和往年高通驍龍新的旗艦芯片鋪天蓋地的傳聞、內(nèi)幕鋪墊之后，還猶抱琵琶半遮面遲遲不肯登場不同，今年的高通驍龍的旗艦芯片驍龍835少了不少神秘感，直楞楞地就出現(xiàn)在了大眾的視野之中。以往廣大手機廠商似乎都熱衷于對高通旗艦芯片的首發(fā)明爭暗斗，到了今年，卻變成了無欲無求，安靜得就像是一潭死水。面對缺乏消費群體和制造業(yè)廠家的追捧，高通2017年的最強芯片驍龍835似乎已經(jīng)在全體人民的眼中退燒了。這也讓那個大家不由得產(chǎn)生了懷疑——作為最強移動終端芯片的制造者，高通的魅力是否已經(jīng)成為了過去式，再也無法攪動起市場的波瀾了？

“退燒”的良藥是理性

開篇的問題，顯然答案是否定的，在強調(diào)性能參數(shù)指標(biāo)的時代過去之后，高通以及制造業(yè)廠商，已經(jīng)把自己的注意力由原來的比拼速度，轉(zhuǎn)變?yōu)榱诵录夹g(shù)的應(yīng)用，新一代驍龍835處理器也從以前的強調(diào)通信性能到更加關(guān)注VR、人工智能和機器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。而高通在CES大會開幕的前一天正式發(fā)布驍龍835正式產(chǎn)品，以及隨之而來的是一系列芯片相關(guān)參數(shù)逐個亮相，也證明了這一觀點。因為我們可以看到的是驍龍835除了性能方面依然爆表之外，驍龍835在工藝制程、網(wǎng)絡(luò)連接以及沉浸式體驗上有著頗多亮點，下面我們不妨從“退燒”開始，詳細(xì)說說驍龍835為什么能夠引起行業(yè)如此高的關(guān)注。

驍龍810處理器的“高熱”讓人記憶猶新。驍龍810處理器剛一推出，就被各大廠搶破了頭。 HTC ONE M9、SONY Z4、小米Note頂配版、樂Max、一加二代等等手機都自然而然地使用了它，這也讓它的行情和它的發(fā)熱狀況一樣，火爆到讓人無法接受。記得當(dāng)時為了爭奪810首發(fā)，某廠商還玩起了貓膩，弄了個工程機發(fā)布了一下。雖然后來爆出了810處理器“發(fā)燒”問題，但仍有手機廠商在推新品時強調(diào)這是一顆不發(fā)燒的810。頂著“發(fā)燒”的壓力，眾手機廠商持續(xù)推出搭載810的新品，可見手機廠商對于性能“發(fā)燒”的重視程度。

不過如果你翻看當(dāng)時大家的宣傳廣告，會發(fā)現(xiàn)所有的手機廠商都把性能擺在了第一位。發(fā)熱、工控、能耗、新技術(shù)、似乎都不重要。以小米手機為代表的雷軍式講解成為每個新品發(fā)布會上演講人的標(biāo)準(zhǔn)模板被循環(huán)復(fù)制后再重復(fù)，手機廠商著重強調(diào)手機芯片的“新、強、快”成為必不可少的一環(huán)，而且被突出放大。和今天百花齊放的手機推廣模式，完全大相徑庭。這也可以從一個方面說出技術(shù)在不斷進步的同時，消費者和制造業(yè)廠商的觀念也發(fā)生了天翻地覆的變化。智能手機的競爭不再是技術(shù)平臺和硬件指標(biāo)的對比了，現(xiàn)在是一個全方位的競爭時代。而且隨著這兩年國產(chǎn)手機的逐漸崛起，手機廠商也已經(jīng)尋找到各自的定位，徹底從硬件堆砌時代跳出來。

例如，OPPO、vivo強大的渠道能力，華為手機采用自研芯片，金立主打安全續(xù)航等?？梢哉f，這些核心手機廠商都找到了性價比之外的生存方式。

由于終端廠商的玩法改變，高通的宣傳策略也必須調(diào)整，從835芯片的發(fā)布現(xiàn)場來看，高通已經(jīng)做了改變，835芯片已經(jīng)不再強調(diào)性能功耗，而是增加了很多新特性，比如機器學(xué)習(xí)、人工智能、VR之類。單純的比拼一個性能分?jǐn)?shù)的時代已經(jīng)過去了，沒有新意，沒有亮點，似乎已經(jīng)沒有手機廠商愿意去搶占這樣的純性能消費者市場了。這說明，在盲目的跟風(fēng)之后，建立起個性和各自特征的手機廠商們，有了自己的“審美”標(biāo)準(zhǔn)，開始理性地選擇適合自己的芯片了。

