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高能效、高可靠性和高功率密度的同步降壓穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì)

2017-11-21 04:38:26
傳感器世界 2017年9期
關(guān)鍵詞:穩(wěn)壓器柵極導(dǎo)通

一、前言

同步降壓穩(wěn)壓器是一種常用的電源 ,隨著各類(lèi)應(yīng)用要求的不斷提高,行業(yè)越來(lái)越趨向于追求高能效、高可靠性、高功率密度的設(shè)計(jì)方案。比如 應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)的負(fù)載點(diǎn)(PoL)電源,輸入電壓越來(lái)越寬,工作頻率、功率密度也越來(lái)越高,隨著技術(shù)的發(fā)展,甚至可將整個(gè)電源系統(tǒng)集成在單個(gè)封裝中。

同步降壓穩(wěn)壓器其電路結(jié)構(gòu)本身非常簡(jiǎn)單, 但要完成高效可靠的同步降壓穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì),還是有著不少的技術(shù)挑戰(zhàn),必須對(duì)穩(wěn)壓器電路的各種工作狀態(tài)有著非常深入、透徹的了解,同時(shí)還需完成大量的計(jì)算工作。

本文將介紹快速設(shè)計(jì)出高效可靠的同步降壓穩(wěn)壓器的技術(shù)和方法, 以及安森美半導(dǎo)體的 Power Supply WebDesigner在線(xiàn)設(shè)計(jì)工具,以便 解決所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。

二、動(dòng)態(tài)性能的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)一個(gè)可靠的同步降壓穩(wěn)壓器,首先必須滿(mǎn)足其動(dòng)態(tài)性能指標(biāo),如負(fù)載響應(yīng)能力。而輸出電感、電容的選擇會(huì)直接影響到穩(wěn)壓器的動(dòng)態(tài)性能,所以同步降壓穩(wěn)壓器的功率電路設(shè)計(jì)通常是從選擇輸出電感和電容開(kāi)始。

1、選擇電感

從電路設(shè)計(jì)的角度,為實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng), 必須選擇盡可能小的輸出濾波電感和最小的輸出電容。然而小的電感值會(huì)增加電感電流紋波,導(dǎo)致電感中有效電流值增加而使得導(dǎo)通損耗增大,同時(shí)所導(dǎo)致的峰值電流的增加,也會(huì)大大增加控制管的開(kāi)關(guān)損耗。

使用大電感,可減小電感中的電流紋波,從而降低穩(wěn)態(tài)輸出電壓紋波,所導(dǎo)致的低峰值電流也有助于降低MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗,但電感太大不僅會(huì)導(dǎo)致相對(duì)較大的直流阻抗,產(chǎn)生較高的電感損耗,還會(huì)降低穩(wěn)壓器的負(fù)載響應(yīng)能力,從而降低穩(wěn)壓器的動(dòng)態(tài)性能。

為選擇適當(dāng)?shù)碾姼?,通常可假定電流紋波為電感平均電流的30%,然后根據(jù)下面的公式直接計(jì)算出合適的電感值:

其中,ΔILO—電流紋波;

fSW—開(kāi)關(guān)頻率。

2、選擇電容

最小輸出電容的選擇必須考慮到兩個(gè)因素,一是穩(wěn)態(tài)下輸出電壓紋波的要求,二是當(dāng)負(fù)載從滿(mǎn)載到空載突變時(shí)所允許的最大輸出過(guò)沖電壓。

但輸出電容也不是越大越好,太大的輸出電容及電容本身的寄生串聯(lián)電阻會(huì)影響到穩(wěn)壓器輸出電路的性能以及當(dāng)負(fù)載突變時(shí)穩(wěn)壓器的瞬態(tài)響應(yīng)能力。

通常,輸出電容應(yīng)首選:有較小等效串聯(lián)電阻(ESR)的電容, 以便降低交流損耗和輸出紋波; 有較小等效串聯(lián)電感(ESL)的電容, 以便在負(fù)載突變時(shí)抑制輸出偏差。

