發(fā)行概覽：公司本次擬公開發(fā)行A股普通股股票，募集金額總額將視市場情況及詢價確定的發(fā)行價格確定，新股發(fā)行所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將按輕重緩急順序投資于以下項(xiàng)目：陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、年產(chǎn)1，200萬件光分路器模塊及組件項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

基本面介紹：公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等，成功實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片的國產(chǎn)化和進(jìn)口替代，以及AWG芯片的國產(chǎn)化和海外市場的突破。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變動。

核心競爭力：公司針對行業(yè)和市場發(fā)展動態(tài)，逐步探索并明確研發(fā)方向及產(chǎn)品演進(jìn)路線，建立健全研發(fā)體系和研發(fā)管理制度，加強(qiáng)對研發(fā)組織管理和研發(fā)過程管理，不斷強(qiáng)化芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工及封裝測試等工藝積累，在核心技術(shù)方面屢獲突破，打造了自身在光芯片領(lǐng)域的核心能力。同時，根據(jù)光通信的行業(yè)發(fā)展趨勢，公司憑借在室內(nèi)光纜領(lǐng)域的多年業(yè)務(wù)積累，持續(xù)整合在“光纖連接器—室內(nèi)光纜—線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢，通過不斷改進(jìn)各產(chǎn)品環(huán)節(jié)的性能指標(biāo)提升光纖連接器等產(chǎn)品整體競爭力。依托光芯片及器件、室內(nèi)光纜以及線纜材料協(xié)同發(fā)展，公司在光通信行業(yè)的綜合實(shí)力穩(wěn)步提升。

募投項(xiàng)目匹配性：陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)施將實(shí)現(xiàn)公司在AWG芯片、DFB激光器芯片及器件領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能升級，提升上述產(chǎn)品在公司主營業(yè)務(wù)中所占比重，符合“無源+有源”以及光電集成的行業(yè)發(fā)展趨勢，能夠鞏固公司在國內(nèi)行業(yè)中的技術(shù)和市場優(yōu)勢，從而提高盈利水平，持續(xù)增強(qiáng)公司整體競爭能力。器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)1，200萬件光分路器模塊及組件的生產(chǎn)能力。光分路器模塊及組件屬于公司PLC分路器芯片系列產(chǎn)品業(yè)務(wù)范疇，與公司現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)、核心技術(shù)之間密切相關(guān)，符合公司的發(fā)展規(guī)劃。未來公司在國內(nèi)外市場開拓過程中，也可能會遇到一些新的投資機(jī)會，擁有充足的流動資金可以避免因資金短缺而錯失有利的發(fā)展機(jī)遇，有效控制因資金短缺而造成財務(wù)緊張和經(jīng)營困難的風(fēng)險。

風(fēng)險因素：經(jīng)營風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至7月24日）