段 斌 陸永平 鄒定明 嚴(yán)志豪

（珠海方正科技高密電子有限公司，廣東 珠海 519179）

0 前言

由于世界電子行業(yè)要求產(chǎn)品體積越來越小，重量越來越輕，從而促使同時具備了硬板厚度要求，且包含有軟板的軟性能的軟硬結(jié)合板在市場占有地位就越來越高。據(jù)相關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，軟硬結(jié)合板在全球以每年不低于5.7%的增長速度正增長。目前，在剛撓結(jié)壓合板的生產(chǎn)過程中行業(yè)多采用激光切割開蓋方式制作，但由于激光切割設(shè)備性能限定在需要開蓋厚度≥0.5 mm時，采用激光切割開蓋已經(jīng)很難保證開蓋質(zhì)量，造成資源浪費。故本文介紹了采用CNC（計算機(jī)數(shù)值控制）控深半槽工藝取代激光切割的工藝方式，從而解決激光控深深度局限的問題，為后期生產(chǎn)類似產(chǎn)品提供技術(shù)支持。

1 一種厚芯半槽工藝設(shè)計

一種厚芯（Core H≥0.5 mm）半槽工藝設(shè)計要點（見圖1）。

該板屬于厚芯（H=0.65 mm）,激光切割無法有效的即切割到位又不傷到軟板上覆蓋膜（CVL）。故可采用本文介紹的半槽工藝制作。

2 前期策劃設(shè)計

2.1 疊層與內(nèi)外半槽設(shè)計。

由圖2可知，層壓前L1-L2/L5-L6均在AOI后采用CNC控深銑半槽對接銑的方式實現(xiàn)開蓋效果。

圖1 設(shè)計要點

圖2 疊層設(shè)計與內(nèi)外層半槽

圖3 關(guān)鍵點設(shè)計方法

圖4 生產(chǎn)板效果

按照上述疊層設(shè)計：（1）先制作L3-L4層線路，根據(jù)L3-L4層壓覆蓋膜后的漲縮出相應(yīng)其余層的漲縮；（2）L1-L2/L5-L6層在壓板前先控深銑“口”字型制作出半槽，控深深度為H1：則H1=0.35 mm；（3）PP在層壓前先銑槽處理；（4）外層壓合好正常流程到開蓋，采用CNC同樣“口”字型控深銑，控深深度為H2：則H2=1/2H+0.1 mm。

按六層剛撓結(jié)合板加工流程生產(chǎn)。

2.2 工藝流程設(shè)計

L3-L4：開料→電鍍→內(nèi)鉆孔→內(nèi)層（酸性蝕刻）→AOI→棕化→貼CVL→快壓→棕化→待配套。

L1-L2/L5-L6：開料→內(nèi)鉆→內(nèi)層（酸性蝕刻）→AOI→CNC控深銑→棕化→待配套。

PP：開料→激光切割→待配套。

L1/6：層壓→Xray→鉆孔→電鍍→外層線路（酸性蝕刻）→AOI→防焊→CNC控深銑→表面處理→正常流程

2.3 關(guān)鍵點設(shè)計

根據(jù)此類板的特點，關(guān)鍵設(shè)計點如圖3所示。

3 結(jié)果

按照上述設(shè)計方法及印制電路板的正常加工方法，跟進(jìn)生產(chǎn)，成功制作出了本文所述的厚芯板（H≥0.5 mm）的剛撓結(jié)合板，生產(chǎn)板效果見圖4所示。