杜亮?萬胤岳

隨著國民經(jīng)濟的不斷增長，科學技術的不斷創(chuàng)新，我國集成電路產(chǎn)業(yè)建設發(fā)展水平得到了質(zhì)的飛躍。集成電路產(chǎn)業(yè)建設作為現(xiàn)代社會發(fā)展過程的重中之重，是一項不可或缺的關鍵內(nèi)容，直接關系到國家工業(yè)信息化的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。因此，政府必須大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，及時制定頒布實施相關政策，優(yōu)化調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構，凸顯出集成電路在工業(yè)化發(fā)展中的重要地位。本文將進一步對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與對策展開分析與探討，旨在為同行業(yè)者提供科學參考意見。

基于全球化經(jīng)濟發(fā)展背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)建設要跟上時代發(fā)展腳步，實現(xiàn)工業(yè)化與信息化的深度融合目標。集成電路產(chǎn)業(yè)作為社會經(jīng)濟發(fā)展的先導性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是保障社會信息安全、轉變傳統(tǒng)經(jīng)濟發(fā)展方式的關鍵支撐。與西方發(fā)達國家相比較，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還處于初級發(fā)展階段，在制造材料、技術以及設備上很多還需要依賴于發(fā)達國家進口，高新技術人才較為缺乏。針對于此，國家政府部門要通過制定相關扶持政策，科學有效激勵社會企業(yè)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資研究應用，還需指導各大高校創(chuàng)新完善集成電路實踐人才培養(yǎng)模式，為社會培養(yǎng)輸送出更多高能力、高素質(zhì)的集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才。

一、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通常被劃分為三個不同環(huán)節(jié)，分別是設計環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)、封裝測試環(huán)節(jié)，不同環(huán)節(jié)之間相互獨立存在。其中集成電路設計環(huán)節(jié)對于科研技術水平要求最高，制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)則對于各項設備技術要求水平最高，而最后一個封裝測試環(huán)節(jié)對于相關技術要求較低，是綜合利潤率最低的一個工作環(huán)節(jié)。下面我們將展開對我國集成電路不同生產(chǎn)環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀的分析介紹。

（一）集成電路設計產(chǎn)業(yè)水平逐步提升

與西方發(fā)達國家相比，我國集成電路在設計環(huán)節(jié)上有著明顯不足，自主可控的集成電路優(yōu)化設計能力還有待提高。隨著近幾年的創(chuàng)新發(fā)展，我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)水平得到了一定提升，國產(chǎn)化替代有效推動了我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。根據(jù)權威部門的數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，在2018年我國市場集成電路設計業(yè)總銷售額超過了2500億元，相較于2017年銷售額增長比例達到了29%。在市場上已經(jīng)有著超過2000家的IC設計企業(yè)，這些企業(yè)遍布在各個經(jīng)濟發(fā)達城市，像北京、上海、蘇州、成都以及深圳等。集成電路設計領域具體涵蓋了計算機、通信、導航、消費電子以及智能卡等多個領域，不同領域都有著優(yōu)秀的設計企業(yè)作為支撐。雖然說集成電路IC設計產(chǎn)業(yè)水平在逐步提升的，然而芯片設計所能夠提供的產(chǎn)量還是難以滿足新時期社會發(fā)展需求，導致該現(xiàn)象存在的主要原因是高端技術創(chuàng)新人才缺乏、主流設計技術滯后等。截至目前位置，我國自主研發(fā)的芯片在很多領域仍然是占有率為0，但是也有其他新的突破。比如，在5G領域由華為企業(yè)自主創(chuàng)新研發(fā)的海思系列被廣泛應用在手機產(chǎn)品中，在全球市場中也是具備一定競爭力。在國家政策大力扶持下，越來越多企業(yè)開始投入到國內(nèi)芯片創(chuàng)新設計領域中，設計業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)的比重開始不斷增加，甚至超過了傳統(tǒng)的封裝設計業(yè)。

