張 銳, 楊華斌, 江民紅, 孫媛媛, 黃蔚然
(桂林電子科技大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,廣西 桂林 541004)
鋯鈦酸鉛(PZT)基壓電陶瓷材料廣泛應(yīng)用于航天和微電子等領(lǐng)域,但PZT中氧化鉛的含量高達(dá)60%,在生產(chǎn)、使用和廢物處理過程中會產(chǎn)生有毒的氧化物,因此,研究人員致力于無鉛壓電陶瓷取代鉛基壓電材料的研究。目前,鈮酸鉀鈉(KNN)基無鉛壓電陶瓷因其較高的壓電性能和鐵電性能,其居里溫度高達(dá)400 ℃,被認(rèn)為是最有可能取代PZT基壓電陶瓷的候選材料之一。
KNN晶體具有多相結(jié)構(gòu),隨著溫度的降低,晶體從順電相依次變?yōu)樗姆较?、正交相、三方相結(jié)構(gòu)。純KNN壓電陶瓷很難通過傳統(tǒng)的固相燒結(jié)法得到高致密度的樣品,為了提高陶瓷的致密度和降低堿金屬高溫?fù)]發(fā),研究人員通過摻雜不同的組元、添加物來制備KNN基無鉛壓電陶瓷。采用A、B位離子摻雜改性是提高性能常用的方法之一。2007年,Zhang等[1]摻雜銻酸鋰改性KNN基壓電陶瓷,采用常規(guī)固態(tài)燒結(jié)法合成了0.948(K0.5Na0.5)NbO3-0.052LiSbO3壓電陶瓷,其致密度大于95%,并提高了壓電性能(d33=265 pC/N),這是由于LiSbO3將純KNN的多晶相轉(zhuǎn)變溫度從200 ℃降低至室溫。Choi等[2]制備了(1-x)Bi(Ni0.5Ti0.5)O3-xPbTiO3鉍基鈣鈦礦固溶體,獲得了d33=260 pC/N、Tc=400 ℃的壓電陶瓷。
在(Na0.5K0.5)NbO3基無鉛壓電陶瓷的研究中,Egerton等[3]研究認(rèn)為n(Na)/n(K)=1具有優(yōu)異的壓電性能。近年的研究表明,調(diào)整n(Na)/n(K)能夠提高KNN的壓電性能。Dai等[4]研究了(NaxK1-x)NbO3陶瓷發(fā)現(xiàn),當(dāng)x=0.52時(shí),陶瓷的d33高達(dá)160 pC/N,這是純KNN基壓電陶瓷的突破。2004年,Saito等[5]合成了n(Na)/n(K+Li)為0.52∶0.48的陶瓷,壓電性能d33=300 pC/N。此后,Zhao等[6]制備了n(Na)/n(K+Li)為0.535∶0.48的0.058LiNbO3-0.942[(Na0.535K0.48)NbO3]壓電陶瓷,壓電性能有所提高。這些研究表明,不同的體系有著不同的最佳K/Na比。為此,以KxNN-LS-BNT壓電陶瓷為研究對象,研究不同的K/Na比對其結(jié)構(gòu)和壓電性能的影響,為進(jìn)一步研究和應(yīng)用提供實(shí)驗(yàn)依據(jù)。
以K2CO3(99.0%)、NbO5(99%)、Na2CO3(99.8%)、Sb2O3(99%)、Li2CO3(99%)、TiO2(99%)、Bi2O3(99%)和Ni2O3(99%)為原料,采用傳統(tǒng)固態(tài)燒結(jié)法制備不同K/Na比的KxNN-LS-BNT無鉛壓電陶瓷。實(shí)驗(yàn)所需原料均在烘箱中100 ℃×10 h干燥。精確稱量后,以無水乙醇為介質(zhì)球磨
24 h,烘干后再880 ℃預(yù)燒6 h,再以無水乙醇為介質(zhì)二次球磨12 h后烘干,將烘干后的粉料研磨過篩后,加入5%的PVA造粒,在40 MPa下壓成直徑為13 mm的圓坯,在1080 ℃下保溫3 h燒結(jié)成瓷。將樣品兩表面拋光披銀,披銀后的樣品在60 ℃硅油中4.5 kV/mm極化,保壓8 min,極化后的樣品靜置24 h。
