2015年10期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- FC-PBGA644封裝的熱仿真模擬*
- 塑封器件分層失效實(shí)例分析
- 模擬開關(guān)測試方法探討
- 基于FPGA的射頻收發(fā)前端系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 一種FPGA模擬射頻在ASIC原型驗(yàn)證系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 一種PCIe總線MAC模塊的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
- 0.13 μm CMOS工藝抗輻射觸發(fā)器優(yōu)化設(shè)計(jì)
- 摩爾定律的過去、現(xiàn)在和未來
- 基于北斗2代的定位跟蹤系統(tǒng)
- 基于USB的無線傳感網(wǎng)數(shù)據(jù)匯集存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)*
- 基于圖像傳感器和無線傳感網(wǎng)絡(luò)的糧蟲監(jiān)測*