華芯通服務(wù)器通用芯片將于下半年上市
2018-07-16 11:49
軍民兩用技術(shù)與產(chǎn)品 2018年11期
貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將于2018年下半年面向市場(chǎng)推出其第一代可商用的通用服務(wù)器芯片，目前該芯片已經(jīng)流片、試產(chǎn)成功。華芯通服務(wù)器芯片因采用開(kāi)放的ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)而備受矚目。據(jù)了解，在與ARM的合作方面，大部分公司都是在ARM的標(biāo)準(zhǔn)Core授權(quán)下設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品，但華芯通通過(guò)與高通的密切合作，可在ARM的核心架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上重新設(shè)計(jì)自己的處理器。這將極大地提高華芯通設(shè)計(jì)芯片的靈活性，特別是可以針對(duì)我國(guó)市場(chǎng)應(yīng)用，設(shè)計(jì)更加高效的芯片。
（圖片來(lái)源：科學(xué)網(wǎng)）
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