左 陳 曾凡鵬 茹敬宏 伍宏奎
(廣東生益科技股份有限公司,國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心,廣東 東莞 523808)
覆蓋膜是撓性印制電路板(FPCB)外表面的保護層,主要起到阻焊、防止電路受到外界損害的作用,同時也可減少導體在彎曲過程中的應力影響,提高FPCB的耐折性和耐撓曲性。覆蓋膜是在絕緣基膜表面涂布一層膠粘劑制成。聚酰亞胺薄膜由于具有優(yōu)異的耐熱性、機械性能、耐化學性及阻燃性,在撓性覆銅板及覆蓋膜中應用最為廣泛[1]。
剛撓結(jié)合板(R-FPCB)就是撓性板與剛性板經(jīng)壓合等工序組合在一起,兼具FPCB和RPCB特性。集兩者優(yōu)點于一身,為電子組件之間的互連提供了一種新的連接方式,符合電子設備輕薄短小小和多功能化的發(fā)展方向。R-FPCB的制程中必須經(jīng)過高強度的除膠渣(Desmear)工序,而除膠渣通常采用堿性高錳酸鉀作為處理藥水。在堿性環(huán)境中,聚酰亞胺薄膜表面酰亞胺環(huán)可被水解,從而造成PI(聚酰亞胺)膜被咬噬,最終導致R-FPCB的機械性能、耐折性和可靠性下降。目前,行業(yè)內(nèi)大多通過增加PI膜的厚度來減緩堿液對PI膜的咬噬,但是此種方式會增加軟板區(qū)域的整體厚度,不符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展要求,而且會使成本大幅增加。
通過在覆蓋膜的PI面涂布一層保護層,可有效解決PI膜在堿性環(huán)境中水解的問題,避免PI膜被咬噬,使得R-FPCB的機械性能、耐折性和可靠性得到保持。因此,本文主要是制備一種保護涂層,并涂布在覆蓋膜的聚酰亞胺膜表面,研究保護涂層對覆蓋膜性能的影響。
環(huán)氧樹脂、固化劑、助劑及溶劑等;聚酰亞胺膜。
將環(huán)氧樹脂、固化劑、助劑及溶劑按一定比例和步驟混合均勻,制成一種均勻的樹脂組合物,然后采用涂布機將上述樹脂組合物涂布在聚酰亞胺膜表面,固化后即得到含涂層的聚酰亞胺膜。
在涂層聚酰亞胺膜的面涂布一層改性環(huán)氧膠粘劑,烘干溶劑并初步固化后,與離型紙復合,即得到耐化性涂層覆蓋膜。
1.4.1 力學性測試
將普通覆蓋膜與耐化性涂層覆蓋膜同時浸泡在50 ℃ 10 wt% NaOH水溶液中處理1 h,每隔10 min取樣測試拉伸性能。考察堿液處理時間對涂層覆蓋膜力學性能的影響。
1.4.2 耐折性
將普通覆蓋膜及耐化性涂層覆蓋膜分別壓合在線路表面,固化后得到耐折測試樣品。將耐折測試樣品在50 ℃ 10 wt% NaOH水溶液中處理5 min,測試堿液處理前后耐折性。耐折性測試條件:R=0.38 mm,G=4.9 N,彎折幅度270°。
1.4.3 耐除膠渣液性能
將普通覆蓋膜和耐化學性涂層覆蓋膜分別經(jīng)3次除膠渣處理,考察除膠渣處理對PI膜的咬噬作用。
1.4.4 回彈力
采用回彈力大小來定量評價材料柔軟性。回彈力越小,表示材料越柔軟[2]。按生益科技企標測試耐化性涂層覆蓋膜和普通覆蓋膜的回彈力,以表征涂層對覆蓋膜柔軟性的影響。
1.4.5 老化性能