（二）集成電路制造業(yè)較為薄弱

如下圖1所示，為我國近幾年的集成電路產(chǎn)量。從2010年開始我國集成電路產(chǎn)量一直呈現(xiàn)出增長的趨勢，集成電路產(chǎn)業(yè)結構也在發(fā)生一定變化。根據(jù)權威部門對市場集成電路制造企業(yè)的銷售額統(tǒng)計分析顯示，2018我國集成電路制造企業(yè)銷售額排名前十的企業(yè)分別為三星（中國）、中芯國際、SK海力士、英特爾半導體（大連）、華潤微電子、臺積電（中國）、西安微電子技術研究所、武漢新芯、艦科技。在這十大集成電路制造企業(yè)中只有武漢新芯是新入榜企業(yè)，而這十個集成電路制造企業(yè)中其中本土企業(yè)只占到一半的數(shù)量，加起來的生產(chǎn)總值卻要明顯低于50%，由此可以證明當前我國集成電路制造企業(yè)與國際領頭企業(yè)相比還較為薄弱，市場對于國產(chǎn)的集成電路制造產(chǎn)品還有著很大的需求，需要國家政府引領各地區(qū)大力發(fā)展集成電路制造業(yè)。

（三）集成電路封裝測試業(yè)競爭力十足

在世界范圍內(nèi)，我國集成電路封裝測試業(yè)具有明顯的競爭優(yōu)勢，由于封裝測試業(yè)本身對于技術要求較低、投資成本不高，因此我國存在著很多大大小小的封裝測試企業(yè)，封裝測試業(yè)在我國集成電路產(chǎn)業(yè)中也一致占據(jù)著較大的比重。在全世界排名前10的封裝企業(yè)中，我國占據(jù)了3個席位，在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展中有著明顯的集中度高的特點，在市場上排名前5的封裝企業(yè)占據(jù)了市場50%以上的銷售份額，隨著長電科技企業(yè)對星科金朋的收購，促使我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)前5名企業(yè)的生產(chǎn)銷售集中度得到了進一步提升。根據(jù)權威部門的數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2018年我國集成電路封裝測試企業(yè)排名前五的分別為江蘇新潮科技、南通華達微電子、天水華天電子、威訊聯(lián)合半導體、恩智浦。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要想超過西方發(fā)達國家，首先就是要從封裝測試領域開始，充分發(fā)揮出我國集成電路封裝測試業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢。而未來發(fā)展則需要以芯片創(chuàng)新研發(fā)設計和封裝測試產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，科學有效帶動重資產(chǎn)芯片制造追趕國際先進水平。

二、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)化改進措施

（一）強化產(chǎn)業(yè)規(guī)劃設計，促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展

在社會發(fā)展形勢下，國家政府要充分認識到大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、提高國家科技力量的重要性。因此，國家政府要針對該產(chǎn)業(yè)及時制定頒布相關發(fā)展規(guī)劃政策內(nèi)容，扶持激勵社會企業(yè)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資力度，最大程度發(fā)揮出社會企業(yè)的資源價值作用，實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)關鍵技術與設備的突破，能夠更好與發(fā)達國家集成電路進行有力競爭。比如，各省區(qū)政府要積極響應國家政策，同時結合本省在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的優(yōu)勢特征，強化該產(chǎn)業(yè)規(guī)劃設計工作，優(yōu)化整合全省集成電路產(chǎn)業(yè)資源，科學有效將我國集成電路與產(chǎn)學研結合在一起，這樣才能夠保障提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新實踐水平和綜合服務能力，促進整個產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的協(xié)調(diào)發(fā)展。與此同時，各地區(qū)政府還需認真做好集成電路知識產(chǎn)權優(yōu)化布局和標準布局工作，根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)以往發(fā)展工作中面臨的各項風險，及時采取有效防范控制措施，降低集成電路產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營管理風險，為企業(yè)創(chuàng)造出更多穩(wěn)定經(jīng)濟效益。國家政府還需主動加大市場集成電路產(chǎn)業(yè)建設的財政支持力度，不只是單一為集成電路產(chǎn)業(yè)領域的企業(yè)提供各項財政補貼，而是可以通過創(chuàng)新采用并購交易、優(yōu)化重組等形式擴大集成電路產(chǎn)業(yè)模糊，凸顯出產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。無論是國家政府財政支持，還是企業(yè)自主研發(fā)投資，都需要加大其投入，促使能夠達到發(fā)達國家在集成電路產(chǎn)業(yè)領域的投資規(guī)模。