真的不求快？

不要以為偏重于新技術(shù)應(yīng)用的高通驍龍835在性能方面就會出現(xiàn)短板，驍龍835將是首款采用三星10nm FinFET工藝的量產(chǎn)處理器，在此之前的驍龍821采用的是14nm，一度認(rèn)為在移動芯片平臺至少會在14nm這個坎上停留一段時間，誰想下半年各家晶圓代工廠紛紛上馬10nm，工藝上的激進突破跟中國手機市場現(xiàn)狀真是一樣一樣的。也許大家對于10nm沒有太多概念，現(xiàn)在我就來稍微解釋下。我們知道在處理器當(dāng)中有著數(shù)以億計的晶體管，據(jù)悉驍龍835和蘋果最新的A10 Fusion處理器晶體管都達(dá)到了30億以上。而這個10nm是指晶體管的溝道長度，自然是長度越短體積就越小，從而在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的晶體管來提升性能，或是采用同樣的晶體管數(shù)量制造出尺寸更小的處理器。晶體管數(shù)量增多既能帶來更高效的任務(wù)處理速度，也能達(dá)到降低處理器功耗和減少發(fā)熱的目的。

在工藝改進之后，相對于上一代旗艦處理器，驍龍835尺寸減小了35%，并實現(xiàn)了25%的功耗降低（相比驍龍801功耗降低50%），這樣的設(shè)計也恰好迎合了目前主流產(chǎn)品在機身尺寸和續(xù)航上的設(shè)計方向。

最為關(guān)鍵的是，在CPU部分，驍龍835集成了采用高通第二代Kryo CPU架構(gòu)，據(jù)高通介紹這也是目前其功效表現(xiàn)最出色的CPU架構(gòu)。通過Kryo 280八核CPU：性能叢集和效率叢集主頻分別為2.45GHz和1.9GHz，以及Hexagon 682 DSP，實現(xiàn)了任務(wù)處理和性能的提升；GPU中則采用了Adreno 540 GPU，在保證圖形處理質(zhì)量長足進步的同時，支持雙攝方案以及平滑光學(xué)變焦的Spectra 180 ISP則在拍照方面帶來明顯的改進；網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的應(yīng)用使驍龍835成為全球首款支持千兆級下行速率的旗艦處理器，最快速的網(wǎng)絡(luò)調(diào)節(jié)器，也保證了其整體網(wǎng)絡(luò)速度的穩(wěn)定；而全新的Qualcomm Haven安全平臺，通過提升生物識別與終端認(rèn)證，確保了以后有更多生物屬性的識別功能出現(xiàn)。這些新鮮的技術(shù)，都是保證高通驍龍835走在性能最前沿的保證，也是證明其旗艦級芯片的關(guān)鍵屬性。

“發(fā)燒”這個詞，越來越專業(yè)

連高通自己都承認(rèn)，全新的驍龍835在性能方面的提升僅僅是一個方面，相對于原來關(guān)注于性能的做法，現(xiàn)在更為全面的涵蓋用戶體驗的各個方面的做法，將是它們未來的關(guān)注焦點。在這許多焦點之中，我們選擇了幾個比較有代表性的內(nèi)容，來展示下它是如何發(fā)燒的。

首當(dāng)其沖的就是充電，在目前網(wǎng)絡(luò)速度越來越快，應(yīng)用程序越來越豐富的世界之中，偏偏電池技術(shù)卻又沒有跨越性的發(fā)展，于是大家講所有的目光焦點，就集中在了充電這里。驍龍835帶來了全新的高通QC 4充電標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)高通的數(shù)據(jù)顯示，和上一代快充技術(shù)QC 3.0相比，QC 4可實現(xiàn)高達(dá)20%的充電速度提升，以及高達(dá)30%的效率提升，使用QC 4充電五分鐘將能使用五小時以上。來自高通的測試結(jié)果表明，相比QC 3.0，QC 4也會帶來更低的發(fā)熱量，充電的過程中機器的表面溫度可以降低5度。更為關(guān)鍵的是，QC 4在充電方面的向下兼容性更為出色，之前只要存在過的快速充電技術(shù)，它在理論上都有兼容的可能。這也讓不少老用戶看到了自己的充電器持續(xù)使用的可能，也讓廠商看到了節(jié)約資源的可能。

其次就是火爆到不行的虛擬現(xiàn)實技術(shù)，當(dāng)高通下龍835正式發(fā)布之后，你知道首批采用驍龍835的產(chǎn)品是什么嗎？是兩款和ODG聯(lián)合發(fā)布的增強現(xiàn)實智能眼鏡。在沉浸式體驗上驍龍835將滿足VR/AR在性能、散熱和能效限制上等各方面需求，同時將支持Google Daydream平臺以實現(xiàn)高質(zhì)量的移動VR體驗，帶來視覺、聲音和交互的性能提升。其中包括高達(dá)25%的3D圖形渲染性能提升，以及通過Adreno 540視覺處理子系統(tǒng)支持的、高達(dá)60倍的色彩提升。驍龍835還支持4K Ultra HD Premium（HDR10）視頻、10位廣色域顯示、基于對象和基于場景的3D音頻，以及出色的、包括基于高通自研的傳感器融合技術(shù)的六自由度（6DoF）VR/ AR 運動追蹤。

