張立浩
(中通服咨詢設(shè)計研究院有限公司,南京 210000)
根據(jù)冷風(fēng)、熱風(fēng)在整個機房內(nèi)的循環(huán)方式,可將氣流組織分為以下四種形式:房間級氣流組織形式、靜壓倉氣流組織形式、機架氣流組織形式。下面分別介紹這幾種氣流組織形式:
在機房的氣流組織中精密空調(diào)的送風(fēng)方式起著決定性的作用。精密空調(diào)的送、回風(fēng)方式不同,其整個機房的氣流組織形式是截然不同的。
通信機房的靜壓倉是為了保證有足夠的送風(fēng)壓力而設(shè)計出的一個壓力容器,它是精密空調(diào)送出的冷風(fēng)所經(jīng)過的第一道氣流路徑,它的壓力以及精密空調(diào)的送風(fēng)速度都是不可忽略的。對于下送風(fēng),地板下為靜壓箱,所需要的是靜壓,只有保持靜壓箱中有足夠的靜壓且靜壓的分布趨于相對均勻,才能保證每個機架的氣流量。
機架是數(shù)據(jù)中心為IT設(shè)備提供可靠的物理運行微環(huán)境場所,機架氣流組織形式顯得非常關(guān)鍵,它是精密空調(diào)送出的冷風(fēng)給IT設(shè)備所經(jīng)歷的最后一道氣流路徑。
本文主要對房間級氣流組織方式進行探討,根據(jù)機房平面、空調(diào)、機柜功耗布置現(xiàn)狀,采用計算流體力學(xué)(CFD)的分析方法,模擬機房布置與設(shè)備參數(shù)設(shè)定對機房內(nèi)溫度場、風(fēng)速場的影響,分析局部熱點產(chǎn)生的原因,提供優(yōu)化建議。
某運營商通信機房面積為:24.12m×16.97m=409.32m2,機房頂高4.35m,結(jié)構(gòu)梁高3.76m,機房采用風(fēng)管精確送風(fēng)與風(fēng)帽上送風(fēng)相結(jié)合的氣流組織方式,不設(shè)置冷熱通道,冷風(fēng)從送風(fēng)風(fēng)管或風(fēng)帽送出,與機房內(nèi)熱空氣混合后進入空調(diào)主機前側(cè)下送風(fēng)口從而完成一個氣流循環(huán),機房共設(shè)置11臺機房專用空調(diào)。
機房的發(fā)熱源為IT機柜,機柜發(fā)熱量直接取決于設(shè)備功耗,下圖為根據(jù)機柜功耗模擬的機房溫度場。CFD模擬按0.1米網(wǎng)格設(shè)定,設(shè)定迭代次數(shù)2000次,實際迭代924次完成。經(jīng)模擬,1米高度處的風(fēng)速場、溫度場如下所示:
由上圖可見整體風(fēng)速流場較為均勻,大部分區(qū)域風(fēng)速處于1.26~5.00m/s之間,局部風(fēng)速超過10m/s(8號空調(diào)初始送風(fēng)風(fēng)速為16.9m/s)。但是由于機柜和機房承重柱的布置,局部區(qū)域存在渦流,對空氣的流通產(chǎn)生一定的影響,可能產(chǎn)生局部散熱不暢的情況。
風(fēng)速場矢量圖(1米高度、頂視角)
此外由本圖可見西側(cè)第2、3列機柜周邊溫度場溫度較高,局部達到29~34攝氏度。從機柜功耗角度分析,西側(cè)第2、3列機柜的單機柜功耗約為4.5KW和6.8KW,發(fā)熱量較大。從暖通角度分析,由于部分風(fēng)口的實測風(fēng)量較低,對機柜的散熱能力較弱,形成了局部的熱量聚集區(qū)。
a)本機房整體風(fēng)速場較為均勻,但部分設(shè)備與柱之間存在渦流,對局部散熱效果存在一定的影響;
b)部分上送風(fēng)口風(fēng)速較小或無風(fēng),導(dǎo)致列間送風(fēng)量偏小,兩側(cè)機柜得不到足夠的冷量;同時由于上送風(fēng)與集中回風(fēng)之間未形成隔離,出現(xiàn)了一些氣流短路現(xiàn)象,局部溫度達到29~34攝氏度;
c)參考西側(cè)2、3列機柜的單機柜功耗與溫度場情況可見,現(xiàn)有空調(diào)系統(tǒng)對高功耗的機柜散熱效果不佳,存在一定的優(yōu)化空間。待其他機柜滿配后,散熱的負擔(dān)將更加沉重。
a)建議對送風(fēng)口無風(fēng)、少風(fēng)的情況進行檢修,看是否是空調(diào)設(shè)備無法提供額定風(fēng)量或是管路漏損的原因;
b)建議采用下送上回的方式對對送風(fēng)方式進行優(yōu)化,減少氣流短路和渦流帶來的影響。
c)西南側(cè)的實測溫度大于模擬溫度,考慮到空調(diào)送風(fēng)溫度參數(shù)是設(shè)計溫度17度而非實測溫度、機柜功耗不高等因素,建議核實是否是送風(fēng)溫度設(shè)定較高的原因。