沈叢　諸玲珍

近日，國家發(fā)改委明確了新基建范圍主要包括三方面內(nèi)容：一是信息基礎(chǔ)設(shè)施，二是融合基礎(chǔ)設(shè)施，三是創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施。華潤微電子專家委員會主任、技術(shù)研究院副院長王國平在接受《中國電子報》記者采訪時表示，沒有集成電路的大量裝備，這三個層面都無從做起。信息基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)是實現(xiàn)后兩個方面的基礎(chǔ)，集成電路也是信息基礎(chǔ)設(shè)施最重要的基礎(chǔ)，其中需要大量底層芯片。

對產(chǎn)業(yè)鏈形成帶動作用

王國平認為，新基建對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展將會形成帶動作用，大力促進集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這是由于新基建是發(fā)力于科技端的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，會帶動下游應用需求，下游應用市場的繁榮將倒逼半導體行業(yè)進步。

以前芯片企業(yè)可以從國際供應鏈中采買到所需原材料，因此缺少動力去投入巨額資金攻克核心技術(shù)。但是隨著國家新政策的出臺，新基建建設(shè)不僅僅是疫情下的應對措施，更是數(shù)字經(jīng)濟形勢下的國家戰(zhàn)略，很多下游企業(yè)更有動力把供應商轉(zhuǎn)向本地化發(fā)展，與本地芯片公司共同成長。國產(chǎn)芯片可信生態(tài)逐步建立，集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈，從設(shè)備材料、芯片制造、整機廠商協(xié)同加強，中國產(chǎn)業(yè)鏈合力重塑，共同把握新機遇。

抓住發(fā)展之機努力縮短差距

新基建推進過程中，催生5G芯片、傳感器芯片、IGBT等需求，將提供大量的機會，有效彌補國產(chǎn)芯片發(fā)展中存在的難點、痛點?！拔覈雽w產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但市場規(guī)模增長迅速。我國半導體產(chǎn)業(yè)與國際一流企業(yè)相比，總體裝備和技術(shù)能力并不差，但高端市場被國外壟斷，主要差距在于質(zhì)量與可靠性、客戶信任以及市場競爭環(huán)境三個方面?！蓖鯂礁嬖V記者。

王國平認為，我國半導體芯片企業(yè)應當抓住這次發(fā)展機會，了解終端應用對芯片的需求，一方面，尋找芯片在新領(lǐng)域中的驗證機會;另一方面，根據(jù)新應用，盤點其與企業(yè)的契臺點與連接度，精準定位并投人研發(fā)。

王國平認為，新基建與電、能源管理息息相關(guān)，為功率半導體創(chuàng)造很大的應用空間。此外，安全芯片用于數(shù)據(jù)加解密，主控芯片主要用于數(shù)據(jù)計算分析，通信芯片用于數(shù)據(jù)傳輸，傳感芯片主要用于數(shù)據(jù)感知采集，射頻識別芯片主要是資產(chǎn)標識管理，模擬芯片用于模擬量精確采集、處理，新基建使應用市場更廣闊，在為集成電路產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機會。同時，新基建也對半導體提出了更高的技術(shù)需求，包括低功耗、高功率密度、高可靠性、低成本等。

加強國際合作

王國平對新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資中可能出現(xiàn)的問題提出了一些建議。首先.新基建不完全等同于數(shù)字基建。狹義上的數(shù)字基建對應以數(shù)據(jù)采集、匯總、傳輸、處理為主要目的和功能的基建項目。5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、人工智能基礎(chǔ)層和算法構(gòu)建、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)都屬于數(shù)字基建內(nèi)容，應避免數(shù)字化項目重復性建設(shè)，保留足夠的醫(yī)藥、生物、新能源、科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的空間，在醫(yī)藥、生物、集成電路行業(yè)等方面的建設(shè)和發(fā)展對國家至關(guān)重要。

其次，新基建不完全等同于新建基建。傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)具有排他性，經(jīng)常需要對原有設(shè)施進行破壞性重建。但是數(shù)字化賦能的新基建可以利用增設(shè)數(shù)字化設(shè)備和數(shù)據(jù)中心，引入新算力、算法和算據(jù)，進行數(shù)字化改造和升級。在數(shù)字化對基建進行賦能過程中，在智慧園區(qū)和智慧城市等新基建中，可以基于已有基礎(chǔ)設(shè)施進行數(shù)字化改造，以節(jié)省改造的時間、資金成本，防止新基建建設(shè)浪費。

最后，新基建不完全等同于國產(chǎn)基建。在新基建涉及的諸多行業(yè)中，雖然我國供應商在5G、特高壓、云計算等行業(yè)具有效率和創(chuàng)新優(yōu)勢，但是在一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)如5G智能芯片、人工智能基礎(chǔ)層和部分應用層、醫(yī)療醫(yī)藥基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、關(guān)鍵材料等方面，都需要國際社會和資本的參與。國際化和全球化趨勢已經(jīng)使全球經(jīng)濟和創(chuàng)新成為不可分割的整體。在新基建建設(shè)過程中應當加強國際合作。