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發(fā)動機(jī)低壓渦輪導(dǎo)向葉片裂紋分析

2020-08-10 12:51:34卜嘉利高志坤韓振宇劉明坤牛建坤
失效分析與預(yù)防 2020年3期
關(guān)鍵詞:氣膜碳化物斷口

卜嘉利 , 高志坤 , 韓振宇 , 劉明坤 , 牛建坤

(中國航發(fā)沈陽發(fā)動機(jī)研究所,沈陽 110015)

0 引言

低壓渦輪導(dǎo)向葉片是航空發(fā)動機(jī)中重要的熱端部件之一,低壓渦輪導(dǎo)向葉片需在高溫燃?xì)猸h(huán)境下工作,葉片表面承受較高燃?xì)鉄釠_擊,服役條件十分惡劣,其主要功能是將熱能轉(zhuǎn)化為動能[1-2]。隨著我國航空發(fā)動機(jī)整體性能水平的不斷提升,推重比及高燃效指標(biāo)也隨之被提升,給低壓渦輪導(dǎo)向葉片服役時(shí)的可靠性及安全性帶來了巨大隱患。熱應(yīng)力、燃?xì)飧g及高溫工況環(huán)境下葉片基體組織發(fā)生損傷,導(dǎo)致力學(xué)性能下降是引發(fā)低壓渦輪導(dǎo)向葉片失效的主要原因[3-4]。一旦低壓渦輪導(dǎo)向葉片發(fā)生失效,將會嚴(yán)重影響發(fā)動機(jī)使用性能及安全性能;因此,對低壓渦輪導(dǎo)向葉片開展失效行為研究意義重大。目前,多數(shù)低壓渦輪導(dǎo)向葉片結(jié)構(gòu)被設(shè)計(jì)成多聯(lián)氣冷結(jié)構(gòu),多聯(lián)冷卻結(jié)構(gòu)渦輪導(dǎo)向葉片不僅可減少葉片緣板間的漏氣損失,提高渦輪工作效率,還能減少葉片的工藝環(huán)節(jié),進(jìn)而提高可靠性[5]。

現(xiàn)服役低壓渦輪導(dǎo)向葉片材料以K417G 高溫合金為主,該合金可在950 ℃以下長期工作,熔化溫度范圍達(dá)到1281~1327 ℃,又因其密度小、強(qiáng)度高、組織穩(wěn)定、鑄造性能好等眾多優(yōu)點(diǎn),在航空發(fā)動機(jī)熱端部件上應(yīng)用較廣[6-8]。國內(nèi)外針對高溫合金葉片超溫判定問題,多數(shù)根據(jù)不同溫度條件下熱模擬試驗(yàn)后的高溫合金組織演變規(guī)律進(jìn)行判斷[9-11]。

發(fā)動機(jī)分解檢查后發(fā)現(xiàn),第20 組低壓渦輪導(dǎo)向葉片組件葉身前緣部位表面有基體缺失燒蝕現(xiàn)象,并伴有裂紋生成。為探明葉片故障原因,對故障葉片進(jìn)行外觀檢查、斷口宏微觀分析、材質(zhì)分析、氣膜孔檢查、熱模擬試驗(yàn)及力學(xué)性能試驗(yàn),確定該故障葉片的裂紋性質(zhì),分析葉片產(chǎn)生疲勞裂紋和基體燒蝕的原因,并對葉片工作時(shí)經(jīng)歷的最高溫度進(jìn)行判斷,為防止此類故障的再次發(fā)生提供借鑒。

1 試驗(yàn)過程與結(jié)果

1.1 外觀檢查

故障低壓渦輪導(dǎo)向葉片宏觀圖像見圖1,葉片表面存在較嚴(yán)重的高溫氧化變色現(xiàn)象,葉片前緣熱障涂層脫落部位基體發(fā)生燒蝕,并伴有裂紋生成。裂紋沿葉片厚度方向裂透,裂紋在葉盆側(cè)的長度約為16 mm,在葉背側(cè)的長度約為8 mm。

1.2 斷口分析

將葉片前緣燒蝕部位裂紋打開,斷口磨損較嚴(yán)重,斷面起伏較大,表面氧化嚴(yán)重,呈灰黑色,大部分區(qū)域都無法觀察到斷裂形貌特征(圖2)。斷口可見放射棱線和疲勞弧線特征,表明該斷口的性質(zhì)為疲勞,根據(jù)放射棱線匯聚方向判斷,疲勞起源于葉片葉盆側(cè)表面區(qū)域,呈多源線性特征(圖3)。

