張金穎

集邦咨詢（TrendForce）在1月份發(fā)布的報(bào)告中指出，2018年全球智能手機(jī)產(chǎn)量增速將放緩，預(yù)計(jì)產(chǎn)量將達(dá)到15.3億部，同比增長(zhǎng)5%。雖然以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子全球出貨量增速有所放緩，但TrendForce認(rèn)為2018年中國品牌將維持相對(duì)強(qiáng)勁的動(dòng)能。

小米在2017年智能手機(jī)生產(chǎn)量同比增長(zhǎng)了76%，這得益于大力發(fā)展實(shí)體店線下銷售，以及印度、印尼等海外市場(chǎng)的銷量猛漲。預(yù)計(jì)，2018年小米的生產(chǎn)市占率有望追平OV。2017年OPPO與vivo智能手機(jī)生產(chǎn)率分別增長(zhǎng)17.8%和19.5%，保持了較為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)能。

展望智能手機(jī)市場(chǎng)未來，產(chǎn)品升級(jí)與強(qiáng)化高端有望成為行業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)能。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，中國品牌智能機(jī)利潤(rùn)率占比達(dá)到12%，并首次在利潤(rùn)額上突破15億美元。

在三星和國產(chǎn)品牌強(qiáng)勁表現(xiàn)的推動(dòng)下，2017年第三季度全球智能機(jī)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)13%。由于制造工藝提升與材料升級(jí)，以蘋果為代表的智能手機(jī)制造成本逐年上漲已成趨勢(shì)。按Statista數(shù)據(jù)，iPhoneX制造成本已將近iPhone4s制造成本兩倍，達(dá)370.25美元（約為2451元）。隨著智能機(jī)市場(chǎng)從增量向存量的轉(zhuǎn)變以及行業(yè)集中度逐步提升，產(chǎn)品升級(jí)、強(qiáng)化高端、提升用戶體驗(yàn)?zāi)耸切袠I(yè)發(fā)展趨勢(shì)，追求性價(jià)比的時(shí)代已然過去。

智能手機(jī)產(chǎn)品的形態(tài)變遷，外觀創(chuàng)新和性能創(chuàng)新有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展。一是產(chǎn)品創(chuàng)新帶來的外觀設(shè)計(jì)變化，如金屬機(jī)殼到玻璃機(jī)殼、陶瓷，液晶顯示到OLED等。據(jù)IHS Markit預(yù)測(cè)，中小型OLED出貨量在未來5年將保持15%-20%的年增長(zhǎng)，2020年智能手機(jī)OLED面板出貨量將達(dá)近9億塊。二是產(chǎn)品創(chuàng)新帶來的性能變化，如雙攝像頭、3D攝像頭、雙電芯、立體聲、射頻、無線充電等發(fā)展趨勢(shì)，有望為消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來成長(zhǎng)和結(jié)構(gòu)性的發(fā)展。

從應(yīng)用端來看，無線充電、AR/VR等應(yīng)用場(chǎng)景將逐漸成熟，帶動(dòng)硬件與軟件的升級(jí)變化。無線充電應(yīng)用場(chǎng)景開始落地，IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)表明，到2019年，無線充電會(huì)在更多的辦公室和會(huì)議室出現(xiàn)，市面上超過50%的手機(jī)、20%的平板電腦和5%的筆記本電腦將具備無線充電功能。3D sensing有望促進(jìn)智能手機(jī)AR/VR應(yīng)用場(chǎng)景多樣化，3D sensing攝像頭由多個(gè)攝像頭與深度傳感器組成，能夠通過辨識(shí)三維的位置與尺寸信息，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)三維信息采集，從而為手機(jī)增添物體感知功能。3D sensing不僅包括現(xiàn)階段較受關(guān)注的人臉識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別等功能，未來還有可能與AR/VR融合，通過獲取周圍環(huán)境圖像的RGB數(shù)據(jù)和深度數(shù)據(jù)，進(jìn)行三維重構(gòu)，并實(shí)現(xiàn)多種交互方式。

從價(jià)值端來看，OLED屏、異形切割、3D成像組件、電池升級(jí)、射頻設(shè)計(jì)創(chuàng)新、聲學(xué)器件升級(jí)等方面創(chuàng)新將成為智能手機(jī)未來發(fā)展趨勢(shì)。

OLED屏方面，目前全面屏已成為智能手機(jī)的主流趨勢(shì)，全面屏手機(jī)需要對(duì)手機(jī)進(jìn)行R角、C角、U型槽等異形切割，擁有PI襯底、薄膜封裝、COP、COF貼合工藝的OLED柔性屏能夠獲得與邊框更好的契合度。

射頻器件方面，從4G到5G，通信頻段的增加對(duì)包括SAW濾波器、低通濾波器、雙工器、功放、開關(guān)等射頻前段器件的要求不斷提高，射頻器件的價(jià)值量也逐漸攀升。智能手機(jī)揚(yáng)聲器數(shù)量增加、防水性能提升、麥克風(fēng)數(shù)量增加與信噪比提升等趨勢(shì)，將帶動(dòng)聲學(xué)器件升級(jí)。

電池升級(jí)方面，雙電芯帶來了電池容量及充電速度的大大提升，提升了電池BMS數(shù)量，也是未來智能手機(jī)的發(fā)展方向。