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完全非接觸式液晶玻璃基板缺陷檢測(cè)技術(shù)研究

2018-08-11 01:19:36劉正勇劉晏王廣炎陳友東
關(guān)鍵詞:電學(xué)液晶基板

劉正勇 劉晏 王廣炎 陳友東

(1合肥欣奕華智能機(jī)器有限公司,合肥,230013;2北京航空航天大學(xué)機(jī)械工程及自動(dòng)化學(xué)院,北京,100191)

0 引言

液晶面板是信息產(chǎn)業(yè)時(shí)代的核心部件之一,廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)方面。作為液晶面板的重要組成部分,液晶玻璃基板上密集分布著被稱(chēng)為Pattern Line的電子線路,在制作過(guò)程中,由于Pattern Line的寬度和間距均在微米級(jí),因此極易產(chǎn)生Pattern Line間的斷路和短路,且在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)不可避免地存在缺陷點(diǎn)(NG點(diǎn)),從而直接影響液晶顯示器產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。在生產(chǎn)過(guò)程中檢測(cè)出這些缺陷點(diǎn)并進(jìn)行分類(lèi),且對(duì)可修復(fù)的缺陷點(diǎn)進(jìn)行修復(fù),不僅可以提高最終產(chǎn)品質(zhì)量,還可以提高產(chǎn)品良品率、降低成本。

液晶玻璃基板檢測(cè)一般分為光學(xué)檢測(cè)和電學(xué)檢測(cè)兩種方法。光學(xué)檢測(cè)技術(shù)是一種共性技術(shù),應(yīng)用廣泛[1-3],針對(duì)這種技術(shù)的研究相關(guān)文獻(xiàn)也較多[4-9]。

光學(xué)檢測(cè)技術(shù)在液晶玻璃基板線路檢測(cè)方面有較多應(yīng)用,如文獻(xiàn)[4]介紹了投射電容屏ITO電路檢測(cè)用線陣CCD成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì);文獻(xiàn)[5]研究了LCD基板線路的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),此技術(shù)亦可用于玻璃基板的質(zhì)量檢測(cè);文獻(xiàn)[6-8]主要介紹了基于機(jī)器視覺(jué)的液晶玻璃基板質(zhì)量在線檢測(cè)系統(tǒng);文獻(xiàn)[9]研究了應(yīng)用幾何光學(xué)原理實(shí)現(xiàn)玻璃基板厚度和彎曲度的CCD檢測(cè)方法。

光學(xué)檢測(cè)技術(shù)通過(guò)工業(yè)相機(jī)獲取玻璃基板表面電路光學(xué)圖像,并運(yùn)用復(fù)雜的算法[10]與電路標(biāo)準(zhǔn)形狀進(jìn)行比對(duì),再根據(jù)其差異識(shí)別出Pattern Line的缺陷。由于Pattern Line非常密集,且玻璃基板尺寸較大(最大可達(dá)到3370mm×2940mm),利用光學(xué)檢測(cè)方法會(huì)涉及到大量的圖像處理工作,所以檢測(cè)基板所用的時(shí)間較長(zhǎng)[11]。同時(shí),該方法難以識(shí)別Pattern Line細(xì)微的短路缺陷,且鏡頭及其配套部件成本高昂。

電學(xué)檢測(cè)技術(shù)根據(jù)Pattern Line存在缺陷時(shí)電氣特性的差異來(lái)檢測(cè)液晶玻璃基板的缺陷。該技術(shù)根據(jù)信號(hào)源端、信號(hào)檢出端的結(jié)構(gòu)形式又分為接觸式檢測(cè)技術(shù)[12-13]和非接觸式檢測(cè)技術(shù)。

早期的檢測(cè)設(shè)備采用接觸式檢測(cè)技術(shù)對(duì)玻璃基板Pattern Line的缺陷點(diǎn)進(jìn)行檢查,其原理如圖1所示,信號(hào)首先由探針傳輸至Pattern Line一端,然后再由探針從Pattern Line另一端檢出并傳送至放大電路,最后通過(guò)精密驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)檢測(cè)部件沿著Pattern Line橫向移動(dòng),即可完成玻璃基板全部Pattern Line的檢測(cè)。當(dāng)Pattern Line發(fā)生斷路或者與相鄰的Line短路時(shí),接收端信號(hào)就會(huì)出現(xiàn)異常,通過(guò)檢測(cè)接收端的輸出電壓即可判斷Pattern Line是否存在缺陷點(diǎn)。