無限可能的網(wǎng)絡(luò)速度也是高通驍龍835帶給我們的新鮮技術(shù)，作為首款采用千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍835，它將帶來Cat 16下行速度，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)模擬數(shù)據(jù)顯示在Cat 16網(wǎng)絡(luò)下LTE的平均下載速率可以到114Mbps，下載一個203分鐘的無損音頻大概只需要2.4分鐘，比Cat 4網(wǎng)絡(luò)快大約3倍，比Cat 6網(wǎng)絡(luò)快大約2倍。除開高通驍龍835處理器集成了千兆級X16 LTE調(diào)制解調(diào)之外器，同時還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器。隨著多個千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)預(yù)計于2017年在全球部署，以及802.11ad應(yīng)用的不斷增加，而更快速的網(wǎng)絡(luò)速度，最大的用處當(dāng)然是給到了用戶在使用各種高帶寬應(yīng)用的時候，比如之前提到的虛擬現(xiàn)實技術(shù)，比如說今后的云計算技術(shù)，比如說更為豐富的娛樂體驗等等。應(yīng)該說這一技術(shù)的應(yīng)用，我們除了擔(dān)心移動運營商的價格問題之外，其它的根本不用擔(dān)心。

至于在廣大MM關(guān)心的拍攝方面，高通驍龍835搭載的Spectra 180 ISP能夠同時支持雙攝方案以及平滑的光學(xué)變焦，發(fā)布雙攝產(chǎn)品將會像是吃飯一樣簡單，今后普及雙攝功能大概也算是大勢所趨。此外，高通在驍龍835上推出了統(tǒng)一的全新架構(gòu)，這個架構(gòu)可兼容包括平滑變焦和黑白和彩色的拍照算法，也能讓OEM方有更靈活的選擇。在畫面穩(wěn)定性方面，高通驍龍835也推出了最新的EIS 3.0電子穩(wěn)像技術(shù)，能夠在拍照模式和光學(xué)變焦模式下盡可能的抑制畫面的抖動，保持拍攝畫面穩(wěn)定。可以說，你基本上可以在高通驍龍835身上找到目前可以囊括的大部分新技術(shù)和新應(yīng)用，對于這些應(yīng)用的期待，你完全可以放到第一款使用高通驍龍835手機身上。

哪些手機會讓我們先體驗到它？

高通驍龍835芯片組再怎么牛逼，它也不過是手機有機組成部分中的一個模塊，只有當(dāng)它成功地和其它零件組合在一起成為了一部手機之后，才能讓所有的消費者有關(guān)于它的直觀感受。從目前透露的各種傳聞來看，小米作為高通的長期合作伙伴，估計在小米6身上就能見到高通驍龍835的身影；而作為高通的新芯片制造商，三星2017年度的旗艦S8，肯定也會應(yīng)用到高通驍龍835芯片；而OPPO追求性能的旗艦，F(xiàn)ind 9肯定也會給大家一個關(guān)于高通驍龍835的驚喜；HTC和復(fù)活的NOKIA品牌HMD對于高通驍龍835芯片的使用也是虎視眈眈，我甚至找不到它們不使用高通驍龍835的理由。不過請不要把手機所有的表現(xiàn)都?xì)w結(jié)于高通芯片，整體的硬件搭配，合理的軟件設(shè)計，才是讓一款手機更具魅力的關(guān)鍵因素。當(dāng)然，出色的芯片組的加分效果也顯而易見，但是整體的合理，才是讓手機得到更多認(rèn)同的關(guān)鍵。不然你說為啥高通會推出各個層次的不同芯片組來滿足不同需求的顧客呢？

未完待續(xù)—“燒”退了，更要理性

從單純的追逐速度，到現(xiàn)在比拼個性，手機廠商成熟了，芯片廠商高通自然也不例外。就像是高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂安諾 阿蒙表示的：“我們的全新旗艦驍龍?zhí)幚砥髦荚跐M足支持移動虛擬現(xiàn)實和無處不在的連接所需的嚴(yán)苛要求，同時支持各種類型的輕薄移動終端設(shè)計。驍龍835具有前所未有的技術(shù)集成度，能夠支持出色的續(xù)航、增強的多媒體、卓越的拍攝體驗和千兆級傳輸速率，從而實現(xiàn)快速的、沉浸式的體驗。”我們需要的是一個和諧的空間，而不是每個人都像是競技一樣，比拼對方的快慢。那樣毫無樂趣，不是嗎？