鐘遠(yuǎn)波 江門市阪橋電子材料有限公司

引言

隨著電子產(chǎn)品質(zhì)功能與穩(wěn)定性的不斷提高，市場(chǎng)對(duì)于印制電路板品質(zhì)與質(zhì)量要求也不斷提升，因此對(duì)印制電路板也提出了更高的要求。目前影響印制電路板的主要原因?yàn)樵诤附舆^程中，錫珠焊接后化學(xué)試劑與環(huán)境中濕氣對(duì)鍍通孔產(chǎn)生影響。想要解決這一問題，可采用在測(cè)試孔、安裝孔、插件孔以及散熱孔等處進(jìn)行阻焊油墨塞孔處理。阻焊油墨塞孔工藝能夠廣泛應(yīng)用于BUP、BVH 等領(lǐng)域，在數(shù)碼產(chǎn)品、電腦主板以及手機(jī)等產(chǎn)品中也得到廣泛應(yīng)用。但由于塞孔方法與工藝限制，對(duì)成品控制上容易出現(xiàn)塞孔裂縫、塞孔氣泡以及塞孔不飽滿等問題,因此對(duì)阻焊油墨塞孔工藝能力提升進(jìn)行研究。

1 阻焊油墨塞孔工藝能力提升研究

1.1 阻焊油墨塞孔影響因素分析

處理阻焊塞孔一般包括塞孔、印版面阻焊、預(yù)烘、曝光、顯影以及固化等處理程序，而傳統(tǒng)處理工藝不僅過程控制較為困難，且工藝流程較長(zhǎng)，很難對(duì)質(zhì)量進(jìn)行保障。而阻焊油墨塞孔工藝針對(duì)以往工藝，其網(wǎng)印對(duì)位更加準(zhǔn)確。阻焊油墨塞孔通常采用網(wǎng)點(diǎn)網(wǎng)印的方式，采用絲網(wǎng)漏印的方式讓油墨進(jìn)入塞孔內(nèi)，這一處理方式能夠同時(shí)對(duì)塞孔阻焊與面板阻焊進(jìn)行網(wǎng)印，提高工作效率。但阻焊油墨塞孔工藝在處理過程中很容易受到絲網(wǎng)影響，絲網(wǎng)在印刷過程中變形較大，影響對(duì)位因素較多。如果對(duì)補(bǔ)償量控制不好或操作不當(dāng)，很容易出現(xiàn)孔塞不飽滿的情況。

1.2 孔塞處理質(zhì)量提升

目前阻焊油墨孔塞影響工藝雖然其孔塞質(zhì)量已經(jīng)有了很大提升，但對(duì)于一些質(zhì)量較高的市場(chǎng)應(yīng)用需求仍無法滿足。目前阻焊塞孔工藝中主要容易出現(xiàn)塞孔飽滿度較差，孔口容易露銅發(fā)紅、塞孔不平整，封裝處油墨凹凸不平影響客戶封裝、過孔塞后油墨經(jīng)熱風(fēng)整平后出現(xiàn)剝離與起泡現(xiàn)象等。目前阻焊油墨塞孔工藝主要分為利用三臺(tái)印刷機(jī)對(duì)印制電路板采用先塞孔、后印版面油墨的方式，采用兩臺(tái)印刷機(jī)對(duì)印制電路采用連塞帶印的方式，針對(duì)HDI/BGA 板采用阻焊油墨加工前塞孔方式、熱風(fēng)平整后塞孔等方式。其不同塞孔方式比較，如表1 所示：

表1 不同塞孔方式比較

分析上表可以看出，在不同孔塞各參數(shù)對(duì)比后，主要采用阻焊油墨加工前進(jìn)行塞孔的方式。

1.3 孔塞飽滿度提升

阻焊油墨塞孔工藝中，孔塞飽滿度較差，孔口露銅作為影響工藝的主要因素之一，其主要產(chǎn)生原因?yàn)槿滋幱湍枯^小，因此出現(xiàn)塞孔中部分位置沒有阻焊油墨，經(jīng)過固化處理后出現(xiàn)表面露銅情況。這一情況的出現(xiàn)，主要分為導(dǎo)通孔相同或相似以及導(dǎo)通孔過小，塞孔在阻焊油墨時(shí)受到阻力越大，出現(xiàn)塞孔不易塞滿的現(xiàn)象；而塞孔鋁片版上漏印孔越小，下油量的減少也會(huì)導(dǎo)致孔塞飽滿度較差。反之來講，導(dǎo)通孔如果較大，鋁片版漏印孔較大，則孔塞飽滿度更好。根據(jù)這一影響因素，對(duì)鉆孔鋁片孔徑大小進(jìn)行改善，并對(duì)塞孔網(wǎng)印進(jìn)行規(guī)范操作，能夠讓阻焊油墨塞孔工藝得到提升。

1.4 塞孔處平整度提升

如果不考慮阻焊油墨原料自身影響因素，在阻焊油墨塞孔工藝中如果出現(xiàn)熱風(fēng)整平后塞孔孔口處阻焊起泡與剝離現(xiàn)象，一般產(chǎn)生原因?yàn)殂~面與阻焊油墨結(jié)合力較差或阻焊油墨固化較差，其耐熱性較低兩方面原因。針對(duì)相同前處理?xiàng)l件下的電路板，如果在進(jìn)行阻焊油墨覆蓋時(shí)沒有出現(xiàn)阻焊起泡與剝離現(xiàn)象，則排除由于銅面影響因素，其主要原因可能由于油墨固化較差引起。阻焊油墨四孔工藝的邊孔油墨厚度相對(duì)于過孔覆蓋工藝的孔邊油墨較厚，因此可能出現(xiàn)油墨無法完全固化現(xiàn)象。考慮到阻焊油墨塞孔工藝特性，對(duì)固化高溫段參數(shù)進(jìn)行修改，能夠徹底解決油墨固化問題，能夠讓阻焊油墨塞孔工藝得到提升。

2 阻焊油墨塞孔工藝能力提升前后對(duì)比

通過對(duì)阻焊油墨塞孔工藝能力提升前后進(jìn)行對(duì)比，其主要工藝差異為塞孔方式改進(jìn)、塞孔飽滿度提升以及塞孔平整度提升幾個(gè)方面。同時(shí)阻焊油墨塞孔工藝中對(duì)網(wǎng)印塞孔操作的規(guī)范，讓整體工藝更加得到改善。工藝改善對(duì)比，通過阻焊油墨塞孔工藝改善對(duì)比，改善后工藝其固化參數(shù)與規(guī)范參數(shù)均得到有效提升。

3 結(jié)束語

阻焊油墨塞孔工藝能力提升能夠有效滿足目前市場(chǎng)上印制電路品質(zhì)與質(zhì)量的提升需求，其工藝提升主要針對(duì)其影響因素進(jìn)行分析后，對(duì)塞孔選擇方式、孔塞飽滿度以及孔塞平整度進(jìn)行提升，從而實(shí)現(xiàn)阻焊油墨塞孔工藝的整體提升。