采用X-射線衍射儀(D8-2-Advanced,德國Bruker AXS公司)分析樣品的晶體結(jié)構(gòu),掃描電子顯微鏡(JSM-5610LV,日本杰爾公司)觀察陶瓷斷面的微觀結(jié)構(gòu),準(zhǔn)靜態(tài)d33測試儀(ZJ-3 A,中國科學(xué)院聲學(xué)研究所)測量壓電常數(shù),精密阻抗分析儀(4294 A,安捷倫公司)測試機(jī)電耦合系數(shù)、機(jī)械品質(zhì)因數(shù)和介電損耗。采用智能溫度控制系統(tǒng)和精密阻抗分析儀測量介電溫譜。
KxNN-LS-BNT陶瓷的XRD圖譜如圖1所示。從圖1(a)可看出,所有成分均為純鈣鈦礦結(jié)構(gòu),未發(fā)現(xiàn)第二相的存在,但隨著K含量的增加,壓電陶瓷的晶系發(fā)生了明顯的變化。在22°(45°)附近衍射峰前低后高為四方相,反之為正交相[7]。從圖1(b)可看出:x≤0.34,KxNN-LS-BNT壓電陶瓷具有正交相結(jié)構(gòu);0.36≤x≤0.4,壓電陶瓷的結(jié)構(gòu)開始過渡為正交相與四方相共存結(jié)構(gòu),處在準(zhǔn)同型相界(MPB)范圍;x>0.4,KxNN-LS-BNT壓電陶瓷過渡為四方相結(jié)構(gòu)。另外,從圖1(b)可看出,特征峰向低角度移動,根據(jù)謝樂公式[7]D=kλ/(βcosθ))可知,隨著摻雜量的增加晶格常數(shù)隨之增大,這主要是因?yàn)镵+半徑(0.138 nm)比Na+半徑(0.102 nm)大,K+在A位取代Na+時(shí),壓電陶瓷的晶格常數(shù)有所增大,使得鉀鈉比增大的XRD衍射峰逐步向小角度方向移動[8]。
圖1 陶瓷樣品的室溫XRD衍射譜
圖2為KxNN-LS-BNT壓電陶瓷的顯微組織照片。從圖2可看出,鉀鈉比的變化引起了組織的明顯變化。x=0.3,晶粒細(xì)小且不均勻;隨著鉀鈉比的不斷增大,壓電陶瓷平均晶粒尺寸明顯長大;x=0.4,晶粒尺寸達(dá)到最大值,且晶粒生長更加完整,顯微組織更加致密;隨著鉀鈉比進(jìn)一步增加,晶粒尺寸減小,當(dāng)x=0.48,壓電陶瓷孔隙率明顯增加,晶粒再次細(xì)化。這一結(jié)果表明,適當(dāng)增大鉀鈉比能夠促進(jìn)晶粒生長,提高壓電陶瓷致密度,有利于提高陶瓷的壓電性能,但是過大的鉀鈉比將使晶粒細(xì)化,惡化陶瓷的壓電性能[9]。
圖3為KxNN-LS-BNT陶瓷壓電常數(shù)d33、平面機(jī)電耦合系數(shù)kp、介電損耗tanδ、機(jī)械品質(zhì)因數(shù)Qm隨鉀鈉比變化曲線。從圖3(a)可看出:x≤0.4,d33和kp值隨著鉀鈉比的增大不斷上升,在x=0.4達(dá)到最大值d33=304 pC/N,kp=0.476;x>0.4,d33和kp緩慢下降。當(dāng)KxNN-LS-BNT壓電陶瓷在MPB區(qū),壓電常數(shù)和平面機(jī)電耦合系數(shù)均達(dá)到最大值[10]。從圖3(b)可看出:KxNN-LS-BNT體系下的陶瓷樣品隨著x的增大,Qm呈現(xiàn)先升高后降低的趨勢,并在x=0.4達(dá)到最大值Qm=69.208;與之不同的是,x<0.44,介電損耗tanδ單邊下降,0.44≤x≤0.5介電損耗變化不大。機(jī)械品質(zhì)因數(shù)Qm與陶瓷的致密度密切相關(guān)[11],也與SEM圖譜的表現(xiàn)一致。
