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低合金鋼與不銹鋼AA-TIG自熔焊接頭組織及力學性能

2020-09-25 10:01:30張建曉趙金龍王純樊丁黃勇
焊接 2020年4期
關鍵詞:韌窩板條馬氏體

張建曉,趙金龍,王純,樊丁,黃勇

(1.蘭州理工大學,蘭州 730050;2.蘭州蘭石重型裝備股份有限公司,蘭州 730314;3.哈爾濱威爾焊接有限責任公司,哈爾濱 150028)

0 前言

異種鋼連接不僅可節(jié)約貴重金屬材料、降低生產(chǎn)成本,而且充分發(fā)揮了不同材料的性能優(yōu)勢,在機械制造、石油化工、壓力容器等行業(yè)具有廣泛的應用[1]。SA537 CL2是經(jīng)過淬火熱處理的碳錳硅鋼,其生產(chǎn)工藝簡單、冷熱加工性能好,為制造壓力容器的常用材料。S32168是熱力設備部件應用最為廣泛的奧氏體不銹鋼,在壓力容器的生產(chǎn)制造中常常會涉及SA537 CL2與S32168異種鋼的焊接。目前在生產(chǎn)制造中,通常采用傳統(tǒng)的鎢極氬弧焊、焊條電弧焊對中厚板(>4.5 mm)的異種鋼進行焊接,需要開坡口、填充金屬進行多層多道焊,焊接效率低、焊接接頭質(zhì)量難以保障。

電弧輔助活性TIG焊(Arc assisted activating TIG welding,AA-TIG)是一種新型高效的焊接方法,其特點是采用小電流活性氣體保護輔助電弧,使得熔池表面張力溫度系數(shù)由負值變?yōu)檎?,導致熔池?nèi)液態(tài)金屬流態(tài)改變,電弧熱量更有效地向熔池底部傳輸,熔深成倍增加,在相同規(guī)范下,AA-TIG焊熔深可以達到常規(guī)TIG焊的2~3倍[2]。相比傳統(tǒng)焊接方法,可以減少焊接熱輸入,避免開坡口、填充金屬,極大地提高了焊接效率。因此,采用AA-TIG焊對8 mm厚的SA537 CL2低合金鋼和S32168不銹鋼進行焊接,對接頭顯微組織、力學性能等方面展開研究,可為AA-TIG焊在壓力容器中異種鋼焊接的應用提供重要的理論和實踐基礎。

1 試驗材料及工藝

1.1 試驗材料

試驗材料為SA537 CL2低合金鋼和S32168不銹鋼?;瘜W成分見表1,母材尺寸均為120 mm×70 mm×8 mm。SA537 CL2為經(jīng)過900 ℃淬火、670 ℃回火保溫0.5 h的調(diào)質(zhì)鋼,其顯微組織如圖1a所示,鐵素體基體上分布著碳化物,為典型的回火索氏體組織,具有良好的韌性、塑性和強度。S32168母材顯微組織如圖1b所示,主要為晶粒尺寸均勻的單相奧氏體組織,并在其基體上伴隨著孿晶組織,具有高的塑性和韌性,綜合力學性能良好。

表1 材料的化學成分(質(zhì)量分數(shù),%)

圖1 SA537 CL2,S32168母材微觀組織

1.2 試驗方法

經(jīng)前期試驗探究,焊接方法如圖2所示。焊接工藝參數(shù)見表2。AA-TIG焊為一種特殊的雙鎢極耦合電弧活性焊方法,主電弧采用純氬氣保護,輔助電弧采用Ar+O2氣體保護, 氧氣流量0.5 L/min,在耦合電弧中氧氣占比為2.5%。試驗前用砂紙打磨試板,去除表面油漬和氧化層,再用酒精擦拭,待其蒸發(fā)后進行焊接。焊后根據(jù)GB/T 228.1—2010《金屬材料 拉伸試驗 第1部分:室溫試驗方法》、GB/T 229—2007《金屬材料夏比擺錘沖擊試驗方法》和GB/T 2653—2008《焊接接頭彎曲試驗方法》,采用CMT 5305電子萬能試驗機進行接頭拉伸試驗;使用微機控制沖擊試驗機在-20 ℃下對焊縫及兩側(cè)熱影響區(qū)(HAZ)進行V形缺口沖擊試驗,試樣尺寸為55 mm×10 mm×5 mm;采用HBT 106微機控制彎曲試驗機進行接頭彎曲試驗;使用Wilson VH 1102維氏硬度計測量接頭的硬度值;采用Axio Observer.Z1m光學金相顯微鏡、JSM-IT 300掃描電子顯微鏡、EPMA-1600電子探針分析儀對接頭的微觀組織進行觀察和分析。

