Technology &Abstract（216）

你需要知道什么是新的印制電路板制造技術(shù)

New PCB Fab Technology—What You Need to Know

印制電路板是所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基本組成部分。當(dāng)前，剛性PCB層數(shù)越來(lái)越多；撓性PCB應(yīng)用擴(kuò)大；剛撓結(jié)合板在移動(dòng)設(shè)備大量使用;HDI板被推廣；高速與高頻板需要專用材料;高熱板應(yīng)用金屬或陶瓷材料起到散熱作用。用于PCB的基材，從酚醛紙板（FR-2）、環(huán)氧玻璃布板（FR-4）、聚酰亞胺（PI），到聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（PPE）、液晶聚合物（LCP）等。要知道，PCB還有更多變化，如 3D打印多層PCB等，技術(shù)發(fā)展從不停步。（By Duane Benson，pcb007.com，2019/11/21，共4頁(yè)）

數(shù)字醫(yī)療革命

The Digital Medical Revolution

當(dāng)前電子制造業(yè)一切都在小型化，電路板和組件也在變小。集成電路芯片封裝將芯片直接放在PCB上，采用倒裝芯片或堆疊式引線鍵合，這節(jié)省了大量的空間，也提供了精確的連接。電子產(chǎn)品進(jìn)入到醫(yī)療領(lǐng)域，可看到即將到來(lái)的“數(shù)字醫(yī)療革命”，從智能藥片、貼片到微小的診療設(shè)備，正在改變病人治療、分析和監(jiān)測(cè)的整個(gè)格局。這些智能設(shè)備使用到PCB微電子技術(shù)。（By Zulki Khan，SMT magazine，2019/11，共5頁(yè)）

智能模塊結(jié)構(gòu)使表面生動(dòng)起來(lái)

Smart Molded Structures Bring Surfaces to Life

文章有兩部分，在第一部分中，概述了結(jié)構(gòu)電子學(xué)技術(shù)，能將電子功能集成到三維塑料結(jié)構(gòu)中進(jìn)行創(chuàng)新，構(gòu)件輕薄耐用;智能模塊結(jié)構(gòu)是將印刷電子和標(biāo)準(zhǔn)電子元件集成和封裝在耐用的注塑塑料中而制成的，制造過(guò)程是印刷、表面安裝和注射成型結(jié)合在一起。在第二部分中，提出結(jié)構(gòu)電子學(xué)缺乏合適的標(biāo)準(zhǔn)，雖然IEC和IPC已有印刷電子和埋置元件方面標(biāo)準(zhǔn)，但還需要進(jìn)一步發(fā)展。（By Outi Rusanen等，PCB design，2019/11，共8頁(yè)）

無(wú)氰化物浸金液的生命力

The Viability of a Cyanide-free Immersion Gold Bath

采用基準(zhǔn)分析法進(jìn)行無(wú)氰金（CNF-Au）液與含氰金（CN-Au）液的化學(xué)鍍比較。實(shí)驗(yàn)確定無(wú)氰金液的金含量、溫度、停留時(shí)間、溶液過(guò)濾等因素對(duì)浸金效果和對(duì)鎳侵蝕性的影響；然后兩種金層進(jìn)行打線接合力、可焊性、焊接拉力、剪切力比較。結(jié)果證明無(wú)氰浸金的性能是穩(wěn)定的，與含氰金液之間沒(méi)有明顯的差異，可以用于現(xiàn)有的ENIG工藝中替換含氰浸金液。（By Rick Nichols等，PCB magazine，2019/11，共11頁(yè)）

節(jié)能的LED燈紫外線固化

UV Cure LED Energy Saver

PCB表面阻焊劑在成像后要紫外線（UV）固化，確保阻焊層能經(jīng)受化學(xué)鍍鎳/金液侵蝕和焊接高溫條件。LED UV燈與傳統(tǒng)的氣霧UV燈相比優(yōu)勢(shì)為L(zhǎng)ED燈效率高，能夠輸出高功率;UV波長(zhǎng)可調(diào)性強(qiáng)，能根據(jù)阻焊劑規(guī)格或顏色不同而改變LED陣列調(diào)整至最佳波長(zhǎng)。LED燈比傳統(tǒng)燈節(jié)能約80%，并且燈壽命長(zhǎng)、維護(hù)簡(jiǎn)便，能確保投資得到快速回報(bào)。（By Marc Ladle，PCB magazine，2019/11，共3頁(yè)）

關(guān)注HDI技術(shù)變化

Changes and Concerns Regarding HDI Technology

半導(dǎo)體封裝正在推動(dòng)PCB和IC載板向更高密度的轉(zhuǎn)變。這涉及到更細(xì)的線和空間，更小直徑的盲孔，以及導(dǎo)通孔多級(jí)堆疊和交錯(cuò)。對(duì)于細(xì)線條/間距，考慮釆用半加成法（SAP），及激光直接成像。近年來(lái)導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)是盲孔增多，并從交錯(cuò)多層過(guò)孔到堆疊和填充過(guò)孔，向多級(jí)過(guò)孔堆疊的轉(zhuǎn)變。然而，有提出堆疊孔潛在缺陷，正在全力以赴去解決此問(wèn)題，使復(fù)雜的HDI技術(shù)成為主流。（By Michael Carano，PCB magazine，2019/11，共3頁(yè))

飛針測(cè)試的未來(lái)趨勢(shì)

Future Trends in Flying Probe Testing

作者采訪atg公司，談到PCB電路測(cè)試方法中網(wǎng)格系統(tǒng)、夾具系統(tǒng)受密度限制、夾具成本高及難以容納四線測(cè)試等因素影響，而被飛針測(cè)試所替代。飛針測(cè)試已從小批量生產(chǎn)進(jìn)入中批量，這種接觸式測(cè)試在未來(lái)十年不會(huì)被替代。四線制飛針測(cè)試可以保證測(cè)量精度小于1 mΩ，提供標(biāo)識(shí)代碼確保PCB可追溯性；配置自動(dòng)化裝卸系統(tǒng)及自動(dòng)引導(dǎo)車（AGV），實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化與智能化。還有采用大電流測(cè)試，由線路溫度變化找出潛在缺陷。（By Pete Starkey，pcb007.com，2019/11/29，共4頁(yè)）（龔永林）