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多維復(fù)用硅基集成光子器件

2017-10-21 00:48儲濤郭德汾吳維軻
中興通訊技術(shù) 2017年5期

儲濤 郭德汾 吳維軻

摘要:從波長、模式、偏振幾個維度的復(fù)用/解復(fù)用和路由出發(fā),分別提出了新穎的器件設(shè)計方法并制作了相應(yīng)的硅基光子器件,包括:陣列波導(dǎo)光柵器件(AWG)/刻蝕衍射光柵器件(EDG)、模式分離合束器件、偏振分離耦合光柵、偏振分離/分離旋轉(zhuǎn)器件。AWG可以采用一步刻蝕簡單工藝制作形成,EDG插損得到大幅降低,模式分離器件帶寬增大,插損也得到降低,偏振分離耦合光柵的耦合效率得到有效提升,偏振分離/旋轉(zhuǎn)器件的插損和帶寬也被顯著改進(jìn)。以上器件全部符合互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)-180 nm工藝標(biāo)準(zhǔn),這些器件的研制工作為多維度光波復(fù)用/解復(fù)用處理及傳輸提供了先進(jìn)的器件技術(shù)保障。

關(guān)鍵詞: 波長復(fù)用/解復(fù)用;模式復(fù)用/解復(fù)用;偏振控制;硅光器件

Abstract: In this paper, various silicon photonic devices designed for wavelength/mode/polarization multiplexing/demultiplexing are proposed, including arrayed waveguide grating (AWG) and etched diffraction grating (EDG), mode Mux/DeMux devices, polarization splitting grating coupler, and polarization splitting rotating device. With these novel devices, the following results can be achieved: (1) AWG could be formed by single step etching process; (2) EDG insertion loss is greatly reduced; (3) mode splitting device bandwidth increases, while the insertion loss is reduced; (4) the coupling efficiency of the polarization splitting grating coupler is effectively improved; (5) the insertion loss and bandwidth of the polarization splitting rotating device are also significantly improved. It is believed that the Mux/DeMux technologies on dimensions of wavelength/mode/polarization will be strongly supported by these silicon photonic devices, which are compatible with complementary metal oxide semiconductory (CMOS)-180 nm processing technologies.

Key words: wavelength Mux/DeMux; mode Mux/DeMux; polarization controlling; silicon photonic devices

隨著信息社會的高速發(fā)展,海量數(shù)據(jù)信息的傳輸和處理面臨著越來越高的要求。為了更有效地利用已經(jīng)架設(shè)完成的通信和傳輸網(wǎng)絡(luò),同時降低未建硬件網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)成本,減少硬件所占用的空間要求,復(fù)用和解復(fù)用技術(shù)一直是通信和傳輸領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展的持續(xù)追求。在光通信系統(tǒng)中,由于光波在波長、偏振和模式等多個維度上具備攜載不同信息的能力,因此光波的復(fù)用技術(shù)從波分復(fù)用(WDM)技術(shù)被提出以來得到了長足的發(fā)展和進(jìn)步,特別是WDM已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,成為光通信的基本形式之一。隨著數(shù)據(jù)傳輸對于容量的進(jìn)一步需求,利用光波的偏振和模式完成復(fù)用也已經(jīng)成為新的研究熱點,并在相干通信和模式復(fù)用通信領(lǐng)域得到了關(guān)注,有望成為未來光通信的主要形式之一。隨著技術(shù)的發(fā)展,光通信和數(shù)據(jù)傳輸即將進(jìn)入一個技術(shù)手段與方法更豐富多彩的多維度復(fù)用時代。