圖2 焊接方法示意圖

表2 焊接工藝參數(shù)

2 試驗結(jié)果及分析

2.1 焊接接頭宏觀形貌

焊接接頭正面形貌如圖3a所示,無明顯的咬邊和余高,焊縫成形良好。焊縫表面由于氧的引入,導致輕微氧化。

焊接接頭背面形貌如圖3b所示,焊縫均勻連續(xù),沒有出現(xiàn)裂紋、未熔合、未焊透等缺陷。焊接接頭截面宏觀形貌如圖3c所示,上表面略有下凹,SA537 CL2熱影響區(qū)的寬度明顯大于S32168側(cè)熱影響區(qū)。

圖3 SA537 CL2/S32168焊接接頭宏觀形貌

2.2 焊接接頭顯微組織

SA537 CL2 HAZ/焊縫顯微組織如圖4a所示,SA537 CL2 HAZ由母材的回火索氏體轉(zhuǎn)變成顆粒狀貝氏體,是由于SA537 CL2母材中的碳化物及滲碳體在焊接過程中受熱分解,碳原子擴散到奧氏體中,隨著溫度下降,碳原子在奧氏體中穩(wěn)定,使其部分轉(zhuǎn)變成馬氏體,形成的M-A島分布在鐵素體基體上[3]。熔池邊緣靠近固態(tài)母材,SA537 CL2熱傳導系數(shù)大,傳熱速度快,靠近母材的液態(tài)金屬溫度低,流動性差,受到的電磁攪拌力弱,形成滯留層,使SA537 CL2 HAZ與焊縫之間的熔合區(qū)形成相互交錯的顆粒狀貝氏體和板條馬氏體組織[4]。

焊縫組織由大量板條馬氏體和殘余奧氏體組成,如圖4b所示。SA537 CL2與S32168母材受熱熔化形成焊縫熔池,在冷卻結(jié)晶時生成的δ鐵素體與周圍的液相發(fā)生包晶反應形成奧氏體,母材中合金元素進入熔池促使大部分奧氏體轉(zhuǎn)變?yōu)榘鍡l馬氏體,而少量未轉(zhuǎn)變的奧氏體在焊縫中保留了下來,提高了焊縫塑性及韌性。

焊縫/S32168 HAZ組織如圖4c所示,由于S32168導熱率低,熔池液態(tài)金屬凝固緩慢,形成了從熔合線向母材方向生長的鐵素體組織。S32168奧氏體不銹鋼具有順磁性,SA537 CL2中鐵素體具有鐵磁性,焊接時,電弧會被吸引到SA537 CL2側(cè),導致未熔合或未焊透等缺陷,為了克服該問題,在焊接時電弧偏向S32168鋼側(cè)1~2 mm,電弧的電磁攪拌力增強,使焊縫與S32168 HAZ之間形成了界線明顯的熔合線,同時S32168側(cè)母材受到的焊接熱輸入較大,導致S32168 HAZ的晶粒相較母材發(fā)生長大。

