蔣 超，呂文利，鄧 斌

（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所，湖南長(zhǎng)沙410111）

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影響硅片翹曲度的設(shè)備因素分析

蔣 超，呂文利，鄧 斌

（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所，湖南長(zhǎng)沙410111）

剖析了多線切割的工作機(jī)理和硅片切割原理，對(duì)影響硅片翹曲度的設(shè)備關(guān)鍵部件進(jìn)行理論分析，并通過(guò)切割試驗(yàn)來(lái)對(duì)分析的結(jié)果進(jìn)行論證；同時(shí)，創(chuàng)建切割鋼線的理想力學(xué)模型，利用偏微分方程對(duì)模型進(jìn)行力學(xué)分析，分析出切割鋼線工作時(shí)的振動(dòng)特性，并進(jìn)一步論證鋼線振動(dòng)誘發(fā)的加工特性對(duì)硅片翹曲度的影響。

多線切割；硅片翹曲度；力學(xué)模型；振動(dòng)特性

隨著IC制造技術(shù)的突飛猛進(jìn)，硅襯底片幾何參數(shù)對(duì)IC制造過(guò)程中經(jīng)濟(jì)效益的影響愈發(fā)明顯，所以對(duì)硅襯底片的參數(shù)要求也就越發(fā)嚴(yán)格。同時(shí)，由于多線切割機(jī)具有自動(dòng)化程度高、加工效率高、切割質(zhì)量穩(wěn)定和切割應(yīng)力小等優(yōu)點(diǎn)，近幾年在IC級(jí)硅單晶的加工中得到了普及應(yīng)用。翹曲度（WARP）、彎曲度（BOW）、總厚度變化（TTV）和厚度偏差（TV）等參數(shù)既是重要的硅片幾何參數(shù)，也是表征線切割機(jī)加工精度的特征參數(shù)。除去切割過(guò)程中工藝原料選擇及工藝參數(shù)設(shè)定的因素，我們發(fā)現(xiàn)切割設(shè)備的進(jìn)給系統(tǒng)和振動(dòng)直接影響到切割后硅片的各項(xiàng)幾何參數(shù)，下面我們將對(duì)上述兩個(gè)方面進(jìn)行分析和論證，著重找到影響切割硅片翹曲度（WARP）的設(shè)備因素。

1　多線切割機(jī)理

多線切割是由鋼線作為載體帶動(dòng)高硬度的研磨顆粒對(duì)材料進(jìn)行研磨去除，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的切片，砂粒在切割過(guò)程中進(jìn)行移動(dòng)和滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)。移動(dòng)過(guò)程中，砂粒一棱角切入被切割材料中，使其產(chǎn)生塑性變形，同時(shí)在鋼線的帶動(dòng)下橫向移動(dòng)，破壞材料原子間的鍵合力并形成碎屑，當(dāng)阻力大于橫向力時(shí)，產(chǎn)生滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，而另外的棱角重新參與研磨切除，同時(shí)排出切屑，見圖1。

在實(shí)際切割加工過(guò)程中，鋼線作為實(shí)現(xiàn)對(duì)材料切割磨料的載體，在高速運(yùn)動(dòng)中攜帶磨料滑動(dòng)進(jìn)入加工材料，磨料在研磨去除過(guò)程中受到來(lái)源于不斷向下的進(jìn)給運(yùn)動(dòng)壓力，迫使磨料在鋼線和材料之間運(yùn)動(dòng)，并不斷切入材料，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的切割，見圖1、圖2。

圖1　磨料的切割機(jī)理

圖2　多線切割原理圖

2　多線切割機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)對(duì)硅片翹曲度的影響

多線切割機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)軌跡是帶動(dòng)所夾持的硅棒做垂直于切割線的升降運(yùn)動(dòng)，它通過(guò)上下運(yùn)動(dòng)來(lái)給鋼線施加壓力并反作用到硅棒上，用于控制硅棒的切割速度。它主要由直線導(dǎo)軌、升降電機(jī)、硅棒夾持裝置等部分組成（見圖3）。進(jìn)給系統(tǒng)垂直運(yùn)動(dòng)的精度主要由直線導(dǎo)軌的運(yùn)動(dòng)精度指標(biāo)、導(dǎo)軌的安裝精度和箱體的加工精度所決定。

