武

10(33)高多層埋銅塊印制板制作技術(shù)研究……………………………………尋瑞平、馮茲華、黃望望、吳家培

10(39)新型垂直導(dǎo)線印制電路板信號(hào)傳輸?shù)膬?yōu)越性……………………………………孫麗麗、唐子全、解福洋

10(43)一款表面貼裝3 dB電橋的制作…………………………………………樊 佳、許校彬、邵 勇、陳金星

10(48)微波雷達(dá)印制電路板天線區(qū)品質(zhì)控制探討……………………………羅家偉、黃 力、楊潤(rùn)伍、李 亮

10(53)蝕刻金屬薄膜法制作埋置電阻印制板的影響因素研究…………………………白亞旭、吳永恒、王 俊

HDI板

2(22)淺談任意層互連HDI板生產(chǎn)中漲縮管控…………………………………………郭達(dá)文、文偉峰、謝圣林

4(33)可穿戴電子設(shè)備用超薄高密度互連印制板制作技術(shù)研究……………張細(xì)海、尋瑞平、馮茲華、黃望望

9(20)印制板盤中孔工藝分析及可靠性研究…………………………………周文木、劉錦鋒、張良靜、丁 楊

撓性與剛撓印制板

2(26)高階表面結(jié)構(gòu)剛撓結(jié)合印制板制作技術(shù)…………………………………………宋建遠(yuǎn)、何 淼、尋瑞平

2(30)一種厚銅剛撓結(jié)合印制板滲膠改善………………………………………………楊先衛(wèi)、黨新獻(xiàn)、黃金枝

4(1)OLED屏用剛撓結(jié)合印制板制作工藝研究…………………………………………陳 亮、楊凌云、高 明

4(5)一種內(nèi)嵌式焊盤剛撓結(jié)合板工藝研究………………………………………………王康兵、周 剛、曾祥福

4(9)固態(tài)硬盤用半撓性印制板開發(fā)……………………………………………胡倫洪、李超謀、馮 濤、周 倩

4(14)微蝕體系對(duì)撓性基材側(cè)蝕影響探討……………………………………顧曉尉、金 添、陸青望、李夢(mèng)龍

6(1)智能工控用高多層剛撓結(jié)合印制電路板制作關(guān)鍵技術(shù)研究…何 淼、宋建遠(yuǎn)、尋瑞平、黃望望、吳家培

6(8)超長(zhǎng)多層分離式撓性印制電路板層壓質(zhì)量改善研究……………張偉偉、石學(xué)兵、李 波、唐宏華、樊廷慧

6(13)剛撓結(jié)合印制板中撓性區(qū)的純膠與覆蓋膜黏合性探究……………………………………王萌輝、黃章農(nóng)

9(27)PECVD在撓性電路板防護(hù)中的應(yīng)用研究……………………………………………………曹建誠(chéng)、胡宗敏

12(41)聚酯基透明撓性覆銅板的制備與性能研究…………………………左 陳、李 濤、伍宏奎、茹敬宏

12(45)超薄類撓性板單面真空熱壓半固化片填孔工藝研究……………………………陳市偉、徐天亞、黃 學(xué)

12(49)撓性板細(xì)線鏤空窗口制作………………………………………………………林均秀、邵家坤、楊 嬋

互聯(lián)安裝

1(52)LGA器件焊點(diǎn)缺陷分析及解決……………………………………………………王文龍、陳 帥、譚小鵬

4(53)高鐵用視頻監(jiān)控服務(wù)器機(jī)箱印制電路板組裝翹曲分析………………孫海標(biāo)、許豐磊、杜振振、曾志衛(wèi)

4(59)如何制定軍用印制板組裝件手工清洗工藝方案………………………………………………………趙 萍

標(biāo)準(zhǔn)化

2(45)軍用印制板標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究……………………………………………………張永華 王瓔琰 李成虎

6(57)對(duì)一些專業(yè)技術(shù)術(shù)語的解析……………龔永林

6(62)對(duì)PCB名詞術(shù)語,還是想說一說………梁志立

12(52)《T/CPCA6302撓性及剛撓印制電路板》標(biāo)準(zhǔn)介紹…………………………………………………招淑玲

清潔生產(chǎn)與環(huán)保

1(56)印制電路板顯影液循環(huán)再生利用系統(tǒng)的實(shí)踐研究………………………………………………………陳志宇

2(53)印制板工廠集塵系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路及實(shí)施方案究……………………………………………王志軍、范永振

