鐘傳根

摘 要：在社會(huì)全面發(fā)展的今天，空封技術(shù)的白光數(shù)碼管實(shí)現(xiàn)方法也存在一定的差異性。因此，可以利用藍(lán)光芯片與熒光的混合進(jìn)行白光的全面實(shí)現(xiàn)。但在傳統(tǒng)的制作工藝上，我們的體系依舊存在一定的落后性。其在高溫的生產(chǎn)中，整體的網(wǎng)板及印刷體系結(jié)構(gòu)層還不夠完善。因此，為了能夠使得熒光的制作效果更為顯著，需要對(duì)鋁絲的氧化進(jìn)行綜合性的處理。并利用空封的技術(shù)讓數(shù)碼管的通光量得到全面性的增加。同時(shí)，在整體的技術(shù)指標(biāo)的控制上，其空封的成本也會(huì)極大的降低。本文主要針對(duì)空封技術(shù)的白光數(shù)碼管實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行研究，并提出了相應(yīng)的優(yōu)化措施。

關(guān)鍵詞：空封技術(shù) 白光數(shù)碼管 實(shí)現(xiàn)方法

中圖分類號(hào)：TN919-34 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1674-098X（2017）12（c）-0084-02

近幾年來，空封技術(shù)的應(yīng)用也越來越廣泛。為了能夠使得其主體應(yīng)用效果更為良好，在科學(xué)家的不懈努力下，終于制造出多種數(shù)碼管進(jìn)行熒光材料的控制。同時(shí)，在材料的覆蓋體系上，需要將數(shù)碼管光源的白光技術(shù)進(jìn)行完善，這樣在數(shù)碼產(chǎn)業(yè)中，其可以利用半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)進(jìn)行數(shù)碼器件的整體封裝。尤其是在保護(hù)管芯全面運(yùn)作的過程中，其整體的光電參數(shù)會(huì)十分的嚴(yán)格。因此，在數(shù)碼工藝進(jìn)行制約的過程中，需要利用白光數(shù)碼管進(jìn)行整體的封裝控制，最終使得LED封裝數(shù)碼管具有較好的技術(shù)突破。

1 空封技術(shù)應(yīng)用中白光的實(shí)現(xiàn)

從整體上來看，白光數(shù)碼管具有多種實(shí)現(xiàn)方式。但在具體的實(shí)施過程中，其依舊會(huì)面臨諸多的問題。因此，為了能夠使得其芯片的應(yīng)用效果更佳，同時(shí)，在多種芯片的整合中，需要對(duì)熒光進(jìn)行波長的全面控制。尤其是在紫外光（370～380nm）或紫光光控的影響下，其整體的空封體系也在逐步性的改善。

在藍(lán)光芯片的控制中，需要對(duì)其整體的光芯進(jìn)行體系的完善。尤其是在藍(lán)調(diào)光譜的排序上，需要對(duì)其光透性進(jìn)行熒光體系的全面控制。同時(shí)，在進(jìn)行黃色光線的芯片發(fā)射中，同樣需要對(duì)光線芯片的變化進(jìn)行混合，從而形成藍(lán)光。即白光=藍(lán)+黃的機(jī)制。

因此，在藍(lán)光芯片的整體轉(zhuǎn)化中，其GaN基藍(lán)光芯片與熒光材料還存在一定的差異性。同時(shí)，在滿足芯片的本身要求的情況下，其熒光材料同樣會(huì)出現(xiàn)主體性的變化。因此，在光譜的激發(fā)中，其需要對(duì)智能光譜進(jìn)行全面性的激發(fā)與選擇。同時(shí)，在發(fā)射光譜的激光匹配上，還要對(duì)波長的變化進(jìn)行光源的控制，讓激光譜波長在460～470nm。同樣，在進(jìn)行激光光譜的整體轉(zhuǎn)化中，其同樣可以對(duì)發(fā)射光譜的白光進(jìn)行性質(zhì)的控制。

因此，想要使得白光在整體的匹配中能夠成功，需要將熒光光譜的映射體系進(jìn)行反射弧的映射控制。這樣，在達(dá)到一定的技術(shù)要求以后，其主要采用YAG：Ce3+光轉(zhuǎn)換，從而使得熒光譜所產(chǎn)生的光線變?yōu)榘坠狻?/p>

在單獨(dú)芯片的控制中，需要對(duì)熒光粉的變化情況進(jìn)行轉(zhuǎn)化分析。尤其是在主體的轉(zhuǎn)化率上，其在操作上比較容易全面性的實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，還不會(huì)對(duì)紫外輻射造成一定的影響。其也是目前白光管的主要運(yùn)行方向。

2 數(shù)碼管的封裝技術(shù)

數(shù)碼管的封裝好壞將直接決定白光數(shù)碼管的整體性能。從整體上來說，低端的封裝不僅會(huì)使得白光數(shù)碼管的質(zhì)量大打折扣，同時(shí)還會(huì)使得其光通量大幅度的降低。因此，在進(jìn)行封裝的過程中，需要對(duì)其進(jìn)行慎重性的選擇。

在整體的封裝中，也經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)數(shù)碼管的照明光源不明確的現(xiàn)象。因此，在進(jìn)行樹脂和光學(xué)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)時(shí)，同樣需要對(duì)材料的工藝結(jié)構(gòu)進(jìn)行工藝的完整性控制。在固定照明光源上，需要對(duì)其封裝技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新型控制。在發(fā)揮原有的優(yōu)勢的同時(shí)，還要對(duì)傳統(tǒng)數(shù)碼管中的技術(shù)問題進(jìn)行改進(jìn)。