三、能效設(shè)計(jì)

作為控制管和同步整流開(kāi)關(guān), 功率MOSFET廣泛用于降壓穩(wěn)壓器中,其功率消耗占穩(wěn)壓器功率損耗的大部分,通常決定了穩(wěn)壓器的整體能效。

1、選擇最佳的MOSFET

針對(duì)不同的設(shè)計(jì)要求,比如是想要成本最低,還是想要損耗最低,又或是想要封裝盡可能小等等,需要選擇不同的MOSFET。

考慮到額定電流通常與MOSFET成本成正比,有的設(shè)計(jì)會(huì)根據(jù)額定電流的大小來(lái)選擇MOSFET,希望以此來(lái)控制產(chǎn)品成本;為最大限度地降低導(dǎo)通損耗,有的設(shè)計(jì)則會(huì)選擇具有最低導(dǎo)通電阻RDS(on)的MOSFET;還有的根據(jù)質(zhì)量因數(shù)(FOM)=RDS(on)×QG(TOT)來(lái)進(jìn)行選擇,希望能平衡導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗……這些依賴(lài)于參數(shù)的選擇方法其實(shí)都有不足。使用額定電流及電壓的方法沒(méi)有考慮具體的開(kāi)關(guān)損耗;而最低RDS(on)法,成本可能會(huì)佷高,且MOSFET寄生電容可能導(dǎo)致更低的能效;FOM法則不能預(yù)測(cè)能效或成本。

因此,無(wú)論是為了降低成本,提高能效,還是為了設(shè)計(jì)更緊湊的產(chǎn)品,必須完整計(jì)算出電路損耗及工作溫度,才能確保設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品能工作在可靠的工作溫度范圍,達(dá)到最佳的能效。

2、計(jì)算MOSFET的損耗

在計(jì)算損耗前,需要先了解MOSFET在同步降壓穩(wěn)壓器中的工作機(jī)制。圖1所示為簡(jiǎn)化的穩(wěn)壓器的功率電路原理圖,其中Q1為控制管,Q2為同步管。

同步降壓穩(wěn)壓器主要有3種工作狀態(tài),其開(kāi)關(guān)順序是A-B-C-B-A,如圖2所示。

狀態(tài)A:控制管導(dǎo)通,輸入電流經(jīng)過(guò)控制管、電感傳送到輸出端;

狀態(tài)B:控制管和同步管同時(shí)關(guān)斷,電感儲(chǔ)能通過(guò)同步管的寄生二極管放電,傳送到輸出端;

狀態(tài)C:同步管導(dǎo)通,電感儲(chǔ)能通過(guò)同步管放電,傳送到輸出端。

MOSFET的功耗包括控制管和同步管的導(dǎo)通損耗PCOND、開(kāi)關(guān)損耗PSW、柵極驅(qū)動(dòng)損耗PRgate。在140kHz頻率下導(dǎo)通損耗幾乎占總功耗的70%。隨著頻率升高,總功耗中逐漸以開(kāi)關(guān)損耗PSW為主。

(1)控制管Q1的損耗計(jì)算

Q1工作在硬開(kāi)關(guān)條件下,在小占空比或高頻(〉MHz)時(shí)以開(kāi)關(guān)損耗為主,開(kāi)關(guān)性能受同步管Q2影響:快速di/dt可導(dǎo)致反向恢復(fù)損耗增加,快速dv/dt有可能引起Q2誤導(dǎo)通,造成Q1、Q2直通現(xiàn)象,導(dǎo)致額外的損耗。另外,值得注意的是,由Q2體二極管導(dǎo)致的反向恢復(fù)損耗、Q2輸出電容導(dǎo)致的輸出電容損耗主要耗散于控制管Q1上[1,2]。因此,在計(jì)算Q1的開(kāi)關(guān)損耗和溫度時(shí)必須綜合考慮到Q2的影響。另外,Q1的導(dǎo)通阻抗隨結(jié)溫上升而上升。結(jié)溫越高,導(dǎo)通阻抗越高,導(dǎo)通損耗就越高,使得結(jié)溫進(jìn)一步上升。因此,對(duì)Q1的導(dǎo)通損耗必須循環(huán)反復(fù)計(jì)算,直到管子的溫度計(jì)算結(jié)果穩(wěn)定下來(lái)。

