劉旺臣，賀亮，王存，何士國，于斌，張吉富，王杰

（鞍鋼股份有限公司鲅魚圈鋼鐵分公司，遼寧 營口115007）

電工鋼是一種含碳很低的硅鐵軟磁合金［1］，一般含碳量≤0.5%，含硅量為0.5%～6.5%，主要被用來制作各種電機(jī)、發(fā)電機(jī)和變壓器的鐵芯，是電力、電子和軍工業(yè)生產(chǎn)中的重要原材料［2］。電工鋼對鋼水冶煉的成分控制，加熱軋制過程工藝溫度控制，鋼板厚度同板差、通板差以及鋼板表面質(zhì)量要求較高，工藝質(zhì)量控制難度大。因此，能夠生產(chǎn)高品質(zhì)的電工鋼是衡量一個(gè)鋼鐵企業(yè)具有較高生產(chǎn)質(zhì)量控制水平的重要標(biāo)準(zhǔn)。

根據(jù)成品鋼板晶粒取向，電工鋼一般分為無取向硅鋼和取向硅鋼兩類。鞍鋼1580熱軋線從2016年開始生產(chǎn)無取向硅鋼熱軋卷，已開發(fā)生產(chǎn)了 50AW1300、50AW800、50AW470、50AW250 等系列牌號無取向硅鋼，但在生產(chǎn)過程中，存在熱軋邊裂缺陷率高的問題，硅鋼全品種邊裂缺陷率高達(dá)5%。為了控制減少無取向硅鋼邊裂缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，鞍鋼1580熱軋線采取六西格瑪質(zhì)量分析方法對硅鋼熱軋生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，查找影響無取向硅鋼熱軋邊裂缺陷的關(guān)鍵因子，制定工藝優(yōu)化方案，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

1 確定關(guān)鍵因子

鞍鋼股份有限公司鲅魚圈鋼鐵分公司1580線無取向硅鋼熱軋主要生產(chǎn)工藝流程為：連鑄坯→加熱→粗軋→精軋→卷取。通過檢查統(tǒng)計(jì)，無取向硅鋼熱軋邊裂缺陷一般隨機(jī)出現(xiàn)在帶鋼工作側(cè)和傳動側(cè)，裂口深度一般為5～30 mm。圖1為無取向硅鋼熱軋邊裂缺陷。

圖1 無取向硅鋼熱軋邊裂缺陷Fig.1 Edge Cracking Defect of Hot Rolled Non-oriented Silicon Steel

根據(jù)卷取機(jī)前的帶鋼表檢質(zhì)量檢測儀檢查結(jié)果，邊裂缺陷在卷取之前就已經(jīng)產(chǎn)生，因此排除了卷取工序，確定邊部裂口缺陷是由于加熱和軋制過程工藝不當(dāng)造成的。無取向硅鋼熱軋表檢儀檢測邊裂缺陷見圖2。

為了確定影響無取向硅鋼熱軋邊裂缺陷的重要影響因子，采用CE矩陣、FMEA等分析方法，對各項(xiàng)生產(chǎn)工藝因子進(jìn)行逐步分析，確定一加熱段溫度、二加熱段溫度、均熱段溫度、均熱段加熱時(shí)間、出爐溫度、精軋導(dǎo)尺開口度余量等工藝因子是影響無取向硅鋼熱軋邊裂缺陷的重要因子。

圖2 無取向硅鋼熱軋表檢儀檢測邊裂缺陷Fig.2 Edge Cracking Defect Detected by Surface Tester for Hot Rolling Non-oriented Silicon Steel

2 關(guān)鍵因子對邊裂缺陷影響分析

2.1 理論分析

無取向硅鋼由于其Si和Al含量較高而C含量較低，在連鑄后的冷卻過程中無法通過奧氏體-鐵素體的相變來細(xì)化晶粒，因此無取向硅鋼鑄坯晶粒比較粗大。在加熱爐加熱過程中晶界易發(fā)生氧化和脫碳，導(dǎo)致晶界脆化，在熱軋過程中發(fā)生晶界處開裂［3］，由于鋼板邊部溫度較低，不易發(fā)生再結(jié)晶和軋制焊合，導(dǎo)致了鋼板邊部邊裂缺陷的產(chǎn)生。如果無取向硅鋼加熱工藝控制不當(dāng)，板坯在加熱過程中容易產(chǎn)生微裂紋，導(dǎo)致在后續(xù)軋制過程中無法焊合而產(chǎn)生邊裂缺陷。

