張桂夫,朱雨建,楊基明
(中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)近代力學(xué)系,安徽 合肥 230026)
沖擊作用在凝聚態(tài)介質(zhì)界面誘導(dǎo)出介質(zhì)射流的現(xiàn)象廣泛存在于爆炸與沖擊相關(guān)的各類工程實(shí)踐中,其復(fù)雜的現(xiàn)象、形成過(guò)程和機(jī)理被廣泛研究。其中,金屬材料在強(qiáng)沖擊作用下,表面部分物質(zhì)以微尺度顆粒和射流形態(tài)脫離自由表面并向外濺射的現(xiàn)象被稱為金屬微噴現(xiàn)象。材料表面微尺度的幾何缺陷(凹坑/劃痕、空洞、雜質(zhì)等)在沖擊作用下的動(dòng)力學(xué)響應(yīng)是金屬微噴形成的重要機(jī)制[1]。為了研究微噴射的質(zhì)量,速度分布以及射流過(guò)程,Asay膜法[1],壓電探針[2]等一系列實(shí)驗(yàn)手段被廣泛研究和采用[3-4]。這些手段的應(yīng)用確認(rèn)了微噴射與材料表面缺陷間的密切關(guān)系,以及噴射量和速度與沖擊強(qiáng)度和波形的相關(guān)性;然而這些技術(shù)對(duì)射流發(fā)展的基本過(guò)程特別是強(qiáng)沖擊下熔融金屬的微噴射現(xiàn)象很難進(jìn)行清晰的觀測(cè)。目前對(duì)于微噴射現(xiàn)象的運(yùn)動(dòng)細(xì)節(jié)基本通過(guò)數(shù)值模擬進(jìn)行描述[5-8]。通過(guò)對(duì)模擬結(jié)果的觀察發(fā)現(xiàn),熔融金屬微噴射的發(fā)展過(guò)程與沖擊誘導(dǎo)的氣液界面射流現(xiàn)象極為相似。因此通過(guò)對(duì)氣液界面射流的研究可以為金屬微噴現(xiàn)象的研究提供參考價(jià)值和突破方向。
氣液界面射流的產(chǎn)生一般有2種機(jī)制:一種是爆炸在無(wú)限制的水域中產(chǎn)生,此時(shí)由于能量向四周發(fā)散,一般需要爆炸源距離液面較近或起爆能量較大,對(duì)此種現(xiàn)象的研究比較充分,如Blake等[9-11]、Dadvand等[12]、A.M.Zhang等[13-14]和S.Zhang等[15]都進(jìn)行過(guò)大量的研究;另一種機(jī)制是將爆炸能量匯聚到特定的方向,如管道中或是液面有凹陷的沖擊實(shí)驗(yàn)。通過(guò)對(duì)比發(fā)現(xiàn),第2種機(jī)制產(chǎn)生的射流形態(tài)[16-20]與金屬微噴的數(shù)值模擬結(jié)果[7]更相似,然而對(duì)這一類的研究還不夠充分。對(duì)于此種產(chǎn)生機(jī)制,Antkowiak等[16-17]采用直管墜落沖擊臺(tái)面的方法結(jié)合理論分析研究了直管中的射流現(xiàn)象。Tagawa等[18]和Peters等[19]采用激光聚焦的方法研究了微米級(jí)毛細(xì)管中的射流規(guī)律并對(duì)結(jié)果進(jìn)行了數(shù)值模擬和理論分析;之后的研究中也借鑒了Antkowiak的實(shí)驗(yàn)方法進(jìn)行不同沖擊高度的實(shí)驗(yàn)研究[20]。Koita等[21]研究了二維方形直管中水下爆炸的射流發(fā)展和氣泡運(yùn)動(dòng)過(guò)程。但以上研究中,液面凹陷和曲率均由管壁潤(rùn)濕效應(yīng)和表面張力作用產(chǎn)生,缺乏對(duì)遠(yuǎn)離管壁的孤立液面凹陷的沖擊研究,因此有必要尋找一種新的凹陷生成方法,使得凹陷不受管壁直接影響,并研究此種凹陷液面在沖擊作用下的射流發(fā)展過(guò)程。