圖1 接觸式檢測(cè)原理

這種接觸式電學(xué)檢測(cè)方式會(huì)存在以下不足:

1)由于檢測(cè)過(guò)程中探針需要接觸玻璃基板,對(duì)玻璃基板造成劃傷的風(fēng)險(xiǎn)很大,且檢測(cè)速度低,因此只能對(duì)玻璃基板進(jìn)行抽檢。

2)由于探針直徑僅為幾十微米,極易磨損和消耗,需要定期更換探針,這不僅降低設(shè)備檢測(cè)效率,也增加了設(shè)備使用成本。

3)不能柔性對(duì)應(yīng)玻璃基板配線的變化,并且隨著最終顯示屏產(chǎn)品大小及分辨率的變化,需要不斷更換探針。

4)在配線間距細(xì)小的情況下,探針可能會(huì)同時(shí)接觸多路Pattern Line,導(dǎo)致檢測(cè)困難。

針對(duì)上述問(wèn)題,本文提出了一種非接觸式液晶玻璃基板缺陷檢測(cè)方法,利用電路的分布電容完成信號(hào)檢測(cè)電路與Pattern Line之間的耦合檢測(cè)缺陷。

1 非接觸電學(xué)檢測(cè)與完全非接觸電學(xué)檢測(cè)原理

液晶玻璃基板在加工過(guò)程中,其導(dǎo)線可能會(huì)斷開(kāi),即斷路,如圖2a所示(淺色為導(dǎo)線);也可能出現(xiàn)兩個(gè)導(dǎo)線粘連現(xiàn)象,也就是短路,如圖2b所示。由于導(dǎo)線斷路和短路的出現(xiàn)都將導(dǎo)致顯示屏顯示不正常,所以在工藝制作過(guò)程中需要及時(shí)檢查出來(lái)。

1.1 非接觸電學(xué)檢測(cè)原理

利用非接觸式檢測(cè)技術(shù)對(duì)液晶玻璃基板進(jìn)行檢測(cè)時(shí),信號(hào)檢出端不使用探針,而是利用Pattern Line與電極之間的耦合電容檢出信號(hào),如圖3所示。這種檢測(cè)方式的優(yōu)點(diǎn)是探針使用量減少了一半,同時(shí)對(duì)接觸式檢測(cè)的缺點(diǎn)有一定程度的克服;缺點(diǎn)是由于信號(hào)源端仍然采用了金屬探針,探針接觸液晶玻璃基板時(shí)引起電路損傷的風(fēng)險(xiǎn)及探針磨損和消耗的問(wèn)題未完全解決,并且在線路間距微小的情況下,金屬探針需要越來(lái)越精細(xì)化,制作難度大、成本高。

圖3 非接觸式檢測(cè)原理

1.2 完全非接觸電學(xué)檢測(cè)原理

完全非接觸電學(xué)檢測(cè)不使用探針進(jìn)行信號(hào)直接耦合,而是利用電路的分布電容完成信號(hào)檢測(cè)電路與Pattern Line之間的耦合,如圖4所示。分布電容的大小主要取決于電極與Pattern Line之間的垂直距離以及電極的形狀,同時(shí)也與Pattern Line 的寬度、間距有關(guān)。完全非接觸檢測(cè)等效電路如圖5所示。

圖5 完全非接觸檢測(cè)等效電路

圖5 中,Vi是信號(hào)源輸出電壓,C1是信號(hào)源端電極與Pattern Line間的電容,R1是Pattern Line 阻抗;C2是信號(hào)檢出端電極與Pattern Line間的電容,R2是信號(hào)檢出傳感器內(nèi)部阻抗;C3是放大器輸入等效電容,R3是放大器輸入等效電阻;VO是傳感器輸出電壓。