對(duì)于高頻應(yīng)用(〉MHz),控制管Q1的選用應(yīng)針對(duì)降低開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)行優(yōu)化。圖3為Q1開(kāi)關(guān)損耗PSW和柵極開(kāi)關(guān)電荷QG(SW)計(jì)算示意圖,Q1總損耗的計(jì)算公式如下:

其中,PCOND—導(dǎo)通損耗;

PSW—開(kāi)關(guān)損耗;

PRgate—柵極驅(qū)動(dòng)損耗。

其中,IRMS(Q1)—流過(guò)MOSFET的有效輸入電流值;

RDS(on)—導(dǎo)通阻抗;

η—期望效率;

其中,PGDRV—儲(chǔ)存在柵極電容的能量;

RGATE—外部柵極阻抗;

RDAMP—連接于驅(qū)動(dòng)器與MOSFET柵極間的外加電阻,用于防止MOSFET開(kāi)通過(guò)快時(shí)可能造成的柵極信號(hào)高頻振蕩;

RDRV(SRC)—當(dāng)Q1導(dǎo)通時(shí)Q1驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部阻抗;

RDRV(SNK)—當(dāng)Q1關(guān)斷時(shí)Q1驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部阻抗;

QG(TOT)—柵極總充電電荷;

VGATE—柵極電壓。

其中,PCoss—輸出電容損耗,Q2輸出電容損耗主要耗散于Q1上;

PQrr—Q2體二極管導(dǎo)致的反向恢復(fù)損耗,主要耗散于Q1上;

ILval—電感谷底電流,即控制管開(kāi)通瞬間時(shí)輸出電感中的電流;

ILpk—電感在一個(gè)線(xiàn)性周期內(nèi)的最大峰值電流;

IDRV(SRC)—當(dāng)Q1導(dǎo)通時(shí)Q1驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部電流;

IDRV(SNK)—當(dāng)Q1關(guān)斷時(shí)Q1驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部電流;

ts(on)—Q1導(dǎo)通時(shí)間;

ts(off)—Q1關(guān)斷時(shí)間;

Qrr—Q2體二極管反向恢復(fù)充電電荷;

QG(SW)—柵極開(kāi)關(guān)電荷;

QGD—柵漏充電電荷;

QGS—柵源充電電荷;

Coss—Q2輸出電容;

gFS—MOSFET的正向跨導(dǎo)。

Q1的導(dǎo)通損耗PCOND隨輸入電壓Vin增加而降低,開(kāi)關(guān)損耗PSW隨Vin增加而增加,柵極驅(qū)動(dòng)損耗PRgate與Vin無(wú)關(guān)。當(dāng)Vin為最大或最小時(shí),Q1的總損耗最大。

(2)同步管Q2的損耗計(jì)算

Q2工作在零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)條件下,當(dāng)fSW〈1.5 MHz時(shí)通常以導(dǎo)通損耗為主,在選擇Q2時(shí),建議選用具有低FOM(低RDS(on)×QG(TOT))的MOSFET,以降低Q2的總損耗,或者低QGD/QGS比率(〈1)以防止快速dv/dt引起Q1、Q2的直通現(xiàn)象。對(duì)于高頻應(yīng)用,選用集成肖特基體二極管的MOSFET,以降低反向恢復(fù)損耗以及二極管導(dǎo)通損耗。

圖4 為Q2開(kāi)關(guān)損耗PSW計(jì)算示意圖,Q2的損耗計(jì)算公式如下:

