由上海材料研究所教授級高級工程師王榮編著的《失效分析應(yīng)用技術(shù)》一書，已于2019年4月由機(jī)械工業(yè)出版社出版。該書全面系統(tǒng)地介紹了失效分析中常用的分析技術(shù)和方法，內(nèi)容包括失效分析概述、現(xiàn)場勘查技術(shù)、宏觀分析技術(shù)、斷口分析技術(shù)、金相分析技術(shù)、定量分析技術(shù)、X射線分析技術(shù)、電子光學(xué)分析技術(shù)、痕跡分析技術(shù)、裂紋分析技術(shù)、失效診斷技術(shù)、失效預(yù)防與安全評估、失效分析在司法鑒定中的應(yīng)用、失效分析報(bào)告的撰寫等。該書理論與實(shí)踐緊密結(jié)合，每個(gè)章節(jié)都對所述及的知識點(diǎn)進(jìn)行了系統(tǒng)的歸納和總結(jié)，有針對性地選用了200多個(gè)實(shí)際失效分析案例，用檢測結(jié)果或圖片印證了失效機(jī)理，具有很高的實(shí)用價(jià)值。

該書可供失效分析工作者閱讀使用，也可作為企業(yè)質(zhì)量管理人員、司法機(jī)構(gòu)的技術(shù)人員，以及相關(guān)專業(yè)在校師生的教材或參考書。

該書定價(jià)79元，需要訂閱的單位及個(gè)人請聯(lián)系本刊發(fā)行部，也可在“材料與測試網(wǎng)”上訂閱,網(wǎng)址：www.mat-test.com。

聯(lián)系人：王敏。

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