根據(jù)以上背景,本文中在以前直管中水下爆炸的研究[22-23]基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn),采用液滴墜落方法在直管中液面中心產(chǎn)生凹陷,并對(duì)凹陷在水下電爆炸沖擊作用下的變形發(fā)展過(guò)程進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究,同時(shí)結(jié)合Fluent模擬對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行深入分析。研究主要關(guān)注凹陷變形、射流發(fā)展的特征和機(jī)理,同時(shí)探究能量對(duì)其的影響以及射流速度的變化規(guī)律。
實(shí)驗(yàn)采用電容儲(chǔ)能瞬時(shí)放電驅(qū)動(dòng)金屬絲熔爆的方法產(chǎn)生爆炸,放電電路如文獻(xiàn)[22]中圖1所示。在本實(shí)驗(yàn)中儲(chǔ)能電容C固定為1 000 μF,以直流穩(wěn)壓電源供電,并通過(guò)改變充電電壓調(diào)節(jié)爆炸能量,電源電壓可調(diào)節(jié)范圍為100~400 V。電壓監(jiān)測(cè)發(fā)現(xiàn),在不同充電電壓下回路放電時(shí)間基本相同,約為0.4 ms。
如圖1(a)所示,實(shí)驗(yàn)管道采用內(nèi)徑32 mm、壁厚4 mm的圓截面石英管。爆炸絲為直徑0.05 mm的鎳鉻合金絲。爆炸絲安裝在管道底部中心配置的電極上,兩電極間有效距離約為2 mm。實(shí)驗(yàn)中在電極正上方放置直徑與管內(nèi)徑相同, 高10 mm的金屬罩, 以保證爆炸對(duì)液面的作用為平行于水平液面的一維沖擊。實(shí)驗(yàn)中保持管中水深不變,為50 mm(約1.56倍管內(nèi)徑)。以白幕散射鹵素?zé)糇鳛楸尘肮?,以高速攝影直接拍攝記錄流場(chǎng)演變,并通過(guò)圖像處理獲得實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。拍攝頻率為4 000 s-1,曝光時(shí)間為10-4s。
實(shí)驗(yàn)中液面凹陷由液滴墜落生成,液滴生成裝置垂直懸掛于直管中心正上方,液滴下落過(guò)程中擾動(dòng)光路產(chǎn)生信號(hào),并經(jīng)適當(dāng)延時(shí)后觸發(fā)爆炸,從而保證爆炸沖擊與凹液面的同步相干。由于液滴沖擊產(chǎn)生的凹陷大小和形狀會(huì)隨時(shí)間變化,通過(guò)調(diào)節(jié)延時(shí)長(zhǎng)度實(shí)現(xiàn)在特定凹陷形狀時(shí)產(chǎn)生爆炸沖擊。
實(shí)驗(yàn)中所用液滴直徑約4 mm,由高處墜落沖擊液面形成凹陷的典型變化過(guò)程如圖1(b)所示??梢钥吹?,液滴接觸水面之后迅速與液面融為一體,由于液滴下落到液面位置時(shí)具有向下的速度(實(shí)驗(yàn)中約2.5 m/s),與液面接觸的位置向下運(yùn)動(dòng)形成凹陷。凹陷在表面張力作用下逐漸發(fā)展為半球形狀。圖1(c)為凹陷底部位置隨時(shí)間變化過(guò)程,可以看出隨著時(shí)間增加,凹陷逐漸變大,界面向下發(fā)展速度逐漸減??;當(dāng)t=20 ms,凹陷深度達(dá)最大值,凹陷擴(kuò)張速度減至0,此時(shí)凹陷半徑約5~6 mm,深度約為9 mm(圓管導(dǎo)致的橫向光學(xué)畸變?cè)跍y(cè)量時(shí)采用網(wǎng)格紙進(jìn)行了矯正處理)。以上過(guò)程表明,凹陷發(fā)展的特征時(shí)間在10 ms量級(jí),遠(yuǎn)高于爆炸沖擊導(dǎo)致液面演變的特征時(shí)間(0.1 ms量級(jí));特別是圖1(c)中10~24 ms之間,凹陷的發(fā)展更加緩慢,因此可將其作為沖擊實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)靜態(tài)初始界面。
