2019年7月15日，長(zhǎng)城汽車、仙豆智能（BeanTech）和Qualcomm Technologies宣布戰(zhàn)略合作關(guān)系——為長(zhǎng)城汽車的未來車型提供先進(jìn)的數(shù)字座艙解決方案。自2021年起，長(zhǎng)城汽車的多款量產(chǎn)車型預(yù)計(jì)將采用第三代Qualcomm驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺(tái)并集成由仙豆智能提供的應(yīng)用軟件。通過提供技術(shù)先進(jìn)、功能豐富的車內(nèi)駕乘體驗(yàn)，該汽車數(shù)字座艙解決方案旨在助力汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略目標(biāo)并為智能網(wǎng)聯(lián)汽車樹立全新標(biāo)桿。作為合作的一部分，三方預(yù)計(jì)將共同探索和研究下一代數(shù)字座艙解決方案的新功能，包括多樣化的交互及應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)方案、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)方案等。