編者按：在《芯片的奧秘》系列的前兩期中，我們介紹了半導體的發(fā)展歷史和芯片制造工藝的基本原理，了解到芯片制造技術的高端精密。芯片技術發(fā)展到今天，其相關產業(yè)集群集中了一個國家乃至世界上大量的最優(yōu)質的資源，體現(xiàn)了國家的科技和經濟實力，那么我國的芯片產業(yè)發(fā)展水平如何？存在哪些制約因素和不足呢？本期，我們將針對這些問題進行討論。

主持人：

楊? 磊? 天津市第五中學

嘉? 賓：

邱元陽? 河南省安陽縣職業(yè)中專

劉宗凡? 廣東省肇慶市四會中學

倪俊杰? 浙江省桐鄉(xiāng)市鳳鳴高級中學

金? 琦? 浙江師范大學附屬中學

芯片的分類

楊磊：芯片的分類方法有很多種，其中按功能結構分類，芯片可分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩大類。

模擬芯片（也稱模擬集成電路），它是用來產生、放大和處理各種模擬信號的集成電路。模擬信號通常被稱為連續(xù)信號，它可以在一定的時間范圍內有無限多個不同的取值，如溫度、電流、電壓、聲音、光線等。常見的模擬集成電路有各種放大器、模擬開關、接口電路、數(shù)據轉換芯片、各類電源管理及驅動芯片等。這類集成電路內部主要由放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等子電路組成。另外模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行晶體管級的電路設計和版圖設計與仿真而得到，保留了人工設計的處理方式。

數(shù)字芯片（也稱數(shù)字集成電路）則是用來傳輸和處理各種數(shù)字信號的集成電路。同模擬信號的連續(xù)變化性相比，數(shù)字電路中的數(shù)字信號不僅在時間上離散，而且在數(shù)值上也離散，且數(shù)值的大小和增減都是量化單位的整數(shù)倍的一類信號。數(shù)字電路以布爾代數(shù)為理論基礎，以邏輯門電路為基礎原件，將輸入的數(shù)字信號轉換成二進制數(shù)，用“1”和“0”描述數(shù)字集成電路的工作狀態(tài)，從而實現(xiàn)各種各樣的數(shù)字邏輯功能。常見的數(shù)字集成電路有CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理單元、存儲器等，數(shù)字電路的設計大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動綜合產生，布圖布線也是借助EDA軟件自動生成。

根據芯片上集成的微電子器件的數(shù)量的不同，又可將集成電路分為6種：①小型集成電路（Small Scale Integration，SSI）;②中型集成電路（Medium Scale Integration，MSI）;③大規(guī)模集成電路（Large Scale Integration，LSI）;④超大規(guī)模集成電路（Very large scale integration，VLSI）;⑤極大規(guī)模集成電路（Ultra Large Scale Integration，ULSI）;⑥千兆規(guī)模集成電路（Giga Scale Integration，GLSI）。

伴隨時代科技的進步，這6種類別依次出現(xiàn)。從20世紀60年代前期的小規(guī)模集成電路到今天的千兆規(guī)模集成電路，人們一直追求單個芯片上器件數(shù)量的持續(xù)增長。電路集成化所面臨的一個重要挑戰(zhàn)就是半導體制造工藝的能力，如何在可接受的成本制約條件下改善加工技術，以生產高集成度的千兆規(guī)模集成電路芯片。為此，半導體產業(yè)早已變成高度標準化生產，大多數(shù)制造商使用類似的制造工藝和設備技術，開發(fā)市場成功的關鍵是公司是否具備在合適的時間推出合適的產品的能力。

芯片的關鍵尺寸與技術節(jié)點

金琦：用戶需求驅使硅片制造技術不斷提升，用戶要求更快、更可靠和成本更低的芯片，要達到這些要求，芯片制造商就會在一塊芯片上減少器件的尺寸，這樣會提高芯片運行速度并能減少功耗，并將芯片進行強度測試和分析以證明其長期可靠性，再增加一個硅片上的芯片數(shù)來降低成本。

