高蘇閩,劉亞濤,HSIAO S Benjamin,邵惠麗,張耀鵬
(1.東華大學 纖維材料改性國家重點實驗室,材料科學與工程學院,上海 201620;2.南開大學 新能源材料化學研究所,材料科學與工程學院,國家新材料研究院, 天津 300350; 3.石溪大學 化學系,美國 紐約 11790)
高密度聚乙烯(HDPE)管道質量輕,且極其堅固,非常耐用,因此具有廣泛的應用。在擠出、注射和吹塑等加工過程中,HDPE流動誘導結晶對其最終成型產品的力學性能非常重要。由流動場(拉伸、剪切、混合)誘導的結晶聚合物的基本形式是串晶結構。研究表明,剪切會誘導聚合物分子沿著流動方向取向,并加速結晶行為[1-7],且聚合物分子在剪切條件下存在伸展和卷曲兩種構象[8-9]。伸展鏈形成脊纖維晶(shish),卷曲鏈首先形成單鏈片層,并吸收脊纖維晶再形成圓盤狀片晶(kebab)。在此過程中,分子量和分子量分布影響結晶動力學,尤其影響剪切場下串晶的形成。然而,分子量分布及支鏈結構如何影響聚合物結晶行為的詳細研究卻較少。本研究著重于在原位剪切條件下研究雙峰和單峰HDPE的結晶行為,并分析了分子量分布及短支鏈結構對其結晶的影響。
HDPE:雙峰HDPE(BM2)切片,單峰HDPE切片(UM2),美國石溪大學。
高溫凝膠滲透色譜:PL-GPC 220,美國安捷倫公司;
光學流變剪切臺:Linkam CSS-450,英國Linkam公司;
同步輻射小角X射線散射(SAXS)測試線:12 BM線站,美國阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)先進光子源(Advanced Photon Source);
同步輻射廣角X射線衍射(WAXD)測試線:12 BM線站,美國阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)先進光子源(Advanced Photon Source)。
剪切實驗:使用具有聚酰亞胺薄膜(Kapton)窗口的光學剪切臺對HDPE樣品施加可控剪切。將HDPE樣品壓制成直徑為32 mm,厚度為500~1000 μm的圓片形。圖1為剪切和結晶實驗溫度及時間等條件。詳細設定如下:(1)以v1=30 ℃/ min的速度加熱至180 ℃熔融(Tm),并保持300 s以消除殘余結構; (2)以v2=20 ℃/ min的速度冷卻到剪切溫度(Ts),然后剪切120 s; (3)以v2=20 ℃/ min的速度冷卻至等溫條件(Tc),并保持600 s; (4)以v1=30 ℃/ min的速度冷卻至室溫(RT)。 剪切溫度設定為140 ℃,剪切速率為1 s-1,此條件下的BM2和UM2樣品分別命名為BM2-140-1、UM2-140-1。雙峰和單峰HDPE的Tc分別為123和124 ℃。剪切實驗同時,原位進行同步輻射SAXS和WAXD測試。
圖1 剪切實驗及結晶條件
SAXS:能量12 KeV,檢測器Mar 225,曝光時間0.5 s。
WAXD:能量12 KeV,檢測器Mar 165,曝光時間0.5 s。
數(shù)據(jù)處理:利用xPloar軟件,將WAXD圖案、SAXS圖案扣除空氣背景散射;沿著赤道方向積分得到赤道方向一維WAXD譜圖;對二維SAXS圖像進行面積分,得到一維SAXS譜圖,求出長周期。利用Peakfit軟件對一維WAXD譜圖進行分峰擬合,得到結晶度Xc。利用xPloar軟件計算片層取向。