根據(jù)多線切割機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)特點(diǎn)，建立了一個(gè)簡(jiǎn)易模型，用來(lái)分析進(jìn)給系統(tǒng)直線導(dǎo)軌運(yùn)行軌跡與切割硅片翹曲度之間的聯(lián)系，見圖3、圖4。

將直線導(dǎo)軌安裝到箱體上后，根據(jù)上圖我們可知，x方向、z方向和w方向已經(jīng)被限定為固定端，只能做y方向的運(yùn)動(dòng)。假設(shè)進(jìn)給系統(tǒng)的行程（即硅棒的尺寸）是H，運(yùn)動(dòng)偏移距離是h，鋼線與硅棒間的夾角為α，硅片厚度偏差為h1，硅片表面與導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)偏移方向夾角為β。

h=H·tan θ，且cos α=cos β，

可知：h1=H·tan θ·cos α

圖3　進(jìn)給系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)示意圖

圖4　硅片翹曲示意圖

驗(yàn)證試驗(yàn)：我們?cè)谶M(jìn)給系統(tǒng)垂直移動(dòng)距離H的行程內(nèi)，記錄下了運(yùn)動(dòng)偏移距離h。然后對(duì)一根直徑為H的硅棒進(jìn)行切割，將切割好的硅片進(jìn)行翹曲度檢測(cè)，所得數(shù)據(jù)與運(yùn)動(dòng)偏移距離h的變化值進(jìn)行對(duì)比，來(lái)證明進(jìn)給系統(tǒng)對(duì)硅片翹曲度的影響。試驗(yàn)設(shè)備是X0731-1/UM型多線切割機(jī)。

首先，我們測(cè)量試驗(yàn)機(jī)臺(tái)進(jìn)給系統(tǒng)的垂直運(yùn)動(dòng)軌跡，測(cè)量數(shù)據(jù)如表1所示。

將數(shù)據(jù)1經(jīng)過(guò)運(yùn)算整理后，得到表2數(shù)據(jù)。

為了更加直觀地了解試驗(yàn)機(jī)臺(tái)進(jìn)給系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)偏移情況，我們整理出如圖5所示的折線圖。

表1　直線導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)原始測(cè)量數(shù)據(jù)

由上圖表我們可知：進(jìn)給系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)軌跡為“C”型，且最大偏差達(dá)到32.52 μm。

將合格硅單晶在試驗(yàn)機(jī)臺(tái)上進(jìn)行切割，將切割好的硅片選取其中最好的一部分寄到客戶處進(jìn)行檢測(cè)，所得結(jié)果見圖6。

我們將客戶檢測(cè)結(jié)果與我們計(jì)算測(cè)量的結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，發(fā)現(xiàn)測(cè)試硅片的翹曲度形態(tài)與進(jìn)給系統(tǒng)直線導(dǎo)軌的運(yùn)動(dòng)軌跡相吻合，形態(tài)變化區(qū)域非常接近。由此，我們認(rèn)為在試驗(yàn)條件一定的情況下，試驗(yàn)機(jī)臺(tái)進(jìn)給系統(tǒng)的裝配垂直度指標(biāo)好壞，直接影響到切割后硅片翹曲度參數(shù)。

3　振動(dòng)對(duì)硅片翹曲度的影響

在所有的機(jī)加作業(yè)中，振動(dòng)可以說(shuō)是無(wú)處不在，有的來(lái)自系統(tǒng)內(nèi)部，有的來(lái)自系統(tǒng)外部。除去那些利用振動(dòng)來(lái)加工的設(shè)備，絕大多數(shù)的振動(dòng)都是不利于機(jī)加工生產(chǎn)。在多線切割過(guò)程中，影響加工質(zhì)量的首要因素就是鋼線在切割過(guò)程中所發(fā)生的振動(dòng)，它與一些因素影響著加工后硅片的翹曲度（WARP）、彎曲度（BOW）、平行度（TAPER）、總厚度變化（TTV）、厚度偏差（TV）、切口切割損耗、表面損傷層厚度、表面粗糙度等，從而影響下一道工序的效率和加工質(zhì)量。

表2　整理后的數(shù)據(jù)

3.1振動(dòng)的誘發(fā)因素

在整個(gè)多線切割系統(tǒng)中，切割鋼線是振動(dòng)傳導(dǎo)的關(guān)鍵部分，通過(guò)它能直接影響到硅片的加工表面質(zhì)量，而誘發(fā)加工區(qū)域內(nèi)鋼線振動(dòng)的因素有很多，大致可分為以下四種：