在Sigma500 電子掃描電鏡下對斷口進(jìn)行微觀觀察,結(jié)果見圖4??梢姛嵴贤繉佑虚_裂現(xiàn)象,裂紋從涂層外表面向基體方向擴(kuò)展。根據(jù)放射棱線收斂方向判斷,疲勞起源于葉片葉盆側(cè)涂層與基體結(jié)合處(圖4a),擴(kuò)展區(qū)可見高溫氧化顆粒和疲勞條帶特征(圖4b)。

圖1 故障葉片宏觀圖像Fig.1 Macro image of failed blade

圖2 斷口宏觀圖像Fig.2 Macro image of fracture

圖3 斷口源區(qū)宏觀圖像Fig.3 Macro image of fracture source region

圖4 斷口微觀形貌Fig.4 Microscopic image of fracture

1.3 氣膜孔檢查

為明確葉片前緣發(fā)生燒蝕是否與氣膜孔堵塞有關(guān),對葉片燒蝕部位附近氣膜孔進(jìn)行解剖檢查,氣膜孔線切割位置如圖5 所示。氣膜孔解剖后微觀形貌見圖6,氣膜孔均未見堵塞現(xiàn)象。

圖5 氣膜孔線切割位置示意圖Fig.5 Schematic diagram of wire cutting position of gas film holes

圖6 葉片氣膜孔微觀圖像Fig.6 Micro image of blade gas film holes

1.4 成分檢查

利用OXFORD X-Max 能譜分析儀對葉片基體進(jìn)行能譜分析,主要合金元素含量與K417G 材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)基本相符。

1.5 組織檢查

沿葉片弦向前緣燒蝕部位附近基體取樣后,經(jīng)金相制備、研磨、拋光、清洗、腐蝕后,采用Sigma500 掃描電鏡對葉片基體組織及碳化物進(jìn)行檢查。腐蝕液為HCl(100 mL)+H2SO4(5 mL)+H2O(80 mL)+CuSO4(20 g),腐蝕時(shí)間為30 s。葉片金相組織見圖7,可見葉片組織有明顯的超溫現(xiàn)象,γ′相相互連通形成通道,晶界處可見明顯的MC 型塊狀碳化物。

1.6 熱模擬試驗(yàn)

圖7 葉片組織及碳化物微觀圖像Fig.7 Microstructure and carbide of blade

K417G 高溫合金長期許用溫度在950 ℃以下,為研究其組織隨溫度的變化規(guī)律,選取900、950、980、1000、1050、1100、1150、1200、1250、1275、1300 ℃,共11 個(gè)溫度點(diǎn)進(jìn)行熱模擬試驗(yàn),保溫時(shí)間為2 h。

為了確保試樣初始組織狀態(tài)與葉片故障部位初始組織的一致性,在沒有工作過的低壓渦輪一導(dǎo)葉片新件前緣部位取樣。低壓渦輪一導(dǎo)葉片取樣位置如圖8 所示,沿紅色虛線進(jìn)行切割,共取13 個(gè)試樣,每個(gè)試樣長度為20.5 mm,寬度為3.5 mm。

圖8 葉片取樣位置示意圖Fig.8 Schematic diagram of blade sampling position

熱模擬試驗(yàn)組織演變圖譜見圖9。室溫至950 ℃,葉片組織由γ 基體和γ′相組成,γ′相呈細(xì)小立方塊狀均勻地分布在γ 基體上,并相互連接成網(wǎng)格狀;980~1200 ℃,葉片組織主要呈現(xiàn)為γ′相連通長大特征,其中,在1150~1200 ℃時(shí)γ′相發(fā)生回溶,在γ′相上析出二次γ′相;1250~1300 ℃,葉片組織主要呈現(xiàn)為γ′相完全回融,析出二次γ'相特征。

圖9 熱模擬組織演變圖譜Fig.9 Metallographic structure evolution by thermal simulation

熱模擬試驗(yàn)碳化物演變圖譜見圖10。室溫至1200 ℃,發(fā)現(xiàn)在晶界處的共晶相中有MC 型碳化物;當(dāng)葉片溫度達(dá)到1250 ℃后,共晶相中的MC 型碳化物開始分解,M23C6型碳化物析出,并有裂紋生成。

1.7 硬度試驗(yàn)

采用V1774 全自動維氏硬度儀,在載荷為100 g、加載時(shí)間為10 s 的試驗(yàn)條件下,對完成熱模擬試驗(yàn)后的各試樣進(jìn)行顯微硬度測試,隨著溫度的升高,平均硬度值呈遞增趨勢(圖11)。

