全球智能手機(jī)經(jīng)歷了2018年的“寒冬”之后，進(jìn)入2019年似乎卯足了勁要打一場翻身仗。在近期各家廠商密集的新品發(fā)布會中，5G、可折疊手機(jī)、OLED柔性屏等創(chuàng)新成果受到空前關(guān)注，而中國廠商的風(fēng)頭明顯蓋過了三星、蘋果。本文我們主要就柔性屏、5G、國產(chǎn)替代三大趨勢看手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會。

柔性趨勢不可逆

不管是已經(jīng)發(fā)布的柔宇FlexPai，還是林斌微博視頻曝光的小米折疊屏手機(jī)，都離真正的成熟實用階段有一定的距離。三星Galaxy Fold和華為Mate X才讓消費者突然覺得折疊屏手機(jī)近在咫尺，也將近期這波可折疊手機(jī)熱潮推到了頂點。

從三星可折疊式手機(jī)預(yù)計首批產(chǎn)量約100萬支、華為可能預(yù)計首批產(chǎn)量僅20萬支的數(shù)量來看，爭取市場話題性的因素恐怕還是大于對公司實質(zhì)營運上的幫助，但是這些高端手機(jī)力拼附加價值提升的動作，在大環(huán)境有壓力的形勢下給行業(yè)找到了一個方向。

圖一：全球柔性O(shè)LED手機(jī)出貨預(yù)測

此前有報道稱，蘋果計劃為2020年生產(chǎn)的所有型號年生產(chǎn)的所有型號iPhone配置OLED顯示屏。報道指出，預(yù)計今年智能手機(jī)廠商將進(jìn)一步轉(zhuǎn)向OLED顯示屏，將會有更多的中端機(jī)型改用OLED屏幕，而不僅是旗艦機(jī)型。由于OLED顯示屏愈發(fā)受到重視，多家面板廠商都將增加OLED面板產(chǎn)量，比如京東方和深天馬等中國面板廠商，也有消息稱蘋果正尋求京東方成為繼三星和LGD之后的第三家柔性O(shè)LED面板供應(yīng)商。

三星、華為的旗艦機(jī)也已搭載了柔性O(shè)LED，例如S10和mate 20 pro，由于柔性屏的可折疊性，因此三星和華為的旗艦機(jī)都可以做成雙曲面。而蘋果自iPhone X開始，利用該特性，采用COP封裝工藝，一舉將手機(jī)拉進(jìn)全面屏?xí)r代。

從頭部手機(jī)廠商的動作來看，柔性O(shè)LED未來大有可為（見圖一），并將帶動該產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

率先受益的是面板廠。三星顯示器在全球柔性O(shè)LED市場占有率高達(dá)95%，是唯一可大量生產(chǎn)高質(zhì)量面板的企業(yè)。京東方的加入將有利于蘋果與三星顯示器進(jìn)行協(xié)商，且京東方在蘋果的扶植下，有機(jī)會快速縮小與三星顯示器的差距。連同2018年12月公布的福州B15產(chǎn)線建設(shè)計劃也算在內(nèi)，總計京東方擁有4條6代柔性O(shè)LED產(chǎn)線，全部滿產(chǎn)后，2023年每月總產(chǎn)能達(dá)19.2萬片。除此之外，華星光電（TCL集團(tuán)子公司）、維信諾、深天馬等國內(nèi)面板廠也積極布局柔性O(shè)LED產(chǎn)線。

驅(qū)動芯片設(shè)計、基板及材料、設(shè)備等廠商同樣受益，將持續(xù)從中取得商機(jī)。

可折疊式手機(jī)OLED驅(qū)動IC采用的COP封裝制程，事實上跟原本傳統(tǒng)LCD手機(jī)驅(qū)動IC所用的玻璃覆晶封裝(COG)類似，只是貼合在軟板與硬板的差別。不過，若要挑戰(zhàn)20微米以下的細(xì)間距，COF制程則擁有最大優(yōu)勢，這也就是COF封裝企業(yè)可望通吃O(shè)LED驅(qū)動IC、集成觸控與顯示芯片的原因之一。