圖5　數(shù)據(jù)修正折線圖

3.1.1機(jī)械結(jié)構(gòu)誘發(fā)振動(dòng)

機(jī)械結(jié)構(gòu)影響切割鋼線振動(dòng)是多方面的，包括：零部件加工精度因素、機(jī)械裝配因素、控制運(yùn)動(dòng)因素、加工磨損因素等。就切割槽輪來(lái)說(shuō)，在實(shí)際加工過(guò)程中，由于采用了砂漿切割液，所以在切割槽上或多或少地帶上了切割磨粒，加速了切割槽的磨損，導(dǎo)致切割槽輪失效。在槽輪修整過(guò)程中，各個(gè)切割槽輪的加工尺寸很難抑制，一定程度上會(huì)誘發(fā)振動(dòng)的可能性。此外，在重新安裝過(guò)后，各個(gè)切割槽輪的軸心之間也有不同程度的軸向跳動(dòng)，使得槽輪之間切割鋼線的松緊周期性變化，從而誘發(fā)振動(dòng)。

3.1.2流體誘發(fā)振動(dòng)

流體振動(dòng)主要由砂漿沖擊產(chǎn)生，其與砂漿的噴射角度、密度、黏度、沖擊速度等因素有關(guān)。

3.1.3切割磨粒誘發(fā)振動(dòng)

在切割加工過(guò)程中，砂漿中的碳化硅作為切割刀具，在與加工件接觸進(jìn)行切割的同時(shí)，不斷地與切割鋼線發(fā)生接觸，這會(huì)對(duì)鋼線產(chǎn)生一定的沖擊，這個(gè)沖擊力可分為兩個(gè)方向——切向和法向。切向的沖擊力在一定程度上時(shí)刻改變著切割鋼線的實(shí)時(shí)張力，使得鋼線的特性不斷地發(fā)生變化。同時(shí)法向的沖擊力則可以看成是切割鋼線橫向激勵(lì)的一種，迫使鋼線發(fā)生一定頻率的振動(dòng)。

3.1.4鋼線自身特性誘發(fā)振動(dòng)

它與鋼線本身的加工參數(shù)有關(guān)，比如：走線速度、張力大小、切割速度、鋼線直徑、鋼線材料等有關(guān)。通過(guò)改變其自身特性，可以盡量減少外在激勵(lì)對(duì)加工過(guò)程中鋼線的影響。

圖6　非接觸式翹曲度測(cè)試儀測(cè)試結(jié)果

3.2加工振動(dòng)建模分析

3.2.1一般彈性體的振動(dòng)方程

彈性體是具有分布物理參數(shù)（質(zhì)量，剛度，阻尼）的系統(tǒng)，它是由無(wú)數(shù)個(gè)質(zhì)點(diǎn)借彈性聯(lián)系組成的連續(xù)系統(tǒng)，它有無(wú)限多個(gè)自由度，相應(yīng)地具有無(wú)限多個(gè)固有頻率和振型。由于其各個(gè)振型存在著正交性，所以振型疊加法仍然適用。

我們運(yùn)用偏微分方程描述一個(gè)理想連續(xù)的彈性體系統(tǒng)，并假設(shè)其具有均勻連續(xù)性、各向同性并符合胡克定律?；谝陨霞僭O(shè)，一般的彈性體振動(dòng)可以分為以下幾種類型：橫向振動(dòng)，縱向振動(dòng)和扭轉(zhuǎn)振動(dòng)。其振動(dòng)的微分方程都具有相同的形式，即都是波動(dòng)方程。