其中,

由圖4、圖5和式(1)可知,當(dāng)Pattern Line發(fā)生斷路時(shí),R1變得無(wú)限大,檢出電壓接近零;當(dāng)Pattern Line與相鄰的Pattern Line發(fā)生短路時(shí),由于相鄰的Pattern Line與地線之間存在分布電容,會(huì)分流一部分信號(hào)電流,這相當(dāng)于在Pattern Line與地線之間加入了旁路電容,導(dǎo)致輸出電壓下降,而且在對(duì)相鄰的Pattern Line進(jìn)行檢測(cè)時(shí),同樣會(huì)發(fā)生這種現(xiàn)象。因此,在完整的檢測(cè)過(guò)程中,斷路缺陷表現(xiàn)為僅在一條Pattern Line上的檢出電壓大幅度下降,而短路缺陷則表現(xiàn)為相鄰的兩條或多條Pattern Line上的檢出電壓一定程度的下降,如圖6所示。

圖6 Pattern Line斷路和短路輸出電壓波形

2 完全非接觸電學(xué)檢測(cè)的實(shí)現(xiàn)

利用完全非接觸電學(xué)檢測(cè)方式對(duì)液晶玻璃基板進(jìn)行檢測(cè)時(shí),檢測(cè)頭在Pattern Line兩端均不與玻璃基板接觸,這不僅降低了劃傷液晶基板的風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)還避免了更換探針的需求,從而減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間,提高設(shè)備稼動(dòng)率。

2.1 電學(xué)檢測(cè)設(shè)備缺陷點(diǎn)及位置的確定

完全非接觸電學(xué)檢測(cè)設(shè)備確定缺陷點(diǎn)及位置的步驟如下:

1)檢測(cè)玻璃基板缺陷點(diǎn)所在的具體Pattern Line位置,即確定在哪條Pattern Line上存在缺陷。

2)檢測(cè)缺陷點(diǎn)在Pattern Line位置(線的位置)上的具體坐標(biāo),即確定缺陷點(diǎn)在Pattern Line上的具體位置。

2.2 電學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要組成部分

完全非接觸電學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要由機(jī)械系統(tǒng)、精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、傳感器信號(hào)發(fā)射檢測(cè)與處理系統(tǒng)、CIM軟件系統(tǒng)組成。

2.2.1 機(jī)械系統(tǒng)

機(jī)械系統(tǒng)由設(shè)備承載平臺(tái)、檢測(cè)傳感器搭載平臺(tái)(龍門(mén)一)和NG傳感器搭載平臺(tái)(龍門(mén)二)等構(gòu)成,如圖7所示。

圖7 完全非接觸電學(xué)檢測(cè)設(shè)備

1)設(shè)備承載平臺(tái)包含架臺(tái)、大理石定盤(pán)及精密Stage。大理石定盤(pán)用于承載龍門(mén)及精密Stage,保證平臺(tái)的穩(wěn)定性;精密Stage用于承載受檢測(cè)的玻璃基板。為了增加設(shè)備的靈敏度,減小電磁干擾的影響,檢測(cè)電極(檢測(cè)傳感器內(nèi))與Pattern Line要保證足夠近的距離,以增大分布電容,增強(qiáng)檢出信號(hào)的功率。由于分布電容與電極到Pattern Line的距離密切相關(guān),因此要求電極到Pattern Line的距離必須保持在100μm左右,而且在全部檢測(cè)過(guò)程中此距離需保持一致。此外,承載玻璃基板的精密Stage需要在整張玻璃基板范圍內(nèi)保持很高的平面度。

2)龍門(mén)一安裝有檢測(cè)傳感器一(給電端)和傳感器二(受電端)。傳感器的承載結(jié)構(gòu)需要有一定的自適應(yīng)調(diào)節(jié)功能,可根據(jù)玻璃平面進(jìn)行微調(diào)整,以實(shí)現(xiàn)電極與Pattern Line間的距離穩(wěn)定在100μm左右。傳感器一與傳感器二必須成對(duì)使用,以完成正常的檢測(cè)工作,用于檢測(cè)NG點(diǎn)所在的Pattern Line在玻璃基板上的具體位置(線的位置)。

3)龍門(mén)二安裝有傳感器三,傳感器三自身具有給電端及受電端,能夠完成給電及受電功能,能夠進(jìn)行更精密的檢測(cè),用于確定NG點(diǎn)在Pattern Line位置(線的位置)上的具體坐標(biāo)(NG點(diǎn)的具體坐標(biāo))。