自20世紀60年代以來，半導體芯片的性能得到了巨大的提升。判斷芯片性能的一種通用方法是信號的傳輸速度。如何提升芯片的傳輸速度？主要有兩種方法：第一種方法是使用新材料，通過芯片表面的電路和器件來提高電信號的傳輸速度，這依賴能否發(fā)現(xiàn)新材料以代替現(xiàn)有材料;另一種方法是將芯片上的晶體管的關鍵尺寸盡可能做小，關鍵尺寸做得越小，在芯片上放置得越緊密，信號的傳輸速度就會提高，這是因為通過電路中的電信號傳輸距離縮短了。相比于第一種方法，半導體制造商更側重于第二種方法。提到關鍵尺寸，我們需要將技術節(jié)點和它做個簡單區(qū)分。

1.關鍵尺寸（CD）

硅片上晶體管的物理尺寸被稱為特征尺寸（如右圖），其中晶體管中的溝道長度（即“柵”的寬度）就是關鍵尺寸（CD）。我們可以將晶體管的作用簡單地描述為把電子從一端（S），通過一段溝道，送到另一端（D），這個過程完成之后，信息的傳遞就完成了。因為電子的速度是有限的，在現(xiàn)代晶體管中，一般都是以飽和速度運行的，所以需要的時間基本就由這個溝道長度來決定（越短，就越快）。關鍵尺寸（CD）被視為評價制造復雜性水平的標準，也就是說如果廠商擁有在硅片上制造某種CD的能力，那他就能加工其他所有特征尺寸，因為這些尺寸更大，更容易生產出來。

晶體管尺寸縮小的方式需要在垂直和橫向兩個方向同時進行，不可以僅減小其中某一特征尺寸，因為這樣會影響電路的電學性能，所以晶體管尺寸縮小，溝道長度（即關鍵尺寸）也會相應縮小。怎樣縮小晶體管？這是由恒定電場理論決定的，即電場=電壓÷尺寸。只要電場不變，晶體管的模型就不需要改變，該理論也被實踐證明效果最佳。在晶體管模型確定的前提下，降低電壓，就需要等比例減少晶體管尺寸?？s小尺寸的方法也比較簡單，將面積縮小到原來的一半，此時尺寸就縮小大約0.7（面積=尺寸的平方）。

2.技術節(jié)點

技術節(jié)點是制造工藝的概念，它和晶體管尺寸相關，卻不能完全畫等號。先看一組晶體管技術節(jié)點數(shù)據：

130nm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、7nm、5nm

這是一個大約以0.7為系數(shù)的等比數(shù)列，是人為命名的數(shù)據。為什么以0.7作為系數(shù)？這主要源于在微米時代，甚至在22nm節(jié)點以前，人們主要是通過縮小晶體管的關鍵尺寸來提升芯片性能，此時關鍵尺寸和技術節(jié)點是一致的。但進入22nm節(jié)點之后，技術上無法做到按比例縮小晶體管尺寸，晶體管的實際尺寸，或者說溝道的實際長度，是大于這個技術節(jié)點的。例如，英特爾的14nm制程工藝的晶體管，溝道長度其實是20nm左右，跟技術節(jié)點已經有差距了，但人們早已習慣這種命名規(guī)則。

摩爾定律

劉宗凡：在芯片業(yè)界內有一條“黃金定律”——摩爾定律。摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）在1965年提出來的。戈登·摩爾在《電子學》雜志上發(fā)表了一篇評論文章，提出了一個預言：“在最小成本的前提下，集成電路所含有的元件數(shù)量大約每一年增加一倍。”這個預言不斷被證實，后來就被稱為摩爾定律，它的內容也在不斷修正，現(xiàn)在比較通行的說法是，當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，每隔18個月將提升一倍。

