楊富征
摘要:隨著我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展,科技水平也在日益提高,集成電路經(jīng)成為影響國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)。現(xiàn)如今,集成電路測試領(lǐng)域包含了許多關(guān)鍵性技術(shù),如自動化測試設(shè)備技術(shù)、測試項量自動生成技術(shù)、仿真向量周期轉(zhuǎn)化技術(shù)等,應(yīng)將多種技術(shù)熟練掌握進而實現(xiàn)集成電路測試產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化。本文對集成電路測試領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)進行分析。
關(guān)鍵詞:集成電路;測試領(lǐng)域;關(guān)鍵技術(shù)
前 ?言:
集成電路現(xiàn)已成為影響我國經(jīng)濟發(fā)展及社會發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)之一,在中美貿(mào)易戰(zhàn)中發(fā)揮著重要的作用?,F(xiàn)如今,集成電路關(guān)乎著我國的經(jīng)濟安全、國防安全、居民安全、金融安全等,因此應(yīng)不斷加快電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化,完善集成電路測試,進而實現(xiàn)智能制造。當(dāng)前集成電路測試產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié),也是整體發(fā)展的重點內(nèi)容,而從當(dāng)前情況來看,集成電路部分核心技術(shù)基本被國外廠商把控,因此研究集成電路測試領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)迫在眉睫。本文對當(dāng)前集成電路測試領(lǐng)域涉及的技術(shù)進行闡述。
一、集成電路測試領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)
集成電路測試領(lǐng)域包括多種關(guān)鍵性技術(shù),且各類技術(shù)所涉及的領(lǐng)域均有所不同。
(1)測試向量自動生成技術(shù)(Automatic Test vector Generation Technology)
(2)集成電路自動測試設(shè)備及設(shè)計制造技術(shù)(Automation Test Equipment)
(3)EDA仿真向量轉(zhuǎn)化技術(shù)(EDA simulation vector transformation technology)
這三項技術(shù)是集成電路測試領(lǐng)域的核心,也是我國集成電路尚未完全掌握的技術(shù),因此應(yīng)對三項關(guān)鍵性技術(shù)進行探究。
二、測試向量自動生成技術(shù)
測試向量自動生成技術(shù)(Automatic Test vector Generation Technology)可以根據(jù)當(dāng)前電路故障模型生成測試向量,且能夠根據(jù)集成電路的不同進行分解大杯,自動分析當(dāng)前集成電路向量故障的覆蓋率,以組合的形式完成向量測試,在測試結(jié)束后可以生成時序電路故障報表[1]。
在1959年,Eldred首次提出了組合形式電路,簡稱組合電路,這是當(dāng)時新型的集成電路組合算法,而Roth在1996年提出了任意組合故障排除的D算法,此類集成電路組合算法可以找到固定測試向量,且較為精準(zhǔn),但缺點是計算周期較長,且計算精準(zhǔn)度要求較高。Goel在1997年對D算法進行了改進,將組合電路D算法的計算時間有效縮減,并按照實際需求提出了PODEM算法,該算法對比D算法可以節(jié)省故障計算時間,在當(dāng)時被廣泛應(yīng)用。而Fujiwara與Shimono在PODEMI算法的基礎(chǔ)上提出了FAN算法,解決了當(dāng)時PODEM算法中的不足,使組合電路即集成電路的故障猜測是更加準(zhǔn)確,也是早期較為有效的組合電路測試領(lǐng)域向量生成算法[2]。
在當(dāng)前的集成電路測試領(lǐng)域中,時序電路測試向量生成受到了廣泛關(guān)注,1962年Seshu提出了DTPG算法,即原始的模擬測試時序向量算法,該算法的精確度高,但實際計算時的計算量巨大,且生成向量時間過長。因此,為提升時序電路向量生成效率,由Saab,Hsiao提出了遺傳機器學(xué)習(xí)算法,就目前情況來看,遺傳機器學(xué)習(xí)算法以取得了較大的進步,在集成電路測試領(lǐng)域中發(fā)揮著巨大的作用。
