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基于K-S檢驗(yàn)法和ALTA的IGBT模塊可靠性壽命分布研究

2019-01-16 08:54吳華偉葉從進(jìn)聶金泉
關(guān)鍵詞:正態(tài)正態(tài)分布對(duì)數(shù)

吳華偉,葉從進(jìn),2, 聶金泉

(1. 純電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)設(shè)計(jì)與測(cè)試湖北省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,湖北 襄陽(yáng) 441053;2. 武漢科技大學(xué) 機(jī)械自動(dòng)化學(xué)院,湖北 武漢 430081)

IGBT是由功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和雙極型功率晶體管(BJT)復(fù)合而成的一種電力電子器件,它結(jié)合了MOSFET和BJT的優(yōu)點(diǎn),具有輸入阻抗高、功耗小、熱穩(wěn)定性好、驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單、載流密度大、通態(tài)壓降低等優(yōu)勢(shì)[1-3]。隨著科學(xué)技術(shù)高速發(fā)展,IGBT模塊已廣泛應(yīng)用于各類電能轉(zhuǎn)換裝置、新能源發(fā)電、開關(guān)電源、變頻器、牽引傳動(dòng)以及電動(dòng)交通工具等領(lǐng)域[4-6]。

隨著IGBT模塊廣泛應(yīng)用,其壽命可靠性問(wèn)題也越來(lái)越為人所重視。國(guó)內(nèi)外學(xué)者進(jìn)行了大量詳細(xì)的研究。唐勇等[7]通過(guò)開展高溫下IGBT功率循環(huán)實(shí)驗(yàn),從而提出了一種通過(guò)監(jiān)控壓降變化來(lái)實(shí)現(xiàn)IGBT 模塊可靠性在線評(píng)估方法,該方法操作簡(jiǎn)單且準(zhǔn)確度較高,對(duì)于確保IGBT模塊與整個(gè)裝置長(zhǎng)時(shí)間安全可靠地運(yùn)行具有重要意義。米偉等[8]基于在線獲取的IGBT模塊特征量參數(shù),提出了一種對(duì)IGBT模塊可靠性評(píng)估的新方法,該方法預(yù)測(cè)精度較高、測(cè)量數(shù)據(jù)較易、能及時(shí)預(yù)警缺陷嚴(yán)重模塊,從而為IGBT模塊可靠性在線評(píng)估和壽命預(yù)測(cè)提供了參考依據(jù)。王彥剛等[9]對(duì)IGBT模塊失效原因進(jìn)行了分析,認(rèn)為其壽命分布服從Weibull分布。

筆者針對(duì)IGBT模塊壽命分布及可靠性進(jìn)行了深入研究,通過(guò)ALTA對(duì)其加速壽命試驗(yàn)數(shù)據(jù)做了仿真分析,用實(shí)例證明了IGBT模塊壽命數(shù)據(jù)服從對(duì)數(shù)正態(tài)分布的假設(shè),且該方法可用于IGBT模塊可靠性分析,為其復(fù)雜可靠性分析提供了一種簡(jiǎn)單、實(shí)用方法。

1 IGBT模塊壽命分布理論

1.1 IGBT模塊壽命正態(tài)分布理論假設(shè)

加速壽命試驗(yàn)是在保證失效機(jī)理不變條件下,通過(guò)把樣品放在超出正常應(yīng)力水平下進(jìn)行的試驗(yàn),是一種促使樣品短期內(nèi)失效的試驗(yàn)方法[10]。其目的是為縮短試驗(yàn)時(shí)間、提高試驗(yàn)效率、降低試驗(yàn)成本,利用高應(yīng)力水平下壽命特征去外推正常應(yīng)力水平下壽命特征[11-12]。因此在加速應(yīng)力下IGBT模塊壽命分布服從何種分布,那么外推正常應(yīng)力下也一定服從相同的分布,故筆者作出如下假定。

(1)

式中:μ為對(duì)數(shù)均值;σ2為對(duì)數(shù)方差。

假定2:在正常溫度應(yīng)力水平S0和各加速應(yīng)力(結(jié)溫差)水平S1,S2,…,Sk下,IGBT模塊的失效機(jī)理不變,其關(guān)系如式(2):

(2)

假定3:對(duì)于IGBT模塊,均值μi與所加的應(yīng)力水平Si之間滿足如下加速方程,如式(3):

μi=a+bΦ(Si),i=0,1,…,k

(3)

式中:a,b分別為待估的加速參數(shù);Φ(Si)為Si的某一已知函數(shù)。

假定4:失效概率遵循Nelson定理。1980年Nelson提出了著名的原理:樣品殘存壽命只與已累積的失效和當(dāng)前應(yīng)力有關(guān),而與累積方式無(wú)關(guān)。即IGBT模塊在加速應(yīng)力Si下,工作ti時(shí)間后的累積失效概率Fi(ti),等同于其在加速應(yīng)力水平Sj,工作tj時(shí)間后的累積失效概率Fj(tj),如式(4):