摩爾定律是通過觀察芯片業(yè)界的趨勢總結出來的，是芯片制造業(yè)的一種規(guī)律。摩爾定律的表述也不是那么固定，特別是翻一番的時間，從最開始的一年，調整為兩年，后來通過觀察，又將其調整為一年半（18個月）。當然，在最近十年因為芯片制造的難度不斷提高，這個時間可能變成了3年。但令人驚嘆的是，50多年來摩爾定律雖然翻一番的時間在不斷修正，但總體思路一直在起著作用。芯片業(yè)界很多看似不可能的瓶頸，也一次又一次被突破，制造工藝現(xiàn)在正在向1nm的極限推進，創(chuàng)造了科技界的奇跡。

當然，所謂的摩爾定律，除了是半導體行業(yè)的現(xiàn)象的總結，后來更多地成為一種商業(yè)策略。一方面，電腦新品推出時，讓我們心中會得到一個暗示：新電腦相比舊電腦在性能上得到了極大的提升，讓我們覺得錢花得物有所值;另一方面，對于廠商來說，商業(yè)價值最大化才是他們的追求。有時更先進的產品已經研發(fā)出來，但為了讓上代產品賺到足夠的利潤，新品就會推遲發(fā)布。這種按部就班的產品發(fā)布，又進一步證實了摩爾定律。所以有些廠商被廣大用戶戲稱為“牙膏廠”，每一代產品都是在前一代的基礎上做小幅度的提升，就是一種利益驅動，并不能完全反映技術的前進步伐。技術的推進和商業(yè)利潤的驅使，兩者的結合使得摩爾定律頑強地活了下來。

幾十年來無數(shù)科技界人士多次預言摩爾定律將會失效，所以大家都好奇，摩爾定律是不是必有失效的一天？這一天是什么時候？

從數(shù)學的角度來看，每18個月計算性能翻一番，這是一個指數(shù)增長的結果。近年Intel發(fā)布的酷睿i9 9900K內含晶體管數(shù)量為3.2*10^9個，如果遵循摩爾定律的發(fā)展，再過70年，CPU內部的晶體管數(shù)量將超過其所含的原子的數(shù)量，這是不可能做到的。

芯片與IT生態(tài)

邱元陽：在中芯國際成立20周年之際，其上海公司幾乎人手一臺特別款華為榮耀手機，其中搭載的就是中芯國際代工生產的14nm麒麟芯片，證實華為將芯片生產逐漸從臺積電轉向中芯國際。今年5月15日，美國商務部宣布更改出口管制條例，限制所有美國境內和境外的晶圓代工廠給華為供貨，這將會中斷臺積電對華為的供貨，華為不得不另尋出路。但是中芯國際的制程工藝距離臺積電的7nm工藝還有很大距離，目前最多研發(fā)出了10nm的工藝，還滿足不了高端芯片生產的需要。

相信很多人都知道，國內芯片產業(yè)與世界先進水平的差距還很大，我們甚至還無法獨立生產高端芯片，也沒有國產的操作系統(tǒng)。雖然華為的崛起燃起了大家的希望，然而整個IT生態(tài)的建立不是有了芯片和操作系統(tǒng)就可以寫下乾坤。從芯片的產業(yè)鏈，到操作系統(tǒng)的開發(fā)者陣營，以及相應的應用軟件的支持，這是一個浩大的系統(tǒng)工程，需要時間和市場的培育，不是一蹴而就的。

1.芯片產業(yè)鏈

集成電路是半導體產業(yè)的核心，其技術復雜，科技含量高，產業(yè)結構高度專業(yè)化且分工細化。目前，集成電路市場產業(yè)鏈可以分為IC設計（上游）、IC制造（中游）和IC封裝測試（下游）三大領域。

以前，芯片產業(yè)鏈的運行方式主要是由一些芯片巨頭（如英特爾、三星、海力士、東芝、美光、飛利浦等）從IC設計、制造、封裝到測試、銷售全都自行完成，不依賴其他廠家，也就是所謂的IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商），后來逐漸發(fā)展到Fabless+Foundry+OSAT的模式，形成國際化的分工。Fabless即“Fabless Semiconductor Company”，指IC設計公司只設計和銷售晶片，但將制造、封裝、測試外包給第三方，如高通、博通、聯(lián)發(fā)科等都是只做設計，將生產外包;Foundry即晶圓制造，主要晶圓代工企業(yè)有臺積電、格羅方德、聯(lián)電等，它們專門幫別人制造芯片;OSAT即芯片封裝測試（OSAT），主要封測代工企業(yè)有日月光、安靠、長電科技等。