圖7所示為一根細(xì)弦線上所取的微小段dx，受力如圖所示。設(shè)弦線是作微幅振動(dòng)。

圖7　橫向振動(dòng)微段

（θ是微小量，簡(jiǎn)化后成為現(xiàn)公式）

由于θ=?y/?x：

同樣，我們可以得到一般彈性體縱向振動(dòng)的方程。微小段dx在自由振動(dòng)中的位移關(guān)系和受力情況，如圖8所示。

圖8　縱向振動(dòng)微段

（一維波動(dòng)方程，牛頓第二定律）

由于縱向應(yīng)變?yōu)椋?/p>

由上可得：

即：

3.2.2建模分析

基于上述假設(shè)，在加工區(qū)域中所有切割鋼線的受力情況大致相同的情況下，我們對(duì)單根切割鋼線建模，見圖9。

圖9　鋼線受力模型

圖9所示是一根受力的鋼線，它以速度V（t）在跨距為L(zhǎng)的固定支撐點(diǎn)之間運(yùn)動(dòng)，其受力如圖所示，其中：

q為砂漿中碳化硅顆粒對(duì)鋼線的分布?jí)毫Γ?/p>

f為摩擦力

L為加工跨距

a為加工區(qū)域距左側(cè)距離

b為加工區(qū)域?qū)挾?/p>

w（x，t）為鋼線橫向位移

u（x，t）為鋼線縱向跳動(dòng)

V（t）為走線速度

由圖可知，鋼線上任何一點(diǎn)的位置矢量為：

對(duì)上式求一階偏導(dǎo)得：

由非線性拉格朗日定義得：

把εx代入Epol，省略高次項(xiàng)得：

非保守力做功：

由振動(dòng)方程計(jì)算可知：

假設(shè)E=200 Gp，D=0.16 mm，ρ=0.0001615 kg/m，T=25 N，計(jì)算可得，鋼線的縱向波速（4988.66 m/s）遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于橫向波速（393.44 m/s），由此我們可以認(rèn)為鋼線的橫向運(yùn)動(dòng)處于一個(gè)準(zhǔn)靜態(tài)情況。由方程（1）所知，鋼線的縱向跳動(dòng)是鋼線運(yùn)動(dòng)的主要方向。

3.2.3振動(dòng)頻率與幅度對(duì)切割的影響

通過(guò)進(jìn)一步研究鋼線縱向跳動(dòng)的頻率與振幅情況，發(fā)現(xiàn)在速度一定的情況下，具有同樣的頻率比值，張力小的鋼線振動(dòng)幅度較大。而且，在頻率同比增長(zhǎng)的情況下，由于加工過(guò)程中各種激勵(lì)的誘發(fā)，使得張力越小的鋼線振幅增長(zhǎng)越迅速，并在固有頻率附近發(fā)生共振。

其次，由于鋼線的低頻振動(dòng)振幅較大，當(dāng)鋼線受到由機(jī)械振動(dòng)引起的200 Hz以下的低頻振動(dòng)（或稱抖動(dòng)）的誘發(fā)激勵(lì)，與加工件間相對(duì)位置關(guān)系的精確度會(huì)受到較大影響，導(dǎo)致切割不穩(wěn)定，容易發(fā)生鋼線過(guò)度磨損、切割軌跡不穩(wěn)定、切割力降低等現(xiàn)象，使得切割后的硅片翹曲度等表面質(zhì)量指標(biāo)超標(biāo)，達(dá)不到合格標(biāo)準(zhǔn)。

此外，對(duì)于機(jī)械振動(dòng)以外因素誘發(fā)的高頻振動(dòng)情況下，當(dāng)送線速度和張力一定的情況下，作用在鋼線上的受迫振動(dòng)頻率接近鋼線固有頻率，振幅將明顯變大，直至達(dá)到共振。這也會(huì)導(dǎo)致切割加工過(guò)程的不穩(wěn)定，與低頻振動(dòng)一樣，將降低切割后的硅片翹曲度等表面質(zhì)量指標(biāo)。但是，在切割加工過(guò)程中，只要受迫頻率與鋼線固有頻率間不發(fā)生共振現(xiàn)象，且振幅不超過(guò)鋼線的靜態(tài)偏差時(shí)，對(duì)加工精度的影響基本可以忽略。同時(shí)，鋼線高頻等值微幅振動(dòng)使其與加工件之間保持一種較穩(wěn)定動(dòng)態(tài)接觸，有利砂漿進(jìn)入加工區(qū)域，對(duì)整個(gè)加工過(guò)程都是有益的。

3.3振動(dòng)對(duì)砂漿磨料的影響

從以上我們知道，磨料在切割過(guò)程中分為4個(gè)狀態(tài)“滑行、切入、犁鏵、滾動(dòng)”，其主要思想是磨粒利用其鋒利的邊角對(duì)材料局部施加高壓并嵌入到材料中，形成局部破碎而去除材料。在整個(gè)切削過(guò)程中，我們可以確定磨粒的下列磨損特點(diǎn)：