圖二：聚酰亞胺薄膜（PI)全球市場增長空間較大

柔性面板最大的變革在于舍棄原有剛性的玻璃材料，轉(zhuǎn)而使用柔性PI材料，同時采用薄膜封裝?；逵蓚鹘y(tǒng)的ITO玻璃變?yōu)镻I漿料，蓋板由傳統(tǒng)玻璃改用涂覆透明PI（CPI）膜，觸控端也有望使用CPI。柔性技術(shù)帶來材料變革，PI材料應(yīng)用大幅提升（見圖二）。

多屏折疊可突破原有手機(jī)的尺寸限制，顯示面積增加將加速提升發(fā)光材料需求（見圖三）。

國內(nèi)目前正在投建的柔性O(shè)LED產(chǎn)線有8條，一條柔性O(shè)LED生產(chǎn)線的投資額動輒數(shù)百億元，其中70%-80%為設(shè)備投資。設(shè)備企業(yè)將受益于面板線的擴(kuò)產(chǎn)和OLED面板帶來的設(shè)備升級。例如，后道模組設(shè)備行業(yè)，一般占設(shè)備投資的10%，單看國內(nèi)6代OLED生產(chǎn)線的情況，這幾點后道模組就大約有300億的市場規(guī)模，如果加上其它生產(chǎn)線，即使保守估計，未來3-5年的市場規(guī)模也將達(dá)到600億。

5G時代悄悄來臨

去年，由于中興通訊以及華為孟晚舟事件，5G數(shù)次成為熱點話題以及資本市場炒作的熱點。進(jìn)入2019年，華為發(fā)布巴龍5000系列5G芯片，并搭載在2月24日發(fā)布的可折疊手機(jī)Mate X中。幾乎與華為同一時間，也是在巴塞羅那的MWC展會上，小米讓全球米粉期待已久的小米MIX 3 5G版首次得到了亮相，搭載了高通驍龍855移動平臺處理器，得益于X50 5G modem，這款產(chǎn)品目前已經(jīng)可以實現(xiàn)5G通話。

事實上，在MWC上，中興、vivo、三星等也紛紛展示了支持5G通信的手機(jī)，顯然，2019年是5G元年，5G手機(jī)將成為推動消費電子成長的新引擎。

按照時間段劃分，5G產(chǎn)業(yè)鏈投資有四個階段，分別是：第一階段是前期對終端設(shè)備的投資；第二階段是對基站系統(tǒng)的投資；第三階段是對網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)方面的投資；第四階段是對應(yīng)用場景方面的投資。

手機(jī)是5G應(yīng)用場景的一個重要載體。根據(jù)資料顯示，在理想狀態(tài)下，5G網(wǎng)絡(luò)在下載的速度上是4G網(wǎng)絡(luò)的十倍。在MWC 2019華為終端全球發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，Mate X是世界上最快的5G手機(jī)，其可達(dá)4.6Gbps峰值下載速度，下載1個G的電影僅需3秒。

圖三：OLED發(fā)光材料市場預(yù)測（單位：百萬美元）

圖四：全球射頻前段市場規(guī)模

高通、海思等紛紛推出支持sub6G甚至毫米波的基帶芯片，為5G手機(jī)的探索邁出了第一步。4G帶動的移動互聯(lián)網(wǎng)，讓手機(jī)功能異常強(qiáng)大，成為現(xiàn)代生活的必須。而5G的成熟，對于手機(jī)功能的挖掘更值得我們期待。屆時手機(jī)將成為萬物互聯(lián)的一個中心，穿戴設(shè)備、智能眼鏡、傳感器等智能終端都將通過手機(jī)控制、匯總，為我們提供更加智能的生活和強(qiáng)大的應(yīng)用。

