兼具介電性與耐熱性之5G通訊用PPS薄膜

5G通訊所需的FPCB（撓性電路板）基板材料，采用聚酰亞胺（PI），介質(zhì)耗損為0.008；要求高的則是液晶聚合物（LCP），介質(zhì)耗損是0.002。然而LCP成本高，還有加工性課題。東麗公司開發(fā)出適用于5G用電路基板的聚苯硫醚（PPS）薄膜，介質(zhì)耗損同樣是0.002。以往的PPS薄膜以250 ℃加熱，熱收縮率為3.9%，制作的FPCB當(dāng)經(jīng)過(guò)回流焊接時(shí)會(huì)發(fā)生PPS薄膜卷曲變形?，F(xiàn)透過(guò)控制結(jié)晶構(gòu)造使PPS耐熱性提高40℃以上，熱收縮率是0.5%，這種新品PPS回流焊過(guò)程中薄膜卷曲變形的情況上并未發(fā)生，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的高溫尺寸穩(wěn)定性，有望獲得高速FPCB的采用。

（材料世界網(wǎng)，2020/2/11）

改良的FR-4導(dǎo)熱基板

Aismalibar公司介紹一種具有高Tg高熱性能的FR-4材料，其散熱或?qū)嵝阅苓h(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)FR-4，可以將PCB接頭處的溫度降低10%～15%。該FR-4是通過(guò)向樹脂中添加礦物質(zhì)以獲得熱性能，并且添加量找到平衡，保持FR-4層壓板的其它原有性能，例如剝離強(qiáng)度、CTE（熱膨脹系數(shù)）、MOT（最大操作溫度）等。不同之處是鉆銑時(shí)刀具磨損大，需要大大減少每個(gè)鉆頭的鉆孔數(shù)量，以保持鉆孔質(zhì)量，其余的所有工藝基本不變。

（pcb007.com，2020/2/13）

降低金屬基板熱膨脹失配的問(wèn)題

當(dāng)今市場(chǎng)上LED采用鋁基PCB，鋁基是一種很好的散熱材料，但存在與熱膨脹有關(guān)的問(wèn)題，造成焊點(diǎn)裂紋問(wèn)題。特別是LED在通斷電工作和不工作時(shí)反復(fù)溫度變化會(huì)引起焊點(diǎn)的應(yīng)力。若用銅基代替鋁基，銅比鋁有更好的導(dǎo)熱性，并且銅的熱膨脹系數(shù)比鋁小得多，會(huì)減少溫度變化引起的應(yīng)力。雖然銅的價(jià)高和較重，但客戶更注重技術(shù)和安全，而不是降低成本，因此更愿意用銅基。Aismalibar公司推出銅基金屬基板，還在銅下面加了一層非常薄的介電特種聚合物層，對(duì)進(jìn)一步緩解不匹配方面非常有效，還降低了介質(zhì)層的拉伸強(qiáng)度，經(jīng)過(guò)288 ℃浸焊測(cè)試承受5 min，這種材料仍是非常安全的。

（pcb007.com，2020/2/13）

高分散性和綠色生產(chǎn)的電鍍?cè)O(shè)備

德國(guó)Ludy公司是一家專門從事PCB電鍍?cè)O(shè)備的公司，為滿足HDI板小孔、填孔和高厚徑比要求和綠色生產(chǎn)要求，改進(jìn)傳統(tǒng)的電鍍?cè)O(shè)備。解決方案包含三維攪拌驅(qū)動(dòng)器，從側(cè)面波動(dòng)溶液通過(guò)孔，并不振動(dòng)飛巴；陽(yáng)極分段，由整流器單獨(dú)控制；有自動(dòng)化學(xué)分析、控制和加藥系統(tǒng)；電鍍線優(yōu)化沖洗、排污裝置和滴水罩，附有廢水回收處理循環(huán)系統(tǒng)；電鍍槽上使用密封罐蓋，以最大限度地減少通風(fēng)和溶液損失，廢氣也有處理容器; 干燥面板的熱風(fēng)機(jī)的溫度調(diào)整為21 ℃，而不是60 ℃，有一個(gè)再生器使空氣中水分將近0%，在干燥槽有特殊的入口和出口，空氣就不會(huì)只吹在面板上，使用不同的動(dòng)態(tài)壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)前后兩側(cè)都有吹氣和抽氣，即使是留在小孔的水也會(huì)把它完全吹干。

（pcb007.com，2020/2/12）

噴墨打印垂直孔形成全打印制作電路板

PV Nano Cell公司成功實(shí)現(xiàn)垂直通孔內(nèi)打印導(dǎo)電油墨，完成電路板的全打印制作方法。首先在FR-4基板上鉆孔，然后對(duì)孔內(nèi)部噴墨打印，再在基板的一側(cè)打印一個(gè)設(shè)定的線路圖案,然后翻轉(zhuǎn)基板在另一側(cè)打印第二個(gè)設(shè)定圖案，完成雙面導(dǎo)通電路板制作。能夠打印完成板厚1 mm和孔徑0.6 mm的導(dǎo)通孔，測(cè)得最小的電阻0.1歐姆。這與現(xiàn)有的生產(chǎn)方案相比，降低了大約50%的生產(chǎn)成本。確信可以進(jìn)一步改進(jìn)流程，打印連通更小的孔。

（pcb007.com，2020/2/6）

適用于5G印制板基材的石英玻璃布和樹脂

日本信越化學(xué)工業(yè)公司將推出一種石英玻璃布（Quartz Glass Cloth），具有低介電損耗和優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性，適用于5G印制電路板基材。石英玻璃布「SQX」是利用線狀的石英玻璃編織而成，介質(zhì)損耗在0.001以下，熱膨脹率則是1 ℃為0.0001%（1 ppm），具有高耐熱性，熔融溫度在1600 ℃。采用光纖加工技術(shù)之制作出更細(xì)小的石英玻璃布的厚度可以薄化至10 μm等級(jí)。另將推出一種雙馬來(lái)亞酰胺類樹脂「SLK」，介電損耗在20 GHz為0.0025以下，而環(huán)氧樹脂則是超過(guò)0.01，「SLK」具有優(yōu)異的表面平滑性，與銅箔能呈現(xiàn)高粘著性。將石英玻璃布「SQX」浸漬「SLK」溶液，即可制作出具有低介電特性之預(yù)浸材料（PP），可望用于HDI板、基站天線板等用途。

（材料世界網(wǎng)，2020/2/18）