本刊研究員韋順

國家扶持半導體設(shè)備商率先受益

本刊研究員韋順

國內(nèi)半導體需求占據(jù)全球近70%的份額，但自供卻不足30%，每年都需要花數(shù)千億甚至萬億元的資金外購半導體，最關(guān)鍵的是用得還不放心，畢竟技術(shù)還掌握在國外企業(yè)手中。

以前液晶面板是日韓掌控者技術(shù)及定價權(quán)，2009年國家逆周期投資，終于用錢砸出了京東方，如今面板產(chǎn)業(yè)重心已經(jīng)向國內(nèi)傾斜。與液晶面板類似，集成電路也是資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，2014年國家成立千億級別的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，分階段投資集成電路企業(yè)，這是國家意志的體現(xiàn)，由于背靠巨大的消費市場，可以預期，未來集成電路話語權(quán)也會掌握在中國手中。

近期產(chǎn)業(yè)基金投資了多家上市公司，不過短期不是每家企業(yè)都能出業(yè)績的。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，2016年后國內(nèi)上馬大批量的晶圓廠項目，按照建設(shè)進度，未來1-3年這些晶圓廠將進入密集投產(chǎn)期，設(shè)備制造商有望率先受益。

集成電路進口規(guī)模巨大

半導體的種類很多，但分類來看，主要包括集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器，其中集成電路占據(jù)80%以上的份額，是整個半導體產(chǎn)業(yè)的核心，因此平常我們將集成電路等同于半導體來看待。

中國是手機及電腦等消費電子制造工廠，每年對半導體的消費無疑是巨大的，據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織披露的數(shù)據(jù)，2016年全球半導體銷售額高達3389億美元，同期國內(nèi)半導體銷售額為2354億美元，國內(nèi)半導體需求量占據(jù)全球?qū)⒔?0%的市場份額。數(shù)據(jù)看起來很體面，但受技術(shù)限制的影響，自供率卻長期維持在三成以下水平。供給失衡導致國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)嚴重依賴進口，2010年進口規(guī)模為1569億美元，到2016年進口額已經(jīng)高達2271億美金，換算成人民幣就是上萬億元規(guī)模，在工業(yè)品領(lǐng)域僅次于石油進口了。

中國擁有巨大的集成電路消費市場，但錢大部分卻被國外企業(yè)賺走，美國年凈利潤過百億的IBM、思科、英特爾，都靠中國養(yǎng)肥。更重要的是，我們付錢買還無法確保安全，半導體是整個電子信息行業(yè)的大腦，處于產(chǎn)業(yè)鏈的最頂層，涉及國家安全，同時在經(jīng)濟上，半導體還是多個產(chǎn)業(yè)運行基礎(chǔ)，自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)都需要半導體的支持，如此重要的產(chǎn)業(yè)怎能由他國掌控，從2014年開始國家成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，同時鼓勵并撬動地方產(chǎn)業(yè)基金累計超5000億元，另外還有社保、股權(quán)基金、國營企業(yè)以及私營投資機構(gòu)也相繼投入千億元資金。

2015年國務(wù)院發(fā)布了《中國制造2025》，規(guī)劃到2020年中國芯片自給率要達到40%以上，2025年要達到50%以上，如果按照2016年產(chǎn)值計算，這意味著未來中國自產(chǎn)的半導體市場空間就高達7000億元以上。

晶圓廠進入密集投放期

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，集成電路主要分成三塊，設(shè)計、制造、封測，根據(jù)中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年三部分的銷售額分別為1644億元、1126億元和1564億元，同比增長為24%、25%和13%，增速看起來都不錯。

按銷售算，去年國內(nèi)銷售過億元的芯片企業(yè)有160家，其中能進入全球芯片50強的只有11家，數(shù)量不少，但排名都在20名之后。IC設(shè)計公司海思和紫光展訊銷售額過百億元級別，分別為260億元和125億元，IC制造公司過百億大關(guān)的只有中芯國際一家，營收規(guī)模202億元，封測環(huán)節(jié)沒有百億級營收的公司，但前兩名被國內(nèi)的新潮科技和華達微電子占據(jù)，二者的規(guī)模都做到80多億。整體而言，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)處于“兩端強、中間弱”的格局。

也因此，中間制造環(huán)節(jié)成為產(chǎn)業(yè)基金重點投資的領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)基金的扶持主要分兩期，第一期募集了1387億元，主要集中在中游的晶圓制造領(lǐng)域，占投資總額高達65%，設(shè)計占17%，封測占10%，后期重在上游的IC設(shè)計及下游的智能應(yīng)用方面。

目前看，前期晶圓制造的投資已經(jīng)初顯成效，國內(nèi)目前共擁有12英寸在建晶圓廠11桌，規(guī)劃1座，8英寸在建晶圓廠5座，建成后將擁有22座12英寸晶圓廠和18座8英寸晶圓廠，晶圓制造產(chǎn)值預計2018年可接近1800億元。

設(shè)備供應(yīng)商率先受益

想挖黃金的人不一定能挖到，但賣鐵鍬的人肯定能賺到錢。國內(nèi)晶圓廠多數(shù)在2016年投建，按照建設(shè)周期，今年下半年到明年將進入晶圓廠集中投產(chǎn)期。晶圓廠產(chǎn)線投產(chǎn)最先受益的是設(shè)備提供商，從工藝的角度看，半導體分為三道工藝，前道工藝僅涉及到掩膜板制造設(shè)備；中道工藝又分為硅片粗制造和IC制造兩個細分環(huán)節(jié)，涉及到的設(shè)備較多，包括有光刻機、顯影劑、涂膠機、擴散設(shè)備（氧化爐、RTP設(shè)備、激光退火設(shè)備）、刻蝕機、離子注入機、淀積設(shè)備以及拋光設(shè)備，其中光刻機和刻蝕機的投資占比最大，一般可達設(shè)備總投資的15-20%；后道工藝分為封裝和檢測兩部分，其中封裝設(shè)備投資占比較高。

從投資的角度看，據(jù)天風證券的測算，歷史數(shù)據(jù)顯示每座產(chǎn)能為1萬片/月的晶圓廠總投資規(guī)模高達10億美金，其中設(shè)備就達到60%，按此計算今年下半年到明年國內(nèi)半導體設(shè)備的投資空間就高達200億美金，其中前中后道工序的設(shè)備投資約為4億、140億元和40億元，大頭在中間半導體制造環(huán)節(jié)。

整個產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備多數(shù)被國外產(chǎn)商壟斷，但在半導體國產(chǎn)化的過程中，國內(nèi)設(shè)備廠肯定會深度受益，尤其是中間制造環(huán)節(jié)。深入來看，硅片粗制造環(huán)節(jié)中，國內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商有晶盛機電、北方華創(chuàng)以及中微半導體，另外還有單晶硅制造的京運通；IC制造環(huán)節(jié)種，氧化爐主要設(shè)備商有北方華創(chuàng)、北京中科信、上海凱世通以及大族激光。綜合來看，北方華創(chuàng)是整個制造環(huán)節(jié)中唯一覆蓋上游和中游領(lǐng)域的公司，建議重點關(guān)注。

表：2016年國內(nèi)半導體各環(huán)節(jié)銷售排名前三名企業(yè)

表：部分制造環(huán)節(jié)設(shè)備商一覽