為了檢測無取向硅鋼的熱力學(xué)性能，對含硅3.2%的無取向硅鋼50AW250取軋線中間坯樣板，加工成試樣在GLEEBLE-3800熱模擬試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行熱模擬試驗(yàn)，真空狀態(tài)下將試樣以10℃/s的速率升到1 350℃，保溫3 min后，以3℃/s的速率降到變形溫度，將試樣進(jìn)行熱拉伸，測得拉斷后試樣的最大力值并計(jì)算出斷面收縮率，據(jù)此做出熱塑性、熱強(qiáng)性模擬試驗(yàn)曲線見圖3。

圖3 無取向硅鋼熱模擬試驗(yàn)曲線Fig.3 Thermal Simulation Test Curve of Non-oriented Silicon Steel

從熱塑性曲線上看，無取向硅鋼在軋制溫度為1 200℃以上時(shí) ，熱塑性隨溫度升高而大幅降低，在800℃附近存在脆性區(qū)；從熱強(qiáng)度曲線上看，無取向硅鋼在1 000℃以上時(shí)強(qiáng)度較低，在800～1 000℃時(shí)隨溫度降低強(qiáng)度逐漸升高，在800℃以下時(shí)隨溫度降低強(qiáng)度大幅升高。因此，無取向硅鋼板坯加熱溫度應(yīng)控制在1 200℃以下，軋制溫度控制在800～1 200℃，考慮軋制過程中的溫降，無取向硅鋼板坯加熱溫度應(yīng)控制在1 100～1 200℃區(qū)間。由于無取向硅鋼導(dǎo)熱性能較差［4］，板坯實(shí)際溫度比爐溫低，為了保證板坯溫度的均勻性，加熱爐二加熱段、均熱段爐膛溫度一般均在1 200℃以上，一旦加熱時(shí)間和加熱溫度控制不當(dāng)，會造成硅鋼板坯產(chǎn)生裂紋，造成后續(xù)軋制過程中產(chǎn)生邊裂缺陷。

另外，為了減小無取向硅鋼熱軋過程帶鋼中心線波動，防止帶鋼在精軋機(jī)內(nèi)跑偏產(chǎn)生順折和甩尾事故，熱軋過程中精軋側(cè)導(dǎo)板開口度余量一般較小，通過擠壓帶鋼保證軋制中心對中，而由于帶鋼與精軋側(cè)導(dǎo)板的摩擦作用，造成精軋側(cè)導(dǎo)板摩擦界面及其附近溫度升高，使帶鋼邊部變形抗力降低，塑性提高，界面氧化膜破碎，伴隨著側(cè)導(dǎo)板和帶鋼間的塑性流變，通過界面的分子擴(kuò)散和再結(jié)晶而實(shí)現(xiàn)焊接，即摩擦焊接，帶鋼邊部組織由于溫度不同而造成原子間的應(yīng)力不同，應(yīng)力小的部位會脫離帶鋼被焊接在側(cè)導(dǎo)板上形成結(jié)瘤［5］，而軋制過程中高速運(yùn)行的帶鋼撞擊側(cè)導(dǎo)板后容易產(chǎn)生邊部裂口缺陷［6］。檢查無取向硅鋼軋制后的精軋側(cè)導(dǎo)板表面狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)導(dǎo)板表面存在大塊結(jié)瘤如圖4所示，根據(jù)檢查情況，結(jié)瘤多在精軋F(tuán)2、F3、F4機(jī)架側(cè)導(dǎo)板上產(chǎn)生，因此判定邊裂缺陷主要可能在精軋F(tuán)2、F3、F4機(jī)架產(chǎn)生。

2.2 數(shù)據(jù)分析

為了進(jìn)一步分析加熱工藝、精軋側(cè)導(dǎo)板開口度與無取向硅鋼熱軋邊裂缺陷的相關(guān)性，收集了200卷無取向硅鋼熱軋卷的相關(guān)生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)和質(zhì)量檢查結(jié)果，以加熱工藝、精軋側(cè)導(dǎo)板開口度參數(shù)為X因子，以邊部裂口缺陷發(fā)生概率為Y輸出因子，進(jìn)行自定義響應(yīng)曲面逐步優(yōu)化分析，F(xiàn)檢驗(yàn)分析結(jié)果見表1，擬合優(yōu)度分析結(jié)果見表2，邊部裂口發(fā)生概率Y與顯著性因子的回歸方程見式（1）。

圖4 精軋側(cè)導(dǎo)板結(jié)瘤圖示Fig.4 Scaffolding Schematic Diagram of the Side Guide in Finishing Mill

表1 自定義響應(yīng)曲面F檢驗(yàn)分析結(jié)果Table 1 Test Analysis Results for Custom Response Curved Plane F

表2 自定義響應(yīng)曲面分析擬合優(yōu)度表Table 2 Fitting Optimum Table for Custom Response Curved Plane by Analysis