據(jù)東吳證券的觀點，5G手機(jī)時代，隨著頻段的增加和MIMO天線的使用，射頻前段將迎來量價齊升的成長（見圖四），尤其是濾波器、開關(guān)等器件，立訊精密、信維通信、東山精密、天通股份、順絡(luò)電子、麥捷科技都有相應(yīng)儲備。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方便，匯頂科技收購的德國的Comm Solid擁有豐富的ip專利儲備，擁有全球首例完成GCF測試的方案。而在內(nèi)容端，生物識別、光學(xué)等內(nèi)容輸入輸出端也將受益于5G時代的內(nèi)容大爆發(fā)，歐菲科技、水晶光電、舜宇光學(xué)等相關(guān)公司也將持續(xù)受益于5G手機(jī)帶動的新的成長。

國產(chǎn)化：任重道遠(yuǎn)但已初見曙光

幾年前，當(dāng)小米等公司崛起的時候，有一種質(zhì)疑是它們只是外國零部件的終端組裝公司。但在近一段時間，我們能明顯地感受到國產(chǎn)手機(jī)核心零部件的國產(chǎn)化率越來越大，例如華為Mate X核心IC采用的麒麟980+巴龍5000解決方案以及京東方的柔性屏，中興Axon 10 pro采用維信諾的柔性屏，小米的雙折疊手機(jī)同樣采用維信諾的柔性屏等。

目前來看，手機(jī)內(nèi)部的核心元器件很多都嚴(yán)重依賴外商。比如CPU清一色源自ARM內(nèi)核，操作系統(tǒng)源自谷歌，GPU源自ARM和Imagination，NAND源自三星、SK海力士、東芝、鎂光，DARM源自三星、SK海力士、鎂光，CMOS源自索尼、三星，高端屏幕源自三星、LG、JDI等。

但這些年國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈公司在努力，例如LCD面板國產(chǎn)化方面，80-90%的材料都能在國內(nèi)買到，只不過受限于產(chǎn)能擴(kuò)張速度，國內(nèi)占到的比重還很低。設(shè)備端也是一樣，除了一線核心設(shè)備，現(xiàn)在的檢測設(shè)備、后端設(shè)備，國內(nèi)廠商都可以做，20%-30%的設(shè)備都能在國內(nèi)買到。據(jù)京東方透露，公司也在幫助國內(nèi)公司技術(shù)進(jìn)步，成長速度比以前快很多。

從電子行業(yè)的供給端而言，近兩年國內(nèi)面板、LED、被動元件等上游廠商產(chǎn)業(yè)地位的崛起；半導(dǎo)體設(shè)備、激光設(shè)備、機(jī)器視覺等領(lǐng)域本土競爭力開始顯露。從行業(yè)的需求端而言，在3C產(chǎn)品伴隨下成長的80后、90后逐漸成為主力消費群體，對3C的消費意愿、對創(chuàng)新產(chǎn)品的嘗鮮意愿更強(qiáng)。

華泰證券回顧日本電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，發(fā)現(xiàn)在2000年后日本國內(nèi)TV、PC消費增速趨緩、競爭加劇，但是上游元器件和設(shè)備的產(chǎn)值下滑較少。他們認(rèn)為，在國產(chǎn)終端品牌跟隨iPhone創(chuàng)新的歷程中，上游供應(yīng)鏈，尤其是被動元件、LED芯片、面板、PCB等標(biāo)準(zhǔn)品的生產(chǎn)技術(shù)水平也逐步完成了從二、三線向一線供應(yīng)商升級的積累過程，看好其中具備領(lǐng)先技術(shù)實力的本土供應(yīng)商重演下游終端品牌崛起歷程，加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

此外，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局日趨完善，封測如長電科技、芯片設(shè)計企業(yè)如海思，在國際上已經(jīng)排名前列，設(shè)備和材料公司發(fā)展?jié)摿t仍大。