圖4為1080 ℃保溫?zé)Y(jié)3 h的KxNN-LS-BNT壓電陶瓷在1 kHz測試頻率下的相對介電常數(shù)εr、介電損耗tanδ隨溫度的變化曲線。所有的KNN壓電陶瓷在εr-T關(guān)系曲線上均出現(xiàn)2個峰,各自對應(yīng)于正交相與四方相的轉(zhuǎn)變溫度(To-t)、四方相與立方相的轉(zhuǎn)變溫度(居里溫度Tc)[12]。從圖4(a)可看出,在約75 ℃為正交相和四方相的相轉(zhuǎn)變溫度To-t,介電峰已經(jīng)基本消失,這也說明KxNN-LS-BNT壓電陶瓷的準(zhǔn)同型相界的上邊界為x=0.4,即當(dāng)x=0.4,樣品表現(xiàn)為正交相與四方相共存、且接近四方相結(jié)構(gòu)的混合結(jié)構(gòu),這一結(jié)果與上述XRD結(jié)論一致。同時(shí),由圖4(a)可知,陶瓷的正交相與四方多晶型轉(zhuǎn)變的溫度點(diǎn)從150 ℃向室溫靠攏,這也是x=0.4時(shí)壓電陶瓷性能提高的原因之一。
圖4 在1 kHz測試頻率下KxNN-LS-BNT壓電陶瓷的εr、tan δ隨溫度的變化曲線
圖4(b)為KxNN-LS-BNT壓電陶瓷在1 kHz頻率下的介電損耗tanδ隨溫度的變化曲線。從圖4(b)可看出:小于280 ℃,介電損耗峰比較平緩,介電損耗均低于5%;0.34≤x≤0.4介電損耗在280 ℃迅速上升,x≥0.42介電損耗在360 ℃發(fā)生變化,高溫下較低的介電損耗有利于壓電陶瓷實(shí)現(xiàn)高溫區(qū)應(yīng)用。因此,壓電陶瓷的居里溫度Tc隨著鉀鈉比的增加,居里溫度略微增加,介電損耗隨著鉀鈉比的增大,高溫下的介電損耗更低。這可能是由于居里溫度附近,樣品的疇壁因宏疇轉(zhuǎn)化為微疇而快速增加,導(dǎo)致介電損耗急劇增加[13]。
圖5為1080 ℃下燒結(jié)的KxNN-LS-BNT壓電陶瓷在1 kHz頻率下的鐵電性能。從圖5可看出,x=0.4,剩余極化強(qiáng)度Pr=28.1 μC/cm2(與Wu等[14]報(bào)道的0.95 KxN1-xN-0.05LS壓電陶瓷在100 Hz下測得最大Pr=30.8 μC/cm2數(shù)據(jù)比較接近),壓電陶瓷具有接近飽和的電滯回線。隨著鉀鈉比增大,電滯回線轉(zhuǎn)變?yōu)槔w細(xì)的形狀,說明壓電陶瓷的鐵電性能降低,這可能是陶瓷晶體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较嘟Y(jié)構(gòu)的原因。
圖6為KxNN-LS-BNT壓電陶瓷的退極化曲線。從圖6可以看出:在低溫范圍內(nèi),d33緩慢降低;隨著溫度進(jìn)一步升高,壓電陶瓷d33快速降低。將d33急劇下降的溫度記為退極化溫度Td,KxNN-LS-BNT壓電陶瓷的退極化溫度Td隨著x增大相差并不太大。結(jié)果表明:所有樣品的Td變化不大,說明鉀鈉比的變化對壓電陶瓷的高溫穩(wěn)定性影響不大[15]。
圖5 KxNN-LS-BNT陶瓷的鐵電性能
圖6 KxNN-LS-BNT壓電陶瓷的退極化曲線
1)鉀鈉比對KxNN-LS-BNT壓電陶瓷物相結(jié)構(gòu)的影響為:隨著K含量的增加,壓電陶瓷的相結(jié)構(gòu)從單一的正交相結(jié)構(gòu)依次轉(zhuǎn)變?yōu)檎幌嗯c四方相混合結(jié)構(gòu)、四方相結(jié)構(gòu)。x≤0.34,KxNN-LS-BNT壓電陶瓷具有正交結(jié)構(gòu);0.36≤x≤0.4,壓電陶瓷的相結(jié)構(gòu)開始過渡為正交相與四方相共存結(jié)構(gòu);x>0.4,KxNN-LS-BNT壓電陶瓷過渡為四方相結(jié)構(gòu)。壓電陶瓷準(zhǔn)同型相界成分為x=0.36~0.4。
2)K含量對KxNN-LS-BNT壓電陶瓷的壓電性能的影響表現(xiàn)為:隨著K含量的增加,壓電陶瓷的d33和kp先增加后減?。辉趚=0.4獲得最佳值,d33=307 pC/N,kp=0.476;適度提高K含量能夠促進(jìn)晶粒生長,有利于提高壓電陶瓷的壓電性能。
3)提高了壓電性能及介電鐵電性能,降低了介電損耗,使KNN基無鉛壓電陶瓷用于微波介質(zhì)器成為可能。