圖4 SA537 CL2/S32168焊接接頭的微觀組織

采用EPMA-1600電子探針分析儀測量焊接接頭各元素含量分布趨勢,F(xiàn)e,Cr,Ni,C元素在焊接接頭不同區(qū)域存在明顯的差異。從圖5a可以看出焊縫中Cr,Ni元素含量升高,F(xiàn)e元素含量降低,C元素在熔合區(qū)濃度升高形成波峰。在圖5b中,F(xiàn)e,C元素起始時含量較高,隨著Cr,Ni元素含量的升高而降低,S32168側(cè)熔合線處Cr,Ni元素含量明顯下降。有研究表明[5],Cr,Ni等合金元素會降低碳的活度,因此焊縫中較高的Cr,Ni阻止了SA537 CL2母材的碳向焊縫擴散,使碳積聚于熔合區(qū),形成了高硬度的增碳層。碳的遷移擴散主要發(fā)生在SA537 CL2熔合區(qū)內(nèi)的馬氏體組織中,很難向S32168側(cè)進行長程擴散。在SA537 CL2/焊縫界面,母材中C元素含量較多,并且相比焊縫Cr,Ni等合金元素較少,C活度大,而焊縫中Cr,Ni等合金元素含量較多,C活度小,SA537 CL2/焊縫的界面兩側(cè)C活度存在差異,在化學勢梯度的驅(qū)動下,C從活度大的SA537 CL2母材向活度小的熔合區(qū)進行擴散[6]。在S32168側(cè)熔合線Cr,Ni元素含量的降低是因母材熔化時Cr,Ni等合金元素擴散到焊縫中,一部分由于電弧熱的作用,存在一定的燒損。當焊縫中引入活性元素O含量較高時,會使接頭性能下降,為此對兩側(cè)母材及焊縫中O元素進行了線掃描。結(jié)果表明,焊縫中并未出現(xiàn)O元素含量升高現(xiàn)象。因此采用AA-TIG焊并嚴格控制輔助電弧氧氣流量(不大于1 L/min)不會使焊縫中O元素含量增加。

圖5 SA537 CL2/S32168焊接接頭的元素分布

2.3 焊接接頭硬度測試

接頭硬度分布曲線如圖6所示??煽闯龊缚p區(qū)域硬度最高,結(jié)合顯微組織可知焊縫主要為高硬度的板條馬氏體,并且存在硬度較低的殘余奧氏體,因此焊縫硬度呈現(xiàn)鋸齒狀分布,變化區(qū)間為333~381 HV。SA537 CL2 HAZ硬度先升高后降低,由圖4a顯微組織可知,SA537 CL2 HAZ形成了顆粒狀貝氏體,硬度升高。從圖5a可知,碳在SA537 CL2側(cè)的熔合界面積聚形成高硬度的增碳層,使靠近熔合線處的SA537 CL2 HAZ脫碳軟化,致使硬度下降。S32168 HAZ的組織仍為奧氏體,晶粒略有長大。其C元素分布如圖5b所示,無明顯變化,S32168 HAZ的硬度近似于母材,在170 HV左右。

圖6 SA537 CL2/S32168焊接接頭的硬度

2.4 焊接接頭沖擊韌性試驗

為檢驗接頭韌性,結(jié)合工況條件,對母材、焊縫和兩側(cè)熱影響區(qū)進行-20 ℃低溫沖擊韌性試驗,沖擊吸收能量如圖7所示,均大于NB/T 47016—2011《承壓設備產(chǎn)品焊接試件的力學性能檢驗》標準規(guī)定的28.5 J。

圖7 SA537 CL2/S32168接頭及母材-20 ℃沖擊韌性

SA537 CL2母材沖擊吸收能量為100.9 J,熱影響區(qū)為35.4 J,相比母材下降了64.6%,其斷口形貌如圖8所示。圖8a為典型的河流狀解理斷裂。結(jié)合微觀組織與接頭硬度分布曲線可知,SA537 CL2 HAZ與焊縫之間的熔合區(qū)組織復雜,硬度分布不均,會產(chǎn)生應力集中,導致脆性增加、韌性下降,為焊接接頭薄弱區(qū)。而焊縫組織主要為板條馬氏體具有較高的強度和硬度,在沖擊時可以阻礙裂紋的擴展,并且殘余奧氏體具有良好的延展性,提高了焊縫塑性和韌性。因此焊縫沖擊吸收能量高達100.5 J,其斷口形貌如圖8b所示,呈現(xiàn)出分布均勻且尺寸較小的等軸韌窩,為顯著的韌性斷裂。S32168母材沖擊吸收能量為110.6 J,熱影響區(qū)沖擊吸收能量為86.7 J,其斷口形貌如圖8c所示,為典型的奧氏體斷口形貌,存在較大的韌窩,表明韌性良好。

