黃久貴
(江蘇沙鋼集團(tuán)有限公司,江蘇 張家港 215625)
鍍錫板是一種兩面鍍純錫的鋼板,具有強(qiáng)度高、成形性好、耐蝕性優(yōu)異、無毒等優(yōu)點(diǎn)。盡管鋁、鍍鉻板等替代材料在食品包裝行業(yè)的使用越來越多,但鍍錫板的使用比例仍然在80%以上[1-5]。
鍍錫板生產(chǎn)流程長而復(fù)雜,帶鋼經(jīng)熱軋、冷軋、退火、平整(或二次冷軋)后鍍錫。每道工序都在不同程度上影響著基板表面的物理狀態(tài)。不同企業(yè)在生產(chǎn)冷軋薄鋼板時的工藝控制或多或少都有差異,周轉(zhuǎn)、庫存時間的長短也會影響冷軋薄鋼板表層氧化膜的一致性[6-9]。一般來說,冷軋薄鋼板表層氧化膜主要在鋼板制造過程及加工成形后的運(yùn)輸和貯存過程中產(chǎn)生。盡管隨著放置時間的延長,氧化膜有增厚的趨勢,但一般都僅十幾納米左右。電鍍錫前必須通過酸洗清除冷軋薄鋼板表面的氧化膜,以保證錫層正常生長。因此,冷軋薄鋼板表層氧化膜的物理化學(xué)性質(zhì)顯著影響著電鍍錫工藝參數(shù)的穩(wěn)定控制及鍍錫層的耐蝕性[10-13]。本文采用X射線光電子能譜儀(XPS)分析了冷軋基板表面氧化膜的組分及其對鍍錫層形貌的影響。通過改變酸洗時間來分析氧化膜對鍍錫板耐蝕性的影響,對實(shí)際生產(chǎn)具有重要的意義。
取某鋼鐵公司生產(chǎn)的不同規(guī)格的冷軋基板作為基材,各自的化學(xué)成分(以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計)列于表1,主要區(qū)別在于Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)不同。
將基材剪成80 mm × 50 mm × 0.18 mm大小。先用25 g/L NaOH溶液脫脂20 s,再用50 g/L硫酸洗0、2、5、7或9 s。
鍍液取自大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn),具體組成為:Sn2+17.25 g/L,MSA(甲基磺酸)41 mL/L,添加劑TP-G7(陶氏化學(xué))42 mL/L,抗氧化劑20 g/L。采用純錫板為陽極,在電流密度10 A/cm2、溫度38 °C的條件下電鍍錫。
表1 3種冷軋板中各元素的質(zhì)量分?jǐn)?shù) Table 1 Mass fractions of elements in three kinds of cold-rolled steel sheets
采用美國Thermo VG公司的ESCALAB250多功能表面分析系統(tǒng)對樣品進(jìn)行XPS分析,單色Al Kα輻射(1 486.6 eV),濺射光斑直徑500 μm,濺射區(qū)域2 mm × 2 mm,寬譜掃描間隔1 eV,窄譜掃描間隔0.1 eV。以Ta2O5為標(biāo)準(zhǔn),以0.1 nm/s的速率濺射Ar+。通過控制濺射時間來控制濺射深度[15-16],濺射時間越長,濺射深度就越大,如濺射時間為20 s時的濺射深度約為2 nm。
采用德國卡爾蔡司的EVO18型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察鍍錫板和錫鐵合金層的微觀形貌。
通過測量鍍錫板在3.5% NaCl溶液中的Tafel曲線評價其耐蝕性。采用美國普林斯頓PARSTAT2273電化學(xué)工作站,參比電極為飽和甘汞電極(SCE),輔助電極為石墨電極,工作電極為待測鍍錫板試樣(工作面積1 cm2)。
從圖1a可以看出,鐵元素主要以Fe2O3和Fe3O4的形式存在。隨基板中Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)增大,F(xiàn)e2O3和Fe3O4的特征峰均向著高結(jié)合能方向輕微偏移,并且Fe2O3特征峰的面積分?jǐn)?shù)增大。這說明基板中Mn含量升高促進(jìn)了Fe的氧化,即由Fe3O4向Fe2O3轉(zhuǎn)化。圖1c中Si的譜圖變化與Fe相似,隨著氧化膜中Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增大,單質(zhì)Si、SiO以及SiO2的特征峰向高結(jié)合能方向偏移,SiO2的峰面積分?jǐn)?shù)增大。這說明基板中Mn含量升高促進(jìn)了SiO向SiO2的轉(zhuǎn)化??梢姡S基板Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)增大,F(xiàn)e和Si都向著常溫下更穩(wěn)定的化學(xué)態(tài)轉(zhuǎn)變??赡艿脑蚴?,在冷軋過程中Mn的氧化物既是氧化膜的組成成分,也是氧化反應(yīng)的催化劑,最終Fe、Si和Mn形成的多元氧化物體系達(dá)到了新的化學(xué)平衡[17]。
圖1 不同錳含量的基板表面氧化膜的Fe2p、Mn2p、Si2p的XPS譜圖(濺射10 s) Figure 1 XPS spectra of Fe2p, Mn2p, and Si2p in oxide films of substrates with different Mn contents (sputtering time: 10 s)