另一方面,各種復(fù)用技術(shù)的實現(xiàn)離不開相對應(yīng)的復(fù)用與解復(fù)用器件?,F(xiàn)在廣泛商用的光電子器件基于傳統(tǒng)的可編程邏輯控制器(PLC)以及化合物半導(dǎo)體材料平臺,在大部分各自維度對應(yīng)的復(fù)用/解復(fù)用器件上有了較為成熟的解決方案。然而,隨著對光電子器件低成本、低能耗、高集成度要求的提高和相干通信等新型通信方式的發(fā)展,硅基光電子集成器件由于其波導(dǎo)拐彎半徑小,利于高密度集成以及可利用成熟的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)產(chǎn)線技術(shù)超低成本批量生產(chǎn),被普遍寄予厚望,成為構(gòu)建下一代光子通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)互連網(wǎng)絡(luò)乃至量子通信網(wǎng)絡(luò)的理想器件。因此,在調(diào)制器等各種基礎(chǔ)通信器件已成功利用硅基光電子集成技術(shù)研制開發(fā)的基礎(chǔ)上,各種維度對應(yīng)的復(fù)用/解復(fù)用器件也被希望基于硅基光子學(xué)技術(shù)平臺來開發(fā),以實現(xiàn)光電子通信器件單片集成。

基于以上光復(fù)用技術(shù)的發(fā)展以及新型復(fù)用器件的研發(fā)要求,我們開展了多種對應(yīng)各種維度的硅光復(fù)用解復(fù)用器件的開發(fā)。

1 波長復(fù)用解復(fù)用器件

波長復(fù)用是光通信和數(shù)據(jù)傳輸中最常用的復(fù)用技術(shù),該技術(shù)的應(yīng)用極大地提升了復(fù)用效率,為大容量通信的實現(xiàn)奠定了先進(jìn)的技術(shù)基礎(chǔ)。在系統(tǒng)中為了實現(xiàn)波長的復(fù)用和解復(fù)用,通常使用陣列波導(dǎo)光柵器件(AWG)、刻蝕衍射光柵器件(EDG)等波分復(fù)用器件。

1.1 AWG

AWG是最常用的波分復(fù)用器件之一,由于其可實現(xiàn)64路甚至更多的波長信道的分/合束,常被用于實現(xiàn)密集波分復(fù)用功能。傳統(tǒng)的AWG多基于PLC石英波導(dǎo)器件,已經(jīng)十分成熟并得到了廣泛應(yīng)用。然而,PLC器件的尺寸一般在幾厘米以上,不利于系統(tǒng)集成,因此,基于絕緣襯底上的硅(SOI)基板的AWG研究也頗受重視。endprint

AWG由輸入輸出波導(dǎo)、自由傳輸區(qū)域和陣列波導(dǎo)構(gòu)成,硅基AWG器件的尺寸可以降低至幾百微米。然而,高密度集成在另一方面也帶來了串?dāng)_控制和波導(dǎo)間模式匹配等問題。在傳統(tǒng)的設(shè)計中,對于和自由傳輸區(qū)域結(jié)合的波導(dǎo),通常采用雙層刻蝕的楔形波導(dǎo)結(jié)構(gòu),即利用楔形波導(dǎo)在平面方向增大陣列波導(dǎo)和自由傳輸區(qū)域的光場匹配的同時,采取套刻雙層刻蝕形成垂直方向上的收束/擴(kuò)散結(jié)構(gòu),增進(jìn)光場匹配。然而,由于套刻存在對準(zhǔn)誤差,刻蝕存在深度誤差,不可避免將帶來器件結(jié)構(gòu)的不確定性和成品率降低,也增加了制造成本。因此,我們從AWG自由傳輸區(qū)域和陣列波導(dǎo)的耦合特性和需要出發(fā),通過利用拋物線型楔形波導(dǎo)以最短的長度完成光場的收束/擴(kuò)散,使陣列波導(dǎo)以更小的間距在自由傳輸區(qū)域邊緣排列,在更大效率地接收衍射光的同時能有效控制波導(dǎo)間耦合串?dāng)_不至增大[1-2]。采用以上的設(shè)計,通過一次性曝光刻蝕工藝制作的8×8硅基AWG與采用線性和指數(shù)型楔形波導(dǎo)AWG相比,串?dāng)_最大降低超過7 dB。信道間隔200 GHz和400 GHz的8 × 8硅基AWG插損分別最低達(dá)2.3 dB、2.4 dB,最小串?dāng)_達(dá)-20 dB、 -25 dB,信道的3 dB帶寬為0.9 nm、2.2 nm,性能指標(biāo)和當(dāng)時國際上采用套刻雙層刻蝕的AWG的指標(biāo)不相上下[3],但是制作工藝卻大為簡化。

