齊 鑫,曾 靜,楚 禎,吳全鋒
(中國(guó)原子能科學(xué)研究院,北京 102413)
氫同位素有三種,分別為H、D和T,形成的六種同位素分子分別為:H2、HD、HT、D2、DT和T2。氫同位素的分離方法主要有化學(xué)交換法、低溫精餾法、熱擴(kuò)散法、離心法和氣固色譜法、和吸收/吸附分離法、激光法等[1-2],而工業(yè)化生產(chǎn)氫同位素主要采用低溫精餾法。1971年法國(guó)Lane-Langevin 研究所基于VPCE(氫氣與水蒸氣之間的氫同位素交換)-CD(低溫蒸餾)技術(shù)組合工藝建成了世界上第一座重水提氚實(shí)驗(yàn)工廠[3]。在JET(歐洲聯(lián)合托卡馬克裝置)和ITER(國(guó)際聚變實(shí)驗(yàn)堆)上均采用低溫精餾工藝對(duì)未燃盡的氘氚和從WDS(含氚廢水處理系統(tǒng))與NBI(中性束注入器)回來的氣體進(jìn)行同位素分離[4]。低溫精餾法有許多優(yōu)勢(shì):分離系數(shù)大,處理量相對(duì)較大,能耗相對(duì)較低,可忽略的氚滲透等等[5]。計(jì)算機(jī)模擬研究在氫同位素分離過程的單塔或級(jí)聯(lián)塔的設(shè)計(jì)計(jì)算或性能預(yù)測(cè)方面發(fā)揮著重要的作用。國(guó)外Masahiro Kinoshita[5]、A.Busigin[6]、J.C.Buvat[7]、Rupsha Bhattacharyya[8]、Alina Niculescu[9]等人進(jìn)行了相關(guān)的低溫精餾模擬研究。國(guó)內(nèi)主要有天津大學(xué)和中國(guó)工程物理研究院等單位的科技工作者進(jìn)行了低溫精餾氫同位素分離的相關(guān)模擬研究,羅青等人以平衡級(jí)模型為基礎(chǔ)建立了低溫精餾分離氫同位素的穩(wěn)態(tài)模擬模型,研究了帶側(cè)線返回進(jìn)料的低溫精餾塔應(yīng)用于氫同位素體系的分離特性[10];夏修龍等人以MATLAB平臺(tái)開發(fā)了計(jì)算程序,對(duì)不同的氫同位素體系如H2-HD、D2-DT、H2-HT-T2、D2-DT-T2等進(jìn)行了相關(guān)的低溫精餾塔分離特性的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)模擬研究[11-16]。本文使用經(jīng)典化工模擬軟件Aspen Plus靜態(tài)模擬低溫精餾塔對(duì)氫同 位素H2-HD雙組分的分離特性。
氫同位素分子之間的物性差異較大,在對(duì)低溫精餾分離氫同位素的模擬過程中不能選擇理想氣體的物性方法。由于Aspen Plus的純組分?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)中模擬時(shí)所需的HD的物性參數(shù)不全,所以在模擬前,需要在模擬軟件的物性數(shù)據(jù)庫(kù)中輸入HD的基礎(chǔ)參數(shù)如Antoine蒸氣壓方程PLXANT參數(shù)、汽化熱、正常沸點(diǎn)、臨界壓力、臨界溫度、偏心因子等[17-19],再進(jìn)行物性估算。根據(jù)文獻(xiàn)[17]中有關(guān)HD組分的部分飽和液體粘度和表面張力等數(shù)據(jù),利用Data Regression功能進(jìn)行回歸分析HD純組分的相關(guān)方程。
表1 DSTWU計(jì)算結(jié)果
在利用DSTWU(簡(jiǎn)捷法)模型設(shè)計(jì)精餾塔時(shí),氫同位素為泡點(diǎn)進(jìn)料,原料氣中H2摩爾 分?jǐn)?shù)為99%,HD的含量為1%。塔頂餾出液中H2的回收率為99.99%,重組分HD的回 收率為0.01%,實(shí)際回流比選取最小回流比的5倍,塔頂壓力為1.5 bar。模擬選用BWR-LS模型。模擬的結(jié)果如表1所示。
在DSTWU模擬的結(jié)果中,低溫精餾塔的回流比與塔板數(shù)之間的關(guān)系如圖1所示。
圖1 低溫精餾塔的回流比與塔板數(shù)的關(guān)系圖
由圖1可以看出,氫同位素低溫精餾分離的回流比與理論塔板數(shù)為負(fù)相關(guān)。塔板數(shù)的增加使回流比顯著減小,但隨著塔板數(shù)的增加,曲線逐漸趨于平穩(wěn),這時(shí)增加塔板數(shù)對(duì)回流比的減小已無(wú)明顯作用,回流比的減小使操作費(fèi)用減小,但塔板數(shù)增加,造成塔及附屬設(shè)備費(fèi)用增加因而,過多地增加塔板數(shù)并沒有好處[16]。
