莫雪生 鄭偉生
(廣州杰賽科技有限公司電子電路分公司,廣東 廣州 510000)
印制電路板(PCB)含有盲槽,存在階梯線路層,使PCB呈現(xiàn)立體化,實(shí)現(xiàn)優(yōu)化裝配空間,性能更強(qiáng),在許多領(lǐng)域都得到廣泛的應(yīng)用。對(duì)于使用環(huán)境溫度較高的盲槽類板,很多設(shè)計(jì)都會(huì)設(shè)計(jì)更大的接觸面的盲槽保證散熱,或者采用埋銅的方式保證散熱。
埋銅塊式線路板與盲槽線路板在PCB行業(yè)中是分別屬于不同的制作工藝,彼此的結(jié)構(gòu)的實(shí)際方法都大為不同,關(guān)鍵工序在于壓合方式的不同及實(shí)現(xiàn)埋銅方式的不一。
埋銅的工藝按照銅塊在PCB所處位置分為貫穿銅塊和半埋銅塊,根據(jù)與盲槽的結(jié)合可分為三種情況:貫穿型與盲槽結(jié)構(gòu);半埋型與盲槽結(jié)構(gòu);盲槽和銅塊相交的半埋型與盲槽結(jié)構(gòu)。
筆者以上述不同PCB結(jié)構(gòu),介紹實(shí)現(xiàn)埋銅+盲槽的PCB工藝。
以圖1所示結(jié)構(gòu),盲槽板為單階盲槽或?yàn)槎嚯A盲槽,銅塊直接貫穿整個(gè)線路板。
圖1 帶貫穿銅塊與盲槽板簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)圖
以圖1所示結(jié)構(gòu),按外層正片工藝為例,不考慮鉆孔的情況下制作流程:
芯板1:開(kāi)料→內(nèi)光成像→沖孔→內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)→銑孔(銑盲槽位置)→銑孔1(銑銅塊位置)→配套中心→黑化
芯板2:開(kāi)料→內(nèi)光成像→沖孔→內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)→外光成像→鍍厚金(進(jìn)行盲槽底部鍍厚金保護(hù)圖形)→堿性蝕刻→銑孔1(銑銅塊位置)→配套中心→黑化
半固化片:開(kāi)料→銑孔(需保證膠能填好銅塊嵌套所需,根據(jù)銅塊尺寸決定)→配套中心
注:銅塊相對(duì)應(yīng)的銑孔1,銑孔的尺寸需比銅塊單邊大0.1 mm(4 mil)。
外層:層壓→陶瓷磨板→……→外光成像→鍍銅錫→堿性蝕刻……
層壓:疊板采用阻膠材料(可塑性低膨脹系數(shù)耐高溫)進(jìn)行盲槽阻半固化片流膠,避免溢膠上盲槽底部;壓合需采用雙面鋁片進(jìn)行覆型。由于此種結(jié)構(gòu)同時(shí)壓合盲槽和銅塊,需保證銅塊壓合后能與板厚度相符,且同時(shí)保證盲槽內(nèi)可塑性材料不會(huì)因熱膨脹導(dǎo)致板面凸起不造成失壓;采用兼具塑性和剛性的覆型材料鋁片進(jìn)行覆型。
陶瓷磨板:壓銅塊需保證P片能填好銅塊嵌套所需,宜溢膠微過(guò)量,壓合后進(jìn)行銅塊位置膠打磨,保證壓合牢固。
圖2 帶貫穿銅塊與盲槽板加工流程
如圖3所示結(jié)構(gòu),為銅塊半埋的盲槽PCB,由于此種結(jié)構(gòu)的組合多種,筆者兩種實(shí)現(xiàn)方法分別進(jìn)行描述。
圖3 半埋型銅塊與盲槽結(jié)構(gòu)
以圖3所示結(jié)構(gòu)為例,不考慮鉆孔情況的制作流程:
芯板1-1:開(kāi)料→貼膠帶→銑孔→棕化
芯板1:層壓→撕膠帶→陶瓷磨板→工具配套→內(nèi)光成像→沖孔→內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)→銑孔(銑盲槽位置)→銑孔1(銑銅塊位置)→配套中心→黑化
注:銅塊相對(duì)應(yīng)的銑孔1,銑孔的尺寸需比銅塊單邊大0.1 mm;
圖4 半埋銅塊的芯板制作
貼膠帶:對(duì)芯板兩面貼PI耐高溫膠帶,再進(jìn)行銑孔減少毛刺;
層壓:壓合需采用雙面鋁片進(jìn)行覆型,(由于此種結(jié)構(gòu)壓合將銅塊嵌入芯板內(nèi),需保證銅塊壓合后能與板厚度盡可能相符,采用兼具塑性和剛性的覆型材料鋁片進(jìn)行覆型),壓合為以芯板1-1雙面壓合銅箔制作芯板1;
撕膠帶:需將雙面膠帶撕下,銅箔會(huì)一同除下;
陶瓷磨板:雙面半固化片片不開(kāi)窗壓銅塊存在溢膠上板面,壓合后進(jìn)行銅塊位置膠打磨,保證壓合牢固;
以上方法為先制作出埋銅芯板再實(shí)現(xiàn)盲槽做法,后續(xù)做法參考正常盲槽做法。這種方法可用于制作多層盲槽+埋銅,應(yīng)用范圍廣,但過(guò)程耗時(shí)長(zhǎng),不適合進(jìn)行批量生產(chǎn)。
以上方法可實(shí)現(xiàn)盲槽與銅塊相鄰結(jié)構(gòu)的制作,實(shí)現(xiàn)方法如下:
對(duì)壓完銅塊的芯板1進(jìn)行銑孔再制作,銑孔(銑盲槽)位置,銑靠近銅塊一邊位置需改為小刀銑,并減少銑刀移速。
芯板2進(jìn)行盲槽底部鍍厚金,以保護(hù)圖形;PP銑孔需保證膠能填好銅塊嵌套所需,根據(jù)銅塊尺寸決定,銅塊對(duì)應(yīng)P片位置不進(jìn)行銑孔處理,以保證銅塊底下填膠充足。層壓時(shí)疊板采用阻膠材料,需與常規(guī)盲槽制作相區(qū)別,需盡可能接近盲槽深度,不宜太厚;盲槽面采用單面大硅膠進(jìn)行覆型。
圖5 半埋型銅塊與盲槽板加工流程
以圖2所示結(jié)構(gòu),按外層正片工藝為例,不考慮鉆孔情況的制作方法(圖6)。
分別制作芯板1和芯板2,完成黑化后待壓合。半固化片開(kāi)料,銑孔需保證膠能填好銅塊嵌套所需;銅塊相對(duì)應(yīng)的銑孔1,銑孔的尺寸需比銅塊單邊大0.1 mm。
層壓:疊板采用阻膠材料(可塑性低膨脹系數(shù)耐高溫)進(jìn)行盲槽阻PP流膠,避免溢膠上盲槽底部。由于此種結(jié)構(gòu)同時(shí)壓合盲槽和銅塊,需保證銅塊壓合后能與板厚度相符,且同時(shí)保證盲槽內(nèi)可塑性材料不會(huì)因熱膨脹導(dǎo)致板面凸起不造成失壓;采用兼具塑性和剛性的覆型材料鋁片進(jìn)行覆型。若為盲槽與銅塊為不同面,層壓時(shí)盲槽面大硅膠覆型,銅塊面鋁片覆型
陶瓷磨板:壓銅塊需保證P片能填好銅塊嵌套所需,宜溢膠微過(guò)量,壓合后進(jìn)行銅塊位位置膠打磨,保證壓合牢固;
針對(duì)盲槽要求非金屬化需過(guò)外光成像(2)和堿性蝕刻(1),外光成像(2):只開(kāi)窗盲槽位置,其它位置不開(kāi)窗;堿性蝕刻(1):只進(jìn)行退錫不進(jìn)行蝕刻,退除盲槽內(nèi)的錫;若盲槽為金屬化盲槽則按正常直接退膜蝕刻;.
此方法為半埋銅塊與盲槽同時(shí)實(shí)現(xiàn),可用于制作批量板,一次壓合過(guò)程耗時(shí)短,此方法不可用于盲槽與銅塊相鄰的多層板,引用需結(jié)合實(shí)際設(shè)計(jì)進(jìn)行結(jié)合工藝使用。
圖6 半埋銅塊與盲槽同時(shí)壓合流程
圖7所示結(jié)構(gòu)為例,盲槽直接實(shí)現(xiàn)于銅塊上。
圖7 帶貫穿銅塊與盲槽板簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)圖
以圖7所示結(jié)構(gòu),按外層正片工藝為例,不考慮鉆孔情況的制作流程:
芯板1:開(kāi)料→內(nèi)光成像→沖孔→內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)→銑孔1(銑銅塊位置)→配套中心→黑化
芯板2:開(kāi)料→內(nèi)光成像→沖孔→內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)→配套中心→黑化
半固化片:開(kāi)料→銑孔(需保證膠能填好銅塊嵌套所需,根據(jù)銅塊尺寸決定)→配套中心
注:銅塊相對(duì)應(yīng)的銑孔1,銑孔的尺寸需比銅塊單邊大4 mil。
外層:層壓→陶瓷磨板→內(nèi)光成像→…→外光成像→鍍銅錫→銑盲槽→堿性蝕刻→AOI→銑盲槽→…
層壓:壓合需采用鋁片進(jìn)行覆型,壓合銅塊;
陶瓷磨板:壓銅塊需保證半固化片片能填好銅塊嵌套所需,宜溢膠微過(guò)量,壓合后進(jìn)行銅塊位置膠打磨,保證壓合牢固;
銑盲槽:按控深銑進(jìn)行盲槽制作,嚴(yán)控公差,對(duì)銅塊時(shí)行銑盲槽;需進(jìn)行線路制作后再進(jìn)行銑盲槽,保證深度。
圖8 盲槽直接于銅塊上制作流程
埋銅+盲槽結(jié)構(gòu)類板種類復(fù)雜,針對(duì)不同的結(jié)構(gòu)的埋銅盲槽板,采取不同的工藝制作方法,不同工藝方法可根據(jù)實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化組合以實(shí)現(xiàn)。本文僅以簡(jiǎn)單四層板為例進(jìn)行不同工藝方法解析說(shuō)明。對(duì)于埋銅+盲槽結(jié)構(gòu)類板的制作,從制作工藝,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為基點(diǎn),需對(duì)埋銅和盲槽兩種特殊結(jié)構(gòu)分別進(jìn)行設(shè)置實(shí)現(xiàn)方法再進(jìn)行組合。本文僅以簡(jiǎn)單四層板為例,進(jìn)行不同工藝方法解析說(shuō)明;從最簡(jiǎn)單的案例入手,但不局限于簡(jiǎn)單板,為更復(fù)雜類型的埋銅盲槽板提供基礎(chǔ)支持,希望能對(duì)同行業(yè)制作埋銅盲槽板能有指導(dǎo)作用。