圖8 SA537 CL2/S32168焊接接頭沖擊斷口微觀組織

2.5 焊接接頭拉伸及面彎、背彎試驗

對母材及接頭進行拉伸試驗,結(jié)果見表3。接頭抗拉強度為666 MPa,接近SA537 CL2母材的抗拉強度,斷裂于SA537 CL2側(cè)熔合區(qū),這與文獻[7]中異種鋼接頭拉伸試驗規(guī)律基本相同。焊縫組織主要為板條馬氏體,具有晶格缺陷密度很高的亞結(jié)構(gòu)及高密度的位錯,使焊縫具有較高的強度。并且焊縫中較多的合金元素,起到固溶強化作用,當拉應力作用時,阻礙位錯運動,使滑移難以進行,提高了焊縫的抗拉強度。而SA537 CL2側(cè)熔合區(qū)組織復雜,導致存在較大的應力集中破壞了金屬原子間的結(jié)合,在拉應力的作用下發(fā)生剝離形成微小孔洞,隨著拉應力的增加,孔洞逐漸長大形成裂紋,導致接頭斷裂。為進一步探究拉伸斷裂機理,使用掃描電鏡觀察斷口形貌,如圖9所示,斷口呈現(xiàn)大量密集的韌窩,存在少量孔洞,黑色部分為大小、深淺有差別的韌窩,白色明亮的為晶界滑移帶[8]。韌窩的形狀主要與接頭斷裂時受拉伸和剪切應力狀態(tài)有關,拉伸應力垂直于斷裂面產(chǎn)生等軸韌窩,剪切應力平行于斷裂平面產(chǎn)生拉長韌窩,觀察斷口存在等軸韌窩和不同形狀的拉長韌窩,因此拉伸斷裂為拉伸和剪切應力共同作用的結(jié)果[9]。

表3 拉伸測試結(jié)果

圖9 接頭拉伸斷口微觀組織

試件面彎、背彎試驗可以檢測焊接接頭的薄弱區(qū)域,放大微觀缺陷,反映接頭整體性能,如圖10所示為接頭經(jīng)面彎、背彎后表面,光滑完好,未出現(xiàn)缺陷和裂紋,表明焊接接頭整體力學性能良好。

圖10 面彎、背彎試驗

3 結(jié)論

(1)采用電弧輔助活性TIG焊(AA-TIG)對8 mm厚的SA537 CL2/S32168異種鋼實現(xiàn)了單面焊雙面成形,接頭綜合力學性能良好,與傳統(tǒng)焊接方法相比,不需要開坡口和多層多道焊,極大地提高了焊接效率。

(2)SA537 CL2側(cè)熱影響區(qū)組織產(chǎn)生了顆粒狀貝氏體,在SA537 CL2側(cè)熔合區(qū),母材與焊縫金屬混合不均勻,其組織為顆粒狀貝氏體與板條馬氏體,焊縫組織為板條馬氏體和殘余奧氏體,S32168側(cè)熱影響區(qū)組織仍為奧氏體,其晶粒存在一定程度的長大。

(3)SA537 CL2/S32168異種鋼焊接接頭的抗拉強度接近SA537 CL2母材,拉伸斷裂發(fā)生在SA537 CL2側(cè)熔合區(qū),在SA537 CL2與焊縫的熔合界面處存在高硬度的增碳層。接頭硬度值順序為焊縫>SA537 CL2 HAZ>SA537 CL2母材>S32168(HAZ)母材,焊縫金屬的沖擊韌性可以達到SA537 CL2母材水平,試樣彎曲面上均未出現(xiàn)裂紋,接頭面、背彎試驗合格。

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