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碳氫化合物陶瓷材料印制電路板基材色差分析

2021-01-11 05:27:50成志鋒莫妹珍唐有軍關志鋒
印制電路信息 2020年11期
關鍵詞:阻焊回流焊異色

成志鋒 莫妹珍 唐有軍 關志鋒

(廣州杰賽科技股份有限公司,廣東,廣州 510310 )

(珠海杰賽科技有限公司,廣東 珠海 519170)

1 問題提出

近來,我公司生產制作一款由RO4350B和S1000-2板材混壓的印制電路板(PCB),發(fā)現成品板基材色差嚴重,導致出現較高的報廢率并影響產品交付。因此,亟待尋找出色差的原因才可改善此問題。該產品基材異色的為RO4350B材料,據Rogers的RO4003C/RO4350B高頻電路材料數據手冊,RO4350B基材暴露于外界環(huán)境中容易氧化。加工流程涉及蝕刻、阻焊、阻焊后烘、浸銀、回流焊等涉及藥水或高溫的工序。文章就各制程對RO4350B材料基材色差問題進行試驗和分析,探究各加工流程對基材異色的貢獻度,從而進行分析和改善。同時對S7136板材進行類比試驗,分析碳氫化合物陶瓷基板經相同的加工流程是否有異色問題。由于材料的介電常數與基板的組分息息相關,因此,本文還通過采用諧振腔法針對此批試驗材料進行Dk測量,探究基材色差對介電常數的影響程度。

2 試驗實施過程

2.1 試驗思路

(1)進行復現實驗,判斷各加工流程對基材變色的貢獻度,以便定位追蹤;(2)設計DOE試驗,優(yōu)化各工序對RO4350B板材基材異色的問題,給出最佳的加工方式;(3)評估不同次數的阻焊、浸銀返工對基材變色的影響程度,判斷返工次數是否對基材有攻擊;(4)跟進在線板情況,了解各工序對基材變綠的貢獻度。

2.2 試驗設計方案制作及結果分析

2.2.1 復現實驗

分別觀察蝕刻后、阻焊顯影后、阻焊后烘后基材表面顏色。得出:(1)原材料蝕刻后,基材顏色無變綠,說明蝕刻藥水對基材無影響;(2)阻焊顯影后,與蝕刻后的基材顏色對比,基材顏色變綠,說明有油墨滲入基材,顯影藥水無法沖洗干凈,基材有油墨殘留出現著色。

2.2.2 DOE試驗

通過DOE試驗(見表1所示),對RO4350B板材使用PSR-2000 KX700G油墨,分別采用不同的預烘時間、靜置時間、顯影速度。對比圖示無法通過干預阻焊預烘時間和顯影速度減弱油墨滲入基材,都存在基材變綠現象。

表1 試驗方案

2.2.3 不同板材不同油墨對基材影響評估

兩種板材分別使用不同的油墨正常一次阻焊后,基材都有明顯的變綠情況。Dk變化見表2所示。Rogers的 RO4350B板材相較于樣板Dk略有減小,變化區(qū)間在0.0025~0.0118,Dk變化不大;生益S7136板材相較于樣板Dk略有增加,變化區(qū)間在0.0108~0.0189,變化較小。

表2 不同油墨對基材影響

2.2.4 對RO4350B板材進行阻焊返工對Dk的影響

RO4350B板材使用PSR-4000 G23K型號油墨進行不同次數的阻焊返工,相較于樣板Dk無明顯變化。但是阻焊返工后的基材變綠加劇,返工次數越多,基材變綠越加劇。因此針對此類板材不可進行阻焊返工。(見表3所示)。

表3 阻焊返工對Dk的影響

2.2.5 浸銀返工評估

選擇阻焊前后的試驗板做模擬浸銀返工1~2次,對比返工前后基材顏色無明顯差別,浸銀返工次數對基材變綠無明顯影響,說明浸銀藥水對基材變綠的貢獻度不大。

2.2.6 在線板生產跟進

通過跟進在線生產板,對比回流焊前后可以發(fā)現,回流焊后基材經高溫氧化變黃,加上基材區(qū)域有綠油殘留,故在視覺上可觀察到基材顏色變綠(見表4所示)。

表4 在線板基材顏色變化

3 結論

(1)油墨滲入基材是產生色差的主要原因,不同的預烘時間、靜置時間、顯影速度,以及不同型號的油墨,均無法干預油墨不滲入基材,阻焊返工次數越多,基材色差越嚴重。

(2)經過回流焊后基材氧化變黃,加上基材區(qū)域有油墨殘留,顏色上的疊加導致明顯的基材色差。

(3)通過Rogers供應商的Dk測試結果,Dk變化較小,變化值在-0.0006~0.0118之間。

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