（1）新磨粒。新磨粒在加工過(guò)程中起到良好的切削作用，磨粒沒有損傷有利于切削過(guò)程。

（2）腐蝕。在去除材料的過(guò)程中，磨粒鋒利的邊角隨著磨屑的形成而產(chǎn)生磨損，此時(shí)磨粒連續(xù)不斷地被腐蝕掉并形成圓或扁平的切刃，引起高的摩擦力，對(duì)切削過(guò)程不利。

（3）破碎。在熱應(yīng)力與急速冷卻再加上機(jī)械載荷的共同作用下，又會(huì)促使磨粒碎裂并形成新的切削刃，這個(gè)過(guò)程對(duì)切削過(guò)程是有利的。

在切削過(guò)程中，振動(dòng)會(huì)促進(jìn)磨粒間的相互作用即給磨粒施加一個(gè)機(jī)械載荷，會(huì)增加鋼線對(duì)砂漿的攜帶能力，使得磨損后的磨粒能夠急速冷卻，進(jìn)而加速磨粒的破碎，形成新的切削刃，提高磨粒的切削能力。

此外，日本Ishikawa等人采用高速攝影等方法證實(shí)了小幅振動(dòng)能提高鋼線攜帶砂漿的能力，研究發(fā)現(xiàn)在切割鋼線線徑一定的情況下，當(dāng)鋼線固有振幅小于靜態(tài)偏差時(shí)，在工作區(qū)域上攜帶的砂漿相較非振動(dòng)狀態(tài)增加，見圖10。在非振動(dòng)狀態(tài)下，加工區(qū)域上被攜帶的砂漿懸掛在線下；在振動(dòng)狀態(tài)下，受鋼線縱向跳動(dòng)的影響下，被攜帶的砂漿圍繞鋼線上下游離運(yùn)動(dòng)，使得線上下空間都充滿了砂漿磨粒，并通過(guò)這樣的方式來(lái)提升小幅振動(dòng)狀態(tài)下鋼線的切割能力。

圖10　振動(dòng)對(duì)于鋼線攜帶砂漿的變化

由上可知，在切割鋼線線徑不變的情況下，鋼線受高頻小幅振動(dòng)激勵(lì)后，能夠促使鋼線攜帶更多的砂漿進(jìn)入加工區(qū)域，提升鋼線切割的能力，避免因切割能力不足而導(dǎo)致的鋼線偏移。

3.4振動(dòng)對(duì)硅片切割形狀的影響

在切割過(guò)程中，鋼線主要是通過(guò)軸輥上切割槽作導(dǎo)向來(lái)切割的，鋼線的振動(dòng)必然會(huì)影響槽型的變化；反過(guò)來(lái)，槽型的變化會(huì)加重鋼線的振動(dòng)幅度。嚴(yán)重時(shí)，將對(duì)切割硅片的翹曲度產(chǎn)生直接的影響。見圖11。

圖11　鋼線切割軌跡

如上圖①③所示，在切割加工過(guò)程中，鋼線應(yīng)該按照虛線所示的軌跡進(jìn)行切割，但在實(shí)際過(guò)程中，由于切割材料有硬?；蛲稽c(diǎn)等缺陷的存在，當(dāng)振動(dòng)著的鋼線碰到這些顆粒，會(huì)發(fā)生偏移，從而改變切割軌跡，使得切割下來(lái)的硅片彎曲。

如圖上圖②所示，在切割材料無(wú)缺陷的情況下，鋼線受橫向振動(dòng)的影響，使得切割軌跡呈現(xiàn)波浪型，導(dǎo)致切割后的硅片不符合要求，在表面的一定范圍內(nèi)形成波浪似的凹凸起伏。

同時(shí)，在整個(gè)切割加工過(guò)程中，砂漿是由鋼線附帶到加工區(qū)域的。在無(wú)振動(dòng)的情況下，砂漿進(jìn)入加工區(qū)域的流量相對(duì)較少，如果切割材料直徑較大，則鋼線越往里，砂漿越少切割能力越差，發(fā)熱越多，對(duì)切割后硅片的翹曲度影響較大；如果有一定的振動(dòng)存在，則會(huì)攜帶更多的砂漿進(jìn)入切割區(qū)域，并能夠增加砂漿的切割能力，在往返切割工藝的條件下，硅片兩邊的切割口更加接近于平行，提升切割后硅片的翹曲度水平。見圖12，①是單向切割，②是無(wú)振動(dòng)時(shí)雙向切割，③是振動(dòng)時(shí)雙向切割。