3(58)節(jié)約資源是增效的重要措施——節(jié)約資源的一些心得………………………………………………查春福

5(50)印制電路板濕流程過濾系統(tǒng)的清潔生產(chǎn)方案論述…………………………………付 藝、陳顯任、潘松林

5(55)棕化廢液降COD并回收銅的工藝研究…………………………………李再強(qiáng)、汪前程、黃文濤、張偉奇

5(58)從制水、用水談清潔生產(chǎn)和成本降低………………………………………………………………蘇日古格

5(63)淺談標(biāo)準(zhǔn)化單元移植對(duì)環(huán)境的影響………………………………………………許校彬、陳金星、肖尊民

9(54)觸摸屏和PLC在中央集塵系統(tǒng)中的應(yīng)用………………………………………………………………張亞輝

11(48)磁凈化技術(shù)在PCB園區(qū)廢水治理的試驗(yàn)……………………………………………………袁 寶、徐少華

11(54)SND-IFAS工藝在印制板污水廠提標(biāo)改造中應(yīng)用…………………………………范遠(yuǎn)紅、江 棟、劉超軍

11(58)印制電路板工廠有機(jī)廢氣中苯檢測(cè)方法的探討………………………………………………………李 茹

12(55)一種印制電路板化學(xué)鍍鎳廢水處理方法探討………………………………………………………李 茹

12(58)重金屬污泥資源化處置研究……………郭云霄

經(jīng)營(yíng)管理

1(61)PCB制造文件分發(fā)管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)………………………………………樓紅衛(wèi)、陳良佳、施尚朋

10(58)鉆孔車間效率提升分析…………………………………………………………郭志偉、徐 杰、楊 俊

11(44)印制電路板UL管理系統(tǒng)應(yīng)用研究………………………………………………樊后星、懶小雯、馮 峰

短兵相接實(shí)戰(zhàn)篇

1(64)PCB插件孔散熱焊盤設(shè)計(jì)對(duì)上錫影響…………………………………江清兵、楊亞兵、龍 華、宋世祥

2(58)PCB電鍍過程中震動(dòng)馬達(dá)停震時(shí)間計(jì)算………………………………陳金文、汪忠林、杜 姣、茍 輝

2(61)印制板阻焊薄導(dǎo)致高壓測(cè)試火花問題改善……………………………………………………………陳 京

2(64)優(yōu)化程式路徑以節(jié)省鉆孔時(shí)間…………………………………………黎衛(wèi)強(qiáng)、付少偉、江桂明、董 威

3(62)印制電路板文字發(fā)紅研究………………魯永興

4(65)印制板槽孔漏銑防呆措施………………魯永興

6(64)一種導(dǎo)熱鐵基覆銅板的制作方法………樓紅衛(wèi)

7(65)印制電路板銑切成型中細(xì)長(zhǎng)條板斷裂的改善……………………………………李小海、邱成偉、高平安

9(60)鋁芯雙面板樹脂填膠工藝探索………………………………………………………………孟昭光、趙南清

9(64)線圈板無銷釘定位銑切成型技術(shù)探討………………………………………………………陸顯鑫、王祥濤

10(62)印制板外層圖形轉(zhuǎn)移中線路良率改善方法……………………………………………………………魯永興

10(65)一種改善異形孔毛刺的優(yōu)化方案…………………………………………………董 威、黎衛(wèi)強(qiáng)、付少偉

11(61)改變工藝流程解決樹脂油墨入孔問題……………………………………………周海光、尹 超、鄧 輝

11(64)簡(jiǎn)易實(shí)用的沉頭孔和孔口倒角加工………………………………………………董 威、黎衛(wèi)強(qiáng)、付少偉

12(61)印制板板邊插頭引線去除方案選擇………………………張仁軍、牟玉貴、胡志強(qiáng)、楊海軍、鄧 嵐

12(65)新型LED封裝基板的一種階梯標(biāo)靶對(duì)位方法………………………………………………何潤(rùn)宏、林旭榮

新產(chǎn)品新技術(shù)

新產(chǎn)品新技術(shù)(163~174)

文獻(xiàn)摘要

文獻(xiàn)摘要(228~239)

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