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小米為何“芯”事重重

2019-10-24 07:23張心怡
中國電子報 2019年53期
關鍵詞:手機芯片松果布局

張心怡

最近,小米在芯片領域動作不斷。先是小米旗下湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)投資了芯片設計平臺服務公司芯原微電子,持股占比6.25%,成為第四大股東。緊接著,有消息爆料小米和阿里巴巴出現(xiàn)在音頻芯片供應商恒玄科技的新晉股東名單中。7月22日,小米持股的無晶圓廠半導體公司樂鑫科技作為首批科創(chuàng)板企業(yè)之一掛牌交易。對于小米頻繁出手芯片企業(yè),坊間主要有兩種猜測,一種是小米將重振澎湃手機芯片系列,一種是小米正在加碼AIoT。小米的一系列布局背后,是怎樣的思路和考量?從手機芯片到AIoT

在小米董事長雷軍宣布“手機+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略之后,沉寂一年的松果電子團隊迎來重組。

小米“造芯”第一次走入人們的視野,是在2014年,小米與大唐電信旗下聯(lián)芯科技發(fā)起松果電子公司。這家從事芯片研發(fā)的子公司,在2017年2月推出了自主研發(fā)的手機芯片澎湃S1.一款采用28nm技術的八核64位處理器,這讓小米成為全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能力的手機品牌。第一部搭載澎湃S1的手機終端小米5C在當年3月首發(fā)。

但在2017年之后,小米的手機芯片研發(fā)和應用陷入沉寂。澎湃S1沒有在其他機型搭載,下一代芯片也遲遲不見蹤影。在2018年9月松果電子宣布和阿里巴巴收購的中天微合作推動RISC-V商業(yè)化之前,松果電子的官方微博在長達一年的時間里停止更新。

隨著小米董事長雷軍在2019年宣布“手機+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略,松果電子團隊也迎來重組。部分成員被拆分出來組建南京大魚半導體。松果電子繼續(xù)從事手機SoC芯片研發(fā),大魚半導體重點投入AI和Iot芯片研發(fā)。雷軍指出,未來5年,小米將在AIoT領域持續(xù)投入超過100億元。

業(yè)務財務多重考量

小米投資芯原微電子更多是戰(zhàn)略上的布局,體現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)和終端品牌公司縱向一體化的布局戰(zhàn)略。

在具備了手機芯片研發(fā)經(jīng)驗并構建AIoT芯片的研發(fā)團隊之后,小米近期的兩筆投資又出于哪方面的考量?官網(wǎng)資料顯示,芯原微電子提供SoC、SiP解決方案及1P服務,業(yè)務范圍涵蓋移動互聯(lián)設備、數(shù)據(jù)中心、Iot、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設備等領域。賽迪顧問集成電路中心總經(jīng)理韓磽敏向《中國電子報》記者指出,芯原的技術產(chǎn)品在Iot領域著墨更多,手機芯片并非芯原的長項;從小米現(xiàn)狀來看,手機核心芯片不再是小米急于推進的事項。集邦咨詢(TrendForce)分析師張琛琛也認為,小米投資芯原微電子的股份僅6.25%,更多是戰(zhàn)略上的布局,體現(xiàn)小米這種互聯(lián)網(wǎng)和終端品牌公司縱向一體化的布局戰(zhàn)略;從業(yè)務方向來看,芯原本身是一家IP廠商,涉足GPU、高清音頻、物聯(lián)網(wǎng)、無線、AI視覺圖像處理等,不是手機IP的主要供應商,小米的投資有助于充分發(fā)揮芯原在物聯(lián)網(wǎng)、無線連接、AI等方面的技術積累,加碼小米在AIot的布局。

而同時被小米、阿里巴巴青睞的恒玄科技,從事無線音頻平臺RF SoC芯片的研發(fā)和銷售,提供具備WIFI/藍牙無線連接的音頻系統(tǒng)級芯片,軟硬件開發(fā)套件以及參考設計方案。張琛琛向記者表示,恒玄科技在近兩年興起的TWS耳機市場表現(xiàn)出眾,獲取了不錯的份額。恒玄的產(chǎn)品方向和技術研發(fā)積累算是AIoT領域,阿里巴巴和小米同時投資也反映出了兩大巨頭布局AIoT的戰(zhàn)略。

除了業(yè)務布局,投資芯原、恒玄也不失為追求財務回報的方式。Gartner研究副總裁盛陵海向記者表示,芯原、恒玄和樂鑫一樣,有機會在科創(chuàng)板掛牌,為小米帶來經(jīng)濟利益層面的回報。同時,小米的投資也有助于與芯原、恒玄形成更加穩(wěn)固的供應關系。

能否搏出新天地

小米能否在AIoT芯片崛起,還要看其在芯片設計及應用解決方案領域的布局和技術積累。

芯片是終端產(chǎn)品的核心器件,在手機芯片研發(fā)“后繼無力”的小米,能在AIoT芯片風生水起么?目前來看,AIoT芯片市場的競爭格局遠沒有手機殘酷。韓曉敏向記者指出,手機芯片市場非常集中,對于性能和生態(tài)的要求很高,不是新玩家通過一款產(chǎn)品或者一段時期的集中投入就能帶動。對于從業(yè)者來講,想做手機產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合,要么像當年的華為一樣,有著龐大的終端應用支撐;要么處于行業(yè)領先地位,才有精力和資金能力去推動向產(chǎn)業(yè)鏈上游的延伸。相比之下,目前國內Iot市場相對分散,對技術核心指標的競爭沒有那么苛刻。盛陵海也指出,研發(fā)Iot芯片相對手機芯片門檻更低,小米通過大魚半導體和合作服務商一起開發(fā),是一個相對穩(wěn)妥的選擇。

雖然“手機+AIoT”戰(zhàn)略在2019年才被提出,可小米在物聯(lián)網(wǎng)的布局由來已久,擁有豐富的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài),能夠為AIoT芯片提供良好的支撐。從2013年起,小米陸續(xù)發(fā)布小米電視、小米手環(huán)、智能音箱等終端產(chǎn)品,并通過手機APP實現(xiàn)對多種終端的控制,打造物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈。至2019年第一財季,小米Iot平臺連接的IoT設備達到1.71億件。張琛琛表示,小米相較于單純的芯片廠商有非常完善和豐富的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài),并擁有眾多應用終端,這是其他芯片廠商不具備的優(yōu)勢;由于物聯(lián)網(wǎng)的應用趨向碎片化,豐富生態(tài)的支撐是一個明顯優(yōu)勢。不過小米能否在AIoT芯片崛起還要看其在芯片設計及應用解決方案領域的布局和技術積累。

小米并不是AIoT賽道上唯一的探路者,阿里巴巴也對AIoT虎視眈眈,將IoT作為繼電商、金融、物流、云計算后新的主賽道,并定下了5年內連接100億臺設備的目標。阿里巴巴收購的中天微在IoT領域有著多年積累,早在2016年就與阿里巴巴yunOS打造面向NB-IoT的芯片方案,并在2018年發(fā)布了面向AIoT領域的CPUlP。隨著5G商用加快,AIoT的競爭會愈發(fā)激烈。韓曉敏認為,AIoT市場相對重視解決方案和系統(tǒng)整合能力。對于具備水準以上芯片產(chǎn)品的企業(yè),競爭的核心因素在于如何跟下游應用構建整體方案,抑或說是具備解決應用層面問題的能力,才會受到市場的青睞。

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