圖12　鋼線切割幾何形狀

由上述可知，在小幅振動(dòng)的激勵(lì)下，能夠有效的增加鋼線攜帶砂漿磨粒的能力，提升砂漿磨粒的流動(dòng)性和切削性能，與加工件之間保持穩(wěn)定接觸狀態(tài)，提高切割后硅片的翹曲度水平和其它表面質(zhì)量指標(biāo)。

4　結(jié)束語(yǔ)

在多線切割加工過(guò)程中，設(shè)備振動(dòng)會(huì)通過(guò)設(shè)備零部件（如：主輥、導(dǎo)向輪、進(jìn)給系統(tǒng)等）作用于工藝材料（如：砂漿、鋼線）上，使得砂漿內(nèi)部切割磨粒在加工過(guò)程中的運(yùn)動(dòng)、形狀等方面發(fā)生變化，最終影響到單晶硅片的彎曲度、翹曲度、平行度、總厚度偏差、粗糙度等表面質(zhì)量指標(biāo)。

通過(guò)上述對(duì)多線切割試驗(yàn)設(shè)備本身進(jìn)給系統(tǒng)的機(jī)械裝配水平和誘發(fā)鋼線振動(dòng)的因素進(jìn)行分析，我們發(fā)現(xiàn)：

（1）在相同工藝參數(shù)設(shè)定的情況下，設(shè)備進(jìn)給系統(tǒng)加工裝配水平的好壞直接影響到切割硅片翹曲度指標(biāo)，能夠通過(guò)改進(jìn)零部件加工水平和裝配工藝來(lái)提升其對(duì)切割硅片的影響。

（2）機(jī)械振動(dòng)所誘發(fā)的低頻振動(dòng)不利于切割加工過(guò)程，嚴(yán)重影響切割加工的穩(wěn)定性。通過(guò)提升旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)部件的加工裝配精度，以及選用耐磨損的軸輥表面涂覆材料等方式來(lái)抑制這些低頻振動(dòng)的產(chǎn)生，降低鋼線的受迫振幅，改善切割硅片質(zhì)量。

（3）對(duì)于由外部激勵(lì)等誘發(fā)的小幅振動(dòng)，我們應(yīng)該更加深入的研究并加以利用。通過(guò)分析其振動(dòng)規(guī)律，改善切割加工過(guò)程中各個(gè)工藝參數(shù)的設(shè)置，并采取主動(dòng)控制措施來(lái)抑制鋼線產(chǎn)生高頻共振，抑制振幅的擴(kuò)大。使得切割過(guò)程中鋼線盡量保持在高頻微幅的振動(dòng)狀態(tài)，提升切割性能、改善切割狀態(tài)以及提升切割后硅片翹曲度等表面質(zhì)量指標(biāo)。

［1］ 聞邦椿，劉樹英，張純宇.機(jī)械振動(dòng)學(xué)［M］.北京：冶金工業(yè)出版社，2011.

［2］ 錢宏峰，林財(cái)興，趙懿峰.多絲切割機(jī)加工過(guò)程與鋼絲振動(dòng)［J］.機(jī)電工程技術(shù)，2006，35（6）：40-42.

The Analysis of Effect Silicon-wafer Warp in Equipment Factor

JIANG Chao，LV Wenli，DENG Bin
（The 48thResearch Institute of CETE，Changsha 410111，China）

In this paper，the mechanism of Multi-wire cutting and the principle of wafer cutting were analyzed，the theoretical analysis of key parts of the equipment affected the silicon-wafer warp was carried on，and through cutting test of analysis results were proved.At the same time，to create the ideal mechanical model of cutting steel wire，using the partial differential equations of the model for mechanical analysis，vibration characteristics of steel wire cutting were analyzed，and further demonstrates the processing characteristics of steel wire vibration induced silicon wafer warp age.

Multi-wire cutting；Silicon-wafer warp；Mechanical model；Vibration characteristics

TN948.43

B

1004-4507（2016）09-000708

2016-06-04

蔣超（1981～），男，湖南人，工程師，主要從事光伏裝備的研發(fā)工作。