其中,PDcond—Q2二極管導(dǎo)通損耗,在死區(qū)時(shí)間,MOSFE都是關(guān)斷的,體二極管(或并聯(lián)的肖特基)在傳導(dǎo)電感電流;

其中,tdead(on)—在檢測(cè)到Q1柵極關(guān)斷和Q2的柵極驅(qū)動(dòng)電壓VGS達(dá)到閾值之間的總的死區(qū)時(shí)間;

tdead(off)—在檢測(cè)到Q2柵極關(guān)斷和Q1導(dǎo)通之間的總的死區(qū)時(shí)間;

tdelay(on)—導(dǎo)通延遲時(shí)間,在檢測(cè)到Q1柵極關(guān)斷和Q2開(kāi)始導(dǎo)通之間,驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部調(diào)節(jié)的或可編程的延遲時(shí)間(自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間);

tdelay(off)—關(guān)斷延遲時(shí)間,在檢測(cè)到Q2柵極關(guān)斷和Q1開(kāi)始導(dǎo)通之間,驅(qū)動(dòng)器的延遲通常遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)tdelay(on)以避免誤觸發(fā)Q2;

VDRIVE—柵極上的電壓幅度;

VTH—閾值電壓。

其中,RDRV(SRC)—Q2導(dǎo)通(源電流)時(shí)Q2驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部阻抗;

RDRV(SNK)—Q2關(guān)斷(汲電流)時(shí)Q2驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部阻抗。

其中,t2R—Q2開(kāi)通時(shí)溝道電流上升時(shí)間段t2;

t3R—Q2開(kāi)通時(shí)溝道電流上升時(shí)間段t3,在此期間體二極管關(guān)斷;

t2F—Q2關(guān)斷時(shí)溝道電流下降時(shí)間段t2;

t3F—Q2關(guān)斷時(shí)溝道電流下降時(shí)間段t3,在此期間體二極管開(kāi)通;

K2R、K3R、K2F、K3F—為簡(jiǎn)化計(jì)算公式而引入的變量;

Ciss—當(dāng)VDS接近0V時(shí)的輸入電容,約為數(shù)據(jù)表中Ciss典型值的1.25倍;

VF—肖特基二極管的壓降,約為0.6V;

VSPEC—當(dāng)MOSFET阻抗為RDS(on)時(shí)的柵極電壓;VSP—米勒平臺(tái)電壓。

其中,TJ—工作結(jié)溫

RθJA—結(jié) -環(huán)境熱阻;

TA—環(huán)境空氣溫度。

Q2的導(dǎo)通損耗PCOND隨Vin升高而增加,開(kāi)關(guān)損耗PSW只是隨著Vin升高而略微增加。而Q2的寄生二極管導(dǎo)通損耗PDcond和柵極驅(qū)動(dòng)損耗PRgate都與Vin無(wú)關(guān)。因此,當(dāng)Vin為最大時(shí),Q2損耗最大。

綜上所述,當(dāng)Vin為最大或最小時(shí),Q1+Q2總的損耗最大。進(jìn)行計(jì)算時(shí),必須同時(shí)考慮Q1和Q2的相互影響。

四、設(shè)計(jì)示例

以下通過(guò)一個(gè)設(shè)計(jì)示例, 演示如何完成控制管Q1和同步管Q2的優(yōu)化選擇。如果要設(shè)計(jì)一個(gè)輸出為5V、10A的同步降壓穩(wěn)壓器,其輸入電壓Vin=8~16V,工作頻率fSW=350kHz??紤]到20%的安全裕量及開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的電壓振蕩,可初步選擇額定電壓30V以上、額定電流IDCONT額定值≥定值≥T電流關(guān)的MOSFET。然后,根據(jù)具體的應(yīng)用要求,確定MOSFET的封裝要求。為簡(jiǎn)化演示,我們選擇采用5×6mm PQFN (Power 56) 封裝的器件。

綜合以上選擇條件,安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品陣容中有超過(guò)150個(gè)器件供選擇,我們需再進(jìn)一步從中挑選出合適的Q1和Q2。同樣為簡(jiǎn)化演示,我們將列出用于Q1和Q2的各12個(gè)器件。