將普通覆蓋膜的PI面、耐化性涂層覆蓋膜的涂層面分別與不流動半固化片壓合,然后置于200 ℃烘箱中老化6 h,每隔1 h取樣測試剝離強度,考察涂層熱老化對粘接性能的影響。
1.4.6 激光加工性能
FPCB加工制程中,覆蓋膜需要滿足激光開窗要求,考察涂層對覆蓋膜激光開窗效果的影響。
1.4.7 其它性能
按IPC標準測試耐熱性、撕裂強度和吸水率。
2.1.1 堿液處理對覆蓋膜力學性能的影響
將普通覆蓋膜和涂層覆蓋膜分別浸泡在50 ℃10 wt% NaOH水溶液中處理1 h,每隔10 min取樣測試拉伸性能,考察堿液處理時間對覆蓋膜力學性能的影響。結(jié)果如圖1所示。
圖1 堿液處理時間對覆蓋膜拉伸性能的影響
由圖1可知,涂層覆蓋膜的初始拉伸強度略低于普通覆蓋膜,而涂層覆蓋膜的初始延伸率卻略高于普通覆蓋膜,這是因為環(huán)氧樹脂涂層的拉伸強度低于PI膜的拉伸強度,在覆蓋膜的PI面增加一層保護涂層,會使覆蓋膜的整體拉伸強度降低;而環(huán)氧樹脂涂層的柔韌性較好,其斷裂延伸率大于PI膜,故拉伸測試時,PI膜先于環(huán)氧樹脂涂層斷裂,所以導致涂層覆蓋膜的初始延伸率略高于普通覆蓋膜。經(jīng)堿液處理后,普通覆蓋膜的拉伸強度和斷裂延伸率大幅降低,處理20 min后,普通覆蓋膜的PI膜完全溶解,無法測試拉伸性能;而涂層覆蓋膜經(jīng)堿液處理1 h后,其拉伸強度和斷裂延伸率基本保持不變。這說明在普通覆蓋膜的PI面增加一層保護涂層,可有效解決PI膜不耐堿液腐蝕的問題,避免覆蓋膜在R-FPCB加工制程中被咬噬,從而使得FPC部分的耐折性、耐熱性及可靠性得到保持。
2.1.2 堿液處理對覆蓋膜耐折性的影響
R-FPCB在安裝和使用過程中,F(xiàn)PC部分會經(jīng)歷一次或多次彎折。因此,F(xiàn)PC部分的耐折性對于R-FPCB的整體可靠性有著至關重要的影響。測試普通覆蓋膜和涂層覆蓋膜堿液處理前后的耐折性,將兩種覆蓋膜壓合在相同的耐折性測試線路表面,固化后測試耐折性。堿液處理條件50 ℃10 wt% NaOH水溶液中處理5 min;耐折性測試條件R=0.38 mm,G=4.9 N,彎折幅度270°。耐折性測試結(jié)果如表1所示。
由表1可以看出,普通覆蓋膜與涂層覆蓋膜堿液處理前的耐折性接近,但是經(jīng)50 ℃ 10 wt %NaOH水溶液中處理5 min后,普通覆蓋膜的耐折性急劇下降,而涂層覆蓋膜的耐折性卻基本保持不變。這說明涂層可以有效保護涂層不被堿液咬噬,具有優(yōu)異的耐堿性。
表1 普通覆蓋膜及涂層覆蓋膜堿液處理前后的耐折性
表2 除膠渣處理對覆蓋膜厚度的影響
R-FPCB制程除膠渣工序中,覆蓋膜的PI膜作為有機材料裸露在最外側(cè),通常會被咬噬,造成FPC的性能下降。將普通覆蓋膜和涂層覆蓋膜分別經(jīng)3次除膠渣處理,測試厚度減薄情況,以表征兩種覆蓋膜的耐除膠渣藥水能力。結(jié)果如表2所示。
由表2可知,經(jīng)3次除膠渣處理后,兩種覆蓋膜都將被咬噬,其中以普通覆蓋膜被咬噬的最為嚴重,經(jīng)3次除膠渣處理后,其咬噬深度達到6 μm。而涂層覆蓋膜同樣經(jīng)3次除膠渣處理,其咬噬深度僅為2 μm,因此,若涂層厚度>2 μm,則可有效保護PI膜不被咬噬,使得FPCB的耐熱性、耐折性和可靠性得到保持。
