準備下一代的信號損耗要求，第1-3部分

Preparing for Next-Gen Loss Requirements,Part1-3

這是由三部分組成的系列文章。第1部分介紹影響信號損耗因素，下一代設(shè)備的頻率增加會有不同的插入損耗要求，材料的Df影響插入損耗。第2部分概述確定插入損耗要求的方法，采用信號完整性軟件解決方案測量，用信號模擬圖形分布線“眼罩”表示信號質(zhì)量。第3部分按照高損耗、標準損耗、中損耗、低損耗、超低損耗列出了基板對應(yīng)的Df值和Dk值。

（By Bill Hargin，PCD&F magazine，2020/01、02、03，共10頁）

電路技術(shù)學(xué)會2020年春季研討會

Institute of Circuit Technology Spring Seminar 2020

介紹英國電路技術(shù)學(xué)會2020年春季研討會主要內(nèi)容。有噴墨打印阻焊劑技術(shù)，在阻焊油墨配方設(shè)計方面要求低粘度、穩(wěn)定的噴射液滴形成和UV快速定型等特點；有從廢棄印制電路板及組件中回收金屬的項目，為利用微生物將廢棄物中固體金屬轉(zhuǎn)化為水性金屬的生物浸出技術(shù)；有開發(fā)一種完全可生物降解的無毒亞麻層壓板，性能與CEM-1和FR-4匹配，其在浸入熱水中時分層使亞麻纖維重新利用。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/3/11，共4頁）

金屬化的商業(yè)案例

The Business Case for Metallization

PCB制造業(yè)有更多地接受直接金屬化工藝的趨勢，直接金屬化生產(chǎn)線使用更少的水、更少的電，產(chǎn)生更少的廢物處理成本，占用更少的空間場地，以及需要更少的操作人員，生產(chǎn)成本約為化學(xué)鍍銅的50%。直接金屬化工藝中導(dǎo)電種子層有碳基黑孔和陰影（Shadow）、導(dǎo)電聚合物可選擇。目前碳基直接金屬化工藝適用于mSAP（改良型半加成法）制造HDI板，PCB產(chǎn)品被航空航天或國防電子設(shè)備接受。

（By Bill Bowerman，PCB magazine，2020/03，共3頁）

碳基直接金屬化與HDI技術(shù)一起發(fā)展

The Co-evolution of Carbon-based Direct Metallization Alongside HDI Technology

在PCB制造中碳基黑孔直接金屬化工藝代替化學(xué)鍍銅金屬化孔工藝，具有許多優(yōu)點，目前在全世界有成百上千條批量化生產(chǎn)的碳基直接金屬化生產(chǎn)線。由于黑孔是一種涂層工藝，也能應(yīng)用于聚酰亞胺和聚四氟乙烯等高性能基材上。碳基直接金屬化系統(tǒng)的化學(xué)溶液和設(shè)備配置都有改進，碳黑不會殘留于銅面而影響可靠性，達到了mSAP方法制造精細線路HDI板的要求。

（By Graham Lee等，PCB magazine，2020/03，共6頁）

PCB加工趨勢：新技術(shù)及材料和挑戰(zhàn)

Trends in PCB Processing:A New Set of Technologies,Materials,and Challenges

近五年來新穎電子設(shè)備快速增長，對HDI板和撓性PCB、剛撓PCB有新功能要求。對PCB加工就有新挑戰(zhàn)，如孔和外形采用激光加工，原來激光器功率低發(fā)熱量大，高熱量會影響PCB性能；現(xiàn)在新激光器增加激光束速度，優(yōu)化激光的特性，同時提高生產(chǎn)率。在競爭激烈的市場上保持競爭力的最好方法是采用最新的技術(shù)和工藝。

（By Patrick Riechel、Shane Noel，PCB magazine 2020/03，共5頁)

噴墨打印阻焊劑的開發(fā)、過程和使用優(yōu)勢

The Advantages of Developing,Processing,and Using an Inkjettable Solder Mask

噴墨打印阻焊圖形的應(yīng)用實現(xiàn)在于打印機和阻焊油墨性能，當前使用壓電類型打印頭，可使每個噴嘴在板面得出一個完整墨滴。阻焊劑的配方首先是低粘度，則采用低粘度樹脂單體，不可多加填料，填料與顏料的粒度小于200 nm，要防止填料沉淀，固化首選UV光照促使圖形清晰。新阻焊劑又必須符合相關(guān)標準規(guī)定，如UL、RoHS、IPC-SM-840和汽車標準要求等。

（By Chris Wall，PCB magazine，2020/03，共6頁）

消除酸性電鍍銅中浪費

Eliminating Waste From Electrolytic Acid Copper Plating

大多數(shù)PCB工廠的酸性鍍銅是在立式電鍍槽中進行的，采用可溶性陽極，是鈦籃中裝銅球與套陽極袋?？扇苄糟~球陽極在不斷消耗會引起陽極變化而使鍍層不均勻，陽極要經(jīng)常清洗補充，殘存銅球的浪費，空氣攪拌引起酸霧散發(fā)。因此提議采用涂有MMO鈦網(wǎng)構(gòu)成的不溶性陽極和添加氧化銅，代替可溶性銅球陽極以減少陽極維護; 以及用底部噴射器代替氣體噴射器保持環(huán)境清潔。

（By George Milad，PCB magazine，2020/03，共2頁）