遺傳機器學(xué)習(xí)算法在實際集成電路測試領(lǐng)域中不需要了解電路的信息進行計算,且可以較為快速的計算出集成電路測試時的向量,且應(yīng)用十分廣泛,適用于大規(guī)模的基層電路計算中。但由于遺傳機器學(xué)習(xí)算法缺乏相關(guān)電路信息,因此對于屏蔽故障以及隱藏性故障很難在第一時間檢測出來,因此為集成電路的穩(wěn)定性帶來了安全風(fēng)險。因此基于這兩種問題上,可以采用確定性算法準(zhǔn)確找出屏蔽故障及隱藏性故障,雖然單路測試時間比遺傳機器學(xué)算法慢,但準(zhǔn)確度卻大大提升。
三、集成電路自動測試設(shè)備及設(shè)計制造技術(shù)
集成電路自動測試設(shè)備及設(shè)計制造技術(shù)(Automation Test Equipment)現(xiàn)如今以基本被國外市場壟斷,尤其是在高端集成電路測試領(lǐng)域中。常見的如愛德萬公司的V93000系列產(chǎn)品,或泰瑞達的UItraFLEX系列產(chǎn)品,此類產(chǎn)品現(xiàn)如今依然代表著集成電路自動測試設(shè)備的最高水平?,F(xiàn)如今,國內(nèi)集成電路自動測試設(shè)備仍然與國外的集成電路自動測試設(shè)備有很大的差距,如我國生產(chǎn)的集成電路自動測試設(shè)備基本應(yīng)用在中低端測試中,且無法達到高精度[3]。
(一)關(guān)鍵性技術(shù)
集成電路自動測試設(shè)備的關(guān)鍵性技術(shù)在于直流參數(shù)測試與交流參數(shù)測試。在直流參數(shù)測試中包括了高低壓輸入測試、漏電測試、短路測試、開關(guān)測試、輸出/輸入電壓測試、COMS器件測試等,且整體計算量較大,因此采用放大運算器進行運算。而放大運算器包括了測試設(shè)備及管腳設(shè)備等,可以在直流電壓布紋的情況下計算出直流電的電壓差,以此進行共模擬制比,找出當(dāng)前電壓中存在的問題。交流參數(shù)測試主要包括了時間參數(shù)、脈沖上升、下降時間測試、轉(zhuǎn)換率測試、帶寬測試等,并以此保障時間測試的有效性。
(二)精密測量單元
精密測量單元是PMU的具體表現(xiàn),一般情況下會通過兩種表現(xiàn)形式進行,歧義,在電壓測量時以加壓測流和加流測壓為前提,PMU通過被測芯片的管腳施加一定電流與電壓。其二,PMU通過測量相應(yīng)的管腳或電流實現(xiàn)管腳開路/短路測試,并且通過此方法可有效檢測出漏電源。
(三)數(shù)字化儀
數(shù)字化儀是實現(xiàn)高精度的數(shù)字化儀,可用于采集芯片管腳的輸出測量值,并且可以使檢測結(jié)果得到測試結(jié)論。ATE 設(shè)備需要對固定點進行測試,但ATE 測試的結(jié)果與測試向量結(jié)果能夠測量微弱的信號,并且可以與集成電路的期望輸出電壓進行對比,并且可以通過期實現(xiàn)結(jié)果進行自動判決。ATE 設(shè)備的數(shù)字化儀采集的芯片管腳的輸出波形值包括,輸出高阻態(tài)、輸出高電平、輸出低電平,使整體測試結(jié)果更加精確。
四、EDA仿真向量轉(zhuǎn)化技術(shù)
EDA仿真向量轉(zhuǎn)化技術(shù)(EDASimulationvecTortransFormation Technology)可以智能識別測試向量,是當(dāng)前集成電路測試領(lǐng)域中提高測試效率及準(zhǔn)確度的關(guān)鍵性技術(shù)。目前國外的相關(guān)企業(yè)能夠?qū)雽?dǎo)體器件的方針向量轉(zhuǎn)化為測試向量,且能夠在特定的編譯技術(shù)解析EDA文件,將符號一樹狀性結(jié)構(gòu)進行儲存[4]。
EDA 仿真向量一般都是基于事件驅(qū)動類型,用于規(guī)范向量,去除毛刺和抖動噪聲;向量周期化包括提取定時時序,用固定的周期切割事件性向量得到周期化向量;波形采樣,用于生成每個測試周期內(nèi)的波形調(diào)制格式和波形類型。大規(guī)模集成電路的測試向量會有上百萬調(diào),但ATE技術(shù)的儲存能力有限,因此需要對測試向量進行壓縮,進而提高ATE的測試吞吐量,進而降低芯片研發(fā)生產(chǎn)時的成本,使測試響應(yīng)有效壓縮。
結(jié)束語:
當(dāng)前集成電路測試領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)實際應(yīng)用尤為重要,但集成電路測試行業(yè)實際應(yīng)用技術(shù)時較為復(fù)雜,因此應(yīng)對關(guān)鍵性技術(shù)進行突破,熟練掌握當(dāng)前技術(shù),推動我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。
參考文獻:
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