在對(duì)玻璃基板進(jìn)行檢測(cè)時(shí),龍門(mén)(龍門(mén)一和龍門(mén)二)需要橫向移動(dòng)(重復(fù)定位精度為±5μm),同時(shí)傳感器縱向移動(dòng)(相對(duì)于龍門(mén))(重復(fù)定位精度為±5μm),以實(shí)現(xiàn)玻璃基板的全尺寸檢測(cè)。該機(jī)械系統(tǒng)可以檢測(cè)的最小線寬為3μm,最小Line Pitch為19μm。

2.2.2 精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)用于控制龍門(mén)及檢測(cè)傳感器沿著Pattern Line的橫向及縱向移動(dòng)。由于Pattern Line的寬度在微米級(jí)別,需要給電端和受電端的電極同步移動(dòng),避免錯(cuò)位,這對(duì)兩側(cè)的運(yùn)動(dòng)控制提出了很高的要求。為了更好地實(shí)現(xiàn)玻璃位置的調(diào)整、傳感器位置的調(diào)整以及其他輔助運(yùn)動(dòng),檢測(cè)系統(tǒng)的控制軸數(shù)最多可達(dá)到29個(gè)。

2.2.3 傳感器信號(hào)發(fā)射、檢測(cè)與處理系統(tǒng)

對(duì)應(yīng)于完全非接觸檢測(cè)原理的一整套信號(hào)發(fā)射、檢測(cè)與處理系統(tǒng),包括工業(yè)PC、控制CPU、給電端高頻信號(hào)發(fā)生器、放大與整形電路、受電端弱信號(hào)調(diào)理、檢波、AD轉(zhuǎn)換電路等。

控制CPU受控于工業(yè)PC機(jī),負(fù)責(zé)設(shè)定檢測(cè)過(guò)程參數(shù)并管理信號(hào)發(fā)生、信號(hào)采集的過(guò)程。控制CPU首先將采集到的數(shù)據(jù)上傳工業(yè)PC機(jī),并由工業(yè)PC機(jī)運(yùn)行的軟件做出缺陷判斷,然后再綜合運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)各軸的位置信息,生成檢測(cè)報(bào)告。檢測(cè)報(bào)告以文件形式上傳到CIM計(jì)算機(jī)。

2.2.4 CIM軟件系統(tǒng)

完全非接觸檢測(cè)設(shè)備只是液晶玻璃基板生產(chǎn)線上的眾多工藝設(shè)備的一種,而為了實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的自動(dòng)化運(yùn)行,則必須具備智能化生產(chǎn)線集成功能。CIM軟件功能包括:與上位控制計(jì)算機(jī)通信、與玻璃基板搬運(yùn)機(jī)器人的協(xié)同、檢測(cè)過(guò)程的程序控制、向上位計(jì)算機(jī)提供設(shè)備運(yùn)行監(jiān)視和運(yùn)行控制、檢測(cè)結(jié)果上傳等功能。

3 試驗(yàn)

如圖8所示,完全非接觸檢測(cè)原理的斷路/短路測(cè)試設(shè)備已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功,并在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)的批量應(yīng)用,對(duì)平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈的完善具有重要意義。

從試驗(yàn)及使用情況來(lái)看,該設(shè)備實(shí)現(xiàn)了液晶玻璃基板缺陷自動(dòng)檢測(cè)功能,相比光學(xué)檢測(cè)技術(shù),其可以避免Particle等異物誤檢,縮短檢測(cè)節(jié)拍時(shí)間,提高缺陷檢出率,降低設(shè)備成本和設(shè)備維護(hù)費(fèi)用。特別是對(duì)于細(xì)微斷線、層間短路和透明電極缺陷等問(wèn)題,完全非接觸電學(xué)檢測(cè)展現(xiàn)出了絕對(duì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

圖8 完全非接觸電學(xué)檢測(cè)設(shè)備

4 結(jié)論

本文針對(duì)液晶玻璃基板在加工過(guò)程中出現(xiàn)的短路和斷路現(xiàn)象、從而引起液晶顯示屏的質(zhì)量問(wèn)題,采用完全非接觸式檢測(cè)方法,利用電路的分布電容完成信號(hào)檢測(cè)電路與Pattern Line之間的耦合,實(shí)現(xiàn)了微米級(jí)寬度和間距的導(dǎo)線缺陷檢測(cè)。試驗(yàn)證明,該方法穩(wěn)定可靠、效率高。

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