擬合方程：Y=3.36-0.005 11X1+0.014 73X2+0.015 28X3-0.028 89X4-0.034 98X5-0.112X6-0.045 50X7+0.000 335X1X6-0.000 923X2X6-0.000 899X3X6+0.001 666X4X6+0.001 359X5X6+0.000465X5X7+0.001983X6X7（1）

從分析結(jié)果上看，一加熱段溫度、二加熱段溫度、均熱段溫度、出爐溫度、F2導(dǎo)板余量、F3導(dǎo)板余量、F4導(dǎo)板余量為影響無取向硅鋼邊部裂口缺陷的顯著因子，誤差占比7.39%，模型擬合優(yōu)度達(dá)到90%以上，說明模型擬合準(zhǔn)確性較好。

主效應(yīng)圖見圖5，從圖中可以看出，一加熱段溫度、出爐溫度、F2導(dǎo)板余量、F3導(dǎo)板余量、F4導(dǎo)板余量與邊部裂口缺陷概率正相關(guān)，二加熱段溫度、均熱段溫度與邊部裂口缺陷概率負(fù)相關(guān)，因子存在交互作用，但從表1中看，一加熱段溫度影響占比28.58%，F(xiàn)3導(dǎo)尺開口度余量影響占比35.17%，二者影響合計(jì)達(dá)到63.75%，為影響最大的因子，其他因子和交互作用影響相對較小。

圖5 主效應(yīng)圖Fig.5 Main Effect Diagram

以邊裂發(fā)生概率Y最小化、目標(biāo)值0.015、最大值0.05為目標(biāo)作響應(yīng)優(yōu)化分析，并根據(jù)工藝設(shè)備現(xiàn)狀優(yōu)化出一組工藝控制參數(shù)。工藝目標(biāo)值如下：一加熱段溫度1 150℃、二加熱段溫度1 240℃、均熱段溫度 1 220℃、出爐溫度1 120℃、F2側(cè)導(dǎo)衛(wèi)開口度 25 mm、F3側(cè)導(dǎo)衛(wèi)開口度30 mm、F4側(cè)導(dǎo)衛(wèi)開口度30 mm。將上述參數(shù)代入模型計(jì)算，邊裂缺陷率響應(yīng)優(yōu)化器分析計(jì)算結(jié)果見圖6，合意性=1，即可以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量目標(biāo)。

圖6 邊裂缺陷率響應(yīng)優(yōu)化器分析結(jié)果Fig.6 Analysis Results by Response Optimizer for Defect Rate on Edge Cracking

3 應(yīng)用效果

將工藝優(yōu)化參數(shù)在現(xiàn)場進(jìn)行實(shí)施驗(yàn)證，無取向硅鋼熱軋邊裂缺陷率大幅降低。圖7為工藝改進(jìn)后無取向硅鋼表面質(zhì)量，從圖中可以看出，帶鋼表面質(zhì)量良好。無取向硅鋼邊裂缺陷率趨勢圖見圖8，從2018年7～9月，連續(xù) 3個(gè)月邊裂缺陷率控制到1%以下。

圖7 工藝改進(jìn)后無取向硅鋼表面質(zhì)量Fig.7 Surface Quality of Non-oriented Silicon Steel after Process Improvement

圖8 無取向硅鋼邊裂缺陷率趨勢圖Fig.8 Tendency Chart for Defect Rate on Edge Cracking of Non-oriented Silicon Steel

4 結(jié)論

（1）加熱爐各段加熱工藝溫度、硅鋼出爐溫度、精軋側(cè)導(dǎo)板開口度余量是影響無取向硅鋼熱軋邊裂缺陷的關(guān)鍵因子。加熱爐各段溫度控制不當(dāng)，板坯在加熱過程中容易產(chǎn)生微裂紋，在后續(xù)軋制過程中延展產(chǎn)生邊部裂口缺陷；而帶鋼在精軋機(jī)內(nèi)撞擊、刮磨精軋側(cè)導(dǎo)衛(wèi)襯板，也會造成帶鋼產(chǎn)生邊部裂口缺陷。

（2）以一加熱段溫度1 150℃、二加熱段溫度1 240℃、均熱段溫度1 220℃、出爐溫度1 120℃、F2側(cè)導(dǎo)衛(wèi)開口度25 mm、F3側(cè)導(dǎo)衛(wèi)開口度30 mm、F4側(cè)導(dǎo)衛(wèi)開口度30 mm為工藝控制目標(biāo)，可有效降低無取向硅鋼熱軋邊部裂口缺陷。

（3）通過適當(dāng)控制加熱爐各段加熱工藝溫度、硅鋼出爐溫度和精軋側(cè)導(dǎo)板開口度余量，無取向硅鋼邊部裂口可以降低到1%以下。