1.2 EDG

在數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)互連中,由于網(wǎng)絡(luò)簡單,信道數(shù)要求較少,EDG通常被認(rèn)為是比較易于使用的波分復(fù)用/解復(fù)用器件。然而,基于SOI的EDG器件插入損耗通常達(dá)到3 dB以上。而復(fù)用和解復(fù)用器件在傳輸鏈路中配對使用,EDG的插損對于硅基光子傳輸鏈路的建立形成了障礙。

基于EDG的研究現(xiàn)狀和應(yīng)用上對于降低插損的急迫需求,我們從設(shè)計方法入手對EDG展開了研究。傳統(tǒng)的EDG設(shè)計方法里,光柵參數(shù)的近似模擬計算使得分布在羅蘭圓上的不同輸出通道產(chǎn)生像差,對器件的性能產(chǎn)生影響。過往的研究雖然對光柵周期和朝向都做了優(yōu)化,但是輸出波導(dǎo)采用均勻分布方式,也沒有考慮到多個波長輸出可能需要的優(yōu)化。我們創(chuàng)新性地提出了多點優(yōu)化像差的方法,對多個波長、多個輸出波導(dǎo)的位置分別進(jìn)行計算,從根本上改變了EDG的設(shè)計手法[4]。按此方法我們設(shè)計制作了1 550 nm波段的1×4的EDG器件,其插入損耗1~1.5 dB,串?dāng)_-30.4~-34.0 dB。插入損耗比以往的EDG器件降低了一半以上[5],為EDG在硅光鏈路中的使用奠定了關(guān)鍵的技術(shù)基礎(chǔ)。利用新加坡IME的CMOS-180 nm工藝,在直徑20.32 cm晶圓上的不同位置上制作的EDG也表現(xiàn)出很好的性能一致性。在晶圓中部和邊緣的不同位置隨機(jī)抽取的6個同樣設(shè)計的EDG測試結(jié)果表明:所有器件各信道的插損都低于1.9 dB,器件串?dāng)_小于-26 dB,表明該器件具有非常好的設(shè)計冗余度和工藝適應(yīng)性。

2 模式復(fù)用/解復(fù)用器件

模式復(fù)用技術(shù)作為新興復(fù)用技術(shù)可以進(jìn)一步提高光通信容量,低插損、低串?dāng)_、大帶寬、大制作容差和小尺寸的模式復(fù)用/解復(fù)用器件是實現(xiàn)模式復(fù)用的關(guān)鍵。在保持絕熱耦合器的大帶寬、低插損和大容差的前提下,解決其器件長度過長的問題,我們采用了捷徑絕熱的方法來優(yōu)化器件的絕熱性,設(shè)計驗證了一系列性能優(yōu)良的模式復(fù)用/解復(fù)用器件[6]。

圖1是橫電波模式(TE0)-TE1-TE2-TE3(TE0、TE1、TE2、TE3分別代表電場平行于芯片方向的光波的0、1、2、3階模式分量)共4個模式的復(fù)用/解復(fù)用器件的顯微鏡圖片和部分掃描電鏡圖片。器件的測量結(jié)果如圖2所示,a)—d)分別顯示了TE0、TE1、TE2和TE3信道的傳輸頻譜曲線。在1 500~1 600 nm的測量波長范圍內(nèi),器件的最大傳輸損耗小于1.3 dB,并且不同信道間的串?dāng)_小于-23 dB。

3 偏振控制器件

隨著相干調(diào)制等高級格式調(diào)制傳輸方式以及量子通信的出現(xiàn),光的偏振態(tài)作為光的基本形態(tài)之一成為增加復(fù)用形式的一種新維度,而各種偏振控制器件作為光通信中實現(xiàn)光的偏振態(tài)的分離、合束、旋轉(zhuǎn)的關(guān)鍵器件,也越來越多的在SOI平臺上被研究實現(xiàn)。