由于液面凹陷的存在,射流的發(fā)展過(guò)程比較復(fù)雜,因此應(yīng)用Fluent對(duì)液面凹陷在沖擊作用下的變形過(guò)程進(jìn)行模擬,以輔助分析其演變細(xì)節(jié)和機(jī)理。
本文采用軸對(duì)稱方法對(duì)射流過(guò)程進(jìn)行模擬,如圖2所示。模型下半部分設(shè)置為水,上半部分設(shè)置為空氣,模擬區(qū)域的設(shè)置與實(shí)驗(yàn)相同。在氣液界面中心處設(shè)置液面凹陷,為簡(jiǎn)化模擬,應(yīng)用半徑為5 mm的半球形凹陷代替實(shí)際液滴墜落產(chǎn)生的凹陷。應(yīng)用volume of fluid (VOF)方法對(duì)兩相界面進(jìn)行追蹤,上端邊界設(shè)置為壓力出口,考慮流體黏性,管道壁面設(shè)置為無(wú)滑移固壁邊界,計(jì)算網(wǎng)格為邊長(zhǎng)0.05 mm的正方形均勻網(wǎng)格。
根據(jù)實(shí)驗(yàn)中液柱底部金屬帽的運(yùn)動(dòng)過(guò)程設(shè)置模擬的沖擊條件。應(yīng)用動(dòng)網(wǎng)格方法模擬底部金屬帽的運(yùn)動(dòng),其運(yùn)動(dòng)速度和軌跡由一維氣柱理論模型給出[22]。模型中取比熱比γ=1.33,初始?xì)庵L(zhǎng)度為0.1 mm,通過(guò)匹配參考工況金屬帽的最大高度得到理論模型中各個(gè)工況初始?jí)毫0與實(shí)驗(yàn)中充電電壓Uc的對(duì)應(yīng)關(guān)系,如表1所示。由此理論模型得到的不同沖擊能量下氣柱上沿運(yùn)動(dòng)軌跡和實(shí)驗(yàn)中金屬罩的軌跡對(duì)比如圖3所示。可以看出,無(wú)論是氣柱的運(yùn)動(dòng)周期還是最大氣柱高度,理論預(yù)測(cè)結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果均能較好吻合,說(shuō)明采用此理論模型得到的氣柱速度代替實(shí)驗(yàn)中金屬罩的軌跡作為Fluent的初始動(dòng)邊界條件是可靠的。
表1 各個(gè)工況的模擬壓力和對(duì)應(yīng)的實(shí)驗(yàn)充電電壓Table 1 Initial pressure of simulation corresponding to charging voltage of experiments
水下爆炸沖擊液面凹陷會(huì)誘導(dǎo)出高速射流,這明顯區(qū)別于直接沖擊直管中液面誘導(dǎo)射流的現(xiàn)象[23]。不同爆炸能量驅(qū)動(dòng)下,典型的凹陷和射流隨時(shí)間的演變過(guò)程如圖4所示。
首先以圖4(b)所示中間狀況(充電電壓Uc=200 V)來(lái)說(shuō)明爆炸驅(qū)動(dòng)射流的發(fā)展過(guò)程。從圖中可以看出,在爆炸發(fā)生之前,液面凹陷呈現(xiàn)半球形。金屬絲熔爆之后會(huì)發(fā)出明亮的輝光(t=0 ms),同時(shí)在爆炸源處出產(chǎn)生高溫高壓的氣泡,氣泡在金屬罩的約束下轉(zhuǎn)為一維氣柱,氣柱膨脹驅(qū)動(dòng)金屬罩向上彈起。液面凹陷在沖擊作用下,其底部加速向上運(yùn)動(dòng),在中心位置會(huì)形成向上發(fā)展的細(xì)長(zhǎng)射流(t>1 ms);隨著液面和中心射流的發(fā)展,液面臨近管壁的區(qū)域會(huì)形成環(huán)形的附加射流向上運(yùn)動(dòng);由圖4(b)可知,充分發(fā)展后的中心射流和附加射流速度均基本恒定,但附加射流的速度遠(yuǎn)小于中心射流的速度。底部氣柱膨脹至一定尺度后轉(zhuǎn)為坍縮,因此金屬罩向上彈起一定高度后轉(zhuǎn)為下降(t=3 ms),而此時(shí)主射流和附加射流并不受坍縮過(guò)程影響,繼續(xù)保持原速度向上發(fā)展。