從圖2可知,錳質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.556%的基板鍍錫后表面存在較多的微孔,且孔洞較深,表面平整性差。錳質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.311%的基板鍍錫后微孔情況明顯改善,微孔明顯減小,也變得更淺,表面平整性變好。錳質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.079%的基板鍍錫后表面微孔明顯減少,最平整。結(jié)合鍍錫工藝流程和XPS分析結(jié)果可以推測,鍍錫板表面微孔增加是由于基板中Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)升高使得氧化膜中Fe2O3和SiO2的比例增大。在電鍍錫過程中,基板表面裸露部位的電流密度較高,錫的電沉積較快;氧化膜附著的部位電流密度低,錫的電沉積較慢。由于鍍液呈酸性,隨著鍍錫的進(jìn)行,氧化膜會溶解脫落,但在Si和Mn的氧化物富集區(qū)氧化膜不易溶解,從而無法進(jìn)行正常的錫沉積,最終形成微孔。因此電鍍前應(yīng)除去基板表面的氧化膜。
圖2 不同錳質(zhì)量分?jǐn)?shù)基板表面鍍錫層的形貌 Figure 2 Morphologies of tin coatings electroplated on substrates with different manganese contents
為了分析錳質(zhì)量分?jǐn)?shù)對錫鐵合金層的影響,先用10 g/L KIO3+ 50 g/L NaOH混合溶液溶解表面錫層,再用掃描電鏡分析錫鐵合金層的形貌。從圖3可知,Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.079%的基板表面形成的錫鐵合金層晶粒較小,晶體生長后的覆蓋率也較高。結(jié)合圖2可知,基板的Mn含量對表面錫層、錫鐵合金層致密性均有著明顯影響。當(dāng)Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.311%時,錫鐵合金層有較大的方孔狀缺陷出現(xiàn)。當(dāng)Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.556%時,錫鐵合金層出現(xiàn)了明顯的方形缺陷。這說明基板中Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)高不利于鍍錫過程中完整錫鐵合金層的形成,影響后續(xù)鍍錫層的致密性。
圖3 不同錳質(zhì)量分?jǐn)?shù)基板鍍錫后錫鐵合金層的形貌 Figure 3 Morphology of tin-iron alloy layer formed on substrates with different manganese contents
由上文分析可知,基板表面Mn、Si氧化物膜層的存在都對鍍錫板的性能不利。因此以Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.556%的基板為研究對象,擬采用50 g/L硫酸對其酸洗不同時間,以研究基板表面氧化膜對鍍錫板性能的影響。
從圖4可知,酸洗2 s后基板表面Mn的質(zhì)量分?jǐn)?shù)減小。酸洗5 s后基板表面已經(jīng)無Mn元素了,說明酸洗2 ~ 5 s即可將基板表面的Mn去除?;灞砻鍿i的質(zhì)量分?jǐn)?shù)也隨酸洗時間延長而降低,酸洗9 s時Si已基本被清除,即表面氧化膜被清除。
圖4 酸洗不同時間后冷軋板表面Si和Mn元素的XPS譜圖(未濺射) Figure 4 XPS spectra for Si and Mn on surface of cold-rolled steel sheets after being pickled for different time (without sputtering)
從圖5可知,酸洗時間為2 s時,基板表面鍍錫層分布著許多大小各異的微孔。延長酸洗時間后,鍍錫板表面微孔減少。酸洗時間為9 s時,鍍錫板表面僅有個別微孔,表面質(zhì)量明顯改善。
圖5 酸洗時間對鍍錫層形貌的影響 Figure 5 Effect of pickling time on morphology of tin coating
由圖6可知,酸洗時間為2 s時,錫鐵合金層的致密性較差,有部分基體暴露,部分枝晶處于未完全生長的狀態(tài)。酸洗時間為5 s時,錫鐵合金層性能得到改善,但仍有小部分基體暴露。酸洗時間為7 s和9 s時,錫鐵合金層的致密性明顯提高,幾乎沒有基體暴露的情況,相比之下,酸洗9 s的基板表面錫鐵合金層更致密,枝晶生長交錯復(fù)雜。
圖6 酸洗時間對錫鐵合金層形貌的影響 Figure 6 Effect of pickling time on morphology of tin-iron alloy layer
選取了7種不同工藝的鍍錫板進(jìn)行電化學(xué)測試,結(jié)果如圖7所示。其中,1#、2#、3#和4#是Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.556%的基板分別酸洗9、7、5和2 s后進(jìn)行鍍錫的試樣,5#、6#和7#是Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為0.079%、0.311%和0.556%的基板未酸洗就鍍錫的試樣??梢?,基板酸洗后再鍍錫所得鍍錫板的腐蝕電位較正,耐蝕性更好。當(dāng)基板中Mn質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.556%時,隨著基板酸洗時間延長,所得的鍍錫板耐蝕性改善,酸洗9 s時鍍錫板的耐蝕性最佳。這主要是因?yàn)樗嵯磿r間越長,基板表面氧化膜被清除得越徹底。
圖7 不同基板表面鍍錫后在3.5% NaCl溶液中的Tafel曲線 Figure 7 Tafel curves in 3.5% NaCl solution for tinplates electroplated on different substrates
冷軋板表面氧化膜的存在顯著影響著鍍錫板的耐蝕性,氧化膜中Mn、Si元素的存在會影響鍍錫層和錫鐵合金層的性能。冷軋板中Mn含量越高,鍍錫層表面孔隙越多。通過酸洗可以有效去除冷軋板表面氧化膜中的Mn和Si。