Fi(ti)=Fj(tj)

(4)

1.2 IGBT模塊壽命分布參數(shù)計(jì)算方法

對(duì)式(1),對(duì)數(shù)正態(tài)分布所對(duì)應(yīng)的密度分布函數(shù)如式(5):

(5)

結(jié)合式(5),IGBT模塊的似然函數(shù)如式(6):

(6)

式中:n為參與試驗(yàn)的樣品總數(shù);ti為失效時(shí)間。

對(duì)式(6)取對(duì)數(shù)求導(dǎo),得似然方程,如式(7):

(7)

利用數(shù)值方法求解上述得到的方程組,從而可得到參數(shù)μ、σ的極大似然估計(jì)。

2 實(shí)驗(yàn)仿真與結(jié)果分析

2.1 加速壽命實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析

根據(jù)IGBT模塊失效機(jī)理可得出,其失效原因是因?yàn)槟K工作時(shí)產(chǎn)生的熱量無(wú)法及時(shí)向外部空間釋放,導(dǎo)致其溫度迅速上升,發(fā)生熱擊穿,所以筆者選擇結(jié)溫差(IGBT芯片結(jié)溫之間的差值)來(lái)作為IGBT模塊加速壽命試驗(yàn)加速應(yīng)力。

由劉賓禮等[14]的研究可知:GD50HFL120C1S型1 200 V/50 A的IGBT模塊額定工作電流為50 A,導(dǎo)通電流在110 A以內(nèi)時(shí),其失效機(jī)理不變,因此筆者選取導(dǎo)通電流為80、90、100 A,由此得到了3組加速應(yīng)力水平為70、90、100 K的試驗(yàn)數(shù)據(jù),如表1。

表1 IGBT模塊加速壽命試驗(yàn)數(shù)據(jù)Table 1 Accelerated life test data of IGBT module

為檢驗(yàn)IGBT模塊壽命是否服從對(duì)數(shù)正態(tài)分布,筆者通過(guò)MATLAB軟件中的Normplot函數(shù)和Kolmogorov-Smirnov檢驗(yàn)[15](簡(jiǎn)稱K-S檢驗(yàn))對(duì)表1中數(shù)據(jù)進(jìn)行定性和定量檢驗(yàn)分析。

2.1.1 定性檢驗(yàn)分析

對(duì)表1中數(shù)據(jù)取以10為底的對(duì)數(shù),然后通過(guò)使用MATLAB軟件中的Normplot函數(shù)分別對(duì)70、90、100K這3種應(yīng)力水平下取對(duì)數(shù)后的數(shù)據(jù)進(jìn)行正態(tài)性檢驗(yàn),其結(jié)果如圖1。

從圖1可看出:各應(yīng)力水平下的數(shù)據(jù)均接近紅線,取對(duì)數(shù)后的表1數(shù)據(jù)服從正態(tài)分布,這說(shuō)明IGBT模塊壽命服從對(duì)數(shù)正態(tài)分布。

圖1 3種應(yīng)力水平下正態(tài)性檢驗(yàn)Fig. 1 Normal test under three kinds of stress levels

2.1.2 定量檢驗(yàn)分析

采用Weibull分布和對(duì)數(shù)正態(tài)分布對(duì)IGBT模塊壽命進(jìn)行分布假設(shè)檢驗(yàn),利用K-S檢驗(yàn)來(lái)確定分布類型。K-S檢驗(yàn)[16]為基于累積的分布函數(shù),用來(lái)檢驗(yàn)單一樣本是不是服從某一預(yù)先假定的特定分布方法。將定量的正態(tài)檢驗(yàn)問(wèn)題轉(zhuǎn)化為假設(shè)檢驗(yàn)問(wèn)題,即:

檢驗(yàn)假設(shè)H0:F(x)=Fn(x);

備選假設(shè)H1:F(x)≠Fn(x);

其中:F(x)表示預(yù)先假設(shè)的特定分布;Fn(x)表示樣本累積概率(頻率)函數(shù)。

建立統(tǒng)計(jì)量D,如式(8):

D=maxF(x)-Fn(x)

(8)

式中:n為樣本容量。

單一樣本容量n=8,由于樣本容量較小,故取顯著水平α=0.05,由單樣本K-S檢驗(yàn)統(tǒng)計(jì)可查得Dn,α=0.454 3。當(dāng)D>Dn,α?xí)r,觀測(cè)樣本總體分布不服從某特定分布,即接受H1;反之,則為H0假設(shè)。表2為IGBT模塊壽命的K-S檢驗(yàn)結(jié)果。

表2 IGBT模塊壽命的K-S檢驗(yàn)Table 2 K-S test of IGBT module lifetime

由表2可知:當(dāng)威布爾分布K-S檢驗(yàn)D>Dn,α,IGBT模塊壽命分布不服從威布爾分布,接受H1假設(shè);當(dāng)對(duì)數(shù)正態(tài)分布K-S檢驗(yàn)的D

