蔣文忠 崔莉

摘要：本文通過對SMD LED全自動(dòng)測試分選機(jī)的調(diào)整過程進(jìn)行了詳細(xì)闡述，為LED封裝工程師在進(jìn)行測試操作提供了很好的借鑒意義，也為維修保養(yǎng)提供了依據(jù)。

關(guān)鍵詞：SMDLED；測試；調(diào)整

SMD LED全自動(dòng)測試分選機(jī)的機(jī)械的機(jī)械運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)有平圓振，吸嘴、陶瓷吸嘴、正位器、探針等幾大部件組成。調(diào)整的重點(diǎn)也是重點(diǎn)調(diào)整這些部件，使它們能很好的配合工作。

1 平圓振接口，平振末端檢知，圓振選別檢知的調(diào)整

第一，平圓振接口的調(diào)整，將圓振中心的六角螺釘鬆開，轉(zhuǎn)動(dòng)圓振托盤，使其接口處與平振接口出對正，其間隙在0.3MM左右，鎖緊六角螺釘。第二，平振末端檢知調(diào)整確認(rèn)末端檢知狀態(tài)把材料放在平振末端，確認(rèn)末端檢知狀態(tài)：沒有材料時(shí)，檢知紅綠燈亮；有材料時(shí)，檢知綠燈亮。第三，末端檢知調(diào)整，將FINE旋鈕逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)到盡頭，在確認(rèn)平振末端無材料時(shí)，旋轉(zhuǎn)COARSE鈕，直至紅燈剛亮，再順時(shí)針旋轉(zhuǎn)45°左右，然后將FINE旋鈕旋轉(zhuǎn)至中間位置。第四，平振選別檢知的調(diào)整，關(guān)閉圓振驅(qū)動(dòng)器的開關(guān)，拔掉吹料電磁閥電源，將材料正放與檢知孔處，旋轉(zhuǎn)SENS旋鈕，直至紅燈剛滅，再順時(shí)針旋轉(zhuǎn)45°左右（依據(jù)不同材料，不同情況做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整），調(diào)整完畢后，將吹料電磁閥電源插上，選別檢知1與選別檢知2的調(diào)整方法一致。

2 P&P吸嘴與陶瓷吸嘴的中心位置調(diào)整

第一，P&P吸嘴與陶瓷吸嘴中心位置的確認(rèn)，順序按控制面板上的按鍵，將機(jī)臺在手動(dòng)狀態(tài)下，手動(dòng)旋轉(zhuǎn)手柄，將P&P吸嘴調(diào)整到旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤側(cè)的最低點(diǎn)位置，觀察P&P吸嘴與陶瓷吸嘴的中心位置。第二，P&P吸嘴與陶瓷吸嘴中心的調(diào)整鍵，將機(jī)臺打在手動(dòng)狀態(tài)下，手動(dòng)旋轉(zhuǎn)手柄，將P&P吸嘴調(diào)整到轉(zhuǎn)盤側(cè)的最低點(diǎn)位置。鬆開平臺下方P&P吸嘴的方六螺桿兩頭的螺母。旋轉(zhuǎn)方六螺桿調(diào)整P&P吸嘴的行程位置，直至正確位置，鎖緊螺桿兩頭的螺母，調(diào)整后順序按控制面板上的ENT鍵，將機(jī)臺恢復(fù)到運(yùn)行狀態(tài)。

3 P&P吸嘴與平振末端中心位置的調(diào)整

第一，P&P吸嘴與平振末端中心位置的確認(rèn)，將機(jī)臺打在手動(dòng)狀態(tài)下，手動(dòng)旋轉(zhuǎn)手柄，將P&P吸嘴調(diào)到平振側(cè)的最低點(diǎn)位置，觀察P&P吸嘴與平振末端的中心位置。順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT 鍵，恢復(fù)機(jī)臺的運(yùn)行狀態(tài)。

第二，P&P吸嘴與平振末端中心位置的調(diào)整，順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT鍵，將機(jī)臺打在手動(dòng)狀態(tài)下，手動(dòng)旋轉(zhuǎn)手柄， 將P&P吸嘴調(diào)到平振側(cè)的最低點(diǎn)位置，調(diào)節(jié)平振側(cè)面的限位螺絲。調(diào)整后，順序按控制面板上的 EXE 9 7 ENT鍵，恢復(fù)機(jī)臺的運(yùn)行狀態(tài)。

第三，陶瓷吸嘴高度的調(diào)整，用高度規(guī)在平臺上測量個(gè)吸嘴的高度值，并計(jì)錄高度值，計(jì)算個(gè)吸嘴的高度差。對于高度不符的吸嘴， 松開吸嘴套筒的頂絲，通過調(diào)節(jié)調(diào)整螺母調(diào)節(jié)陶瓷吸嘴的高度.調(diào)整后， 將頂絲鎖住。