在IC設計領域，中國已經有了不少廠商可以設計部分芯片，但在IC制造和材料領域還是比較薄弱，整個水平也還比較低下。如果全部依賴國產，是生產不了高端芯片的，這也是人們經常提到的“卡脖子”問題。實際上，不僅是中國，目前在全球任何一個國家，都不具備完整的芯片產業(yè)鏈，整個行業(yè)的運行已經完全國際化。例如，高通、蘋果、華為都可以設計芯片，但是不能生產，需要臺積電、三星等廠家代工;英特爾、三星雖然能自己設計和制造，但需要的高端光刻機卻需要荷蘭的ASML提供，而ASML生產光刻機需要的光學器件又需要德國的卡爾·蔡司提供……與先進國家相比，比較高端的設備和技術，我們還沒有掌握，甚至一些已經掌握的技術也受到專利和授權的限制，在芯片自主研發(fā)的道路上，我們只是邁出了萬里長征的第一步，后面還有很多困難需要克服，任重而道遠。

2.IT生態(tài)

以芯片行業(yè)內應用較多的手機領域為例，從CPU類型到操作系統(tǒng)，已經形成了成熟的閉環(huán)生態(tài)，一方面是谷歌主導的Android系統(tǒng)生態(tài)環(huán)境，另一方面是蘋果主導的iOS生態(tài)環(huán)境。這兩種IT生態(tài)都是經過了長期的市場競爭和技術革新后積累而形成的，后來者要想打破這種格局難度極大，并不是有了自己的CPU和操作系統(tǒng)就可以實現(xiàn)的。

此前，微軟和三星都曾經研發(fā)過自己的手機操作系統(tǒng)，分別是Windows Phone和Tizen，但都沒有成功。微軟作為操作系統(tǒng)的巨頭，其自家手機操作系統(tǒng)的流暢度、穩(wěn)定性和安全性都具有極高的水平，但是由于軟件的生態(tài)環(huán)境建設問題，最終還是沒有能夠贏得用戶，不完善的生態(tài)使用戶難以堅持使用這個系統(tǒng)。惠普收購Palm后，從Plam OS研發(fā)而來的WebOS也于2011年放棄，轉給LG后用在了智能電視的系統(tǒng)上，反而取得成功。

在Android之前，諾基亞的Symbian系統(tǒng)在智能手機上應用廣泛，但最終卻被淘汰。這雖然是缺乏創(chuàng)新和不思進取帶來的后果，但也說明了曾經一統(tǒng)天下的生態(tài)系統(tǒng)也是可能被后來者超越的。要超越Android和iOS，就必須比它們更優(yōu)秀、更適用，并能夠建立起一個良好的生態(tài)環(huán)境。目前來看，華為的HarmonyOS在短時間內幾乎不可能做到。Symbian和MeeGo退出并不能說明所有的后來者都能成功。

即使有了完整的芯片產業(yè)鏈，并且有了自己的操作系統(tǒng)，IT生態(tài)的建立也不是短期內可完成的，有了大量用戶的支持，以及足夠的開發(fā)者隊伍的擁護，才可能有豐富的軟件應用。這種革新要打破的除了技術壁壘，還有習慣的力量，它們都構成了原有IT生態(tài)的外圍保護。

國內主要廠商生產的芯片

倪俊杰：從整個統(tǒng)計來看，中國芯片代工制造商占了全球TOP8成員的5成，包括中國臺灣的臺積電（TSMC）、中國臺灣的聯(lián)華電子（UMC）、中國大陸的中芯國際（SMIC）、中國臺灣的力晶（Powerchip）、中國大陸的華虹集團（Huahong Group），這五家中國芯片代工制造商營收達到了430.55億美元，幾乎占到了全球芯片市場的6成左右。