充電能量較低的結(jié)果,如圖4(a)所示。由于初始能量較小(充電電壓Uc=150 V),氣柱運(yùn)動(dòng)周期和射流速度都明顯減小,中心射流的形態(tài)與200 V時(shí)較為相似,仍為纖細(xì)光滑的射流。伴隨中心射流的發(fā)展,液面出現(xiàn)劇烈的波動(dòng),但是在管壁附近很難觀察到明顯的環(huán)狀附加射流,只能在射流底部觀察到附著在管壁上形狀不規(guī)則的毛刺狀射流。
圖4(c)為當(dāng)充電能量增大時(shí),充電能量為300 V的射流發(fā)展圖像??梢钥吹?,隨著能量的升高,氣柱運(yùn)動(dòng)周期明顯增大,中心射流和環(huán)狀射流的速度也明顯加快??梢钥吹?,在附加射流向上發(fā)展的過(guò)程中,會(huì)分為上下兩段,下段緊貼著管壁垂直向上抬升,而上段則向中心匯聚,當(dāng)t=9 ms時(shí),附加射流頂端完全匯聚,與中心射流交匯在一起。
借助Fluent數(shù)值模擬,對(duì)沖擊作用誘導(dǎo)凹陷液面射流的發(fā)展過(guò)程與機(jī)理進(jìn)行分析,如圖5所示。液面凹陷在沖擊作用下的匯聚過(guò)程是中心射流產(chǎn)生的根本原因。當(dāng)沖擊開始時(shí),直管底部由于爆炸作用產(chǎn)生較大壓強(qiáng),因此液面和爆源之間存在較大壓力梯度。在距離凹陷較遠(yuǎn)的位置,壓力梯度呈均勻分布,等壓線幾近水平;而在液面位置,等壓線與界面形狀相同,這使得等壓線在凹陷底部附近出現(xiàn)堆積,產(chǎn)生更大的壓力梯度(如圖5(a)所示,t=0.1 ms),此時(shí)壓力梯度方向基本垂直于液面,從而在凹陷液面附近誘導(dǎo)出垂直于液面的速度。隨著氣柱的膨脹,底部壓力急劇下降,平均壓力梯度減小,等壓線變稀疏,但此時(shí)凹陷附近位置由于匯聚作用仍保持較大的壓力梯度(t=0.2 ms)。隨著匯聚作用的持續(xù)進(jìn)行,液面附近的壓力梯度逐漸增大,以致在液面附近出現(xiàn)壓力的極大值點(diǎn),此時(shí)液面處表壓為零,極大值點(diǎn)出現(xiàn)在凹陷液面下方附近(t=0.3 ms)。極值壓力隨著匯聚作用逐漸增大,極值點(diǎn)與液面之間的壓力梯度也隨之增大(如圖5(b)所示,t=0.22~0.36 ms),從而導(dǎo)致中心流動(dòng)速度急劇增加。當(dāng)t=0.36 ms時(shí),極值點(diǎn)壓力達(dá)到最大值,此時(shí)會(huì)聚作用對(duì)中心射流的影響開始減弱。隨后極大值點(diǎn)的壓力逐漸減小,雖然極值點(diǎn)與射流頂點(diǎn)液面之間壓力梯度仍較大,但壓力極大值點(diǎn)與射流頂點(diǎn)之間的距離也逐漸增大(如圖5(c)所示,t>0.36 ms),導(dǎo)致射流頂點(diǎn)液面兩端的壓力梯度迅速減小。而與此同時(shí),射流頂點(diǎn)曲率半徑逐漸減小,表面張力逐漸加強(qiáng),因此射流頂點(diǎn)與液面兩端的壓力梯度相互競(jìng)爭(zhēng),當(dāng)二者平衡時(shí)射流加速停止,射流速度達(dá)到最大值,之后主要在慣性作用下,射流以幾乎不變的速度向上運(yùn)動(dòng)(t>0.5 ms)。對(duì)射流速度的定量描述將在2.3節(jié)進(jìn)行。