4 p&p吸嘴相對平振高度的調(diào)整

第一，順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT鍵，將機(jī)臺打在手動(dòng)狀態(tài)下，手動(dòng)旋轉(zhuǎn)手柄，將p&p吸嘴調(diào)到平振側(cè)的最低點(diǎn)位置，觀察p&p吸嘴與材料的高度值應(yīng)在0.1MM左右，當(dāng)插拔真空管時(shí)，應(yīng)看到材料在P&P吸嘴與平振之間浮動(dòng)。確認(rèn)后，順序按控制面板上的 EXE 9 7 ENT ENT鍵， 恢復(fù)機(jī)臺運(yùn)行狀態(tài)。第二， P&P吸嘴相對平振高度的調(diào)整順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT鍵，將機(jī)臺打在手動(dòng)狀態(tài)下，手動(dòng)旋轉(zhuǎn)手柄，將P&P吸嘴調(diào)到最低點(diǎn)的位置，鬆開平圓振table四角的鎖緊螺釘，通過調(diào)整四個(gè)支撐螺釘來調(diào)整平圓振table的高度，調(diào)整到恰當(dāng)?shù)奈恢谩Ｕ{(diào)整后，順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT鍵，恢復(fù)機(jī)臺的運(yùn)行狀態(tài)。

5 WORK SENSOR的調(diào)整。

首先，WORK SENSOR 光線末端到瓷嘴上材料的末端的距離應(yīng)在5MM左右

光線檢知的發(fā)光中心應(yīng)正對材料。其次，WORK SENSOR 放大器的反應(yīng)狀態(tài)為瓷嘴上有材料時(shí)， 放大器紅綠燈亮；瓷嘴無材料時(shí)， 放大器紅， 綠燈滅。最后WORK SENSOR 放大器的調(diào)整：在瓷嘴上放一顆材料，調(diào)節(jié)放大器旋鈕，直至紅、綠燈全亮后順時(shí)針旋轉(zhuǎn)半圈。WORD SENSOR 放大器調(diào)整后，需確認(rèn)每各瓷嘴上有材料時(shí)和無材料時(shí)，放大器的狀態(tài)是否正確。

6 正位器相對陶瓷細(xì)嘴位置的調(diào)整

1）正位器高度的調(diào)整，根據(jù)不同材料，及正位器所正材料的不位，選擇恰當(dāng)?shù)娜?guī)或墊片，墊在瓷嘴與正位器之間，調(diào)整正位器的高度。

2）正位器位置的調(diào)整在磁嘴無材料時(shí)，按控制面板上的 MENU，F(xiàn)5鍵。將正位器閉合，從正位器上方觀察磁嘴真空孔與正位探振的位置，磁嘴真空孔應(yīng)位于正位探振間隙的中間，調(diào)整后，按控制面板上的F5，MENU 解除手動(dòng)狀態(tài)。

3）正位器夾緊深度的調(diào)整，在磁嘴上放一顆材料，按控制面板上的MENU，F(xiàn)5 鍵，將正位器閉合，調(diào)節(jié)正位器行程限位螺絲，直至正位器與材料四邊的間隙為0.02MM左右。

7 測試探針相對陶瓷吸嘴位置的調(diào)針

左右探針的高度一致，即左右探針在同一水平面上，左右探針的中心位置與材料的PCB板的中心位置應(yīng)在同一水平面上。，探針在夾緊材料時(shí)，材料不應(yīng)有傾斜的現(xiàn)象.用手加緊探針時(shí)，左右探針應(yīng)同時(shí)接觸材料，俯視看時(shí)，材料應(yīng)在探針的中央位置，即探針的X Y 方向調(diào)整。

探針閉合行程量的調(diào)整，用手閉合，當(dāng)左右探針同時(shí)接觸材料后，探針的閉合行程限位螺絲之間的的間隙應(yīng)為0.2MM左右，即夾材料時(shí)，左右探針各有0.1MM的壓縮量?？赏ㄟ^以下方法調(diào)整探針的形成：1）用塞規(guī)直接測量閉合行程限位螺絲之間的間隙；2）調(diào)節(jié)探針閉合行程限位螺絲，到測試探針剛接觸到材料后，在逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)閉合行程限位螺絲140度左右。

探針打開行程量的調(diào)整，探針打開后，通過調(diào)節(jié)打開行程限位螺絲，調(diào)節(jié)探針的打開行程量。探針的打開間隙不易過大，原則上，在探針打開時(shí)，旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，探針不應(yīng)該接觸到磁嘴及磁嘴上的材料。

8 下料吹氣位置的調(diào)整

將下料吹氣管拔下，觀管磁嘴與下料口的位置。下料吹氣噴嘴口應(yīng)該對準(zhǔn)材料PCB板的中間，吹料位置應(yīng)在下料關(guān)口的中央，下料管應(yīng)與平臺有10～20的傾斜角度，調(diào)整后，旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤不應(yīng)該發(fā)生磁嘴及材料與下料噴嘴及下料管口發(fā)生碰撞的現(xiàn)象。

9 結(jié)語

通過對測試機(jī)的各部件的調(diào)整，熟悉了各部件的調(diào)整要點(diǎn)，為實(shí)際的測試工作和對操作員的培訓(xùn)提供了詳實(shí)的資料。

參考文獻(xiàn)：

[1]日本嘉大.NCS1100測試機(jī)說明書.