對(duì) 于Q2,Vin=Vin-max時(shí)損耗最大。圖5所示的12個(gè)器件中,F(xiàn)DMS7656AS有最低的最大損耗。但由于Q2寄生參數(shù)會(huì)影響Q1的 開(kāi)關(guān)損耗,最小Q2損耗通常并不意味著最佳的總能效。必須比較Q1及Q2的總功耗來(lái)找到最佳的Q2以實(shí)現(xiàn)最高能效。

對(duì)于Q1,Vin=Vin-max或Vin-min時(shí)損耗最大。圖6所示12個(gè)器件中,F(xiàn)DMS8027S和FDMS8023S分別在Vin=Vin-max或Vin-min時(shí)有最低的最大損耗的Q1。

為優(yōu)化轉(zhuǎn)換器能效,首先根據(jù)Vin選擇損耗最小的Q1,然后選擇產(chǎn)生損耗最小的Q2。本例中,無(wú)論Vin最小或最大,最佳的Q2是相同的,都為FDMS7658AS(但并不總是如此,特別是具有寬Vin范圍或高fSW時(shí)),見(jiàn)表1。

表1 優(yōu)化組合Q1和Q2

由于當(dāng)Vin=Vin-max或Vin-min時(shí),Q1+Q2總的損耗最大,我們需對(duì)總的損耗進(jìn)行對(duì)比,選擇最大損耗最低的最佳組合。如表2所示,選用FDMS8027S為Q1,F(xiàn)DMS7658AS為Q2時(shí),Q1+Q2的最大損耗最低。

表2 優(yōu)化組合Q1和Q2 —總的損耗PQ1+Q2 對(duì)比

上述設(shè)計(jì)示例表明,在設(shè)計(jì)同步降壓穩(wěn)壓器時(shí),為選擇最佳的Q1和Q2需進(jìn)行大量繁瑣復(fù)雜的計(jì)算。為 更快速完成高效可靠的設(shè)計(jì),可選用安森美半導(dǎo)體的在線(xiàn)設(shè)計(jì)平臺(tái)Power Supply WebDesigner以加速FET優(yōu)化,如圖7所示 。

通過(guò)在線(xiàn)設(shè)計(jì)平臺(tái)Power Supply WebDesigner里的Synchronous Buck功率回路損耗分析工具Power Train Loss,可輕松對(duì)比合格MOSFET器件的數(shù)據(jù)及性能,自動(dòng)排除超過(guò)TJ限制的器件,選擇設(shè)計(jì)裕量和工作溫度范圍,選擇單個(gè)或雙重封裝的MOSFET,根據(jù)額定電壓、電流或封裝篩選器件,添加并聯(lián)器件和柵極阻尼電阻, 立即計(jì)算出不同的Q1+Q2組合的損耗。

在完成選定Q1和Q2后,可獲得輸入電壓笵圍和負(fù)載笵圍內(nèi)功率回路的各類(lèi)損耗和能效曲線(xiàn),并根據(jù)各類(lèi)曲線(xiàn)和功率回路能效匯總表針對(duì)不同的設(shè)計(jì)進(jìn)行完整的分析、比較。

六、總結(jié)

為滿(mǎn)足行業(yè)高能效、高可靠性和高功率密度的設(shè)計(jì)趨勢(shì),在進(jìn)行同步降壓穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì)時(shí),需從動(dòng)態(tài)性能、能效設(shè)計(jì)等方面綜合考慮。通過(guò)仔細(xì)調(diào)整元器件值,能夠相對(duì)容易地實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的動(dòng)態(tài)性能,但處理和優(yōu)化MOSFET功耗的技術(shù)通常較為繁瑣復(fù)雜。Power Supply WebDesigner可幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,加速M(fèi)OSFET優(yōu)化選擇。

(本文由安森美半導(dǎo)體供稿)

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