對(duì)于附加射流,為進(jìn)一步詳細(xì)觀察其產(chǎn)生過(guò)程,實(shí)驗(yàn)中將高速攝影向下傾斜一定角度對(duì)液面進(jìn)行拍攝,結(jié)果如圖6所示。從圖6中可以看出,在中心射流產(chǎn)生之后不久(約1 ms),管壁和凹陷邊界之間的液體形成環(huán)臺(tái)狀液柱向上抬升,這是由中心射流和管壁共同作用導(dǎo)致。凹陷匯聚產(chǎn)生的中心射流速度遠(yuǎn)超過(guò)液柱整體速度,支撐中心射流的徑向向心流動(dòng)使得射流周圍液體的上升速度比液柱整體速度低[16];而在管壁附近,由于管壁邊界層的阻滯作用,管壁附近液體速度很低,如此構(gòu)成了管壁到凹陷邊界之間的一個(gè)環(huán)狀速度峰值區(qū),因此產(chǎn)生環(huán)狀附加射流。為了揭示管壁邊界層對(duì)附加射流的貢獻(xiàn),將圖2(b)對(duì)應(yīng)計(jì)算條件中的管壁設(shè)置為滑移邊界,所得結(jié)果如圖7所示。兩者對(duì)比可以看出,當(dāng)壁面完全滑移時(shí),壁面附近液體不會(huì)從壁面剝離,而是貼著壁面運(yùn)動(dòng),此時(shí)環(huán)狀射流不會(huì)出現(xiàn)。
射流速度是研究射流現(xiàn)象所關(guān)注的重要參數(shù)之一。結(jié)合初始?jí)毫0=2.844 MPa(對(duì)應(yīng)實(shí)驗(yàn)中充電電壓Uc=200 V)的模擬結(jié)果,對(duì)射流速度的發(fā)展和規(guī)律進(jìn)行分析。
中心射流頂點(diǎn)速度vjet隨時(shí)間變化的模擬結(jié)果如圖8所示。從圖中可以看出,中心射流速度的演變過(guò)程主要分為三個(gè)階段。在沖擊開始之后,凹陷整體在沖擊作用下加速上升(0~0.22 ms),由于底部壓力逐漸降低,導(dǎo)致加速度逐漸減小。根據(jù)2.2節(jié)的研究結(jié)果,在t=0.22 ms之后,凹陷底部正下方出現(xiàn)壓力極值點(diǎn),隨著匯聚作用的持續(xù)進(jìn)行,壓力極值逐漸增大,凹陷曲率逐漸減小,射流進(jìn)入到第二個(gè)加速階段(0.24~0.44 ms)。在此階段,壓力極值只對(duì)凹陷底部小區(qū)域產(chǎn)生局部加速作用,進(jìn)而使得凹陷底部曲率反轉(zhuǎn),即射流尖點(diǎn)出現(xiàn)。結(jié)合圖5(a)可以看出,當(dāng)t=0.44 ms時(shí)射流頂點(diǎn)到達(dá)水平液面附近,加速階段結(jié)束,之后射流在慣性作用下基本保持勻速上升。另外可以觀察到,射流速度在t=0.44 ms之后稍有下降趨勢(shì),這主要是由于氣液表面張力所導(dǎo)致[19]。由于射流的加速階段很短,因此實(shí)驗(yàn)中得到的恒定速度為穩(wěn)定之后的射流速度。
數(shù)值模擬得到不同充電電壓下穩(wěn)定后的中心射流速度與實(shí)驗(yàn)結(jié)果的對(duì)比如圖9所示??梢钥吹?,射流速度與充電電壓呈線性正相關(guān),F(xiàn)luent模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果呈現(xiàn)較好的一致性。
已有研究中[22]得到的爆炸源處氣柱頂端最大速度也與沖擊電壓呈線性正相關(guān),因此氣柱頂端最大速度與中心射流的速度之間的關(guān)系值得進(jìn)一步關(guān)注,圖10(a)為實(shí)驗(yàn)中中心射流速度隨對(duì)應(yīng)工況中理論模型得到的氣柱最大速度的變化規(guī)律。從圖10(a)中可以看出除了速度最小的工況,中心射流速度與氣柱最大速度也呈線性關(guān)系,對(duì)結(jié)果進(jìn)行線性擬合可以得到中心射流速度大約是氣柱最大速度的6倍左右,需要指出的是這個(gè)比率關(guān)系會(huì)隨著凹陷形狀和管徑的共同影響而變化,但仍然可以根據(jù)前文的一維理論模型近似得到中心射流在不同能量下的速度值。