圖2為BM2及UM2的重均分子量(Mw)、分子
圖2 BM2和UM2的分子量分布和短支鏈分布質量分數(shù)
量分布(MWD)和短支鏈分布(SCB)。BM2具有較寬的分子量分布,在高分子量處短支鏈的質量分數(shù)較高。UM2具有較窄的分子量分布,同樣在較高分子量處有較多的短支鏈,但其質量分數(shù)仍低于BM2中高分子量處的SCB質量分數(shù);中等分子量處BM2的短支鏈質量分數(shù)略高于UM2。
兩種HDPE在140 ℃剪切120 s后,快速冷卻至123 ℃或124 ℃,等溫結晶過程中的2-D SAXS圖樣如圖3的第一行和第三行所示。由圖3可知,單峰HDPE的SAXS圖在豎直方向能看到水滴形狀,具有類似的圓環(huán)特征,且散射強度隨著結晶時間的增加而增加。這表明樣品中形成了圓盤狀片晶,且隨著結晶時間增加,結晶越多。HDPE在施加剪切后,SAXS圖樣由各項同性圓環(huán)變?yōu)楦飨虍愋詸E圓,表明剪切促使片層沿剪切方向取向。單峰樣品具有串晶結構,表明有附生結晶形成;而雙峰樣品串晶結構形成不明顯。這是由于鏈規(guī)整性對聚合物附生結晶的影響,鏈規(guī)整性越好,越易于發(fā)生附生結晶。由圖2可知:BM2在高分子量處短支鏈的質量分數(shù)較高;UM2同樣在較高分子量處有較多的短支鏈,但其質量分數(shù)仍低于BM2中高分子量處的SCB質量分數(shù);中等分子量處BM2的短支鏈質量分數(shù)略高于UM2,所以UM2具有更好的鏈規(guī)整性,因此UM2能夠形成串晶結構,發(fā)生附生結晶。
圖3 單峰和雙峰HDPE不同等溫結晶時間的2-D SAXS和2-D WAXD圖(剪切溫度:140 ℃;剪切速率:1 s-1)
如圖4所示,一維SAXS圖經過洛倫茲修正后會出現(xiàn)兩個最大峰值。相對于第二個峰值,第一個峰值始終出現(xiàn)在q值較小處。如圖5所示,考慮到形成時間,將產生第一峰和第二峰的結構定義為初級片層和次級片層。通過布拉格定律計算第一和第二峰的相應長周期值,分別定義為Lm1和Lm2。研究表明,HDPE的剪切誘導結晶通常由4個階段組成。第一階段是在剪切場下形成主要取向的核或脊纖維晶。在施加剪切時,高分子量鏈延伸并充當核(脊纖維晶形成)。SAXS圖樣中未觀察到脊纖維晶,可能是因為短鏈受到剪切后快速回復為卷曲狀態(tài)。盡管如此,少量的延伸鏈仍有可能形成,并作為后續(xù)結晶的核。一旦溫度下降到Tc,第二階段開始。在這個階段,初級片層形成,脊纖維晶(shish)作為圓盤狀片晶(kebab)的基底,致使折疊鏈片晶在伸展鏈纖維晶上附生生長,從而形成兩者分子鏈軸取向一致的“羊肉串”結構,相應的長周期為Lm1。第三階段是形成次級片層的階段。初級和次級薄片形成松散的層狀堆疊,這些片層之間的周期距離為Lm2。同時,初級片層的厚度和橫向尺寸都增長。次級片層逐漸生長并插入現(xiàn)有的層狀堆疊中,導致Lm1的減少。隨著時間的推移,次級薄片逐漸增加。
圖4 單峰和雙峰HDPE等溫結晶的1-D SAXS圖(剪切溫度:140℃;剪切速率:1 s-1)
圖5 HDPE初級片層和次級片層結構示意圖
