2020年8月17日，青海亞洲硅業(yè)半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)3萬(wàn)噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目一期工程動(dòng)員大會(huì)在西寧舉行。項(xiàng)目順利投產(chǎn)將改變我國(guó)集成電路基礎(chǔ)材料依賴進(jìn)口的局面，對(duì)保障我國(guó)大規(guī)模集成電路基礎(chǔ)材料安全、重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化具有重要意義。

據(jù)悉，電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目規(guī)劃總占地面積為1 234.83畝，計(jì)劃分兩期建設(shè)年產(chǎn)6萬(wàn)噸電子級(jí)多晶硅。項(xiàng)目總投資50億元，全部建設(shè)完成后將實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值約45億元，年利稅約9億元，解決就業(yè)約2 000人。

作為本項(xiàng)目產(chǎn)品的電子級(jí)多晶硅是當(dāng)代光伏發(fā)電、人工智能、信息處理等主流半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料。超高純度的電子級(jí)多晶硅可以制取滿足集成電路和多種分立半導(dǎo)體器件要求的單晶硅片。