總體來看，在指令集、設計等產業(yè)環(huán)節(jié)中絕大多數(shù)技術壁壘比較高的環(huán)節(jié)，中國芯片產業(yè)地位非常薄弱，與歐美芯片產業(yè)企業(yè)存在較大差距，而在圓晶代工、封裝測試等技術要求相對不高的環(huán)節(jié)，中國憑借其勞動力優(yōu)勢，則有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領域。

電子制造產業(yè)包括：原材料砂子—硅片制造—晶圓制造—封裝測試—基板互聯(lián)—儀器設備組裝。集成電路產業(yè)鏈主要為設計、制造、封測以及上游的材料和設備。集成電路產業(yè)主要有以下特征：制造工序多、產品種類多、技術換代快、投資大和風險高。核心產業(yè)鏈流程可以簡單描述為：IC設計公司根據下游客戶（系統(tǒng)廠商）的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，這些IC制造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠，由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC產品出售給系統(tǒng)廠商。

兆易創(chuàng)新是國內存儲芯片設計龍頭;景嘉微是國產GPU龍頭;揚杰科技是我國半導體分立器件龍頭;中芯國際是我國內地晶圓代工龍頭;三安光電是全球LED芯片龍頭;士蘭微是國內IDM優(yōu)質企業(yè);北方華創(chuàng)是國產半導體設備龍頭;至純科技為A股唯一一家高純工藝系統(tǒng)集成供應商;晶瑞股份是國內微電子化學品領先企業(yè);中科曙光是國內高性能計算的龍頭企業(yè);紫光國芯是紫光集團旗下半導體行業(yè)上市公司，是目前國內領先的集成電路芯片設計和系統(tǒng)集成解決方案供應商;北京君正是嵌入式處理器芯片領先企業(yè);中穎電子是國內優(yōu)質的IC設計公司;匯頂科技是全球生物識別芯片領先企業(yè);長電科技是國產半導體封測龍頭。

值得一提的是，5G時代離不開5G芯片，但是在世界上可以生產出5G手機芯片的廠商寥寥無幾，全球只有5家，中國有3家。

國內可以生產5G芯片的廠商是華為海思、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科。海思麒麟是華為旗下的芯片公司，在國內5G芯片領域是最為領先的，不僅是手機，其他產品的5G芯片也已經研制出來了。2019年初，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——巴龍5000。該芯片采用7nm工藝，在5G網絡Sub-6 GHz頻段下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps，業(yè)內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網方式。根據華為的介紹，巴龍5000是目前業(yè)內集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低，性能更強。聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也有各自的優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科于今年5月發(fā)布了旗下5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度。而紫光展銳在今年世界移動通信大會上發(fā)布了5G通信技術平臺——馬卡魯，及其首款5G基帶芯片春藤510，進入全球5G第一梯隊。紫光展銳也在2019年2月舉行的MWC2019上發(fā)布了5G基帶芯片春藤510。它采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通信模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。2020年2月，海信發(fā)布海信F50，這款手機最大的亮點就在于推出首款搭載紫光展銳虎賁T710+春藤510方案的5G手機。

在全新的5G時代，我國在通信技術專利、芯片技術等方面都全面完成了逆襲，憑借諸多技術領先優(yōu)勢，我國也成為全球5G基站建設數(shù)量最多、5G網絡覆蓋范圍最廣的國家。之所以我國5G芯片能夠實現(xiàn)快速崛起，很大程度上是因為我國掌握了大量的5G核心技術，對5G技術標準都更加明確。