兩種HDPE在140 ℃剪切120 s后,快速冷卻至123 ℃或124 ℃,等溫結晶過程中的2-D WAXD圖樣如圖3第二行和第四行所示。由圖3可知,單峰樣品UM2的二維WAXD譜圖具有明顯的彌散圓環(huán),在(110)和(200)晶面的弧形強度分布特征明顯,說明這兩個晶面沿剪切方向優(yōu)先取向。而雙峰樣品BM2沒有明顯弧形衍射環(huán),說明(110)和(200)晶面取向不明顯。
對SAXS圖應用洛倫茲校正,可以通過布拉格定律計算長周期。從圖6(a)可看出,雙峰和單峰HDPE都可形成離散的初級和次級片層。對于初級片層,BM2和UM2有一些類似的變化。在等溫結晶期間,長周期在120 s內從95 nm急劇下降到40 nm,這可能是由于片層插入所導致。當冷卻至RT時,由于片層的進一步生長,長周期再次下降。從圖6(b)可看出,對于次級片層,Lm2從10 nm增加到15 nm,雙峰樣品中的次級片層生長速度高于單峰樣品。研究表明,短支鏈的增加不僅有解纏繞的作用,還限制了片層厚度,而BM2在高分子量區(qū)域擁有比UM2更多的短支鏈,因此BM2的片層厚度可能更薄,并導致更大的長周期(Lm2)。
(a)Lm1
(b)Lm2
圖7為片層取向的赫爾曼因子(fSAXS)隨時間的變化關系。BM2和UM2在一定的等溫結晶過程后,初級片層取向因子都達到了一個平衡值,且初級片層比次級片層的取向因子更大。初級片層的取向因子隨等溫結晶時間增加而增加,而次級片層的取向因子隨等溫時間增加而減少。這可能是因為隨著時間的增加,晶區(qū)厚度增加、非晶區(qū)厚度減小,使得初級片層取向在剪切下更加明顯;而相同條件下,次級片層間沒有脊纖維晶的束縛,隨著等溫結晶時間的延長,次級片層的取向可能會變弱。
無論初級片層還是次級片層,單峰樣品UM2的片層取向度始終比雙峰樣品BM2大,這說明UM2比BM2對剪切更敏感。結合2D-SAXS和2D-WAXD譜圖,由于短支鏈質量分數(shù)的不同,剪切只對單峰樣品產生了明顯的效果,形成了串晶結構,發(fā)生了明顯的取向,且由于實驗中剪切速率較低(僅為1 s-1),因此認為低剪切速率對具有較高分子量部分及較高短支鏈質量分數(shù)的BM2的剪切效果有限,高分子量分子鏈未能沿剪切方向高度取向。
(a)初級片層取向隨時間的變化關系
(b)次級片層取向隨時間的變化關系
結晶度指數(shù)通過結晶峰積分強度與整體散射強度的比值來確定[10-11]。圖8為剪切場下HDPE的結晶度(Xc)隨等溫結晶時間的變化曲線。在相同的剪切條件下,BM2通常具有比UM2更高的結晶度。這是由于BM2具有較寬的分子量分布,UM2具有較窄的分子量分布。BM2的不同分子量含量差異性小,UM2的高、低分子量組分間含量差異大、結晶速率不同,導致先結晶的高分子鏈“凍結”了未結晶的高分子鏈而使結晶度降低。
圖8 單峰和雙峰HDPE的結晶度隨等溫結晶時間的變化曲線
BM2和UM2在受到剪切后,等溫結晶過程中UM2能形成圓盤狀片晶,即離散的初級和次級片層。剪切會促進HDPE結晶,并誘導片層沿流動方向取向。 UM2具有比BM2更高的片層取向,而BM2具有較高的結晶度。BM2在高分子量區(qū)域擁有比UM2更多的短支鏈以及更多的高分子量分子鏈,因此在較低的剪切作用下,高分子量分子鏈不易解纏繞,取向度較低。BM2較寬的分子量分布,使得其在低分子量區(qū)域比UM2有更多的分子鏈,這些低分子量分子易于運動結晶,導致BM2有較高的結晶度。
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