同時(shí),氣柱最大速度與附加射流的速度的對(duì)比如圖10(b)所示,圖中黑色實(shí)心點(diǎn)代表實(shí)驗(yàn)得到的附加射流速度va,黑色直線代表理論得到的氣柱最大速度vbmax??梢钥吹礁郊由淞鞯乃俣纫才c爆炸能量的開方(充電電壓)呈線性正相關(guān)。在能量較低時(shí),附加射流的速度低于氣柱的最大速度,而隨著能量的增加,二者差距逐漸減小,從而可以得出,附加射流的速度來(lái)源主要是液柱本身的速度(即氣柱頂端的速度),在液柱速度降低之后,附加射流由于本身的慣性作用繼續(xù)向上運(yùn)動(dòng)。
利用高速攝影結(jié)合Fluent模擬對(duì)直管中凹陷液面在水下爆炸作用下產(chǎn)生的射流發(fā)展過(guò)程進(jìn)行了詳細(xì)分析,并研究了爆炸能量對(duì)射流發(fā)展過(guò)程及射流速度的影響,結(jié)論如下。
(1) 提出一種利用液滴自由墜落沖擊液面在水平液面生成凹陷的方法,用于研究缺陷液面在沖擊作用下形成射流的現(xiàn)象。此種方法產(chǎn)生的凹陷液面近似成半球狀;凹陷發(fā)展特征時(shí)間在10 ms量級(jí),遠(yuǎn)高于爆炸沖擊導(dǎo)致液面演變的特征時(shí)間(0.1 ms量級(jí));滴液沖擊誘導(dǎo)的速度遠(yuǎn)低于爆炸沖擊誘導(dǎo)的射流速度,尤其在凹陷發(fā)展的拐點(diǎn)附近液體流動(dòng)趨于靜止。以上對(duì)比特征表明該方法生成的界面可作為沖擊實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)靜態(tài)初始界面。
(2) 凹陷液面在水下爆炸的沖擊作用下匯聚形成纖細(xì)光滑的中心射流,同時(shí),受液面初始形狀和管壁邊界層的共同影響,管壁附近會(huì)形成環(huán)狀的附加射流。,爆炸能量對(duì)中心射流的形狀影響較小,但對(duì)附加射流的形狀影響較大。
(3) 應(yīng)用一維理論模型得到爆炸源處氣柱(即金屬帽)的運(yùn)動(dòng)過(guò)程,并將理論得到的氣柱運(yùn)動(dòng)過(guò)程作為初始條件進(jìn)行Fluent數(shù)值模擬,模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)中的發(fā)展過(guò)程相吻合。結(jié)合數(shù)值模擬所得數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn),凹陷部位發(fā)展為中心射流的過(guò)程經(jīng)歷2個(gè)明顯的加速過(guò)程,第1次加速為初始沖擊下的凹陷液面的整體加速,第2次則與積聚在凹陷底部小區(qū)域的極值壓力的形成密切相關(guān),同時(shí)對(duì)應(yīng)于凹陷底部曲率的反轉(zhuǎn),即射流尖點(diǎn)的出現(xiàn);加速過(guò)后,慣性力占據(jù)主導(dǎo),射流速度迅速趨于平緩,并在表面張力作用下略有下降;中心射流內(nèi)部速度呈單調(diào)分布,極值位于射流定點(diǎn)。
(4) 中心射流(頂點(diǎn))的速度遠(yuǎn)高于附加射流的速度以及相同沖擊作用下無(wú)凹陷液面的射流速度。中心射流與附加射流的速度均與爆炸能量的1/2次方(充電電壓)呈線性正相關(guān);在本實(shí)驗(yàn)中,中心射流的速度約為爆炸產(chǎn)生氣柱最大速度的6倍。
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