依據(jù)表1內(nèi)DSTWU模型模擬的數(shù)據(jù),對(duì)氫同位素分離的低溫精餾塔進(jìn)行RADFRAC(嚴(yán)格核算)模型模擬。RADFRAC模擬的結(jié)果如表2所示。
由表2可知,在上述的操作條件下,塔頂脫氘率達(dá)到99.98%,塔底產(chǎn)品中HD的摩爾濃度也能達(dá)到98.99%。
表2 嚴(yán)格核算結(jié)果
在Aspen Plus中選擇blocks/radfrac/Profiles,可以獲得低溫精餾塔上每塊塔板上的溫度及液相中H2和HD平衡濃度的分布狀況,分別如圖2和圖3所示。
圖2 精餾塔上的溫度分布
氫同位素的低溫精餾分離中溫度不但直接影響分離能力,而且與系統(tǒng)操作條件相關(guān),必須嚴(yán)格控制[14]。由于難揮發(fā)組分HD泡點(diǎn)溫度高,向精餾塔底端濃集,而易揮發(fā)組分H2泡點(diǎn)溫度低,且向精餾塔頂部濃集,因此精餾塔底端(高塔板數(shù))溫度會(huì)比頂端高。圖2所示較好的體現(xiàn)了這一點(diǎn)。
圖3 精餾塔上的濃度分布
從圖3中可以看出,精餾塔塔板數(shù)與液相中HD濃度成正相關(guān),與液相中H2濃度成負(fù)相關(guān)。即精餾塔塔板數(shù)在不斷增加時(shí),液相中H2濃度在不斷降低,而難揮發(fā)組分HD的含量則在逐漸增大,在精餾塔底端不斷富集。
在回流比變化范圍為2~12時(shí),通過Sensitivity功能模擬回流比對(duì)塔底餾出液中HD摩爾濃度的影響,如圖4所示。
圖4 塔底HD濃度與回流比的關(guān)系圖
圖4表明,在其它運(yùn)行參數(shù)一致的情況下,回流比的增大,會(huì)不斷增加塔底餾出液中難揮發(fā)組分HD的摩爾濃度,當(dāng)操作回流比為9.0時(shí),塔底餾出液中所需的分離產(chǎn)品HD濃度達(dá)到98.99%。繼續(xù)加大回流比,對(duì)塔底餾出液中HD濃度的提升已無(wú)明顯的作用了,但卻增加了能耗,因此實(shí)驗(yàn)中需選擇合適的回流比。
氫同位素分離的低溫精餾塔總板數(shù)為48,塔頂冷凝器為全凝器,飽和H2-HD液體混合物進(jìn)料,塔頂壓力1.5 bar,回流比為9.0,塔頂出料占進(jìn)料量分率為0.9899,考察了再沸器加熱功率對(duì)塔底餾出液中HD摩爾濃度的影響,如圖5所示。
從圖5中可以看出,增加再沸器的加熱功率能夠顯著提高塔底餾出液中HD的摩爾濃度。加熱功率的增加,促進(jìn)了H2與HD的分離,但也使加熱能耗和制冷能耗相應(yīng)增加。加熱功率達(dá)到12.59 W時(shí),塔底產(chǎn)品中HD含量高達(dá)98.99%。
圖5 塔底HD濃度與再沸器加熱功率的關(guān)系圖
在理論塔板數(shù)變化范圍為30~56時(shí),通過Sensitivity功能模擬理論塔板數(shù)對(duì)塔底餾出液中HD摩爾濃度的影響,其結(jié)果如圖6所示。
圖6 塔底HD濃度與理論塔板數(shù)的關(guān)系圖
由圖6可知,總板數(shù)的增加顯著增強(qiáng)了分離性能,塔底餾出液中HD的摩爾濃度在不斷升高的同時(shí),塔底餾出液中HD的摩爾濃度卻在不斷降低,脫氘率及氘的回收率也在不斷提高。當(dāng)理論塔板數(shù)超過48塊時(shí),塔底產(chǎn)品中HD濃度基本上不變。
操作壓強(qiáng)的變化對(duì)餾出液中HD的摩爾濃度的影響如圖7所示。
由圖7可知,塔底餾出液中HD摩爾濃度隨著操作壓強(qiáng)的增加而下降。系統(tǒng)操作壓力升高,整個(gè)精餾塔上溫度會(huì)升高,因此分離系數(shù)會(huì)降低。
圖7 塔底HD濃度與操作壓力的關(guān)系圖
通過Aspen Plus對(duì)H2-HD同位素體系的分離進(jìn)行了相關(guān)的模擬研究。低溫精餾塔的總塔板數(shù)為48,塔頂壓力1.5 bar,飽和H2-HD液態(tài)混合物在第25塊板進(jìn)料,操作回流比為9.0,塔頂出料占進(jìn)料量分率為0.9899時(shí),模擬優(yōu)化得到塔底餾出液HD摩爾濃度為98.99%,塔頂產(chǎn)餾出液H2的摩爾濃度為99.9998%,H2和HD在該塔中能夠較好的分離。并研究了回流比、再沸器加熱功率、塔板數(shù)、操作壓力等參數(shù)對(duì)H2-HD同位素體系低溫精餾分離性能的影響,塔底餾出液HD摩爾濃度隨操作壓強(qiáng)的增加而下降,而回流比、再沸器加熱功率、塔板數(shù)的增加在所模擬的范圍內(nèi)有利于H2-HD體系的分離。