2 分析與討論

故障低壓渦輪葉片裂紋斷口均可見疲勞弧線和放射棱線特征,擴(kuò)展區(qū)可見疲勞條帶特征,表明斷口的性質(zhì)為疲勞,源區(qū)未見明顯冶金缺陷[12-14]。葉片組織檢查結(jié)果表明,葉片組織γ′相相互連通形成通道,有超溫現(xiàn)象。葉片組織超溫會降低基體的抗疲勞性能,易萌生疲勞裂紋[15-16]。葉片氣膜孔檢查結(jié)果表明,低壓渦輪葉片截面氣膜孔沒有發(fā)生堵塞,說明葉片在工作過程中氣膜孔沒發(fā)生顆粒堆積,葉片沒有喪失氣膜冷卻功能。氣膜孔將冷卻介質(zhì)以橫向射流的形式注入到主流中,在主流的壓力和摩擦力的共同作用下,覆蓋于高溫部件表面,形成冷氣膜,從而對葉片起到隔熱與冷卻作用[17-18]。

圖10 碳化物演變圖譜Fig.10 Carbon evolution

圖11 不同溫度條件下試樣基體的平均硬度值Fig.11 Average hardness values of specimens at different temperatures

葉片組織熱模擬試驗(yàn)結(jié)果表明,葉片基體組織形貌和碳化物類型隨著溫度的升高均發(fā)生明顯的變化。在1250~1300 ℃,葉片組織主要呈現(xiàn)為γ′相完全回融,析出二次γ′相特征。通過熱模擬試驗(yàn)組織演變圖譜與故障葉片組織對比可知,故障葉片工作時(shí)經(jīng)歷的最高溫度范圍為1150~1200 ℃。另外,故障葉片晶界MC 碳化物沒有分解,根據(jù)熱模擬葉片基體碳化物演變圖譜可知,葉片溫度達(dá)到1250 ℃后,共晶相中的MC 型碳化物開始分解,M23C6型碳化物析出,并伴有裂紋生成,進(jìn)一步佐證故障葉片工作時(shí)經(jīng)歷的最高溫度沒有超過1250 ℃。

熱模擬葉片硬度測試結(jié)果表明,隨著溫度的升高,葉片基體硬度值呈遞增趨勢。K417G 高溫合金Cr、Mo 等γ 相強(qiáng)化元素富集在枝晶干中,Al、Ti 等γ′相形成元素富集在枝晶間。熱模擬試驗(yàn)實(shí)際相當(dāng)于對K417G 高溫合金進(jìn)行固溶強(qiáng)化熱處理,在熱處理過程中,枝晶間富集的元素向枝晶干擴(kuò)展速率快,隨著溫度不斷升高,枝晶間的溶質(zhì)原子逐漸發(fā)生溶解,擴(kuò)散到枝晶干的基體內(nèi),對合金硬度起到增益作用。特別是在1250~1300 ℃時(shí)進(jìn)行高溫固溶處理,使γ/γ′共晶相與粗大的γ′相完全溶入γ 基中,從飽和的γ 基中析出大量細(xì)小二次γ′相粒子,進(jìn)一步提高合金硬度值。葉片基體硬度值偏高會降低其塑性與抗沖擊韌性,對疲勞裂紋的萌生起促進(jìn)作用。

綜上所述,低壓渦輪導(dǎo)向葉片在工作工程中,超溫造成葉片基體組織損傷與硬度值升高,從而降低葉片抗疲勞性能,最終導(dǎo)致葉片發(fā)生燒蝕并伴有疲勞裂紋萌生。

3 結(jié)論

1)發(fā)動機(jī)低壓渦輪導(dǎo)向葉片裂紋性質(zhì)為疲勞開裂,裂紋起源于葉片葉盆側(cè)涂層與基體結(jié)合處,源區(qū)未見明顯冶金缺陷。

2)葉片前緣燒蝕現(xiàn)象與葉片組織超溫有關(guān),經(jīng)過熱模擬試驗(yàn)分析后判斷,該葉片工作時(shí)經(jīng)歷最高溫度在1150~1200 ℃之間。

3)隨著溫度的升高,葉片基體硬度值呈遞增趨勢。

4)葉片經(jīng)歷超溫使其基體的抗疲勞性能下降,同時(shí)發(fā)動機(jī)工作過程中存在振動,促進(jìn)疲勞裂紋的萌生。

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