周思敏 徐海峰
摘要:基于SMIC 0.18μm CMOS工藝設計了一種高階溫度補償?shù)膸痘鶞孰妷涸础7抡娼Y果表明,在1.2V電源電壓下,帶隙基準電壓源的溫度系數(shù)為4.5ppm/℃;在低頻處的電源抑制比為-62dB。
關鍵詞:帶隙基準源;溫度補償;溫度系數(shù)
中圖分類號:TN402 文獻標識碼:A 文章編號:1007-9416(2018)12-0036-02
0 引言
帶隙基準源是集成電路系統(tǒng)的關鍵模塊,已廣泛應用于ADC、LDO等模擬電路系統(tǒng)中。帶隙基準源的精度和溫度特性直接影響系統(tǒng)的性能,且CMOS電路的特性受溫度影響較大[1]。為保證系統(tǒng)芯片的穩(wěn)定工作狀態(tài),且滿足不同環(huán)境下的需求,帶隙基準源應具備溫漂系數(shù)小、抗干擾能力強和輸出穩(wěn)定等特性[2-3]。由于傳統(tǒng)的一階帶隙基準源具有相對較高的溫漂系數(shù),不適用于高精度電路系統(tǒng)。基于此,本文在傳統(tǒng)的△VGS帶隙基準基礎上引入一種與溫度T成1.5次方的電流,并采用溫度分段補償技術,設計了一種高階溫度補償?shù)膸痘鶞孰妷涸?,獲得了低溫漂特性。
1 電路設計與分析
圖1為本文所設計的帶隙基準電壓源,主要由帶隙核心電路、高溫補償電路、低溫補償電路以及啟動電路組成。由于帶隙基準電壓源存在簡并點,因此需要一個啟動電路。其中,啟動電路由MOS管MS1~MS6組成。
圖1(b)為帶隙核心電路,主要由電阻R1~R5、MOS管Mn1~Mn2、Mp1~Mp5與放大器A1、A2構成。放大器A1、A2完全相同,其低頻增益Ad>>1。Mn1、Mn2工作在亞閾值區(qū),且Mn1的溝道寬長比是Mn2的β0倍。Mp1、Mp2管完全相同,且工作在飽和區(qū),則Mp1的漏極電流Ip1為。其中,n為工藝參數(shù),k為玻爾茲曼常數(shù),q為電子電荷量,T為絕對溫度。Mp5 管的溝道寬長比是MP1管的β1倍,因此,MP5管的漏極電流IP5為。Mp4管的溝道寬長比是Mp3管的β2倍,因此Mp4管的漏極電流IP4為。其中,VGSn2為Mn2的柵-源電壓,具有負溫度特性。
圖1(c)為高溫區(qū)域補償電路,主要由MOS管Mn3~Mn10、Mp6~Mp10組成,Mn3管工作在飽和區(qū),Mn4管工作在深線性區(qū),則Mn4管的溝道電阻rdsn4為:? ? ? ? ? ? ? ? (1)
式中,μn為電子遷移率,Cox為單位面積柵氧化層電容,(W/L)n4為Mn4管的溝道寬長比。
Mp6管與Mp1管完全相同,則In3=Ip6=Ip1。Mp7管與Mp8管完全相同且工作在飽和區(qū),Mn5管與Mn6管工作在亞閾值區(qū),則有In4=In5=In6= Ip7=Ip8。
MOS管工作在亞閾值區(qū)的漏極電流[4]為:
(2)
式中,ID0為特征電流,VGS為MOS管的柵-源電壓。
綜上分析,MOS管MP7的漏極電流IP7為:
(3)
式中,β3是Mn5與Mn6管的寬長比的比值。
Mp10管的溝道寬長比是Mp7管的β4倍,則Mp10管的漏極電流IP10為,Mp9管的溝道寬長比是Mp3管的β5倍,Mn7管與Mn8管完全相同,則有。則,高溫區(qū)補償電流IH為:
(4)
圖1(d)為低溫區(qū)域補償電路,由MOS管Mn11~Mn16、Mp11~Mp12組成。其中Mp11管與Mp12管的溝道寬長比分別是Mp3管的α1與α2倍,Mn11管與Mn14管的溝道寬長比分別是Mn3管的α3與α4倍,則有Mn13管的漏極電流In3為,Mn16管的漏極電流In16為,則低溫區(qū)補償電流IL為。
因此,圖1所示帶隙基準電壓源的輸出電壓Vref為:
(5)
由式(5)可知,對于圖1所示高階溫度補償帶隙基準電路,通過優(yōu)化MOS管Mn3~Mn4的寬長比和電阻R1,2等參數(shù)大小,可獲得低溫漂系數(shù)的參考電壓。
2 仿真結果
本文采用SMIC 0.18μm CMOS工藝對帶隙基準電路進行了仿真驗證。圖2為基準電壓的溫度特性仿真曲線,在-40~125℃溫度范圍內,帶隙基準輸出電壓溫度系數(shù)為4.5ppm/℃。圖3為基準電壓的電源抑制比仿真曲線,在低頻處獲得-62dB的電源抑制比。
3 結語
本文在傳統(tǒng)的△VGS帶隙基準基礎上引入一種與溫度T成1.5次方的電流,并采用溫度分段補償技術,設計了一種高階溫度補償?shù)膸痘鶞孰妷涸?。仿真結果顯示,該帶隙基準源具有良好的溫度特性,適用于高精度電路系統(tǒng)。
參考文獻
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[4]Razavi B. Design of Analog CMOS Integrated Circuits [M].New York: McGraw-Hill.2001:27-28.
A high-order Temperature Compensated Bandgap Voltage Reference
ZHOU Si-min, XU Hai-feng
(College of optoelectronic engineering, Chongqing University of Posts and Telecommunications, Chongqing 400065)
Abstract:A high-order temperature compensated bandgap voltage reference (BGR) was designed in SMIC 0.18μm CMOS process. Simulation results showed that the temperature coefficient of BGR was 4.5ppm/°C with a power supply voltage of 1.2V. The power supply rejection ratio of BGR was -62dB at a low frequency.
Key words:bandgap voltage reference;temperature compensated;temperature coefficient