3.1 偏振分離光柵

通常硅波導(dǎo)與標(biāo)準(zhǔn)單模光纖的光場相差數(shù)百倍,平面耦合(通常使用光柵耦合器)是解決SOI片與光纖之間耦合問題的有效方式,但傳統(tǒng)1D結(jié)構(gòu)的光柵耦合器效率受光偏振態(tài)的影響非常嚴(yán)重。為了解決平面耦合偏振相關(guān)性的問題,一種2D結(jié)構(gòu)的偏振分集光柵耦合器被研制出來,它可以將光纖中任意偏振態(tài)的光耦合到垂直的兩個波導(dǎo)上,可以在完成光纖與芯片的耦合的同時完成光偏振態(tài)的分離,不但減少了片上制作其他偏振處理器件的必要,并且克服了單偏振光柵偏振相關(guān)性強(qiáng)的弱點,非常適合在接收芯片部分應(yīng)用。我們設(shè)計制作的偏振分集光柵耦合器使用IME-CMOS工藝制作,其測試結(jié)果見圖3,耦合效率達(dá)到-3.3 dB,偏振相關(guān)損耗1.2 dB[7]。耦合效率僅亞于Luxtera在2016年發(fā)表的結(jié)果。

3.2 偏振分束器

同樣基于捷徑絕熱的模式轉(zhuǎn)換,我們設(shè)計并制作了大帶寬、高消光比的片上偏振分束器件。相比于以往文獻(xiàn)報道的器件不能在大帶寬范圍內(nèi)同時實現(xiàn)高消光比,如圖4所示,我們制作的器件在1 520~1 620 nm波長范圍內(nèi)插損小于0.8 dB,消光比大于25 dB。器件由3個具有相同參數(shù)的捷徑絕熱的模式轉(zhuǎn)換器件組成,工作原理為橫磁波模式(TM0)光通過模式轉(zhuǎn)換改變端口輸出,而TE0則不會經(jīng)過模式轉(zhuǎn)換直接輸出。在整個1 520~1 620 nm測量范圍內(nèi),TE0和TM0最大的插損大約為0.8 dB,串?dāng)_小于-25 dB。

3.3 偏振旋轉(zhuǎn)分離器

為實現(xiàn)偏振分集功能,我們設(shè)計并制作了高性能的偏振旋轉(zhuǎn)分離器件,器件結(jié)構(gòu)包括一個粒子群優(yōu)化的雙層楔形結(jié)構(gòu)和一個基于捷徑絕熱的模式轉(zhuǎn)換分離器件。工作原理為TM0經(jīng)過模式轉(zhuǎn)換分離器件轉(zhuǎn)換成TE0并改變端口輸出;TE0直接從另一端口輸出。我們在O波段設(shè)計制作的偏振旋轉(zhuǎn)分離器件在1 260~1 340 nm波長范圍內(nèi),器件插損小于1 dB,串?dāng)_小于-22 dB,具體結(jié)果如圖5所示。endprint

4 結(jié)束語

隨著大數(shù)據(jù)時代海量數(shù)據(jù)的傳輸和通信需求越來越大,光波在多維度上的復(fù)用和解復(fù)用技術(shù)必然會在多種應(yīng)用場景越來越受到關(guān)注。我們從波長、模式、偏振等維度復(fù)用的實際研究和應(yīng)用出發(fā),研制了對應(yīng)各種復(fù)用功能的多種硅基光電子集成器件,可以完成光通信和數(shù)據(jù)傳輸?shù)南鄳?yīng)功能,并且具有在CMOS工藝線上批量生產(chǎn)的工藝可行性,相信在將來高密度集成的光通信多維復(fù)用體系中可以得到廣泛的應(yīng)用。

致謝

本論文中,波長復(fù)用解復(fù)用AWG/EDG器件的研究由富士通研究開發(fā)中心有限公司的葉彤博士和華為技術(shù)有限公司的付云飛完成,在此對他們謹(jǐn)致謝意!

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