2.2 加速壽命方程確定

結(jié)合式(7)可求得各加速應(yīng)力下的對(duì)數(shù)正態(tài)的均值μ和標(biāo)準(zhǔn)差σ,如表3。

表3 各加速應(yīng)力下的對(duì)數(shù)正態(tài)分布參數(shù)Table 3 Parameters of log-normal distribution underdifferent accelerated stress

各溫差加速應(yīng)力下的數(shù)據(jù)點(diǎn)(1/Ti,μi),(i=1,2,3)如圖2。

采用最小二乘法[17]擬合,求解得到式(3)中的加速參數(shù)a=2.106 4,b=153.803 6,則加速壽命方程如式(9):

(9)

擬合的壽命特征曲線如圖2。從圖2中可看出:線性相關(guān)程度較好,說(shuō)明IGBT模塊加速模型滿足阿倫尼斯方程。

圖2 壽命特征Fig. 2 Life characteristics

2.3 基于ALTA軟件的IGBT模塊仿真

為再次驗(yàn)證IGBT模塊壽命服從對(duì)數(shù)正態(tài)分布和分析其可靠性,筆者利用美國(guó)Reliasoft公司專為定量加速壽命測(cè)試數(shù)據(jù)分析而設(shè)計(jì)的ALTA軟件對(duì)另一組IGBT模塊加速壽命試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,具體數(shù)據(jù)如表4。

表4 IGBT模塊加速壽命試驗(yàn)數(shù)據(jù)Table 4 Accelerated life test data of IGBT module

將試驗(yàn)數(shù)據(jù)輸入ALTA,選擇阿倫尼斯加速模型。由分布向?qū)У弥狪GBT模塊壽命分布函數(shù)服從對(duì)數(shù)正態(tài)分布。通過(guò)ALAT所提供的QCP可快速得到IGBT模塊在正常工作情況下平均壽命為157 843 h。與計(jì)算對(duì)比,其誤差為4.8%,小于5%,預(yù)測(cè)精度較高。除此之外,還可得到如BX%壽命、可靠壽命和條件可靠度等一些常用信息,如圖3。

在ALTA中通過(guò)直觀的概率圖與結(jié)果面板,可快速、準(zhǔn)確地獲得最常見IGBT可靠性問(wèn)題精確結(jié)果,其加速應(yīng)力下的對(duì)數(shù)正態(tài)概率如圖3(a)。由ALTA獲取其相關(guān)參數(shù)之后,根據(jù)IGBT模塊壽命分布符合對(duì)數(shù)正態(tài)分布,利用ReliaSoft Weibull++進(jìn)行驗(yàn)證。由IGBT模塊在ALTA 中得到的參數(shù)Log-Std和計(jì)算獲得的參數(shù)Log-Mean值,并運(yùn)用Weibull++Monte Carlo生成數(shù)據(jù)繪制該IGBT模塊在正常應(yīng)力下的對(duì)數(shù)正態(tài)概率,如圖3(b)。

對(duì)比圖3(a)、(b),得知正常應(yīng)力下對(duì)數(shù)正態(tài)概率保持一致。這亦說(shuō)明了IGBT模塊壽命數(shù)據(jù)服從對(duì)數(shù)正態(tài)分布。通過(guò)ALTA中生成的各種曲線圖可直觀分析IGBT模塊的可靠性,為其復(fù)雜可靠性分析提供一種較為實(shí)用的方法。

圖3 加速應(yīng)力和正常應(yīng)力下對(duì)數(shù)正態(tài)概率Fig. 3 Logarithmic normal probability graph under accelerated stress and normal stress

3 結(jié) 論

筆者利用MATLAB軟件中的Normplot函數(shù)、K-S檢驗(yàn)以及ALTA對(duì)IGBT模塊加速壽命試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析,得出了如下結(jié)論:

1)K-S檢驗(yàn)與實(shí)驗(yàn)仿真結(jié)果一致,證明了IGBT模塊壽命服從對(duì)數(shù)正態(tài)分布的假設(shè),其加速模型符合阿倫尼斯方程;

2)快速、準(zhǔn)確地獲得IGBT模塊可靠性分析中所需要的參數(shù)和圖形,為其復(fù)雜的可靠性分析提供一種簡(jiǎn)單、實(shí)用方法;

3)可較為精確地預(yù)測(cè)出IGBT模塊平均壽命、BX%壽命等等,對(duì)IGBT模塊生產(chǎn)廠商和IGBT模塊用戶有一定指導(dǎo)意義;

4)對(duì)一些高可靠、長(zhǎng)壽命產(chǎn)品進(jìn)行可靠性分析,加速壽命試驗(yàn)與計(jì)算機(jī)輔助工程是其研究工作的必然趨勢(shì)。

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