FPCB的柔軟性越好,彎曲時產(chǎn)生的應力越小,越有利于三維立體安裝。生益科技以回彈力作為材料柔軟性的評判方法,一般來說,材料的回彈力越小,則柔軟性越好;反之,則柔軟性越差。現(xiàn)按生益科技企標對比測試普通覆蓋膜和涂層覆蓋膜的回彈力,以表征涂層對覆蓋膜柔軟性的影響。測試結(jié)果見表3。
表3 普通覆蓋膜及涂層覆蓋膜的回彈力
由表3可以看出,涂層覆蓋膜的回彈力略大于普通覆蓋膜,這是因為在普通覆蓋膜的PI面增加一層涂層后,會使覆蓋膜的整體厚度略微增加,故回彈力稍大。但是從回彈力測試結(jié)果來看,普通覆蓋膜與涂層覆蓋膜的回彈力差異很小,兩者的柔軟性接近。
R-FPCB制程中需經(jīng)歷多次高溫壓合,因此,涂層的高溫熱老化性能顯得尤為重要。將普通覆蓋膜的PI面和涂層覆蓋膜的涂層面分別與不流動半固化片壓合,然后置于200 ℃烘箱中烘烤6 h,考察高溫老化時間對剝離強度的影響。結(jié)果如圖2所示。
由圖2可知,涂層覆蓋膜與不流動半固化片的初始剝離強度略高于普通覆蓋膜,這是因為環(huán)氧涂層具有較高的表面能,與不流動半固化片結(jié)合較好。經(jīng)200 ℃老化6 h后,涂層覆蓋膜、普通覆蓋膜與不流動半固化片的結(jié)合力都保持基本穩(wěn)定,沒有出現(xiàn)大幅衰減。這說明涂層具有較好的耐熱老化性能,可以滿足剛撓結(jié)合板多次壓合的加工制程要求。
在FPCB制程中,覆蓋膜都要經(jīng)過激光開窗,因此,驗證涂層覆蓋膜的激光加工能力是有必要的。采用覆蓋膜激光開窗常用的加工參數(shù)2.3 W、4次,驗證涂層覆蓋膜的激光加工能力。結(jié)果顯示在普通覆蓋膜的PI面增加一層涂層,并未增加激光開窗的難度,涂層覆蓋膜使用激光開窗效果良好。
對比測試普通覆蓋膜和涂層覆蓋膜的其他基礎性能,結(jié)果如表4所示。
圖2 高溫老化時間對剝離強度的影響
表4 覆蓋膜基礎性能
由表4可以看出,普通覆蓋膜和涂層覆蓋膜的耐熱性均可通過288 ℃/10 s浸焊測試,具有優(yōu)異的耐熱性,增加涂層并未使覆蓋膜的整體耐熱性下降。涂層覆蓋膜的撕裂強度高于普通覆蓋膜,這可能是因為在普通覆蓋膜的PI面增加涂層,使其整體厚度增加,故撕裂強度增大。涂層覆蓋膜的吸水率低于普通覆蓋膜,這是因為涂層的吸水率低于聚酰亞胺膜的吸水率;在覆蓋膜的PI面增加涂層,有利于降低覆蓋膜的吸濕性,減少線路板加工過程中的分層爆板風險。
(1)涂層可有效保護PI膜不被堿液和除膠渣藥水咬噬;在經(jīng)50 ℃ 10%wt NaOH水溶液處理1 h和3次除膠渣處理后,涂層覆蓋膜的力學性能、耐折性和PI膜厚度保持基本不變,優(yōu)于普通覆蓋膜。
(2)涂層覆蓋膜與普通覆蓋膜的回彈力接近,涂層具有優(yōu)異的柔軟性。
(3)經(jīng)200 ℃老化6 h,涂層覆蓋膜的涂層面與不流動半固化片結(jié)合力保持基本穩(wěn)定,涂層具有優(yōu)異的耐熱老化性,可滿足R-FPCB多次壓合的加工要求。
(4)使用常規(guī)覆蓋膜通用的激光開窗加工參數(shù),涂層覆蓋膜具有良好的可激光加工性能。
(5)涂層覆蓋膜在耐熱性、撕裂強度方面與普通覆蓋膜相當,但是吸水率小于普通覆蓋膜,可減少線路板加工過程中的分層爆板風險。