2.1 傳統(tǒng)工藝存在的問題

在傳統(tǒng)工藝的操作中，其灌封膠的材料體系依舊還較為原始。因此，為了能夠加強(qiáng)其整體的應(yīng)用效率，在進(jìn)行應(yīng)用的過程中，其需要對(duì)外向發(fā)射的體系進(jìn)行多方面的控制。首先，在芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的吸收上，需要對(duì)光子的整體發(fā)射界面進(jìn)行良好的射角的控制。這樣，在進(jìn)行無線的芯片控制中，其表面的涂層就能在折射的過程中處于透明膠的變化狀態(tài)。同時(shí)，在進(jìn)行光子界面的空子上，需要對(duì)整體的采光量進(jìn)行控制。這樣，在進(jìn)行折射的過程中，其環(huán)氧脂也會(huì)發(fā)生很大的缺陷。

因此，在多層韌性的干擾下，其整體的硅膠性質(zhì)也會(huì)發(fā)生較為顯著性的控制，尤其是在穩(wěn)定性的控制上。這樣，在溫度環(huán)境的持續(xù)作用下，其內(nèi)部應(yīng)力體系也會(huì)發(fā)生很大的改變。尤其是在應(yīng)力管的結(jié)構(gòu)層上，其硅膠的整體反射率同樣會(huì)出現(xiàn)降低。這樣，就很難使得封裝技術(shù)的應(yīng)用體系得到顯著性的改善，從而導(dǎo)致影射的光量發(fā)生一定的偏折。

2.2 空封技術(shù)的全面應(yīng)用

在空封技術(shù)的整體應(yīng)用中，其工藝管技術(shù)的應(yīng)用體系還不夠完善。因此，在結(jié)合傳統(tǒng)的數(shù)碼管的情況下，需要對(duì)其工藝的基礎(chǔ)性進(jìn)行良好的技術(shù)控制。同時(shí)，在灌封高溫固化 兩個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)應(yīng)用中，其整體的線路板的應(yīng)用效果也會(huì)更加明確。尤其是在表面的散射上，其需要合成白色光讓數(shù)碼管的工藝體系更為明確。

在進(jìn)行數(shù)碼管的封膠中，其整體的數(shù)碼結(jié)構(gòu)還不夠清晰。因此，在進(jìn)行熒光工藝的過程中，需要從以下兩個(gè)方面來進(jìn)行。

（1）需要采用合適的數(shù)碼管與空封技術(shù)相互結(jié)合。同時(shí)，在進(jìn)行烘烤制作的過程中，需要對(duì)工藝結(jié)構(gòu)還有材料體系進(jìn)行相應(yīng)的完善。這樣，在進(jìn)行綜合性的控制與應(yīng)用的過程中，其工藝的結(jié)構(gòu)性會(huì)較強(qiáng)。尤其是在熒光粉工藝的代替中，需要對(duì)其不同的工藝體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確的數(shù)據(jù)分析，從而使得數(shù)碼管的密封效果更加顯著。尤其是在熒光精度的控制體系上，需要多位一體化的結(jié)合，讓數(shù)碼管的整體管控效率得到顯著性的提升。

（2）利用不同的網(wǎng)板進(jìn)行印刷，讓技術(shù)印刷的效率得到相應(yīng)的提高。同時(shí)，在進(jìn)行靜態(tài)絲網(wǎng)的控制中，還要與絲網(wǎng)的伸長量進(jìn)行控制。這樣，在正常距離的作用下，其整體印料的結(jié)構(gòu)變化也相對(duì)較大，從而使得刮板與印物的夾角能夠相互吻合，最終降低絲印的精確度，使得刮板與印物之間能夠保持一定的距離。并且在直板刮印的過程中同樣能夠讓刮板的變化更為顯著。在進(jìn)行圖案的光潔控制中，需要對(duì)其貼膜進(jìn)行厚度與密度的均勻性分析，從而使得數(shù)碼管的工藝結(jié)構(gòu)得到相應(yīng)的完善。同時(shí)，在刮板的全面控制中，需要對(duì)其圖案的變化進(jìn)行較為顯著性的控制，并結(jié)合其保絲網(wǎng)的變化讓絲網(wǎng)的氧化與鋼化處理效果更佳。這樣，在多層面的體系應(yīng)用中，其氧化層的含碳數(shù)量也會(huì)逐步性的降低，從而使得其氧化層的深度會(huì)逐漸下降。

因此，數(shù)碼管在空封的過程中，需要對(duì)其鋁絲進(jìn)行防氧化的處理，在高溫下處理的材料，其氧化層完全脫碳，并形成致密的燒結(jié)層而阻礙氧化過程的進(jìn)行，氧化層深度的增加緩慢。利用適當(dāng)?shù)谋砻嫱繉?，可以在低溫到高溫下寬廣的溫度區(qū)間內(nèi)形成保護(hù)層，從而使得白光數(shù)碼管的密封效果更為顯著。

3 結(jié)語

空封技術(shù)的白光數(shù)碼管實(shí)現(xiàn)方法研究相當(dāng)重要，其能夠使得白光數(shù)碼管的體系結(jié)構(gòu)得到初步性的完善。在進(jìn)行白光數(shù)碼的控制過程中，需要結(jié)合多種空封的方式讓數(shù)碼結(jié)構(gòu)體系得到初步性的優(yōu)化。與此同時(shí)，還要對(duì)傳統(tǒng)工藝存在的問題進(jìn)行較為顯著的分析，并對(duì)白光數(shù)碼管的密封技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新和突破，最終使得其整體的密封效果更加明顯。

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