關鍵設備制約及產業(yè)困境

劉宗凡：我們在看到國內芯片相關產業(yè)蓬勃發(fā)展的同時，不得不面對關鍵設備——光刻機還被控制在歐美等發(fā)達國家手中的現(xiàn)實。

一年半前，中微（中微半導體設備股份有限公司）5nm刻蝕機通過驗證的消息刷爆朋友圈，認為中國芯片生產技術突破了歐美封鎖，實現(xiàn)了彎道超車，可以自主制造最先進的芯片。中微公司的刻蝕機確實達到了國際一流水準，但刻蝕只是芯片制造過程中的一個環(huán)節(jié)，并不是關鍵的環(huán)節(jié)，先進的刻蝕技術，還不足以完成芯片的完整制造。這個讓人熱血澎湃的消息，其實是混淆了光刻機和刻蝕機的概念。通俗地說，光刻機的作用是在電路板上畫出電路圖，刻蝕機按光刻機畫出的圖進行雕刻。光刻機是芯片制造中最昂貴的機器，目前國內研制的光刻機還處于90nm的水平，更加先進的設備還處于實驗階段，要投入使用還需要很長一段時間;而荷蘭ASML公司生產的7nm光刻機已經大量交付使用，這就是我國和最先進的技術之間的差距。光刻機的技術門檻極高，堪稱人類智慧集大成的產物，被稱為現(xiàn)代光學工業(yè)之花。ASML公司生產的光刻機，集成了德美日韓等國最先進的技術;經濟上，英特爾、臺積電、三星等大型芯片生產公司入股ASML公司，投入了大量金錢，實現(xiàn)研發(fā)風險共享。這就是為什么我國很多領域能突破技術封鎖，而光刻機方面始終無法達到一流水準的原因。

目前我國芯片業(yè)在不斷發(fā)展，但也面臨著非常嚴重的問題。中國芯片需求量占了全球五成以上，但國產芯片能自供的只有8%左右，九成靠進口。2019年中國進口芯片達4451.34億個，共花費3055.5億美元，約占同期進口商品總額的14.72%，是我國進口的第一大類型，遠超排在第二的石油原油（原油進口總金額為2413.2億美元）。由此可見我國芯片業(yè)亟待發(fā)展和超越。

1.發(fā)展滯后，投入不夠

芯片生產，分為設計、制造、封裝三個過程。我國目前在設計和制造上與國際先進技術都有很大的差距。在設計上，除了華為取得了ARM授權，能設計先進的手機CPU外，其他龍芯等CPU，都要落后于國際兩三代。制造芯片中需要的核心技術和機器，我們也沒有完全掌握，如光刻機，我國還停留在90nm的水平，和國際先進的7nm還有很大差距。只有封裝水平國內不算太差，特別是臺灣地區(qū)的封裝公司水平屬于世界一流。

目前，我國在半導體投資上每年花費在400億～600億美元之間，但這個投資規(guī)模，在全球范圍來看甚至在統(tǒng)計誤差范圍之內。英特爾、三星這些企業(yè)，每年投資規(guī)模都達到了百億美元的規(guī)模，更不用說一個國家的投入了。

2.收入不高，人才缺乏

芯片業(yè)是高科技的競爭，目前我國從事芯片行業(yè)的大概有30萬人，但按照芯片業(yè)產值計算，我們最少需要70萬人，缺口達到40萬人。特別是高端人才，我國是非常缺乏的。人才團隊的短缺非常可怕，制約了我國芯片業(yè)的快速發(fā)展。為什么我國長期面臨這個問題？因為成長速度慢、迭代周期長限制了芯片人才薪資漲幅，收入和軟件業(yè)相比，差了一半左右，這會使更多的人選擇互聯(lián)網公司、軟件公司。另外，高校培養(yǎng)的人才和企業(yè)需求的人才不一致，一些學生實踐能力不強，要想盡快進入工作狀態(tài)比較難，這就進一步加劇了人才荒的出現(xiàn)。目前海歸芯片人才不斷增多，這在一定程度上緩解了人才的壓力。

結束語

高端芯片的設計、制造，將是我國長期面臨的困境。但現(xiàn)在摩爾定律正在放緩，光刻技術突破碰到瓶頸，半導體做得越來越接近物理極限，使得芯片產業(yè)更新?lián)Q代的速度慢了下來，這正是我們追趕的好時機。隨著國家財政對芯片產業(yè)的支持力度加大，市場、社會資本的積極參與，國產芯片將逐漸縮小與發(fā)達國家的差距，芯片自給率不斷提高，在國際芯片產業(yè)中占據重要地位不再是夢想。